韩美半导体有望拿下所有HBM4热压键合机订单,年应收将达1.1万亿韩元
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来源:集微网
韩美半导体(Hanmi Semiconductor)凭借其先进技术,对拿下第六代高带宽存储器HBM4热压键合机(TC bonder)的全部订单充满信心——该设备的需求预计将大幅增长。该公司还预计,今年的销售额较去年最多可增长一倍,达1.1万亿韩元。

韩美半导体(Hanmi Semiconductor)凭借其先进技术,对拿下第六代高带宽存储器HBM4热压键合机(TC bonder)的全部订单充满信心——该设备的需求预计将大幅增长。该公司还预计,今年的销售额较去年最多可增长一倍,达1.1万亿韩元。

韩美半导体首席财务官(CFO)Kim Jung-young强调:“设备公司的业绩与客户的投资息息相关。我们预计HBM生产企业未来将重点投入HBM4的生产,而我们公司将拿下所有HBM4生产所需的热压键合机设备订单。”

热压键合机是生产被称为“人工智能(AI)内存”的HBM的关键设备,用于DRAM的垂直堆叠工序。随着垂直堆叠所需的DRAM层数增加,就需要高性能的设备。韩美半导体7月已开始量产其最新型设备——TC Bonder4。该设备针对包括HBM4在内的高性能HBM生产进行了优化。

目前,已量产的最先进HBM是第五代HBM3E。在此基础上更进一步的HBM4计划最早于2025年量产,主要由SK海力士牵头推进。现阶段,韩美半导体是韩国唯一一家与潜在客户开展HBM4设备测试的公司,在全球范围内也是两三家具备此能力的企业之一。

韩美半导体2024年的销售额为5589亿韩元,今年预计最高可达1.1万亿韩元。该公司还在与潜在合作企业沟通,以拓展客户群体。Kim Jung-young表示:“我们正积极行动并做好准备,争取拿下几家与AI半导体及HBM生产相关的新本土客户。”除了现有客户SK海力士外,韩国另一家具备HBM生产能力的企业三星电子,被推测为这些潜在客户之一。韩美半导体还预计,来自海外热压键合机大客户美光科技的订单也将有所增加。

韩美半导体还将在今年内首次交付用于下一代HBM生产的无助焊剂热压键合机。Kim Jung-young解释道:“我们已收到HBM制造商的无助焊剂热压键合机订单,并计划在今年内完成交付。”(校对/赵月)