消息称安世半导体客户正商讨变通方案以规避中欧芯片争端
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来源:集微网
安世半导体客户寻求绕过荷兰安世与中国封装厂争端的权宜之计,直接从汉堡工厂购买硅晶圆运往中国封装。中国放宽出口管制提供便利,荷兰代表团将赴华磋商。

据报道,两名接近Nexperia(安世半导体)的消息人士透露,安世半导体的客户正在与该公司合作,寻求一种权宜之计,以绕过荷兰安世与其中国封装厂之间的争端。

这一权宜之计并非永久解决方案,对于规模较小的客户而言也不可行,但它提供了一个临时方案,可以缓解汽车市场的部分压力。由于安世半导体芯片短缺,部分汽车及零部件的生产受到影响。

荷兰政府因担心技术转让而接管安世半导体,由此引发了该公司与其中国工厂之间的僵局,导致其对全球汽车市场至关重要的芯片供应中断。

安世半导体在欧洲生产晶圆(制造多种芯片的基础材料),然后运往其位于中国东莞的工厂进行切割和封装。然而,由于双方僵持不下,荷兰安世已停止向中国发货。

消息人士称,目前一些客户正与荷兰安世合作,直接从其位于汉堡的工厂购买硅晶圆,然后单独运往中国,再委托东莞工厂进行最终封装。

安世半导体的一位发言人表示,公司正在尽一切可能为客户提供支持,但未对具体计划置评。

本周,中国政府放宽了东莞工厂生产的芯片的出口管制,为汽车制造商提供了一些暂时的便利。预计一个荷兰代表团将于下周前往中国进行进一步磋商。

这种变通方案实际上是将安世半导体视为两家独立的生产和封装公司。此举旨在暂时解决东莞封装芯片的质量问题(东莞封装厂此前已独立运营),同时公司各部门仍将获得相应的报酬。

10月26日,荷兰安世以拖欠货款为由停止向安世中国发货晶圆。目前,安世中国正在清空公司成品库存,但这些库存还能维持多久尚不确定。

一位安世半导体产品分销商表示:“很多公司目前正在进行谈判,有些公司已经开始从荷兰安世购买晶圆,然后提供给安世中国,以获得独家生产权。”

另一位熟悉该公司情况的消息人士称,大型客户将此方案视为“短期权宜之计”,同时也在考虑其他方案。

其他潜在的替代方案包括用安森美半导体和意法半导体等竞争对手生产的性能相近的芯片替代安世芯片。

从长远来看,荷兰安世正计划在马来西亚和菲律宾扩大封装规模,安世中国正寻求用中国制造的晶圆取代欧洲晶圆。