产业链

*西门子：收到美国政府通知，恢复对华EDA软件出口

据报道，随着中美实施旨在促进两国关键技术流动的贸易协议，特朗普政府已取消了对华芯片设计软件（EDA）销售的至少部分出口许可要求。

*新思科技声明：宣布美国解除对华出口限制

7月3日消息，新思科技（Synopsys）于当地时间7月2日宣布，美国商务部已解除此前对该公司向中国出口的限制措施。

*Cadence证实：美国已解除对华EDA出口限制

7月3日，Cadence表示，美国已取消对中国芯片设计软件的出口限制，并正在恢复受影响客户对软件和技术的访问。

*美国芯片制造商Wolfspeed正式申请破产

美国芯片制造商Wolfspeed已正式申请破产，以实施一项债权人支持的计划，削减46亿美元的债务。根据6月30日发布的一份声明，Wolfspeed根据美国破产法第11章提交了重组申请。该公司表示，预计将在第三季度末摆脱破产。

*被加拿大政府命令停止运营，海康威视回应“这种做法罔顾事实”

当地时间6月27日，加拿大政府以所谓“国家安全”为由，命令海康威视加拿大有限公司停止在加拿大运营并关闭其加拿大业务。海康威视29日回应：我们强烈反对加拿大政府以所谓的“国家安全担忧”为由，作出海康威视加拿大公司在120天内关停的决定。

*商务部回应加拿大政府关闭海康威视在加业务

近期有媒体报道，加拿大高级官员6月27日在社交媒体表示，加政府在进行国家安全审查后，认为海康威视在加继续运营将损害加国家安全，已命令其停止在加运营并关闭在加业务，并称加政府还禁止政府部门购买或使用海康威视产品。

*德国RISC-V芯片公司Codasip挂牌出售

德国Codasip公司董事会已将这家RISC-V处理器开发商挂牌出售。

*任正非签发任命 原海思总裁何庭波将任高级人才定薪科科长

据报道，华为创始人任正非6月27日签发任命，原华为海思总裁、现任华为半导体业务部总裁何庭波，将兼任华为高级人才定薪科科长。该任命7月1日在华为内部正式公布。

*富士康将超300名中国大陆员工撤出印度iPhone工厂

富士康科技集团已要求数百名中国大陆工程师和技术人员从其位于印度的iPhone工厂返回中国大陆，此举对苹果公司在印度的制造业务造成打击。

*汽车制造商Lotus计划终止在英国的生产，1300人面临失业

据报道，莲花汽车公司计划在英国停止生产已有70 多年的汽车，这将使 1300 个工作岗位面临风险，这对英国汽车行业来说将是又一次打击。

*TDK收购QEI射频功率业务，强化半导体设备市场地位

近日，TDK株式会社宣布已完成对QEI Corporation电力业务相关资产的收购。QEI Corporation总部位于美国新泽西州威廉斯敦，专门设计和制造用于半导体生产中关键等离子体处理的先进射频发生器和阻抗匹配网络。

*美国参议院通过税收法案，半导体制造商可获35%投资税收抵免

美国参议院周二（7月1日）通过的全面税收法案将降低半导体制造商在美国建厂的成本，为芯片制造商带来利益，并将促进美国国内半导体产业扩张。

*英特尔考虑调整晶圆代工业务战略：对新客户直接采用14A工艺

据两位知情人士透露，英特尔新任CEO陈立武（Lip-Bu Tan）正在探索对其代工业务进行重大改革，以赢得主要客户。其正考虑对于新的代工客户跳过18A制造工艺，直接采用14A工艺。 

*台积电证实：未来两年内逐步退出氮化镓业务

氮化镓（GaN）厂纳微半导体（Navitas）宣布，旗下650V元件产品在未来1到2年内将从现有供应商台积电逐步转由力积电代工。台积电表示，经过完整评估后，考虑市场与长期业务策略，决定在未来2年内逐步退出氮化镓业务。

*分析师：德州仪器模拟芯片涨价30%，交货周期延长

随着制造商清理积压库存，模拟芯片价格和交货周期正在上升。

*哲库原COO朱尚祖加盟慧荣科技

7月1日，中国台湾NAND Flash控制IC大厂慧荣科技宣布，朱尚祖加入公司出任平台与策略资深副总，负责推动拥有策略性平台开发与生态系合作伙伴的拓展。

*价值24亿日元，夏普将手机相机模块业务出售给富士康子公司

夏普于6月30日宣布，将旗下智能手机相机模组业务（包括SSTEC）出售给其母公司富士康的子公司Fullertain Information Technologies Ltd.–BVI。

*台积电年度最大笔分红发放，平均每人超100万元新台币

台积电例行在7月发放前一年度一半的员工分红。7月3日台积电员工爆料，2024年度一半员工分红本周陆续入帐，首次创下单笔平均逾100万元新台币（约合人民币24.8万元）的纪录，相当于员工每人多得一张台积电股票。

*传全面停工停产 罗马仕深夜回应：没有倒闭

近日，因为充电宝召回问题，深圳罗马仕科技有限公司（罗马仕）被传出“内部已经陆续通知员工全面停工停产，员工工资只发到6月份”。“罗马仕 倒闭”等相关词条登上微博热搜，引发广泛关注。

*消息称三星因缺乏客户推迟美国芯片工厂竣工时间

据报道，知情人士透露，由于难以找到工厂产品的客户，三星将推迟在美国得克萨斯州的一家半导体工厂的竣工时间。

*全球半导体业面临百万人才缺口 SEMI预警2030年技术人力严重短缺

国际半导体产业协会(SEMI)最新数据显示，随着全球芯片需求持续增长，半导体行业正面临前所未有的人才短缺危机。据预测，到2030年，全球半导体产业将短缺约100万名具备专业技能的从业人员，其中包括工程师、中高层管理人才等关键岗位。

*美国、日本大举投资EUV光刻机，韩国进度落后

随着全球研发下一代半导体技术的竞赛加速，美国和日本正通过公私合作模式大举投资极紫外（EUV）光刻设备。相比之下，受限于预算规模，韩国在部署尖端设备方面进度滞后，业界担忧韩国可能在半导体霸权争夺中落于下风。

*三星收购部分英特尔半导体专利权

三星电子已获得英特尔公司半导体专利组合的广泛授权。业内分析认为，此举既是防范潜在诉讼的防御性策略，更是增强其全球技术竞争力的重要一步。

*英特尔前CEO基辛格：美国制造业需要耐心的长期投资

英特尔前首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示，振兴美国制造业需要耐心的长期投资。 

*微软自研AI芯片Braga延期六个月 性能不及英伟达

最新报告显示，微软自研AI芯片项目遭遇重大挫折。该公司首款内部研发的AI芯片产品将推迟六个月，预计要到2026年才能推出，而届时其性能将不及英伟达现已上市的Blackwell芯片。

*传英伟达内部人士在过去12个月内出售超10亿美元的公司股票

据媒体报道，英伟达内部人士在过去12个月内出售超过10亿美元的公司股票。

*英特尔首席战略官将离职 陈立武执掌后高管团队持续调整

据外媒报道，英特尔首席战略官Safroadu Yeboah-Amankwah即将于6月30日离职，这是自陈立武今年3月份接任首席执行官以来的最新高层人事变动。英特尔已正式确认这一消息，并对Yeboah-Amankwah的贡献表示感谢。

*DRAM现货价格因中国DDR4淘汰报告而翻倍

消息称，有关中国即将进行生产转移的报道，导致最广泛使用的内存芯片之一的DRAM，现货市场价格大幅上涨。

*Meta招聘四名OpenAI研究人员 加强超级智能研发

Meta Platforms正在扩大其人工智能研究团队，据报道，该公司正在从OpenAI招聘四名人工智能研究人员。报道引述一位熟悉招聘情况的消息人士称，研究人员赵圣佳、俞佳慧、毕淑超和任洪宇已同意加入Meta。

*三星半导体部门负责人全永铉访问英伟达总部，讨论12层HBM3E供应

三星电子DS部门负责人全永铉最近访问了英伟达总部，讨论为GB300 Blackwell Ultra供应12层高带宽内存（HBM3E）。

*消息称三星完成第二代2nm GAA工艺的基本设计

第一代2nm GAA（全环绕栅极）工艺的进展表明，三星正在晶圆代工行业缓慢复苏，甚至可能在未来几年与台积电展开竞争。一份新报告指出，三星已完成其第二代2nm GAA节点的基本设计，该节点将用于一系列应用，包括该公司未来SoC芯片Exynos 2700的量产。

*陈立武采取激进策略，传英特尔取消内部玻璃基板项目

英特尔最近对其晶圆代工部门做出了一些“大胆的决定”，尤其是在未来项目方面，例如有消息称，英特尔将不再开发玻璃基板。

*受益DRAM复苏和AI芯片热潮，三星电子重启220亿美元晶圆厂项目

三星电子正考虑重启其最先进的平泽五号工厂（P5）的建设，该工厂在停工两年后备受关注。据报道，该公司近期在高带宽存储器（HBM）和下一代DRAM技术方面的进步，以及未来几年人工智能芯片市场爆炸式增长的前景，促使其制定了新的资本支出计划。

*美国司法部就慧与140亿美元收购瞻博网络案达成反垄断和解

据法庭文件显示，美国司法部已就服务器制造商慧与（HPE）以140亿美元全现金收购瞻博网络（Juniper）一案达成和解。

*三星代工业务调整：推迟1.4nm芯片量产计划至2029年，聚焦2nm

三星电子晶圆代工部门周一（7月1日）正式宣布推迟1.4nm半导体的量产，将量产目标定在2029年，比之前晚了两年。

*三星计划两年内推出第三代2nm工艺，战略转向稳定良率

一系列复杂因素迫使三星推迟其下一代1.4nm制程，这意味着战略的重大转变。三星计划在两年内推出其第三代2nm制程，该制程将在第二代2nm制程的基础上带来一系列改进。三星新战略转向改进现有技术，包括提高良率并增强与台积电的竞争力。

*韩国6月半导体出口额同比增长11.6%达149.7亿美元 创历史新高

据韩国产业通商资源部（Ministry of Trade, Industry and Energy）7月1日公布的数据显示，2025年6月，韩国出口金额达598亿美元，较去年同期增加4.3%，逆转5月年减1.3%的走势，并创历史同月新高纪录。

*软银65亿美元收购芯片设计公司Ampere交易案，面临美国深入调查

软银集团收购半导体设计公司Ampere Computing的交易正面临美国政府可能旷日持久的调查。

* AMD CEO苏姿丰将获3300万美元股票奖励，基本年薪132万美元

AMD近期向美国证券交易委员会(SEC)提交的文件中披露，CEO苏姿丰(Lisa Su)将获得3300万美元股票期权和132万美元基本工资，薪酬共计3432万美元（约合人民币2.46亿元）。苏姿丰将于8月获得这些期权，股票将于2028年归属，具体取决于她担任AMD CEO期间的表现。AMD股价6月收盘强劲，上涨28%，此前分析师对GPU和AI市场的情绪转向看好该公司。

*英伟达市值短暂突破3.92万亿美元，有望成为史上最高市值公司

随着华尔街对人工智能(AI)的乐观情绪加倍，英伟达的市值一度达到3.92万亿美元，一度有望成为史上市值最高的公司。

*TSMC Arizona 董事长变动，台积电表示其将退休

台积电子公司TSMC Arizona董事长发生变动。台积电今日晚间代TSMC Arizona公告，股东临时会决议 Rick Cassidy 不再担任董事长及董事。TSMC Arizona总经理 Rose Castanares 经选任为继任董事。

*世界先进发放9000万元新台币辛勤奖金，基层员工最高获3.5万元新台币

晶圆代工厂世界先进6月28日在桃园埔心牧场举办野餐家庭日活动，董事长方略送出红包，对基层员工每人发放1万~3.5万元新台币（约合人民币8624元）不等的辛勤奖金，总金额约9000万元新台币（约合人民币2218万元）。

*台积电美国厂芯片仍需空运回中国台湾进行封装

美国芯片供应链尚未完全实现自给自足。据一份新报告称，台积电亚利桑那州工厂生产的芯片正被运回中国台湾进行封装，以满足来自人工智能（AI）市场的巨大需求。

*机构：2030年全球半导体行业将短缺100万专业人才

近日，SEMI（国际半导体产业协会）发布的最新研究指出，预计到2030年，全球半导体行业将短缺约100万名具备专业技能的从业人员，其中包括工程师、中高层管理人才等关键岗位，且至少需要补充10万名中层管理者和1万名高层领导人。而由于工程技术人才本就紧缺，不少管理岗位可能只能从其他行业引进。

*机构：预计台积电2027年AI芯片营收达460亿美元

美国投资银行Needham最新报告指出，台积电在人工智能（AI）芯片领域的营收将于未来数年持续快速增长，2027年AI相关业务营收将达到460亿美元。

*机构：DDR4价格第四季度或将触顶回落

TrendForce最新发布的存储芯片市场观察指出，DDR4价格或将在第四季度触顶回落。

*机构：中国大陆有望在2030年超越中国台湾，成全球最大半导体晶圆代工中心

根据Yole Group的报告，中国大陆有望在2030年超越中国台湾，成为全球最大的半导体晶圆代工中心。2024年中国大陆占全球21%的产能，随着本土产能的快速扩张，中国大陆的崛起凸显了在分散且充满战略博弈的芯片制造格局中，行业话语权正在发生转移。

*产业观察：半导体并购为何“雷声大雨点小”？

2024年9月“并购六条”新规出台后，A股市场掀起资产重组热潮。据不完全统计，超260家上市公司披露了重组计划。然而，热潮之下暗流涌动——仅2025年上半年（截至7月1日），半导体领域公开披露的并购终止案例就高达11起。这些按下“停止键”的案例，深刻揭示了半导体产业并购重组面临的复杂挑战。

*车企自研大算力芯片进入2.0阶段，智驾+座舱并行发展成新趋势

汽车智能化，大算力芯片是无法绕开的核心一环，但目前全球有能力推出大算力芯片的车企并不多，中国市场主要活跃有吉利汽车、蔚来汽车、小鹏汽车、理想汽车、特斯拉5家品牌，随着L2级智驾技术的成熟，行业加速向L3级及以上高阶智驾进发，正推动车企大算力芯片进入新的发展阶段，独立运营、智驾+座舱并行发展成为新趋势。

*30%专利到期、65亿债务压顶：Wolfspeed的碳化硅神话是如何破灭的？

6月22日，拥有38年辉煌技术积淀的第三代半导体先驱、碳化硅龙头Wolfspeed，正式宣布将依据破产法第11章申请破产保护。消息犹如一颗重磅炸弹，震惊了全球半导体产业。这家曾经站在科技顶峰的明星企业，市值从165亿美元的巅峰一路暴跌至不足6亿美元，如今被高达65亿美元的沉重债务彻底压垮，账面上仅存的13亿美元现金在巨大的财务黑洞面前显得杯水车薪。

*产业观察：成熟存储芯片涨价趋势略缓

近来，成熟制程DRAM内存芯片价格上涨明显。由于主流DRAM制造商转向生产新一代DDR5和LPDDR5X产品，并将于2025年底前大幅削减DDR4和LPDDR4的产量，这导致近期成熟制程DRAM价格上涨明显。DDR4和LPDDR4被视为成熟制程产品。不过根据TrendForce数据，6月23日-27日当周，DRAM现货市场热度略为降温，受到市场追价力道趋缓，加上月底工厂进行库存盘点影响，整体购货动能明显放缓，氛围转为观望。 

终端

* 特朗普T1手机被曝由中国公司生产，官网撤下美国制造标签

最近，特朗普集团高调进军手机市场，推出一款售价499美元的智能手机，宣称这款手机由“美国制造”。特朗普的二儿子埃里克还对外宣称，这款手机和移动服务旨在呼应特朗普 “振兴美国制造”“提高美国就业”的政策方向。

*两年来iPhone在华销量首次现季度增长 但增速低于华为

7月4日消息，根据研究机构Counterpoint Research的最新报告，2025年第二季度，中国智能手机销量有望实现小幅同比增长。

*苹果PC需求旺 代工厂受惠

根据研调机构Canalys最新数据，第1季苹果在美国PC市场出货年增幅冠居各大厂，出货量年增28.7%，市占率也从14.2%攀升至16%。随着苹果PC需求畅旺，法人点名，Mac系列主力代工厂鸿海（2317）、广达等营运受惠。

* 传苹果折叠iPhone将于今年底走完开发流程，但折叠iPad研发被搁置

据报道，苹果的折叠iPhone已于6月进入P1（Prototype 1）原型开发阶段，后续会有P2和P3阶段，每个原型阶段通常持续大约两个月。在这一进程中，苹果的供应链合作伙伴将进行有限的试运行，然后交由富士康和和硕等主要 iPhone 组装商负责，他们将验证生产产量和可制造性。

* 传iPhone 17 Pro后置苹果Logo将移至底部，或导致MagSafe配件重新设计

iPhone 17 Pro与iPhone 17 Pro Max预计将在苹果9月的发布会上亮相。新机背部将有一处细微调整：背部上半部分会呈现“外凸”效果。但有爆料者指出，这一设计调整将导致苹果Logo移至这两款旗舰机型的底部。从实际来看，这一改动本身称不上重大变革，但最新传闻表明，仅Logo的位置变动就可能迫使配件厂商重新设计大量产品——若不调整，这些配件原本可轻松适配旧款机型。

*特朗普一心想要美国制造iPhone，为何苹果选择了印度？

北京时间6月30日，据《纽约时报》报道，尽管美国总统特朗普不断呼吁，甚至施压苹果公司回到美国制造iPhone，但是苹果供应商在印度大力投资建厂表明，这可能只是他的一厢情愿。

*苹果头显、智能眼镜全剧透 郭明錤：7款设备正在路上

凤凰网科技讯 北京时间6月30日，天风国际证券知名苹果分析师郭明錤今天发文，预测了2025年至2028年苹果在Vision头显和智能眼镜市场的产品路线图。他表示，苹果目前正在开发至少七款头戴式设备(含眼镜)，涵盖两个产品系列，从2025年晚些时候开始推出。

*机构：预计2025年全球TWS市场销量将同比增长3%

7月2日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，预计2025年全球TWS市场销量将同比增长3%，到2028年，TWS市场将保持温和稳定的增长。

*机构：Q1美国PC市场出货量达1690万台 同比增长15%

7月1日，市调机构Canalys（现并入Omdia）的数据显示，2025年第一季度，美国台式机和笔记本出货量同比增长15%，达到1690万台。 

触控

* 折叠iPhone已进入P1原型开发阶段 2026下半年可望与iPhone 18齐问世

根据综合媒体最新报道，苹果正在积极开发可折叠iPhone，并计划于2026年下半年正式发布。

* 传苹果暂停开发折叠屏iPad

苹果公司已经暂停折叠屏iPad的开发工作，这可能是由于制造困难、平板电脑需求不足以及潜在的高昂价格等因素所致。

*三星显示及LG显示启动iPhone 17 OLED面板生产，年内供应约1.1亿片

据报道，韩国国内显示面板厂商已开始全面量产苹果iPhone 17系列所用的有机发光二极管（OLED）面板。中国企业尚未进入市场，预计首批数量将全部由三星显示和LG显示承担。

*苹果新平价笔记本电脑 下季量产

市场传出，平价版MacBook有望回归市场，将首度搭载与iPhone相同的A18 Pro处理器、约13英寸屏幕，机壳颜色可能包括银、蓝、粉红与黄色，预计今年第四季度底或2026年第一季度初量产。苹果目标是2026年MacBook总出货量回到疫情时高峰约2500万台，其中平价版MacBook出货量预计500到700万台，苹果主力供应商鸿海与广达将受惠。

* 传iPhone 17标准版将配备6.3英寸显示屏，升级至120Hz刷新率

苹果即将推出的iPhone 17系列正进行一些重大调整，而据报道，此次基础款机型也将在正面设计上迎来重要变化。目前，iPhone 16基础版配备6.1英寸显示屏，而最新消息显示，苹果可能会将屏幕尺寸小幅提升至6.3英寸。

*中国厂商竞争加剧 三星、LG加大OLED电视销售力度

据报道，三星电子和LG电子为应对中国企业在高端电视领域的市场占有率迅速上升，正在加大OLED电视的销售力度。此举正值全球高端电视市场格局发生变化之际，中国制造商海信和TCL大幅增加了在该市场的份额。

*LG显示宣布量产27英寸OLED显示器面板，亮度突破1500尼特

LG显示（LG Display）宣布OLED技术取得重大进展，标志着高端显示器面板新时代的到来。

*机构：2025年中国电视市场将出货3830万台，同比增长3.2%

7月3日，市调机构Omdia在报告中指出， 2025年第一季度电视整机出货预测显示，2025年全球电视出货量预计将基本持平，达2.087亿台，同比微跌0.1%。

*机构：京东方已具备年产1亿片iPhone OLED面板生产能力

市场调研公司UBI Research最新报告显示，京东方(BOE)已经具备年产1亿片iPhone OLED面板的生产能力。该机构6月27日发布的调研数据指出，京东方目前拥有26条专为苹果生产的模块生产线，其中11条已进入量产阶段，另有3条用于开发的专用模块线。

通信

*LoRa联盟CEO：加快在华推广 更好助力中国企业走出去

伴随着物联网技术的快速发展，低功耗广域网（LPWAN）技术逐渐成为连接物联网设备的关键解决方案之一。在众多LPWAN技术中，LoRaWAN以其长距离通信、低功耗、高容量和低成本等优势，成为物联网领域全球市场的主流选择。

（校对/李梅）