(图片来源：AMD)

据VideoCardz报道，技嘉的一款B650（AM5）主板现已列出对AMD未发布但可能即将面世的Ryzen 9000G系列APU的支持。这一迹象表明，AMD即将推出的Ryzen 9000G APU很可能与现有的600和800系列主板兼容，但前提是需进行BIOS更新。不过，这些APU的具体名称、规格和定价尚未得到官方确认。

我们首次在3月底听闻AMD的Ryzen 9000G处理器，据泄密者透露，它们将采用Gorgon Point硅芯片。这些APU将接替AMD现有的基于Phoenix架构的Ryzen 8000G系列，后者于2024年1月首次亮相。在底层硅芯片方面，存在细微差别，因为据传Gorgon Point是Strix Point（Ryzen AI 300）的升级版，预计将在各方面带来个位数的性能提升。

技嘉在其B650M GAMING WIFI6E主板上意外公布了支持未发布Ryzen 9000G APU的内存模块列表，这是第二次非正式确认这些APU将兼容现有的AM5主板。在AMD官方确认之前，所有信息均视为泄露内容。

(图片来源：技嘉/VideoCardz)

在预期规格方面，我们预测Ryzen 9000G APU将搭载最高可达12个混合核心（4x Zen 5 + 8x Zen 5c）/ 24线程，基于RDNA 3.5架构的16个计算单元显卡引擎，以及基于XDNA 2的NPU，提供50-55 TOPS的AI性能。因此，若您对这些特性感兴趣，这些APU或将成为首批支持桌面Copilot+ PC的处理器。此外，泄密者暗示这些处理器将于2025年第四季度发布，尚需数月等待。

根据之前的泄露信息，Gorgon Point有多个层级（GorgonPoint1、GorgonPoint2和GorgonPoint3）。部分芯片可能会在后续作为Krackan Point硅芯片进一步回收利用。不过，这些只是技术细节上的差异，因为这些芯片在功能方面大多非常相似，与缺少NPU的Phoenix1和Phoenix2不同。这引发了一个疑问：AMD是否会将Krackan进一步扩展至缺少NPU的芯片，或是转向单片核心设计？

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