在中美紧张局势不断升级的背景下，中国大力推动国内半导体生产，加上全面的“以旧换新”补贴计划，导致流向韩国8英寸晶圆代工厂的订单激增，为中国成熟的芯片制造业带来了意外的利好。

据报道，中国本土8英寸晶圆制造需求日益转向精通成熟制程技术的韩国企业。DB HiTek（东部高科)）、SK Key Foundry等韩国代工企业在中国客户的推动下实现了持续增长。

自2025年初以来，DB HiTek来自中国的订单激增，其富川工厂的利用率已攀升至100%以上，8英寸整体产能利用率已超过85%，较2024年底的约74%大幅提升。这一产能提升体现了公司为满足日益增长的中国订单所做的努力。为了把握这一趋势，DB HiTek于2025年3月正式将其上海办事处转型为一家正式成立的公司，彰显了其拓展中国市场业务的决心。2025年第一季度，DB HiTek报告总收入约为2.76万亿韩元，其中估计有1.7万亿韩元直接来自中国客户。

同样，SK Key Foundry也专注于8英寸晶圆制造，并受益于中国的“以旧换新”政策。据报道，该代工厂的利用率在2025年上半年已攀升至80%以上。与DB HiTek不同，SK Key Foundry的收入传统上主要来自SK海力士的AI内存芯片需求。然而，近期中国订单激增，中国市场可能占其总销售额的30%。

这一进展标志着美国限制中国获取先进半导体技术以来的重大转变。美国政府已禁止采用美国技术的半导体设备出口，这进一步加剧了中国提高芯片制造自给自足能力的动力。中国本土晶圆代工企业吸收了本土IT企业的大部分需求，迅速提升了其在全球晶圆代工市场的份额。

中国实施的“以旧换新”政策正推动电子产品升级换代需求激增，并刺激半导体消费。2025年上半年，政府为该政策拨款约1620亿元人民币，并计划在下半年再投入1380亿元人民币，使全年拨款总额达到约3000亿元人民币。

受此影响，中国制造商纷纷提高产量并推出新产品，引发了对电源管理集成电路 (PMIC)、显示驱动集成电路 (IC) 以及家用电器和汽车中使用的微控制器 (MCU) 等关键半导体的需求急剧增长。然而，随着中国国内晶圆代工产能接近饱和，许多中国客户已转向韩国以满足其芯片需求。（校对/赵月）