1.高性能网络芯片获关注！云脉芯联完成超5亿元A轮融资

2.【IC风云榜候选企业15】航顺芯片构建29大家族MCU产品阵列，以创新实力奠定国产领军地位

3.凯必特斯获数千万元A+轮融资，产品通过中芯国际、华润微等验证

4.国办出台新措施促民间投资，关键核心技术企业上市等享“绿色通道”

5.中国移动参与新石器无人车6亿美元D轮融资

6.翌曦科技获上海国资加码，核心成员来自上交大高温超导团队

1.高性能网络芯片获关注！云脉芯联完成超5亿元A轮融资

11月10日，云脉芯联宣布完成超5亿元A轮融资。本轮融资由上海科创集团领投，张江浩珩、深创投、国中资本等机构投资，IDG、光速光合、云九资本、华强资本等现有股东超额追投。

云脉芯联创立于2021年5月，是一家专注于云数据中心及智算互联领域网络芯片产品研发与技术创新的企业。该公司以“构建数字世界的互联底座”为发展愿景，致力于为用户提供面向云边端数字基础设施的高性能网络产品和解决方案，已覆盖云计算、云存储、高性能网络等应用场景。

云脉芯联指出，此次融资的完成，表明了资本市场对高性能网络芯片领域的持续关注，以及对公司的技术领先地位和商业化潜力的持续认可，也将加速推进公司的产品研发和商业化落地进程。
据悉，云脉芯联2024年发布并量产的全自研YSA-100网络互联芯片，是国内首颗支持400Gbps吞吐能力的RDMA高性能网络互联芯片，标志着国产高性能网络芯片实现重要突破。云脉芯联基于YSA-100芯片研发的系列智能网卡产品已与主流CPU、GPU、操作系统实现全面适配，拥有近百家生态合作伙伴、出色的平台兼容性和丰富的软件生态支持能力。目前客户已覆盖头部运营商、互联网厂商、服务器厂商、云基础设施服务提供商等。

云脉芯联metaScale系列高性能智能网卡，专为云计算数据中心的高性能存储网络及AI智算中心计算网络打造，提供高带宽、低延迟的RoCEv2网络，具备卓越的多平台兼容性，与各CPU与GPU有优秀的兼容能力。

云脉芯联metaConnect系列AI NIC，面向AI计算网络优化，提供高性能RDMA网络，并支持包喷洒多路径能力，显著提升网络吞吐与可靠性。

metaVisor系列AI DPU，专为AI智算中心设计，集成云盘启动、VPC网络卸载加速、RoCEv2 Overlay及RDMA统一纳管运维监控等核心功能，助力智算中心实现快速发放、租户网络隔离及弹性部署，为未来智算中心提供高效、灵活的解决方案。

云脉芯联指出，metaScale-200 产品已完成多家互联网公司的通用计算场景业务测试与适配引入，进入批量部署阶段；metaConnect-400 产品已支持多家客户AI智算场景的协议优化，完成与多家国产GPU适配工作，推广规模上线部署。同时，公司积极拓展国产智算中心市场，在AI智算场景的存储面和参数面领域均取得重大突破，中标多个重要项目并与多家实验室开展深度合作，展现出产品研发和商业化落地的领先优势。

2.【IC风云榜候选企业15】航顺芯片构建29大家族MCU产品阵列，以创新实力奠定国产领军地位

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】深圳市航顺芯片技术研发有限公司 （简称：航顺芯片）

【候选奖项】年度领军企业奖、年度优秀创新奖

【候选产品】HK32L010

在全球芯片产业竞争加剧、供应链自主可控需求日益迫切的背景下，高性能、高可靠性的微控制器（MCU）已成为工业控制、汽车电子与物联网等领域的关键核心。在这一战略赛道中，航顺芯片历经十余年深耕，已发展成为国产32位MCU领域的重要力量，以其全系列产品阵容与规模化市场应用，持续推动中国集成电路产业的自主化进程。

航顺芯片2013年创立于深圳，在成都、上海设有分公司及办事处。自成立以来，航顺芯片持续实现技术突破：2018年量产全球最小面积1mm²的M0内核MCU，2019年成为中国首家量产全球最先进eFlash工艺12寸40nm制程M4内核MCU的企业，逐步构建起涵盖ARM Cortex-M0/M3/M4及RISC-V等二十九大家族、300余款工业/商业/车规级32位MCU产品阵列。

航顺芯片连续获得深圳市国资委深投控、深创投、汇顶科技、中航、海尔、方广资本、顺为资本、美格智能、中科院国科投等八轮数亿元战略投资，资本实力与产业协同能力不断夯实。在资质荣誉方面，航顺芯片获评国家级专精特新重点“小巨人”企业、国家高新技术企业、福布斯/胡润全球独角兽、中国IC独角兽、国家级重点集成电路设计企业、广东省高端32位MCU/SoC芯片工程技术研究中心、深圳行业领袖企业100强等多项权威认定，并凭借“低功耗高性能32位MCU芯片关键技术研发与产业化”项目荣获深圳市科技进步二等奖。

此次，航顺芯片竞逐“IC风云榜”年度领军企业奖与年度优秀创新奖，并成为候选企业，展现出其在MCU领域的综合实力与创新活力。

航顺芯片长期深耕MCU领域，已实现累计出货量突破50亿颗的里程碑，市占率稳居国产MCU前列，展现出卓越的市场竞争力与产业影响力。凭HK32MCU核心技术，构建了覆盖12大家族、超百款型号的完善产品矩阵，不仅在通用MCU领域表现突出，更在车规级高端芯片领域实现规模化进口替代。

在车规级SoC方向，航顺推出的HK32AUTO39A-3A基于自主ARM Cortex-M3内核+FPU设计，最高工作频率达120MHz，已成功应用于汽车车身控制、座椅调节、照明系统等关键场景。

此外，航顺产品线覆盖32位/8位MCU、存储器芯片、Flash、LCD显示驱动芯片等多元品类，形成系统化芯片解决方案，持续强化其在工业控制、汽车电子与物联网等领域的综合赋能能力。

在技术创新方面，航顺芯片凭借HK32L010低功耗MCU竞逐年度优秀创新奖。该产品基于ARM Cortex-M0内核，最高工作频率48MHz，内置最大64KB Flash与4KB SRAM，待机功耗低至0.541μA，支持多种低功耗模式，例如低功耗运行模式、睡眠模式、低功耗睡眠模式、停机模式等。该芯片集成丰富外设接口，包括UART、I2C、SPI、ADC等，并提供QFN20（3×3mm）至LQFP64等多种封装形式，在保持高性价比的同时，广泛适用于智能穿戴、环境监测传感器、智慧交通照明、便携医疗设备等超低功耗场景。

航顺芯片已通过ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证、AEC-Q100 Grade 1 -40~125℃车规认证、IATF16949:2016 国际汽车行业高等级质量管理标准认证等权威质量体系认证，并与ARM-KEIL/IAR/AEC/ISO26262等机构达成长期生态合作。该公司目前拥有员工135人，其中研发占比近60%，已申请自主知识产权专利200余件，构建了完善的HK32MCU产品生态体系。

未来，航顺芯片将继续以工匠精神深耕MCU技术研发与产品创新，助力中国集成电路产业在多应用场景中实现更高水平的自主可控与可持续发展。

【奖项申报入口】

2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度领军企业奖】

“‘IC风云榜-年度领军企业奖’旨在表彰在行业中具有卓越领导力和号召力的领军企业，通过这一荣誉的授予，帮助企业进一步提升市场影响力，吸引更多关注和资源，从而持续引领并推动产品的创新发展。”

【报名条件】

1、在所报行业中市场占有率需要是头部企业，需要提供市占率证明文件；

2、一家企业仅可以申报一个行业领军企业奖，且申报领域需要是按照行业划分/产业划分。

【评选标准】

1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；

2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度领军企业奖”。

【年度优秀创新奖】

“年度优秀创新奖”旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，近一年内实现新产品的研发及产业化；

2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强。

【评选标准】

1、技术或产品的主要性能和指标30%；

2、技术的创新性40%；

3、产品销量情况30%。

3.凯必特斯获数千万元A+轮融资，产品通过中芯国际、华润微等验证

据同创伟业消息，近日，无锡凯必特斯半导体科技有限公司（简称：凯必特斯）宣布完成数千万元A+轮融资，本轮融资由同创伟业独家投资，融资资金将主要用于加强产品研发创新、扩大产能规模以及加速市场渗透，进一步推动半导体关键零部件的国产化进程。

凯必特斯成立于2014，是一家半导体设备零部件供应商，十年深耕半导体真空部件领域，专注于打破国际厂商在真空阀门与加热器领域的长期垄断。该公司产品已通过中芯国际、华润微、士兰半导体、积塔半导体、比亚迪半导体、盛美上海等十余家国内头部晶圆制造与设备厂商的严苛验证，并实现批量交付。

据悉，真空阀门虽小，却是半导体制造的“命门”。芯片制造中近70%工艺需在真空环境下完成，阀门如同真空系统的“开关”，控制气体进出并维持压力稳定。国际领先厂商瑞士VAT凭借耐高频开合、长时间的工作寿命、接近零漏率零失误率等性能，垄断全球75%份额。

自成立至今，凯必特斯核心团队攻克几大关键技术堡垒：

-真空环境：满足当下半导体生产工艺和未来半导体生产工艺升级所需的真空环境控制

- 材料工艺：开发出耐受腐蚀性气体（如C₂F₆、Cl₂）的合金密封材料

- 精密控制：实现毫秒级响应速度，多项指标追平国际知名产品

- 集成创新：在阀门中嵌入实时监测传感器，预判故障并自动校准

产品线也从单一插板阀扩展至超高真空插板阀、蝶阀、门阀、加热型三通阀、AGV全自动阀等全矩阵，覆盖晶圆厂85%以上真空场景。

据悉，自2024年起，凯必特斯阀门系统批量导入我国西南地区某12英寸产线，并应用于各大工艺设备下；知名设备厂商的清洗设备、半导体功率器件产线也陆续完成国产阀门替换。更关键的是，国内头部客户复购率达85%以上，印证产品可靠性获产业链认可。

凯必特斯采取精准定位“设备厂+晶圆厂”双轨并进同步模式：向国内头部设备企业提供定制阀门，降低整机国产化门槛；直接对接国内头部Fab厂务系统，推动厂务端国产替代。

同创伟业消息指出，凯必特斯两条路径合力，推动国产真空阀份额从2%向10%的临界点攀升并同步在国内头部设备厂在送样验证中。未来，凯必特斯计划在三年内覆盖90%的半导体核心阀门型号，并布局面向2nm以下先进制程的集成化、绿色化解决方案。

4.国办出台新措施促民间投资，关键核心技术企业上市等享“绿色通道”

11月3日，国务院办公厅印发《关于进一步促进民间投资发展的若干措施》，提出持续落实好突破关键核心技术科技型企业上市融资、并购重组“绿色通道”政策。积极支持更多符合条件的民间投资项目发行基础设施领域不动产投资信托基金（REITs）。

以下为《关于进一步促进民间投资发展的若干措施》的具体内容：

为进一步激发民间投资活力、促进民间投资发展，现提出如下措施。

一、对需报国家审批（核准）的具有一定收益的铁路、核电、水电、跨省跨区直流输电通道、油气管道、进口液化天然气接收和储运设施、供水等领域项目，应专项论证民间资本参与的可行性，并在可行性研究报告（项目申请书）中专项说明。鼓励支持民间资本参与，并结合项目实际、民营企业参与意愿、有关政策要求等确定具体项目持股比例。对具备条件的项目，民间资本持股比例可在10%以上。

二、行业主管部门和各地方结合实际细化民间资本参与项目建设的具体要求，由项目审批（核准）部门按权限审核民间资本参与情况、确定持股比例。对各地方规模较小、具有盈利空间的城市基础设施领域新建项目，鼓励民间资本参与建设运营。

三、引导民间资本有序参与低空经济领域基础设施建设。在商业航天频率许可、发射审批过程中，一视同仁对待民间投资项目，优化卫星通信业务准入政策。加快公布向民营企业开放的国家重大科研基础设施清单并动态更新，积极支持有能力的民营企业牵头承担国家重大技术攻关任务。

四、清理不合理的服务业经营主体准入限制，严禁在环保、卫生、安保、质检、消防等方面的准入条件之外违规设置障碍。支持民间资本更多投向工业设计、共性技术服务、检验检测、质量认证、数字化转型等生产性服务业领域。

五、规范实施政府和社会资本合作新机制，修订分类支持民营企业参与的特许经营项目清单，在特许经营方案、招标文件等材料中合理设置民间资本参与的要求和条件，严格特许经营方案审核，加强监督管理。

六、严格落实招标投标领域相关制度规定，严禁对民营企业违规设置设立分公司或子公司、强制加入协会等附加条件，坚决取消对民营企业单独设置的历史业绩、资质等不合理要求。

七、进一步加大政府采购支持中小企业力度。对超过400万元的工程采购项目中适宜由中小企业提供的，严格按规定预留该部分采购项目预算总额的40%以上专门面向中小企业采购，鼓励地方政府结合实际进一步提高预留份额。鼓励采购单位将对民营企业的合同预付款比例提高至合同金额的30%以上。

八、加强对网络型基础设施运行调度的监管，保障民营企业在电力并网运行、油气管网设施使用、运力资源调配等方面的合法权益。加快制定出台铁路线路接轨管理办法，规范简化铁路线路接轨手续并公开有关要求，支持有条件的铁路项目实行管内自主运输调度，完善铁路线路路网使用费等方面财务清算规则。深化基础设施和公用事业领域价格改革。

九、围绕重点领域和重点产业链，鼓励支持民营企业加快建设一批具有较强行业带动力的重大中试平台，支持国有企业、高等院校、科研院所面向民营企业提供市场化中试服务，探索简化优化中试基地项目建设前置要件审批程序。

十、支持民营龙头企业、链主企业、第三方服务商建设综合性数字赋能平台，打通产业链供应链数据堵点，开展跨领域数据融合应用，带动上下游中小企业协同数字化转型。加快培育一批面向民营中小企业的数字化服务商，深入实施中小企业数字化赋能专项行动，支持更多民营中小企业加快数字化升级改造。

十一、加大中央预算内投资对符合条件民间投资项目的支持力度，积极发挥引导带动作用。用好新型政策性金融工具，支持一批符合条件的重要行业、重点领域民间投资项目，补充项目资本金。

十二、用好支持小微企业融资协调工作机制。银行业金融机构应制定民营企业年度服务目标，全面准确落实普惠信贷尽职免责和不良容忍制度，完善内部实施细则，满足民营企业合理信贷需求。打造国家投融资综合服务平台，加强与全国融资信用服务等平台互联互通，更加精准投放信贷资源。推广“创新积分制”，引导金融资源精准聚焦服务科技型企业。

十三、持续落实好突破关键核心技术科技型企业上市融资、并购重组“绿色通道”政策。积极支持更多符合条件的民间投资项目发行基础设施领域不动产投资信托基金（REITs）。

各地区、各有关部门要加强对民间投资的服务、指导和规范管理，健全民间投资统计制度，加强民间投资监测分析，引导民营企业诚信守法经营，科学进行投资决策，积极履行社会责任，切实防范各类风险，促进民间投资高质量发展。国家发展改革委要会同有关方面加强政策指导、统筹协调、督促落实。重要情况及时按程序请示报告。

5.中国移动参与新石器无人车6亿美元D轮融资

据凤凰网科技报道，中国移动参与了新石器无人车D轮融资。新石器无人车10月下旬宣布完成逾6亿美元D轮融资，由阿联酋磊石资本领投，高成投资、信宸资本、鼎晖VGC、朝希资本、北京AI基金等机构联合领投。

该报道指出，据知情人士介绍，参与新石器无人车D轮融资的是中国移动旗下北京中移数字新经济产业基金。该基金表示，城配自动驾驶作为传统物流配送的经济性替代，能够有效应对人力成本攀升、用工短缺及交通安全隐患等行业痛点，正经历从技术验证到规模商用的关键转折。新石器公司作为领域内率先实现L4级无人车规模化落地的企业，在场景理解、路权获取、数据积累与整车量产等方面构筑起显著优势。

今年10月，新石器公司宣布完成逾6亿美元D轮融资。本轮融资标志着新石器在实现“让无人车驶向全球”的愿景路上的一个重大里程碑，标志着其技术能力与商业化模式获得资本市场认可。新石器将使用本轮融资款项持续投入算法和技术研发，开发拓展面对不同商业化场景的新产品，以及进一步完善服务网络，提升用户体验。

10月初，中国移动在广州举行的全球合作伙伴大会期间，新石器和宇树科技等十余家企业出现在“2025中国移动股权投资亲戚纳新仪式”中。新石器与中国移动有三个重点联合研发方向：以移动5G物联网卡作为标准配置，依托移动5G高速率、低时延特性，为无人车行驶中的环境感知、数据传输提供稳定通信支撑；基于移动高精位置服务，联合提升高精度定位能力，确保无人车在城市道路、园区等复杂场景下精准识别行驶路线，提升自动驾驶的安全性与可靠性；围绕自建算力托管及移动云业务展开持续性合作，搭建本地边缘云实现低时延场景数据实时回传，并在重点城市围绕车路云一体化项目深度合作。

6.翌曦科技获上海国资加码，核心成员来自上交大高温超导团队

据复创投消息，日前，上海翌曦科技发展有限公司（简称“翌曦科技”）宣布完成新一轮融资，由上海科创集团、上海未来产业基金、交大母基金共同投资。这是继今年4月获得复容投资领投的近亿元天使+轮融资以来，翌曦科技完成的第三轮融资。至此，该公司已形成由“国有资本+财务投资+高校基金”共同组成的多元股东结构，进一步夯实其在可控核聚变与超导产业链中的战略地位。

翌曦科技成立于2022年，核心成员脱胎于上海交通大学高温超导团队，由国内高温超导领军人物，上海市高温超导材料与系统工程中心主任、国家能源智能电网研发中心副主任、上海交通大学电子信息与电气工程学院长聘教授金之俭领衔，核心成员来自剑桥、哈佛、DTU、清华、上海交大等国内外顶尖名校和国家实验室，研究领域覆盖从高温超导材料到工程应用全产业链，获得了复容投资旗下基金的投资支持。截至目前，翌曦科技已完成总额数亿元的多轮融资。

作为上海市战略前沿技术的重点培育方向，高温超导在上海已形成了产业集群。翌曦科技深耕行业多年，主攻可控核聚变高温强场磁体、超导电力设备、高速磁悬浮列车超导磁体、先进医疗装备等将给未来能源、交通、医疗带来重大变革的核心技术，在高温超导领域构筑了坚实的技术壁垒。

凭借突出的创新实力，翌曦科技已成功入选国家高新技术企业、上海市专精特新中小企业、上海市中小企业发展专项资金拟支持项目，并荣登创业邦2024值得关注的硬科技创变者50强、2024VENTURE50新芽榜等业界权威榜单。值得一提的是，2025年7月，由翌曦科技研制的10kV/1MVar超导并联电抗器（全球首台环形超导电抗器）顺利通过型式试验，代表了我国在超导电力设备领域的最新研发成果，其成功应用将推动我国智能电网建设迈上新台阶。

可控核聚变被誉为人类终极能源解决方案，是上海市正在打造的五大未来产业之一“未来能源”的典型代表。高温超导材料因在液氮温区（-196℃）可实现零电阻特性，被视为二十一世纪电工领域最具发展潜力的技术之一，在可控核聚变等领域拥有巨大的发展空间。

高温超导材料和可控核聚变天然就是一对，近年聚变领域成为当红风口，聚变公司受到热捧，高温超导材料的突破才是核心的技术支撑。据悉，在部分小型托卡马克聚变实验装置里，磁体系统是最核心的部分，占总造价的40%-50%。