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1.Nordic收购Neuton.ai，强化AI MCU
2.印度造芯：“动真格”还是“大跃进”？
3.蒋尚义：台积电未来5至10年非常稳 但仍有隐忧
4.马斯克旗下xAI洽谈43亿美元股权融资，2025年烧钱将超130亿美元
5.中用科技工业安全平台入选省重点平台
6.甬矽电子荣登2025宁波创业创新风云榜，斩获五项重磅荣誉！
1.Nordic收购Neuton.ai，强化AI MCU
挪威无线通信芯片供应商Nordic Semiconductor收购了美国TinyML工具开发商Neuton.ai的资产，具体金额未披露，旨在增强其嵌入式AI路线图，该公司将于今年晚些时候推出搭载硬件加速器的无线芯片。
Neuton.ai开发了一套基于Web的工具链，该工具链接收训练数据，以提供紧凑的机器学习模型，该模型通常小于5KB，可在嵌入式微控制器（MCU）内核上运行，因此命名为TinyML。此次收购涵盖了位于加州普莱森顿的13名工程师以及相关知识产权（IP）。
“对我们来说，这是一次技术收购。我们收购了资产、IP和人才。我们认为这适用于我们面向的所有终端市场。”Nordic CEO Vegard Wollan表示，“我们的许多客户正在研究该领域的解决方案，但只有少数客户转向制造领域，我们相信，这项服务将是一种低门槛、低部署地实现边缘AI的方法，这对我们来说尤其具有吸引力。”
Nordic计划将该工具与其基于Arm Cortex-M33的最新nRF54系列蓝牙无线芯片配合使用，但推理模型可在Nordic设备的任何Arm内核上运行，用于健康追踪器、传感器融合、智能家居和工业应用。
Vegard Wollan表示，“过去，使用AI工具的门槛很高，而收购Neuton的优势在于，客户可以从有限的数据集开始，上传更多数据进行改进，而无需在TensorFlow中开发大型模型。目前有一些客户正在使用Neuton模型进行训练，并探索产品化之路，但尚未上市。”
早在2023年，Nordic就收购了Atlazo，这是一家位于美国的8人团队，致力于开发硬件AI加速器。该AI加速器将成为今年晚些时候推出的一款芯片的一部分。
收购Neuton也为Nordic通过无线（OTA）更新添加嵌入式AI来提升现有设备性能开辟了有趣的选择。
公开资料显示，Nordic Semiconductor专注于无线通信技术，特别是物联网 (IoT) 技术。该公司提供全球畅销的蓝牙LE SoC，并支持低功耗物联网应用。Nordic的产品组合包括蜂窝物联网、低功耗蓝牙、蓝牙mesh、Thread、Zigbee和Wi-Fi的低功耗无线设备。该公司SoC广泛应用于家庭自动化、智能照明、无线PC外围设备、游戏、运动和健身、手机配件、消费电子、玩具、医疗保健以及工业自动化等领域。Nordic Semiconductor致力于推动无线创新，其高性能、易于设计的无线技术得到了广泛认可。为客户提供全面开发工具和软件，以及包括PCB和天线布局技巧在内的专业支持，使客户能够开发出可靠的产品。
2.印度造芯：“动真格”还是“大跃进”？
在人工智能、5G通信、新能源汽车等产业发展变革的大力推动下，全球半导体需求不断增长，叠加国际竞争和地缘政治等影响，整个产业链格局正发生深刻变革。而为降低对进口芯片的过度依赖和推进“印度制造”战略，印度政府不断加速推动本土芯片制造业发展。
目前，印度誓言要在2030年成为全球前五大半导体制造国，而且预计今年下半年将诞生第一块“印度制造”的首颗28nm芯片，其中主要路径可能包括技术引进与国际合作、政府补贴与产业支持、制程节点选择合理。但印度制造芯片也面临不少挑战，包括对外依赖度高，供应链不发达、缺乏熟练制造人才和全球竞争等，这导致多个跨国芯片项目已中止。
对于印度而言，芯片制造技术链长、投资大、迭代慢、验证周期长，既是机会也是硬仗。
“动真格”有待考验
为了推动半导体和电子信息产业发展，近年来印度政府持续出台芯片设计激励、制造补贴和封装支持等一系列政策，尤其是强化推动对芯片制造的支持，并推动建设多座晶圆厂。
据悉，即便是放在全球范围中，印度的半导体投资补贴也称得上“慷慨”：中央政府配套50%，相关邦政府配套20%-25%，整体政府激励比例超出七成，企业只需负担剩余的部分。
所谓“重赏之下、多有勇夫”。据统计，目前印度已有六个晶圆厂项目获批，包括塔塔、HCL与富士康的合资项目，以及计划在2025年底投产的28nm-90nm产线等。同时，像瑞萨电子、应用材料、Lam Research等也正通过合作或投资加入其中，试图在印度“淘金”。
但在半导体产业链中，晶圆制造涉及的资金、技术和人才要求最为严苛。IC50全球半导体专家委员会专家对集微网表示表示，“要建立一座晶圆厂并使其有效运作，需要大量专业知识，同时建立供应链和培训员工都需要时间。一开始，印度可能需要提供制程支持的设备制造商额外支援。”而这些支援，或主要来自中国台湾、欧美等地区的产业链企业。
据了解，印度半导体产业的快速发展正吸引部分人才回流，近期十几位来自英特尔、AMD、德州仪器等国际大厂的高管陆续辞职，转身投入到印度本土AI芯片创业潮中。
不过，该专家指出，“在美国，以英特尔公司为例，印度的管理阶层在经营晶圆厂方面并没有良好记录，这一点似乎可以反映出他们若要从头开始的基础实力还有待考验。”
所谓“从头开始”，即印度于2021年12月推出“半导体和显示器制造生态系统发展计划”，预算支出为7600亿卢比，旨在“强大的半导体生态系统”。另据印度政府构想，“印度半导体使命计划（ISM）”项目于2022年成立，这是印度政府电子和信息技术部下辖非营利公司“数字印度”（DIC）旗下的独立部门，用于开发半导体和显示器制造设施。
在此之前，印度芯片“出圈”还是因为2020年的“牛粪芯片”，即印度官方推出“牛粪芯片”等本土产品，并宣称在手机中放入牛粪芯片可“大幅减少辐射”，让人免于疾病。
但这一次，印度政府对芯片似乎“动了真格”。莫迪任上曾多次强调“全力以赴”发展半导体，要在2030年把印度送进全球前五大半导体制造国的队列。同时，印度高级官员还透露，印度正竞相在2030年前从零开始打造本土的2nm GPU，旨在赶上全球市场领导者英伟达的规划路线图，并巩固其在人工智能（AI）技术和产品方面的本土基础。
业内人士认为，印度未来仅用五年时间成为全球半导体制造前五强以及自研2nm芯片的国家，无异于“坐上了火箭”。印度市场存在产业发展机遇和迁移红利，但鼓吹“大跃进”并不可取。
“三大路径”量产28nm
在半导体产业链中，近些年印度凭借软件服务优势吸引国际企业设立设计中心，提升了本土技术能力，例如英特尔、AMD、高通、TI等跨国公司在印度班加罗尔、海得拉巴设有大规模研发中心，聚集了超过五万名芯片工程师，是仅次于美国硅谷的人才高地。
不过，在芯片制造环节，印度长期因资金和技术支撑不足进展缓慢，导致大量依赖进口。但随着全球产业链发生深刻变革，为降低进口依赖和抢抓产业机遇，印度政府不断加速推动本土芯片制造业发展。而历经近四年时间大力推动，部分可见的成果或即将显现。
5月下旬，印度总理莫迪宣布，印度东北地区的半导体工厂生产即将迎来第一块“印度制造”芯片。该芯片由塔塔集团主导推进，即其于2024年8月开始在阿萨姆邦建设的半导体工厂，将采用28nm工艺，原定于2024年12月发布，现推迟到2025年下半年发布。
“塔塔集团在阿萨姆邦建立的28nm晶圆厂，若能在2025年下半年量产，将标志着印度半导体制造的一大突破。” 半导体行业研究机构Semi Vision分析师顾问群对集微网称，在无先进制程经验、设备与人才积累有限的条件下，短期内成功量产28nm的可能路径主要包括三条。
第一，技术引进与国际合作：塔塔与中国台湾力积电合作，加上一些美国或中国台湾供应链建立联系，从而提供核心支撑。同时引进二手或成熟设备，推进工程师训练转移，为短期内建构制程能力提供实际路径。
第二，政府补贴与产业支持：莫迪政府提供高额补贴，并以“印度半导体使命（India Semiconductor Mission）”为平台快速调度资源，加速基础建设与人才训练。
第三，制程节点选择合理：28nm为成熟制程，已属于“去摩尔定律”时代的经济选择，并不需要EUV等先进设备，可以降低技术门槛与生产风险。同时，产品预期导向成熟产品的应用，如汽车中的MCU、电源管理芯片、家电与IoT设备等。
可见基于这些路径，“印度制造”芯片具备其可行性。但行业分析指出，“印度制造芯片也面临不少挑战，设备、材料、测试等环节对外依赖度高。而中国是主要供应来源之一，未来可控性也是现实风险。同时，芯片制造技术链长、投资大、迭代慢、验证周期长，对印度既是机会也是硬仗。”
从全球产业视角看，在供应链加速重构背景下，印度国产芯片的推出如同一颗石子投入平静湖面，势必对全球半导体市场格局产生影响，尤其将对中国芯片发展带来冲击以及催生更多合作，并促使中国企业优化成本结构、提升产品质量，以及在芯片技术研发上加快步伐。
“雄心”面临多重挑战
在AI、产业数字化变革的大力推动下，全球半导体需求激增，再加上受地缘政治等影响，产业链格局正发生深刻变革。而印度凭借大力政策扶持，正促使其半导体市场较快发展。
分析指出，印度在“印度制造”计划和“印度半导体使命”倡议下已经制定了相关政策框架，以支持其半导体雄心。随着全球芯片制造商的进入、国内产能的扩张以及研发投资的增长，印度正处于半导体突破的边缘，包括多个终端应用领域在当地建立了OSAT设施等。
数据显示，过去五年，印度半导体行业的投资复合年增长率为10.5%，到2024年达到3710万美元。预计这一上升趋势将持续下去，到2030年投资额将增至1.096亿美元。推动这一增长的因素包括汽车电子、电信基础设施、工业自动化和消费电子产品的国内制造业增长。
不过，尽管印度有成为半导体强国雄心，其半导体产业发展之路依然充满挑战和“冒险”。
据了解，目前除了台积电正式回绝赴印建厂邀约，印度已有多个跨国芯片项目中止，包括卓豪计划投资7亿美元在卡纳塔克邦建造化合物半导体晶圆厂项目宣告流产，阿达尼集团和以色列Tower半导体的百亿美元项目戛然而止，印度软件公司Zoho暂停了7亿美元芯片制造计划等。其中主要原因涉及项目无战略价值、商业意义，缺少技术合伙和企业决策失误等。
另据投资银行杰富瑞的一份报告显示，印度半导体行业正在增长，但面临着供应链不发达、缺乏熟练制造人才和全球竞争等挑战。印度拥有全球近20%的半导体方面劳动力，但半导体制造和测试所需的专业技能仍然存在差距。为解决这个问题，印度企业正在致力于技能开发，同时政府正在与工业界和大学合作，创建针对半导体制造、组装和测试的课程。
此外，印度政府希望通过提供激励措施吸引投资。然而，建立先进的制造设施伴随着风险，包括初始生产挑战、质量控制问题和实现规模化生产。报告强调，印度半导体产业的成功将取决于其国内对芯片的长期需求。另一个主要挑战是跟上快速迭代的技术，全球半导体产业正加速向更先进的制程节点突破，作为后来者，印度需要进行大量投资以保持竞争力。
业内人士还称，业界对印度芯片制造能力有不少质疑声音，包括基础建设尚未做得很完整是其一，而部分企业将发展模式移至印度需要时间适应当地工作文化、员工能力是其二。例如印度员工因家庭观念重常需准时下班，而这与半导体产业的“急迫需求”可能会相斥。
3.蒋尚义：台积电未来5至10年非常稳 但仍有隐忧
据报道，6月18日，鸿海董事、讯芯-KY董事长蒋尚义表示，自己在产业工作50年，最遗憾的是没有打败英特尔，不过他从台积电退休后，台积电很快就做到了。他指出，台积电未来5年至10年非常稳，不过长期来看台积电仍有隐忧须面对。
谈到台积电的竞争优势，蒋尚义回想起，台积电在2000年之前，在全球并不出名，不过在2000年后，随著台积电不断改善技术，知名度逐渐提升，他在1997年起在台积电负责研发，当时技术落后同行2.5代，参与之后台积电增长快速，他对同事表现非常骄傲。
蒋尚义表示，台积电生产模式非常厉害，投入研发良率表现比其他竞争对手好，台积电拥有丰厚实力，“未来5年至10年非常稳”。
谈到半导体成熟制程，蒋尚义认为已是隐忧，因为中国大陆从学会技术、大量制造LED和太阳能电池开始，借此压低价格出货，影响全世界，预期半导体成熟制程在中国大陆强攻下，将步入竞争更加激烈局势，不过这对台积电影响不大，因为台积电在半导体先进制程占有优势。
蒋尚义分析，台积电能够达到超过30%、甚至40%以上的高净利率，关键在于技术领先。技术领先的真正意义，并不是比竞争对手领先1或2年，因为最先推出技术的前2年，并不会赚钱，关键在于持续提升良率。
他说，台积电能够在晶圆代工技术上领先对手，就是不断地改善良率，每个阶段新技术进入到工厂量产期间，台积电每年都持续改进良率，“让其他对手追赶不上”。
不过蒋尚义也直言，长期来看台积电仍有隐忧须面对，当摩尔定律到极限后，台积电的竞争优势可能渐渐失去，尽管半导体技术仍会进步，但速度不会像摩尔定律这么快，这会是台积电的最大挑战。蒋尚义建议，台积电可积极布局系统架构代工，在此领域台积电有很大的机会，也可以让台积电竞争力持续优于对手。
4.马斯克旗下xAI洽谈43亿美元股权融资，2025年烧钱将超130亿美元
有投资者表示，埃隆·马斯克旗下的人工智能（AI）初创公司xAI正洽谈通过股权投资筹集43亿美元，以补充摩根士丹利牵头的50亿美元的债务融资计划。
报道称，从2023年成立到2025年早些时候启动债务融资，xAI已通过股权融资筹集140亿美元。
在竞争激烈的市场中，培训和部署先进的AI系统成本极其高昂，高昂的成本与硬件、密集计算以及对熟练员工的需求息息相关。
据报道，这家Grok聊天机器人制造商需要新的融资，部分原因是它已经用完之前筹集的大部分资金。
知情人士称，马斯克的初创公司预计到2025年将花费约130亿美元，每月超过10亿美元，这反映在公司的杠杆现金流中。
知情人士称，这笔50亿美元的债务出售承诺将于周二到期。
此外，xAI还可能从其制造商那里获得6.5亿美元的返利，这将有助于该公司削减成本。
XAI在2025年早些时候收购了X社交媒体平台，其估值在第一季度末达到800亿美元，高于2024年底的510亿美元。
竞争对手OpenAI曾在3月表示，将在由软银集团领投的新一轮融资中筹集至多400亿美元，估值达到3000亿美元。
马斯克于2015年与他人共同创立OpenAI，但于2018年辞去了OpenAI公司董事会职务。
5.中用科技工业安全平台入选省重点平台
近日，中用科技“集成电路园区安全管理工业互联网平台”入选“2025年安徽省重点工业互联网平台”。
针对安徽省集成电路园区安全管控中的“数据割裂、响应滞后、依赖进口”难题，中用科技推出这套工业互联网平台。平台以深度学习大模型及辅助决策引擎为核心，融合智能传感器、SOP自动化和AI模型库，通过数字孪生和多终端主动式语音交互实现全流程智能管控。该平台填补了省内“软硬件协同+数据驱动“型安全平台空白，目前已服务多家半导体领军企业。
中用科技将持续推进工业互联网平台建设，为全国集成电路产业高质量发展提供安全护航。（中用科技）
6.甬矽电子荣登2025宁波创业创新风云榜，斩获五项重磅荣誉！
在宁波市人民政府近日公布的“2025宁波创业创新风云榜”上榜名单中，甬矽电子(宁波)股份有限公司（以下简称：甬矽电子）凭借在多个领域的卓越表现和突出贡献，一举斩获五项市级重磅荣誉，成绩斐然！
甬矽电子（宁波）股份有限公司本次荣获的荣誉包括：
2024年度宁波市安全发展优秀企业：彰显了甬矽电子在安全生产管理、风险防控、可持续发展方面的卓越成效。
2024年度宁波市外贸双10强企业：肯定了甬矽电子在开拓国际市场、提升外贸竞争力方面的领先地位。
2024年度宁波市吸纳就业先进企业：体现了甬矽电子积极履行社会责任，为地方就业稳定与人才发展做出的重要贡献。
2024年度宁波市数字经济三十佳企业：标志着甬矽电子在数字化转型、智能化升级、拥抱数字经济新浪潮中的突出表现。
子公司甬矽半导体荣获2024年度宁波市制造业企业研发投入50强： 突显了在核心技术研发、创新驱动发展上的持续投入与坚定决心。
这五项殊荣，是宁波市委、市政府对甬矽电子综合实力、创新能力、社会责任感和高质量发展成果的全面认可与最高褒奖！每一项荣誉的背后，都凝聚着全体甬矽人的智慧、汗水与辛勤付出。在此，公司向每一位为这份荣耀不懈奋斗的员工致以最崇高的敬意和最衷心的感谢！
当前，宁波正面向“十五五”、阔步迈向现代化，紧扣高质量发展建设共同富裕示范区的核心任务。市政府强调以改革创新为根本动力，坚持向新向实向未来，厚植制造、开放、民营经济等特色优势，锻强服务大局的硬核实力。甬矽电子作为扎根宁波、快速成长的优秀企业代表，深感责任重大，使命光荣。
我们将以此荣誉为新的起点，积极响应市委市政府号召：
坚持创新驱动，融合发展：持续加大研发投入（尤其以甬矽半导体为先锋），推动科技创新与产业创新深度融合，加速技术突破和成果转化，实现企业“脱胎换骨”、“动能焕新”。
深耕制造根基，提升效能： 聚焦主业，优化布局，强化数智赋能，不断提升核心竞争力与产业链韧性，为宁波打造全球智造创新之都贡献力量。
拓展开放格局，做强外贸： “延伸藤蔓”与“做强块茎”并重，内外协同发力，积极培育外贸新兴动能，做强质量品牌优势，提升链接国内国际双循环的能力。
弘扬企业家精神，担当有为：永葆向高攀登的追求、向海图强的精神、向难挺进的意志、向善而为的品质。在促进共同富裕、担当社会责任中争做示范引领，高标准打造负责任的企业公民形象。
同时，甬矽电子也将与城市发展同频共振，期待在更优的“三最”（最优、最高效、最便利）营商环境滋养下，汇聚政策、人才、资金等要素资源，坚定战略定力，加速成长为一流企业梯队中的中坚力量。
展望未来，甬矽电子将不忘初心，砥砺前行！ 我们将继续秉持创业创新的激情，以荣誉为鞭策，以实干创未来，不断提升自身硬核实力，为宁波加快建设现代化滨海大都市、谱写中国式现代化港城华章贡献更大的“甬矽力量”！
携手奋进，共创辉煌！（甬矽电子）
