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杰华特“电隔离结构及其制造方法与多管芯封装结构”专利公布
1 周前
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来源：集微网
天眼查显示，杰华特微电子股份有限公司“电隔离结构及其制造方法与多管芯封装结构”专利公布，申请公布日为2025年2月14日，申请公布号为CN119447115A。
天眼查显示，杰华特微电子股份有限公司“电隔离结构及其制造方法与多管芯封装结构”专利公布，申请公布日为2025年2月14日，申请公布号为CN119447115A。
本公开提供了一种电隔离结构及其制造方法与多管芯封装结构，隔离结构的制造方法包括：在玻璃基板相对的第一表面与第二表面形成连接层；在位于第一表面与第二表面上的连接层上分别形成图案化的导电层，包括第一导电层与第二导电层；切割玻璃基板以将多个电隔离结构分离，第一导电层与第二导电层中的至少之一形成隔离电感、隔离电容、隔离变压器中的至少之一。采用双面工艺在玻璃基板的两个表面形成导电层，构成电隔离结构，从而提升了耐压性能。
