1、【IPO价值观】实控人旧资产“换壳”上市 长裕集团IPO合规性遭拷问

2、【IPO一线】芯密科技科创板IPO获受理，拟募资7.85亿元投建2大项目

3、兆易创新正式递表港交所，开启A+H双资本市场布局

4、新恒汇创业板上市，开盘股价大涨290.62%

5、无线通信模块排名全球第四，美格智能正式递表港交所

6、【每日收评】集微指数跌0.47%，兆易创新正式递表港交所

1、【IPO价值观】实控人旧资产“换壳”上市 长裕集团IPO合规性遭拷问

近期，长裕控股集团股份有限公司（以下简称：长裕集团）的沪市主板IPO申请获上交所受理，成为今年首家获上交所主板受理的企业。作为国内领先的锆类产品和特种尼龙供应商，长裕集团的IPO进程备受市场关注，但其快速发展的历程和独特的资本运作模式也引发了业内广泛讨论。

收购整合实现“弯道超车”

长裕集团成立于2019年3月，至今仅6年时间。尽管成立时间较短，但其在锆类产品和特种尼龙产品领域已崭露头角，氧氯化锆产能规模全球最大，特种尼龙产能规模及品种丰富度国内领先。2024年，长裕集团实现营收16.37亿元，净利润2.08亿元，其中锆类产品营收占比超过70%，符合主板上市“最近一年净利润不低于1亿元”的要求。

然而，细究其发展路径发现，其快速增长并非依靠内生增长，而是通过一系列资本运作，收购成熟企业并整合资产，迅速“拼凑”出上市所需的财务规模。

长裕集团的锆类业务主体为山东广通，原本属于其实控人刘其永控制的淄博广通化工有限责任公司（以下简称“淄博广通”）。2021年5月，长裕集团收购了淄博广通持有的山东广通100%股权。

公开资料显示，淄博广通早在2020年就是锆行业的龙头企业，这意味着长裕集团的核心竞争力并非自身培育，而是通过关联交易“装入”上市主体，此次收购被外界视为刘其永“左手倒右手”的资产腾挪。

在招股说明书中，长裕集团对淄博广通的披露较为有限，仅简单说明其为实控人刘其永控制的企业，且已于2022年7月完成注销程序。更值得注意的是，作为集团锆类产品核心运营主体的山东广通，其持有的20余项关键技术专利均系从淄博广通处受让取得。

类似的操作也出现在特种尼龙业务上。2019年12月，长裕集团收购了山东广垠75%股权；2021年12月，又从香港广宁集团有限公司收购了剩余25%股权，最终实现对山东广垠100%控股。

据财务数据显示，2024年山东广通和山东广垠两家子公司贡献了长裕集团96.27%的营收和91.35%的净利润。若剔除这两家收购企业，长裕集团自身业务的营收和利润规模将大幅缩水，甚至难以满足主板上市条件。这种高度依赖收购资产的模式，引发市场对其真实经营能力的质疑：长裕集团究竟是具备核心竞争力的实体企业，还是仅仅作为资本运作的“壳公司”？

值得注意的是，被收购的淄博广通存在38条裁判文书和3条动产抵押记录，显示其曾涉及法律纠纷和债务问题。尽管该企业已注销，但历史风险是否会影响长裕集团的合规性，仍需监管层进一步核查。此外，关联交易的定价公允性、资产注入的合理性，以及收购后的业务整合效果，都可能成为IPO审核中的关键问题。

高管犯罪记录引关注

除了并购整合扩大规模外，长裕集团的股权结构和高管团队背景，也是其IPO进程中备受关注的焦点之一。

截至目前，长裕集团的直接持股股东包括刘其永等20名自然人、4个股东持股平台以及3个员工持股平台。其中，刘其永、刘策父子通过直接和间接持股，合计控制公司53.2%的股权，是公司的控股股东和实际控制人。具体来看，刘其永直接持有长裕集团38.9%的股权，刘策直接持有9.36%的股权，同时刘策作为3个员工持股平台的执行事务合伙人，间接控制了4.94%的股权。

值得注意的是，长裕集团的高管团队大多来自于淄博广通。公司董事长刘其永曾在2001年11月至2022年7月期间，长期担任淄博广通的总经理和董事长。现任副总经理林长军在淄博广通任职近20年，而其他现任董事徐进志、乔大伟、付中文和姜益君均在淄博广通有着超过10年的任职经历。从淄博广通到长裕集团，高管团队几乎是原班人马。

另外，长裕集团的副总经理、董事会秘书李亚群的犯罪记录，是公司IPO进程中另一个备受关注的问题。

2023年2月23日，李亚群因犯危险驾驶罪（醉酒驾车），被山东省淄博市张店区人民法院判处拘役二个月，缓刑二个月，并处罚金人民币4000元。截至招股说明书出具之日，该项刑罚已执行完毕。

长裕集团表示，李亚群的违法犯罪行为不属于《首次公开发行股票注册管理办法》规定的“最近三年内受到中国证监会行政处罚，或者因涉嫌犯罪正在被司法机关立案侦查或者涉嫌违法违规正在被中国证监会立案调查且尚未有明确结论意见”的情形，因此不影响其高级管理人员任职资格，也不影响本次发行上市条件，但这一事件仍然引发了市场的广泛讨论。

李亚群1986年12月出生，本科学历，2009年7月至2020年6月任职于中国银行。2020年7月至2022年9月，李亚群担任长裕有限财务副总监，2022年9月至今担任长裕集团副总经理、董事会秘书。长裕集团在IPO申报前并未更换有犯罪记录的高管，这一做法与许多拟IPO企业在申报前紧急处理争议事项的态度形成鲜明对比，也引发了市场对其公司治理和合规性的质疑。

整体而言，尽管长裕集团通过收购整合实现了快速发展，但高管团队的“淄博广通”渊源以及李亚群的犯罪记录等问题，仍引发了市场的广泛关注和质疑。

2、【IPO一线】芯密科技科创板IPO获受理，拟募资7.85亿元投建2大项目

6月17日，上交所正式受理上海芯密科技股份有限公司（简称：芯密科技）科创板IPO上市申请。

公司是国内半导体级全氟醚橡胶密封件领军企业，深度聚焦全氟醚橡胶的技术研发和应用创新，在国内率先实现自主开发半导体级全氟醚橡胶材料并稳定量产全氟醚橡胶密封圈等半导体设备关键零部件，有效打破了美国杜邦、美国GT、英国PPE等外资企业在我国半导体级全氟醚橡胶密封圈领域的垄断局面。公司基于自研配方生产的全氟醚橡胶材料，为国内半导体设备厂商和晶圆厂商的刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗等前道制程核心工艺设备提供全系列点位真空密封所用的全氟醚橡胶密封圈、全氟醚橡胶功能部件等产品。公司产品能有效胜任半导体前道制程核心工艺设备不同型号和全系列点位的严苛真空密封要求，可全面覆盖先进制程和成熟制程技术节点并在232层NAND存储芯片、19nm及以下DRAM存储芯片和5nm-14nm逻辑芯片等先进制程实现突破和规模化销售，通过充分满足半导体设备的多样化和定制化需求，服务于技术和制程不断迭代的半导体设备。根据弗若斯特沙利文统计，2023年、2024年公司半导体级全氟醚橡胶密封圈销售规模连续两年在中国市场排名第三，在中国企业中排名第一，公司已成长为国内半导体设备用高端全氟醚橡胶密封圈的头部企业。

半导体前道工艺主要完成晶圆制造，该等工艺设备类型复杂、技术难度较高，对工艺环境和零部件的要求极为严苛。公司全氟醚橡胶密封圈是构成半导体前道工艺设备真空环境所必备的“耗材类”关键零部件，其中部分核心产品系构筑反应腔体真空环境，与晶圆加工反应区直接接触，长期处于超高温、强腐蚀、富等离子体、强酸碱等恶劣腔体反应环境中，其性能直接影响晶圆制造良率和晶圆连续生产时间，是半导体前道工艺设备的关键零部件；同时由于全氟醚橡胶密封圈在常规使用过程中会出现正常损耗，因此需定期更换以保障其性能，根据弗若斯特沙利文统计数据，全氟醚橡胶密封圈是晶圆制造中消耗价值量占比第二大的“耗材类”关键零部件。同时，根据中国集成电路零部件创新联盟2024年出具的证明，―全氟醚橡胶密封圈属于设备关键零部件，公司自主研发的全氟醚橡胶密封圈已在集成电路领域实现批量应用，市场占有率位居全国前列，对于保障我国集成电路产业供应链的安全可控和集成电路产业的稳定发展具有重要作用‖。

半导体级全氟醚橡胶密封圈技术门槛高、国产化率低，外资企业凭借先发优势，长期占据国内市场主导和垄断地位。根据弗若斯特沙利文统计，半导体级全氟醚橡胶密封圈2024年的国产化率不足10%。随着公司产品成功实现技术突破、达到国际先进技术水平并可与美国杜邦、美国GT、英国PPE等外资企业直接竞争，公司自2021年起已先后成功通过国内主流知名半导体厂商的严苛产品验证并实现批量稳定供应，包括中国大陆前十大晶圆制造厂商中的九家公司，中国大陆前五大半导体设备厂商中的四家公司。公司产品在半导体晶圆制造的前道设备领域实现深度融合和广泛应用，逐步占领外资企业在国内的市场份额，成功实现国产替代。根据中国集成电路零部件创新联盟2024年出具的证明，―公司已成为全氟醚橡胶密封圈细分领域的优势企业，系列产品技术水平国内领先，填补了国内空白，实现了国产替代。

发行人2023年、2024年实现营业收入分别为13,047.49万元、20,755.23万元，归属于母公司所有者的净利润（扣除非经常性损益前后孰低）分别为3,281.15万元、6,308.94万元；结合发行人最近一次增资的估值情况，预计发行人发行后总市值不低于10亿元。

拟募资7.85亿元投建2大项目

公司拟公开发行不超过1,727.5588万股人民币普通股（A股），本次发行后社会公众股占发行后总股本的比例不低于25.00%，募集资金总额扣除发行费用后，公司将根据项目的轻重缓急顺序投资于“半导体级全氟醚橡胶密封件研发及产业化建设项目”“研发中心建设项目”。

芯密科技表示，本次募集资金到位及募投项目的实施，将在公司半导体级全氟醚橡胶密封件现有领先技术、工艺与量产经验的基础上，进一步加大研发投入、夯实技术优势、升级产品性能、扩大产能规模，全面提升公司的生产能力、研发能力和盈利能力，显著增强公司综合竞争实力，从而通过更好地满足市场需求以有效提高公司在半导体设备零部件行业的市场地位和核心竞争力，实现公司的可持续发展。

3、兆易创新正式递表港交所，开启A+H双资本市场布局

6月19日，兆易创新发布公告称，当日公司向香港联交所递交了发行境外上市外资股（H 股）股票并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于 同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。

资料显示，兆易创新是一家全球领先的多元芯片设计公司，为客户提供包括Flash、利基型 DRAM、MCU、模拟芯片及传感器芯片等多样化芯片产品，以及包括相应算法、软件 在内的一整套系统及解决方案。兆易创新采用无晶圆业务模式，聚焦于集成电路的设计和 研发，确保公司保持技术领先。

兆易创新成立于2005年，深耕专用型存储芯片行业二十年，MCU领域十四年，成为 了中国内地专用型存储芯片和MCU领先企业，打造了具有全球影响力的专用型存储芯 片和MCU品牌。

兆易创新始终强调企业对客户的价值创造，形成了稳定繁荣的全球合作 生态。根据弗若斯特沙利文的报告，以2024年销售额计，兆易创新是多个领域的市场领导 者，全球唯一一家在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM和MCU领域排名均 全球前十的集成电路设计公司。具体而言：

· NOR Flash：全球第二、中国内地第一。

· SLC NAND Flash：全球第六、中国内地第一。

· 利基型DRAM：全球第七、中国内地第二。

· MCU：全球第八、中国内地第一。

· 指纹传感器芯片：中国内地第二。

于2022年、2023年及2024年，兆易创新分别录得收入人民币8,130百万元、人民币 5,760.8百万元及人民币7,356百万元。同期，兆易创新分别录得调整后净利润（非国际财 务报告准则计量）人民币2,256.1百万元、人民币258.3百万元及人民币1,259.9百万元， 调整后净利润率（非国际财务报告准则计量）分别为27.7%、4.5%及17.1%。

集成电路设计的市场特点为持续的技术发展及创新，以解决日 益复杂且多样化的市场需求。因此，兆易创新注重研发活动，这需要大量的人力资源及资 金投入。于2022年、2023年及2024年，我们的研发开支分别为人民币935.6百万元、 人民币990.0百万元及人民币1,122.4百万元，分别占各年度总收入的11.5%、17.2%及 15.3%。截至2024年12月31日，兆易创新有1,059项专利、195个注册商标、62项著作权及3个 域名。

4、新恒汇创业板上市，开盘股价大涨290.62%

6月20日，芯片封装材料与封装测试服务提供商新恒汇正式登陆创业板，开盘股价一度涨至50元/股，较发行价上涨290.62%，截至发稿股价仍高达44.52元/股，较发行价上涨246.95%，总市值超百亿元。

资料显示，新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业，主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。

智能卡业务是新恒汇的传统核心业务，主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售，以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封装服务。报告期内，发行人的主要收入和利润来源于智能卡业务。报告期内，在智能卡业务领域，新恒汇与包括紫光国微（002049.SZ）、中电华大、复旦微（688385.SH）、大唐微电子等在内的多家知名安全芯片设计厂商及恒宝股份（002104.SZ）、楚天龙（003040.SZ）、东信和平（002017.SZ）、IDEMIA等国内外智能卡制造商建立了长期合作关系，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。

在蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测领域，新恒汇近几年来投入大量人力、物力开展技术攻关，目前已成功掌握了包括卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术及高精准选择性电镀技术等在内的多项核心技术，并实现了产品的批量生产及销售，这两项业务已逐渐成为公司新的业绩增长点。报告期各期，新恒汇上述两项新业务贡献的合计销售收入分别为11,064.88万元、9,782.61万元、15,693.63万元和11,500.48万元，占主营业务收入的比重分别为20.81%、14.70%、21.08%和28.71%。

截至2024年6月30日，新恒汇拥有已授权专利59项，其中发明专利32项。

根据股权关系架构，虞仁荣、任志军为新恒汇的控股股东及共同实际控制人。虞仁荣直接持有新恒汇31.41%的股份，通过冯源绘芯间接持有新恒汇0.53%的股份，合计持有新恒汇31.94%股份，为新恒汇的第一大股东，并担任公司董事；任志军直接持有新恒汇16.21%的股份，通过共青城志林堂间接持有新恒汇3.10%的股份，合计持有新恒汇19.31%的股份，为新恒汇的第二大股东，并担任公司董事长。

值得注意的是，虞仁荣还是韦尔股份的实际控制人，曾于2022年以950亿元身价位列中国芯片行业富豪榜首位。

5、无线通信模块排名全球第四，美格智能正式递表港交所

6月18日，美格智能技术股份有限公司正式递表港交所，拟港股IPO上市。

美格智能是全球领先的无线通信模块及解决方案提供商，以智能模块（尤其是高算力智能模块）为核心，推动智能化、端侧AI及5G通信的广泛应用。根据弗若斯特沙利文的资料，于2024年，按无线通信模块业务收入计，美格智能在全球无线通信模块行业中排名第四，占全球市场份额的6.4%。

美格智能尤其在智能模块、特别是高算力智能模块方面具有显著优势。随着行业对智能化和算力需求的不断提升，美格智能率先将高算力智能模块作为核心业务方向，并通过技术创新和产品迭代，持续引领行业发展。根据弗若斯特沙利文的资料：

智能模块方面，美格智能是全球首家推出智能模块产品的公司；是全球首家实现5G智能模块在新能源汽车上实现大规模搭载的公司。

高算力智能模块方面，美格智能是全球首家开发出48TOPS高算力智能模块的公司，并率先成为头部汽车制造商指定的该等模块供应商之一；根据弗若斯特沙利文的资料，于2023年，美格智能成功于高算力智能模块上运行文本生成图像的生成式AI模型，成为首家成功在高算力智能模块上运行该类AI模型的公司；于2024年，按高算力智能模块业务的收入计，美格智能在全球无线通信模块行业排名第一，占全球市场份额的29.0%；美格智能是全球首批发布基于某知名技术公司推出的移动SoC平台的高算力智能模组的公司，该模块可实现最大64TOPS的算力；美格智能是全球首批在领先技术公司开发的人形机器人原型机上搭载高算力智能模块的公司之一。

美格智能的产品和解决方案广泛应用于泛物联网、智能网联车和无线宽带三大核心领域，支持智能化、端侧AI及5G通信在多种应用场景的落地。尤其在智能网联车方面，美格智能占据行业领先地位。根据弗若斯特沙利文的资料，于2024年，以5G车载模块出货量计，美格智能位列行业第一，占同年全球市场规模总额的35.1%。

2022年、2023年及2024年，美格智能直销客户产生的收入分别为2,055.6百万元、人民币1,957.3百万元及2,785.1百万元，分别约占同期总收入的89.1%、91.1%及94.7%。美格智能的直销客户主要来自泛物联网、智能网联车和无线宽带领域。

2022年、2023年及2024年，美格智能经销产生的收入分别为250.4百万元、190.1百万元及156.3百万元，分别约占同期总收入的10.9%、8.9%及5.3%。

2022年、2023年及2024年，美格智能的研发费用分别为185.9百万元、213.9百万元及208.1百万元，分别占各期间总收入的8.1%、10.0%及7.1%。根据弗若斯特沙利文的资料，截至2024年12月31日止三个年度，美格智能的总研发费用占总收入的比例高于全球无线通信模块行业的平均水平。

6、【每日收评】集微指数跌0.47%，兆易创新正式递表港交所

6月20日，A股三大指数今日集体收跌，沪指跌0.07%，收报3359.90点；深证成指跌0.47%，收报10005.03点；创业板指跌0.84%，收报2009.89点。沪深两市成交额10677亿，较昨日缩量1829亿。

半导体板块表现较差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中36家公司市值上涨，强力新材、台基股份、飞凯材料等公司市值领涨；78家公司市值下跌，晓程科技、旋极信息、亚光科技等公司市值领跌。

中信证券研报表示，随着AI推理和训练需求共振，以及ASIC芯片成熟，AI网络建设浪潮再次启动。从AI投资到AI收入、再到AI投资的良性循环已经形成，光模块、铜缆等互联部件更新升级趋势更加明朗，迎来高景气。建议关注在光模块产业链、铜缆/AEC（Active Electric Cable有源铜缆）等方向布局领先的厂商。

全球动态

6月19日是美国的六月节，也被称为全国独立日，美股市场休市一天，所有交易暂停。

个股消息/A股

兆易创新——6月19日，兆易创新发布公告称，当日公司向香港联交所递交了发行境外上市外资股（H 股）股票并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。

台基股份——6月19日，台基股份发布公告，公司实际控制人邢雁及其他29名自然人向长江产业投资集团有限公司转让襄阳新仪元半导体有限责任公司5,767,590股股权，并将其持有剩余新仪元11,485,010股股权对应的表决权在表决权委托期限内独家、无偿、不可撤销地委托给长江产业集团行使，同时将其持有的剩余新仪元11,485,010股股权质押给长江产业集团。

复旦微电——6月18日，复旦微电发布公告称，公司于6月18日审议通过了《关于聘任公司总经理的议案》《关于聘任公司高级管理人员的议案》《关于聘任公司董事会秘书的议案》，董事长张卫兼任公司总经理职务；聘任沈磊为常务副总经理、刁林山为副总经理、金建卫为财务总监；郑克振为公司董事会秘书。

个股消息/其他

德州仪器——6月20日消息，据外媒报道，致力于设计、制造、销售模拟和嵌入式处理芯片的半导体厂商德州仪器，已宣布他们计划投资超过600亿美元，在美国建设7座晶圆厂。

苹果——天风国际分析师郭明錤发文称，由富士康代工的苹果首款折叠屏iPhone将于2025年第三季度末或第四季度初启动生产。郭明錤估计首年实际量产规模为数百万部，未来两年出货量亦会维持在数百万部级别。而在正式生产之前，所有计划仍有可能发生变化。

特斯拉——6月20日下午，上海市临港新片区管委会、上海市奉贤区人民政府、中国康富国际租赁股份有限公司、特斯拉（上海）有限公司围绕构网型零碳能源国际合作示范中心项目举办签约仪式。本次项目签约标志着总投资40亿元的吉瓦时级电网侧独立储能电站及配套重大项目正式落户临港。 

集微网重磅推出集微半导体产业指数！

集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。

集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

截至今日收盘，集微指数收报4388.49点，跌20.57点，跌幅0.47%。

【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！