1.综艺股份拟收购吉莱微51.1628%股权，扩大功率半导体市场布局

2.消息称三星将增加72亿美元投资，在美建设先进封装厂

3.OpenAI CEO呛声马斯克：希望对马斯克操纵X展开反调查

4.奥比中光上半年实现营收4.35亿元，同比增长104.14%

5.英特尔前首席执行官投书痛批陈立武策略，要客户集资400亿美元挽救美国半导体

1.综艺股份拟收购吉莱微51.1628%股权，扩大功率半导体市场布局

江苏综艺股份有限公司（以下简称“综艺股份”）于2025年8月12日披露了重大资产购买报告书（草案），拟通过现金增资的方式收购江苏吉莱微电子股份有限公司（以下简称“吉莱微”），进一步拓展公司在功率半导体领域的布局。

根据报告书，综艺股份将向吉莱微增资2.2亿元，取得其4,323.3494万股股份，占吉莱微增资后总股本的45.2807%。若吉莱微在交割日前完成其他机构股东股份回购，其总股本将降至8,450.1829万元，综艺股份所持股份占比将提升至51.1628%。此外，吉莱微原实际控制人之一李大威同意将其直接持有的吉莱微828.7109万股股份对应表决权全部委托给综艺股份。交易完成后，综艺股份将合计控制吉莱微表决权比例超过50%，实现对其的控制权。

吉莱微是一家专业从事功率半导体芯片及器件设计、制造、封测、销售的高新技术企业，其产品广泛应用于消费电子、工业控制、安防监控、通信设备、汽车电子等领域。吉莱微目前拥有多条晶圆生产线（4英寸、5英寸、6英寸（在建）），配套兼容4英寸、5英寸、6英寸和8英寸芯片封装测试的生产线，主要产品包括功率半导体芯片和功率半导体器件。

本次收购完成后，综艺股份将进入功率半导体芯片及器件的研发、生产及销售领域，进一步优化产业链布局，增强在功率半导体领域的竞争力，契合国产替代趋势。此外，吉莱微的IDM能力也将为综艺股份带来技术储备与人才支撑，加速公司在集成电路核心赛道上的布局与突破。

交易对方已出具承诺，吉莱微在2025年至2028年的净利润将分别达到2,600万元、3,300万元、4,100万元和5,000万元。若吉莱微实际净利润未达到承诺净利润的80%，业绩承诺方将向综艺股份进行补偿。

本次重大资产重组构成重大资产重组，但不构成关联交易，也不构成重组上市。交易完成后，综艺股份的控股股东及实际控制人不变，仍为南通综艺投资有限公司及昝圣达先生。

综艺股份表示，本次收购将提升公司的营业收入及盈利能力，增强公司的抗风险能力和综合竞争力，为股东带来丰厚且可持续的回报，实现股东价值最大化。

2.消息称三星将增加72亿美元投资，在美建设先进封装厂

据报道，在8月25日韩美峰会召开前，三星决定将向其位于美国的芯片制造工厂额外投资72亿美元，以建设一座先进的芯片封装工厂。

该信息尚未得到三星官方证实。

三星计划生产2nm和4nm芯片，以满足苹果和特斯拉等新客户的需求。这也是避免特朗普关税的一种方式。

由于对芯片生产不乐观，三星去年在美国的投资从440亿美元降至370亿美元。然而，随着特朗普政府近期为推动美国芯片制造业发展所做的努力，这家韩国巨头预计将加大投资，特别是用于开发尖端的2nm生产线和专用的先进封装设施。有传言称，三星正在迅速增加在美国的投资，投资总额度可能高达500亿美元。

三星方面表示，其在美竞争优势在于提供完整的制造解决方案，涵盖芯片生产、芯片封装以及存储芯片制造。相比之下，台积电仅提供芯片制造和封装服务，而SK海力士则专注于存储芯片制造。

目前，三星位于泰勒的Fab 1工厂建设已接近尾声，预计将于今年年底前完工。不过，芯片制造所需设备的安装工作将延至明年进行。

3.Ceva蝉联无线连接IP榜首！IPnest最新报告出炉

2024年Ceva市场份额达68%，在蓝牙、Wi-Fi、UWB、802.15.4及蜂窝物联网(IoT)IP领域的领先地位稳如泰山，凸显其在智能边缘设备的联机功能中不可或缺，以满足不断增长的市场需求。

全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)在IPnest最新发布的2025年设计IP报告中蝉联无线连接IP领域的头号供应商，反映该公司在推动智能互联世界方面的关键地位稳如泰山。2024年Ceva的无线连接IP市场份额增长至68%，是其最接近的竞争对手的10倍以上。这一领先优势反映了Ceva在蓝牙、Wi-Fi、UWB、802.15.4和蜂窝物联网IP解决方案领域持续占据主导地位，这些技术是下一代智能边缘设备的重要基础。 

无线连接、设备端AI与传感器融合技术日益相融，正在推动新一波智能边缘设备浪潮，尤其在消费类和工业用SoC及MCU领域。随着这些设备对实时决策的需求日益增长，本地数据处理已成为降低延迟、保护隐私和提升能效的关键。Ceva的集成IP组合支持无缝实现连接技术、AI NPU和传感器技术，从而助力客户打造更智能、响应更快且更安全的产品，推动行业转变。

Ceva首席运营官Michael Boukaya表示：“无线连接是智能边缘的基础，我们在这个领域保持领导地位，体现了客户信任Ceva提供高性能、低功耗IP解决方案。最新的IPnest报告进一步巩固了我们的企业战略：通过提供整合无线、传感和AI能力的统一IP组合，从而推动客户在不断发展的AIoT领域加速创新。”

IPnest首席分析师Eric Esteve博士表示：“Ceva仍是无线接口IP领域的标杆，该公司拥有广泛的IP组合并持续创新，成为将多标准无线技术集成到SoC中的首选合作伙伴。”

关于Ceva-Waves™系列

Ceva-Waves™系列提供业界最全面的无线连接IP组合，涵盖蓝牙、Wi-Fi、UWB、802.15.4和蜂窝物联网。这些IP经优化以实现与SoC和MCU的无缝集成，并通过Ceva-Waves-Links平台同时支持单标准和多标准配置。该组合还包括针对LTE-M和NB-IoT连接的完全集成解决方案Ceva-Waves Dragonfly平台，可选配GNSS和eSIM支持，非常适合资产跟踪、智能计量和工业监控等低功耗、广域应用。Ceva近期扩展了Ceva-Waves平台以加入射频(RF)IP，推出了首款基于台积电12nm工艺的蓝牙7射频IP，并支持IEEE 802.15.4标准，进一步彰显Ceva致力提供从基带到射频的完整的、经过硅验证的无线解决方案。

4.奥比中光上半年实现营收4.35亿元，同比增长104.14%

8月11日，奥比中光发布2025年H1业绩报告称，上半年营收为435,469,288.84元，同比增长104.14%；归属于上市公司股东的净利润为60,190,103.28元，同比扭亏为盈；扣除非经常性损益后的净利润为30,189,151.39元，同比扭亏为盈。

截至上半年末，奥比中光总资产为3,327,061,105.46元，同比增长0.06%；归属于上市公司股东的净资产为2,932,076,738.45元，同比增长2.26%；基本每股收益0.15元。经营活动产生的现金流量净额为8,436.12万元，较上年同期增加11,351.07万元，主要系报告期销售回款增加所致。

上半年，伴随着大模型技术发展、智能设备终端升级及具身智能技术不断突破等带来的各种机遇，奥比中光持续推进3D视觉感知技术在各行业、各应用场景的加速推广和落地，不断优化产品性能，推出差异化、高性价比的新产品；同时，进一步加大市场推广力度，积极开拓海外市场，不断挖掘新的客户群体和应用场景，与各领域头部企业建立持续稳定的合作关系。

生物识别方向，报告期内，公司通过加强市场推广力度，更好地促进了3D视觉传感器在诸如线下零售、自助货柜、餐饮、医疗以及交通等支付场景中的应用。

AIoT方向，为把握人工智能时代发展机遇，公司高度重视各类创新技术的发展和应用，积极拓展公司下游新兴业务场景，近年来的市场多元化布局策略已见成效，目前在三维扫描、服务机器人、工业机器人、人形机器人、智慧农牧、AR/VR技术、动作捕捉、空间拍摄建模等领域均有涉猎。

工业三维测量方向，公司依托创始团队深厚的国际化研发及学术背景，在成立初期就着手布局海外市场，于2014年在美国设立全资子公司用于服务海外客户，成为国内极少数建立海外销售渠道且能稳定向客户销售3D视觉感知产品的本土企业。年初以来，公司持续优化完善主流产品线以覆盖更多应用场景，积极拓展海外客户，接入国际核心生态。

奥比中光认为，3D视觉感知已逐渐步入大规模产业化前的重要发展阶段，拥有诸多潜在的细分应用场景领域和需求增长爆发点，行业面临良好市场机遇。公司依托3D视觉感知一体化科研生产能力和创新平台，不断优化3D视觉感知产品系列，重点满足具身智能、AI视觉、3D打印以及海内外开发者平台市场需求，为迎接中长期市场需求爆发奠定了坚实基础。年初至今，公司针对机器人和AI视觉应用场景，推出了新一代工业级双目3D相机Orbbec Gemini 435Le，该款新品同时具备长距高精度感知和精准边缘轮廓还原能力，在场景适配性上表现卓越，使得单台相机便可满足避障、识别等不同差异化的功能需求，并可大幅简化系统集成复杂度，可广泛应用于智能物流、机器人等工业自动化领域。

报告期内，公司围绕“全栈式技术研发能力+全领域技术路线布局”的3D视觉感知技术体系，对各核心技术进行持续的研发迭代，在结构光、dToF、双目等主流技术路线、系统设计、芯片设计、算法研发、光学系统等底层技术方面均有储备和布局。截至报告期末，公司累计申请专利共1,903项（其中发明专利990项），软件著作权117项；累计获得专利1,112项（其中发明专利479项），累计获得软件著作权117项。

5.英特尔前首席执行官投书痛批陈立武策略，要客户集资400亿美元挽救美国半导体

美国半导体巨擘英特尔（英特尔）正处于全方位重整的关键时刻，前首席执行官暨董事长Craig Barrett本周于投书《Fortune》，提出可称为“积极”的救援方案。他直言若无法资金与制造实力重整，将造成美国高阶半导体产业的大断层。

Barrett强调，英特尔是唯一可望与台积电等外部供货商相抗衡的美国本土芯片制造商。但资金不足，无法扩建或更新最先进生产线，导致晶圆制程逐步失去领先。政府以《芯片与科学法案》补助仍不足以填补缺口。他呼吁资金只能从英特尔客户获得，建议最大八家客户苹果、谷歌、英伟达等，每家贡献50亿美元，共投入400亿美元，以换取稳定美国供应来源与价格优势。

Barrett还痛批现任首席执行官陈立武，客户签约前不愿意投资英特尔14A制程，无异是笑话一场。英特尔若未挑战成为技术领导者，只是跟跑者，注定难以翻身。他还说美国政府应考虑对进口高阶芯片加征惩罚性关税，刺激国内生产与资金流入，兼顾国家安全与供应链韧性。

英特尔现任首席执行官陈立武今年3月就任后，积极推动大规模组织、资本与业务重整。他裁撤大量员工、缩减制造计划，并延后或取消多项项目，硬件制程英特尔14A更采取“无客户就不投资”，试图以务实步伐回稳。这种保守策略却引发内外不满，尤其Barrett倡议的“立即投入”与“技术领先”，与陈立武策略明显背道而驰。

部分声音建议分拆英特尔设计与制造部门，两者各独立运作。Barrett明确否定，因认为真正问题不是企业架构，而是财务资源不足。与其分拆，不如直接解决资金来源，恢复技术与产能投资。且一旦台积电或三星都无意将最先进制程带至美国，英特尔衰落将让美国陷入严重的供应链依赖，美国政府与科技界必须看清现实，迅速整合资源，确保本土半导体竞争力。