AMD在台式电脑主板上释放移动版Fire Range芯片潜能
3 天前 / 阅读约4分钟
来源:Tomshardware
Tianba推出新MoDT主板,搭载AMD旗舰级移动游戏CPU Ryzen 9 9955HX或9955HX3D,旨在通过移动芯片节省成本,主板配备x16 PCIe 5.0插槽等标准配置。

(图片来源: 天霸 / Future)

提及移动芯片,我们往往联想到的是笔记本电脑或游戏掌机中的核心组件。SoC(系统级芯片)鲜少脱离其便携设备的外壳,而一旦如此,往往会带来意想不到的惊喜。中国PC硬件品牌天霸(隶属于Aoostar,通过momomo_us发布)最新推出了MoDT(移动版桌面)主板,这款主板搭载了顶级移动CPU,专为塔式机箱设计。它提供两种选择:Ryzen 9 9955HX或9955HX3D——AMD当前的旗舰级移动游戏处理器。

需要澄清的是,配备移动处理器(原设计为笔记本电脑使用)的桌面主板并非新鲜事物,在中国市场尤为常见。这种配置的吸引力主要在于移动芯片的成本效益。此外,笔记本电脑中的处理器常受散热限制,即便采用顶级冷却方案也难以完全释放性能。因此,通过桌面级风冷或水冷散热,能够充分挖掘这些SKU的潜力。

当然,这种配置也有其局限性:CPU被直接焊接在主板上,意味着一旦需要更换CPU,就必须连同主板一起更换。不过,天霸主板的其他部分均遵循标准设计。它采用mATX板型,体积紧凑且设计时尚,黑色PCB上点缀着银色装饰。

(图片来源: 天霸)

主板配备了一个全长x16 PCIe 5.0插槽用于安装GPU,还有两个Gen5x4 M.2插槽用于SSD。支持双通道内存,设有两个DIMM插槽,天霸宣传其采用了“高效散热”的均热板散热器。更重要的是,它搭载了10相VRM(电压调节模块),性能与大多数中端B650主板相当。关于连接性,公司未提供更多细节,因此尚不清楚主板上风扇或RGB接头的数量。

回归主板的芯片选项,Ryzen 9 9955HX与9955HX3D基本相同,后者仅额外配备了3D V-Cache。这两款CPU均为16核32线程,TDP为54W,最大睿频可达5.4GHz。主要区别在于缓存容量,9955HX3D配备了144MB L3缓存,而9955HX仅为72MB。即便如此,在多数任务中,这些芯片的性能难分伯仲,且轻松超越其他游戏CPU。

(图片来源: AMD)

这并非我们首次见证X3D处理器亮相MoDT平台,Minisfoum今年就推出了一款搭载Ryzen 9 7945HX3D的ITX主板。此前,我们已在该板型上见到Raptor Lake SKU,甚至联想和华硕等主流系统集成商也涉足此领域,推出了由移动芯片供电的桌面预装系统。

天霸为其新款MoDT主板定价为3799元人民币(约530美元),此为9955HX版本的价格。9955HX3D型号则售价4799元人民币(约670美元)。若与这些芯片的桌面版对应产品相比,您会发现节省了不少开支。Ryzen 9 9950X上市价为649美元,但现可低至434美元购得。同时,9950X3D的建议零售价为699美元,且通常保持在这一价位附近。

再加上一款优质的B650主板,如MSI Tomahawk(约200美元),总价已超过天霸MoDT产品的价格。但归根结底,这些都是移动芯片——即便拥有顶级的散热和电源,桌面版仍会更快。然而,并非每位用户都需要那种极致性能,而是更倾向于选择性价比高的方案。

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