(图片来源：Goofish)

据HXL在X平台上发现，一张据称将搭载Intel下一代Diamond Rapids（即Xeon第七代）系列服务器CPU的插座图片被曝光。这款LGA9324插座据报道拥有超过9324个针脚，包括调试针脚等，这很可能是迄今为止最大的LGA CPU插座，除非未来AMD的Venice产品能打破这一记录。

去年8月，从合作伙伴的测试工具清单中透露，Intel未来的Diamond Rapids处理器将需要一个全新的Oak Stream平台及其配套的LGA9324插座。在Xeon 7系列下，这些CPU预计会取代现有的Granite Rapids产品，包括AP（高级性能）Xeon 6900P和SP（可扩展性能）Xeon 6700P/6500P。Dynatron的原型散热器设计表明，Intel计划将Diamond Rapids分为AP和SP两种版本，因此，我们有望在Oak Stream系列下看到针对Diamond Rapids-SP的简化版插座。

目前，Intel最大的插座LGA7529至少有7529个触点，而AMD的SP5则有6096个。使用LGA7529插座的Xeon 6900P CPU提供了多达128个P核，支持12个DDR5内存通道，TDP可达500W。随着针脚数量近30%的增加，预计LGA9324将支持更多的I/O、内存通道、更高的TDP，甚至可能拥有更多的核心数。尽管我们没有实物作为参照，但从图片上看，这是一个极为庞大的插座，其尺寸是LGA1851（Arrow Lake使用）的近五倍。

Goofish的列表提到，这张共享图片中的型号显然是从废品场获得的，最初是热测试板的一部分。这意味着Intel可能正在与合作伙伴验证Diamond Rapids处理器，至于基准测试或甚至实际的CPU样品是否会很快出现，目前还不得而知。

Diamond Rapids预计将采用Panther Cove-X架构，该架构被看作是Nova Lake上Coyote Cove的服务器版本。据传，它使用18A工艺制造。Diamond Rapids的发布在很大程度上取决于其高产量制造（HVM）的准备情况，而Panther Lake计划在2025年底实现HVM。

需要注意的是，这并不是一个简单的比较，因为Panther Lake的计算瓦片（可能是18A工艺）预计面积在100-150平方毫米之间，而Intel Xeon处理器上的计算瓦片面积可大至600平方毫米。尽管Intel尚未确认Diamond Rapids的确切发布时间窗口，但我们可以合理推测，这些CPU有望在2026年的某个时间点推出，与AMD的Venice展开竞争。

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