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苹果2026年的Mac产品线外观可能变化不大，但在内部，处理器的制造方式将有细微变化。这一变化将为未来几年性能的大幅提升和能效的提高奠定基础。行业分析师郭明錤表示，苹果高端MacBook Pro搭载的下一代M5芯片将采用新的LMC（液态环氧塑封料）封装，该材料由中国台湾的长兴材料独家供应。
长兴材料的LMC封装材料专为台积电CoWoS封装技术的严苛标准量身定制——该标准同样应用于高性能计算（HPC）芯片与AI加速器。CoWoS技术支持多个Chiplet堆叠或并排集成于单一封装之中，最终实现带宽与计算密度的双重提升。
需要注意的是，2026年发布的M5版Mac尚未采用完整CoWoS技术，但此次转型仍具战略意义——当前采用兼容性材料（LMC）实则为未来迭代铺路的明智之举。短期来看，LMC将带来三大实质效益：结构强度提升、散热效能优化及生产效率提高，这些均有助于实现更稳定的性能与更高的能效表现。郭明錤同时透露，明年iPhone 20周年推出的A20系列芯片也将迎来重大革新，将采用WMCM（晶圆级多芯片模块）技术进行封装。
从供应链角度看，长兴材料此次击败日本供应商Namics与Nagase赢得合约，标志着苹果采购策略的重大转变——一方面提升中国台湾供应商在先进芯片材料领域的话语权，另一方面为自身争取到更大的研发合作与供应链掌控灵活度。值得注意的是，苹果此举正在为未来M6/M7系列芯片铺路，届时可能全面采用CoWoS乃至更先进的CoPoS技术。
这一技术突破将使苹果能够打造更大规模、更复杂的处理器，可轻松应对从AI模型训练到高端3D渲染等日益严苛的工作负载，并实现内存吞吐量的大幅提升。至于2026年Mac将搭载的M5芯片，其性能表现不仅符合用户预期，还能带来显著的能效优化。
苹果M5芯片的发布时间预计已推迟至2026年初，将跟随新一代MacBook Pro亮相。苹果还计划在2026年下半年推出搭载M6芯片的MacBook Pro升级款。（校对/李梅）
