1.英伟达GB300 AI服务器将于下半年出货；

2.三星半导体部门负责人全永铉访问英伟达总部，讨论12层HBM3E供应；

3.日本东和公司计划在韩国建设第三家封装设备厂 迎合AI芯片需求；

4马来西亚芯片设计公司SkyeChip即将上市 年收入增长30%；

5.泰凌微电子ML7218 & ML3219模组发布：低功耗“芯”突破，智能物联新选择；

6.被挖人？OpenAI调整薪酬策略应对人才竞争

1.英伟达GB300 AI服务器将于下半年出货

据报道，英伟达的Blackwell GB300 AI服务器预计将于今年下半年开始出货，分析师预计其出货量将超过苹果即将推出的iPhone。

报道称，GB300 AI 服务器预计将成为全球最强大的AI服务器，中国台湾的合约制造商正竞相抢夺其订单。预计与英伟达合作的合约制造商包括富士康、广达、纬颖科技和英业达，这些公司预计将于下半年出货。

据悉，富士康已成功斩获英伟达下一代GB300 AI服务器的最大订单。GB300的最高端版本将搭载72个Blackwell AI GPU，使其成为全球最强大的AI平台。除富士康外，代工制造商广达、纬创资通、纬颖科技和英业达也已准备交付新款服务器。

供应链消息人士认为，由于GB300服务器在全球人工智能供应链中占据重要地位，因此供应商争相交付，这也使得该服务器的供应优先于苹果即将推出的iPhone。

富士康继续引领英伟达的服务器组装供应链。合约制造商广达电脑已于第二季度开始出货GB200服务器，目前正在与客户合作测试和验证GB300服务器。广达的GB300服务器预计将于9月出货。

与广达的服务器一样，纬颖科技和英业达的产品也预计将于9月前出货。

供应受限和高昂价格导致市场对英伟达GPU替代品的需求巨大。这些替代品包括亚马逊和Alphabet等大型科技公司自主研发的芯片，以及博通和Marvell等设计厂商下的订单。

此外，OpenAI据称正在将其部分AI计算需求转移到谷歌的TPU，因为它担心使用英伟达产品的成本较高。

2. 三星半导体部门负责人全永铉访问英伟达总部，讨论12层HBM3E供应

三星电子DS部门负责人全永铉最近访问了英伟达总部，讨论为GB300 Blackwell Ultra供应12层高带宽内存（HBM3E）。

据报道，全永铉上周访问了硅谷，与英伟达双方就12层HBM3E芯片的质量认证和明年的供应可能性进行了具体讨论。

一位知情人士透露：“三星强调，其基于第四代10纳米级DRAM（1a）的12层HBM3E存储器的质量并不逊色于竞争对手，并讨论了Blackwell Ultra的供货可能性，Blackwell Ultra将于明年量产。” 该消息人士补充道：“三星电子内部期待着积极的成果，因为其质量在数值上并不逊色，而且他们已经与包括AMD在内的其他公司达成了供货协议。”

近日，三星电子正式宣布为AMD的人工智能加速器MI350X系列提供12层HBM3E。随着MI350X系列表现出超出预期的性能，市场对AMD性能的期待值不断提升，而对三星电子12层HBM3E的疑虑也逐渐消散。因此，三星电子越来越相信英伟达的质量认证只是时间问题，并且其性能不会出现任何缺陷。此举被解读为强调了明年量产的可能性。

英伟达计划于今年年底开始出货已投产的Blackwell Ultra。Blackwell Ultra预计将于明年成为 英伟达的主力人工智能加速器，其12层HBM3E的初始供货合同已与SK海力士和美光敲定。

3.日本东和公司计划在韩国建设第三家封装设备厂 迎合AI芯片需求

受人工智能热潮带来的强劲需求的推动，日本芯片设备制造商Towa Corporation（东和公司）正在考虑进一步扩大其在韩国的生产能力，该公司刚刚在韩国建成了第二家工厂。

东和公司总裁Muneo Miura表示：“我们有可能在韩国建造第三家工厂，公司看到汇率波动和其他导致成本上升的因素，因此希望在更靠近客户的地方进行生产。”

到目前为止，韩国市场上销售的东和公司设备大部分都是从日本进口的。

半导体行业对市场趋势非常敏感。但“人工智能（AI）芯片是唯一一个蓬勃发展的领域，”Muneo Miura说道。“韩国在人工智能领域实力雄厚，是一个值得投资的地区。”

东和公司斥资约20亿日元（约合1390万美元）在韩国建造了第二家工厂，并于周一（6月30日）在天安市举行了竣工仪式。一旦该工厂全面投产，该公司在韩国的产能将增加两倍以上。

第二家工厂将大量生产用于高带宽内存（HBM）等技术的设备，即组装成更大系统的模块化集成电路。

据悉，东和公司专注于半导体封装设备和模具的制造商，尤其在塑封设备（Molding设备）领域处于全球领先地位。数据显示，东和公司占据着全球60%至70%的封装设备市场份额，这些设备用于在后端工艺中封装芯片，保护芯片免受划痕和其他损坏。

随着芯片尺寸越来越小、堆叠技术越来越先进，芯片制造商面临着越来越大的挑战，他们认识到了东和公司真空密封和其他技术的价值。

东和公司于2013年在韩国设立办事处，并于2015年开始在韩国运营工厂。

4.马来西亚芯片设计公司SkyeChip即将上市 年收入增长30%

马来西亚半导体设计公司SkyeChip首席执行官方（CEO）Fong Swee jiang表示，“在连续几年实现收入和利润增长后，该公司已接近首次公开募股（IPO）。”

Fong Swee jiang表示，SkyeChip成立于2019年，每年收入增长30%，净利润率达到30%，我们正步入盈利的轨道。

此前有报道称，SkyeChip的估值格将超过10亿林吉特（2.39亿美元）。

Fong Swee jiang说，这家由Gobi partners支持的公司的重点是制造专门的芯片，以补充英伟达等公司的芯片。Fong Swee jiang曾是硅谷高管，他与合伙人共同创立了SkyeChip，以利用人工智能的爆炸式增长。

Fong Swee jiang说，IPO“从公司成立第一天起就一直在计划之中”，但他没有提供公司计划出售股票的进一步细节。

他说，SkyeChip的客户都在美国，只要美国对马来西亚产品征收的关税与其他国家相比相对较低，就不会对他的业务造成太大影响。

5.泰凌微电子ML7218 & ML3219模组发布：低功耗“芯”突破，智能物联新选择

在物联网蓬勃发展的浪潮中，无线通信模组作为设备与网络之间的关键连接点，正不断推动智能生活的普及。泰凌微电子近期推出了三款全新的无线通信模组——ML7218A，ML7218D 和 ML3219D。它们凭借出色的性能、丰富的接口和强大的安全机制，为智能家居、智能穿戴、资产追踪等领域提供了高效、可靠的解决方案。

ML7218A，ML7218D：高性能、低功耗，满足复杂物联网需求

ML7218A，ML7218D 模组搭载了高性能的 32 位 RISC-V MCU，主频高达 240MHz，并配备 DSP 扩展功能，能够高效处理复杂的计算任务。它拥有 512KB SRAM（含 256KB 保留 SRAM）和 2MB 嵌入式闪存，为大规模数据处理和程序存储提供了充足空间。在无线通信方面，ML7218A，ML7218D 支持蓝牙低功耗、Zigbee、Thread 以及 2.4GHz 私有协议等多种协议，能够满足智能家居设备之间的互联互通以及物联网中的复杂通信需求。

在低功耗设计方面，ML7218A，ML7218D 模组表现出色。其先进的电源管理系统能够根据不同的工作状态自动调整功耗，实现高效节能。在深度睡眠模式下，模组的功耗低至 1µA，即使在长时间待机或低活动状态下，也能显著延长设备的电池寿命，特别适合对续航能力有极高要求的电池供电应用场景。

ML7218A，ML7218D 模组还具备强大的安全机制，支持安全启动、安全 OTA 更新以及固件加密，采用 RSA2048/ECC256 签名验证、硬件加速 AES、ECC 和哈希函数，有效保护设备的安全性和数据的完整性。

此外，ML7218A，ML7218D 模组提供了丰富的接口，包括 3x SPI、2x I2C、2/3x  UART 和 1x FS USB ，以及 7x PWM、3x I2S、5/10-ch 12-bit ADC、1x AMIC 和 2x  DMIC，能够适应多样化的开发需求。

ML3219D：高集成、多协议，打造高效物联网体验

ML3219D 模组是一款多协议无线模组，以高集成度和丰富的外设为特点。它搭载了 32 位 RISC-V MCU，配备 DSP 扩展功能，能够高效处理各种数据。模组拥有 128KB SRAM（含 96KB 保留 SRAM）和 2MB 嵌入式闪存，为程序运行和数据存储提供了坚实保障。

在无线通信方面，ML3219D 支持蓝牙低功耗、Zigbee/RF4CE、Matter、Thread 以及 2.4GHz 私有协议等多种协议，能够无缝连接到不同的物联网生态系统。其蓝牙低功耗接收灵敏度为 -96dBm @1Mbps，发射功率高达 10dBm EIRP，支持多种速率和模式，确保了稳定的连接和高效的通信。

ML3219D 模组的安全机制也非常强大，支持安全启动、根信任和安全 OTA 更新，提供硬件 AES 和 AES-CCM、ECC，以及硬件加速哈希函数，支持基于 RSA2048 或 ECC256 的签名和验证，有效防止设备被篡改和数据泄露。

此外，ML3219D 模组提供了丰富的接口，包括 24x GPIO、2x SPI、2x  I2C、3x  UART以及 1x FS USB ，还配备了1x AMIC 和 1x DMIC，支持音频处理，能够满足各种复杂的应用场景。

广泛应用场景，助力智能生活

这三款模组凭借其强大性能和丰富功能，适用于多种应用场景。在智能家居领域，可用于智能遥控器、智能门锁、智能传感器等设备，实现设备之间的互联互通和智能化控制。在智能穿戴领域，可用于智能手表、智能手环等设备，为用户提供健康监测、运动追踪等功能。在资产追踪领域，可用于追踪设备的位置和状态，帮助企业更好地管理资产。

此外，它们还可应用于无线 HID、智能医疗设备、工业自动化设备等多个领域，为各行业的智能化转型提供支持。

配套开发工具，加速产品开发

泰凌微电子为 ML7218A，ML7218D 和 ML3219D 模组提供了完善的开发工具支持，助力开发者高效开展项目。其中，硬件工具包括 AIOT-DK1-V2 开发套件，为开发者提供了强大的硬件基础。此外，三款模组均支持通用 SDK。

ML7218A，ML7218D 模组 

ML7218A，ML7218D 模组支持功能丰富的通用 SDK，包括：Platform/Bluetooth® LE/Bluetooth® LE Audio/Matter+Zigbee 双模/Mesh Audio/Low latency Gamepad/Low latency Microphone 。 

此外，泰凌微电子还为 ML7218A，ML7218D 模组开发了特定的应用程序，包括 Camera、Codec、Sensor 示例程序以及 EdgeAI 示例程序。这些示例程序能够满足不同开发者的需求，帮助开发者快速熟悉开发流程，提升开发效率。

ML3219D 模组

ML3219D 模组同样支持通用 SDK，包括：Platform/Matter/FMN+Nearby 双模/蓝牙低功耗/2.4GHz/蓝牙低功耗 RCU/Zigbee /Zigbee+蓝牙低功耗 双模/Mesh Networking。

通过这些强大的开发工具，泰凌微电子致力于为开发者提供高效、便捷的开发体验，助力产品快速推向市场。

认证齐全，保障全球市场适用性

ML7218A，ML7218D 和 ML3219D 模组均获得了 FCC、IC、CE、TELEC、NCC、SRRC 等多项国际认证，符合 ROHS、REACH 等环保标准，并通过PSA1安全认证，能够在全球范围内放心使用。这些认证确保了模组在全球市场的安全性，通用性和可靠性。

总结

泰凌微电子推出的 ML7218A，ML7218D 和 ML3219D 模组，凭借高性能、多协议、低功耗、丰富接口和强大安全机制，为物联网领域带来了高效、可靠的解决方案。它们能够满足智能家居、智能穿戴、资产追踪等众多领域的需求，同时完善的开发工具支持和齐全的认证也为开发者和产品的市场推广提供了有力保障。

模组相关资料链接

ML7218X: https://www.telink-semi.cn/products/bluetooth-le/tl721x

ML3219D: https://www.telink-semi.cn/products/bluetooth-le/tl321x

若您想获取更多关于模组的信息，请联系泰凌销售：telinksales@telink-semi.com

6.被挖人？OpenAI调整薪酬策略应对人才竞争

7月1日消息，Meta 公司近期从 OpenAI 挖走多名高级研究人员，OpenAI 对此正积极采取措施应对这一局面。

OpenAI 首席研究官 Mark Chen 于周六向团队成员发送Slack备忘录，表达对人才流失的重视。他在备忘录中提到，现在有一种强烈的感觉，好像有人闯入我们家并偷了东西一样。

针对 Meta 的大规模招聘行动，Mark Chen 表示，其与首席执行官及公司其他领导层积极应对；同时，OpenAI 方面已明确将“重新调整薪酬，并正在寻找创造性的方式来表彰和奖励顶尖人才”，展现出比以往更主动的姿态。

据媒体报道，过去一周已有8名研究人员从 OpenAI 转至 Meta。