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7 X 24跟踪全球 数码 动态
微星推出中端-入门级背插主板 PRO B840M-P EVO WIFI6E PZ
微星MSI推出首款PROJECT ZERO背插AMD B840主板PRO B840M-P EVO WIFI6E PZ,采用正方形4内存槽M-ATX规格,基于6层PCB,配备7+2+1相供电,支持DDR...
3 小时前 / 阅读约2分钟
手机厂商不拼性能卷生态:参数已死,体验当立?
2025年下半年旗舰手机密集发布,竞争焦点转向影像拍照、AI应用和生态互联。厂商通过生态化布局留住用户,国产高端机崛起但面临品控、售后等考验。
3 小时前 / 阅读约11分钟
荣耀 500 系列手机参数曝光:骁龙 8s Gen4 / 骁龙 8 Elite 处理器,11 月 24 日发布
荣耀500系列新品发布会定档11月24日,博主曝光两款新机参数,包括屏幕、摄像头、芯片、电池及充电等配置,均配备高规格硬件。
3 小时前 / 阅读约2分钟
荣耀500系列参数汇总 全系8K超大电池和2亿像素主摄
荣耀500系列含荣耀500与Pro两款,均采用6.55英寸1.5K直屏,支持120Hz刷新率。Pro版后置三摄,支持3倍光学变焦。性能上,分别搭载骁龙8s Gen4与骁龙8 Elite,内置8000m...
3 小时前 / 阅读约2分钟
业界首款攻克全金属与信号共存难题手机?华为 Mate 80 系列侧面外观图公布
华为Mate 80系列及Mate X7新品发布会定档11月25日,Mate 80系列外观公布,采用双圆环后盖设计,有望配备磁吸环,材质或为全金属机身,直屏回归,有望配备麒麟9030等。
4 小时前 / 阅读约1分钟
ChulaVerse:沉浸式学习的虚拟世界
曼谷2025年11月17日 /美通社/ -- 朱拉隆功大学(Chulalongkorn University)...
4 小时前 / 阅读约3分钟
智能汽车
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芯片
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中国台湾修改出口管制清单 新增先进半导体设备等三类
11月17日,中国台湾预告修改战略性高科技货品出口管制清单,新增18项管制项目,包括高端3D打印设备、先进半导体设备、量子电脑,厂商出口须申请许可。
1 小时前 / 阅读约1分钟
韩企巨头宣布韩国投资计划 三星未来5年拟投入超3100亿美元
三星电子将在韩国平泽工厂增设芯片生产线,以满足全球AI需求,是其母公司未来五年在韩投资450万亿韩元计划的一部分。现代汽车等也公布投资计划。三星新建工厂将生产存储芯片,P5工厂将于2028年量产。
3 小时前 / 阅读约2分钟
336MB三级缓存大战AMD撕裂者!Intel至强600系列首次曝光
Intel将推出面向工作站市场的至强600系列,有11款型号,命名简化,基准频率2.7-3.5GHz,三级缓存有不同级别,具体核心数不明,热设计功耗最多350W,与AMD线程撕裂者PRO 9000WX...
3 小时前 / 阅读约2分钟
新凯来“借壳”上市?深圳国资旗下公司最新回应!
天健集团否认新凯来“借壳”上市传闻。2025全球半导体市场峰会公布中国集成电路新锐企业50强,新凯来位列榜首。新凯来携子公司亮相湾芯展,展示多款产品,彰显国产半导体产业链加速自主化。
3 小时前 / 阅读约3分钟
发布五年后:首个RTX 3060原型卡现身!
NVIDIA GeForce RTX 3060工程样品卡曝光,虽风扇可启动但无法正常工作。样品卡制造于2020年第24周,核心配置与零售版一致,但使用非零售散热器和未发布固件,更像收藏品。
4 小时前 / 阅读约2分钟
SK 会长崔泰元:海力士龙仁集群 4 座晶圆厂总投资预计将达约 600 万亿韩元
SK海力士将在龙仁半导体集群投资约600万亿韩元,建设四座大型晶圆厂,首座已动工,预计2027年5月竣工。投资规模因HBM需求远超预期,将根据需求及市场状况调整建设速度。
4 小时前 / 阅读约1分钟
云计算
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