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台积电与Avicena合作，将生产基于MicroLED的光通信互连产品
2 天前
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来源：集微网
台积电与Avicena合作开发微LED光学互连技术，以满足AI数据中心对高带宽、低延迟通信的需求。Avicena的LightBundle平台通过微LED连接成像光纤传输数据，避免了激光技术的可靠性、成本和功耗问题。
台积电近日宣布，将与美国初创公司Avicena合作，生产基于MicroLED的互连产品。该技术用光通信替代电连接，以低成本、高能效的数据传输方式满足越来越多的GPU之间的高通信需求。
由于大语言模型及其同类模型的计算需求，人工智能集群在数据量、带宽、延迟和速度方面面临着前所未有的需求，单个人工智能数据中心机架内连接处理器和内存的铜线将会被光纤取代。台积电副总裁蔡崇信表示：“目前，人们迫切希望将光纤连接尽可能地靠近电路板。”
据悉，Avicena提供了一种独特的方法，使用数百个通过成像型光纤连接的蓝色MicroLED来传输数据。该公司的模块化LightBundle平台避免了激光器及其相关的复杂性问题，这些问题会威胁其他光学芯片的可靠性、成本和功耗。
Avicena宣传的一个主要优势是，他们的技术能够驾驭LED、摄像头和显示器：所有这些领域都已成熟。“与开发新的模块相比，我们可以更快地根据所需的产量和成本调整方法，”Avicena首席执行官Bardia Pezeshki说道。尽管硅光子学在光互连方面领先了三十年，但他们仍需要开发新的组件，例如环形谐振器和梳状激光器。“这些东西需要很长时间才能成熟，”他说道。相比之下，LightBundle互连设计只需对现有的摄像头和显示器技术进行微小修改。（校对/赵月）
