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AMD 下代 AI 机架解决方案“长胖”：Helios 采用双宽机架设计
3 天前
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来源：IT之家
AMD 高管表示双机架的宽度在复杂性、可靠性和性能间实现了平衡，而在大型数据中心中设备占地面积通常不会是关键限制因素。
IT之家 6 月 13 日消息，AMD 在 Advancing AI 2025 大会上预览介绍了搭载下一代 Instinct MI400 显卡加速器的 Helios AI 机架解决方案。
而该系统除实际性能升级外的另一大变化就是其宽度从 1 个机架提升到了 2 个机架：
"Helios" 的竞争对手是英伟达的 Vera Rubin NVL144 机架系统，后者并未像 "Helios" 这样横向物理扩展。
AMD 公司副总裁、数据中心 GPU 总经理 Andrew Dieckmann 表示，增加机架宽度的决定是与关键合作伙伴一道作出的，大型数据中心中的关键限制因素往往是功耗而不是占地面积，双机架的宽度在复杂性、可靠性和性能间实现了平衡。
