1、8.54亿元！万通发展完成对芯片公司数渡科技股权收购

2、上海新阳：预计2025年全年公司营收不低于17亿元

3、满坤科技：已向海康威视等厂商提供工业机器手领域PCB产品

4、华兴源创：Micro-LED系列测试设备已供给终端客户进行验证

5、海外芯片股一周动态：芯片公司IQE计划出售 特斯拉自研芯片AI5设计评审完成

1、8.54亿元！万通发展完成对芯片公司数渡科技股权收购

9月9日，北京万通新发展集团股份有限公司（证券简称“万通发展”）发布《关于完成对北京数渡信息科技有限公司增资及相关股权收购的公告》。

公告称，公司于2025 年8 月13日召开第九届董事会第二十次临时会议，审议通过了《关于对外投资暨购买资产的议案》，同意公司通过增资及股权转让的方式合计投资85,444.9341 万元取得北京数渡信息科技有限公司（以下简称“数渡科技”）62.9801%的股权。近日，相关主体已办理完毕相应的工商变更登记备案手续，并取得了北京经济技术开发区市场监督管理局换发的《营业执照》。

公告指出，此前数渡科技已完成增资的工商变更。至此，万通发展成为数渡科技的控股股东，直接及间接合计持有 62.9801%的股权。

8月18日晚间，万通发展公告称，被公司实际控制人、董事长王忆会家属告知，其收到北京市公安局的拘留通知，王忆会正在公安机关配合调查。据其家属所述调查事项与万通发展日常生产经营无关。

2、上海新阳：预计2025年全年公司营收不低于17亿元

9月9日，上海新阳在接受特定对象采访时表示，预计2025年全年公司半导体行业营业收入不低于13亿元，合并营业收入不低于17亿元。公司将持续努力尽早完成年度业绩目标。

被问及光刻胶业务的进展时，上海新阳表示，公司依托自身的技术优势和持续的研发投入，已建成包括I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式各类光刻胶在内的完整的研发合成、配制生产、质量管控、分析测试平台，为国内芯片企业提供多品类光刻胶产品，部分品类已实现产业化，部分产品关键光学数据处行业先进水平，公司已成为国内光刻胶供应链中重要一环。目前，公司KrF光刻胶已有多款产品实现批量化销售，光刻胶产品整体销售规模持续增加，ArF浸没式光刻胶已有销售订单。

此外，截至2025年半年度，在国内已投入运行的集成电路生产线中，上海新阳已成为56条12寸集成电路生产线和23条8寸集成电路生产线的Baseline（基准材料），占比分别超过70%和60%。

财报显示，上半年，上海新阳实现营业收入8.97亿元，较去年同期增长35.67%；实现归属于上市公司股东的净利润1.33亿元，同比增长126.31%；扣除非经常性损益后净利润为1.27亿元，同比增长58.07%。

3、满坤科技：已向海康威视等厂商提供工业机器手领域PCB产品

9月11日，满坤科技在投资者互动平台表示，公司PCB产品应用场景丰富，覆盖通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。目前，公司已向海康威视等厂商提供工业机器手领域PCB产品。

公开资料显示，满坤科技的核心业务为单/双面、多层印制电路板（PCB）的研发、生产与销售。上半年，满坤科技持续加码创新研发投入，通过技术突破持续提升高端产品占比，同步深耕高附加值产品领域拓展，以核心技术迭代夯实核心产品竞争力，推动业务向高价值环节稳步攀升。满坤科技的16层服务器电源产品，二阶HDI高端显卡产品，30层内层3oz三压二阶HDI服务器电源产品的研发在有序推进；在汽车电子领域，HDI三阶域控产品已完成客户验证；在高端消费电子领域，12层笔记本电脑产品已经实现批量接单。

此外，近两年，满坤科技完成了多项核心技术研发工作，并已取得多项专利以及多项新产品。其中，“425LQ车用电子水泵控制器电路板”“409EQ车载高清摄像头双面夹芯铝基电路板”“610LED光电显示用BGA封装载板”等新产品经江西省工业和信息化厅审定列入了江西省2024年度新产品试制计划，进一步丰富了公司特殊工艺和产品体系，提升了公司核心竞争力。

财报显示，满坤科技上半年实现营业收入7.6亿元，同比大幅增长31.56%；实现归属于上市公司股东的净利润0.63亿元，同比提升62.3%；扣除非经常性损益的净利润为0.57亿元，同比增长77.12%。

4、华兴源创：Micro-LED系列测试设备已供给终端客户进行验证

9月11日，华兴源创在其发布的投资者关系活动记录表中表示，在硅基液晶、Micro-LED及Micro-OLED技术路线上公司均有技术储备并且仍在持续投入研发，Micro-LED系列测试设备已供给终端客户进行试做验证，目前Micro-OLED系列测试设备已经用于上述苹果公司、Meta公司及多家终端客户的产品测试和新产品研发，未来公司还会积极关注客户在AR/VR领域的业务进展情况，积极寻求进一步业务合作的机会。

被问及订单情况时，华兴源创表示，全球消费电子行业市场需求的逐步复苏和AI浪潮的持续发展将带动检测设备市场稳步增长。公司深耕消费电子、半导体、汽车电子检测业务，同时持续不断进行新业务的研发投入。目前公司在手订单充足，下半年公司将继续携手海内外头部客户全面深入合作，积极拓展市场。

此外，在新能源车行业上，公司一方面依托美国分支机构优势已经成为美国最大电动车厂商的指定供应商，合作关系稳定，订单逐年增加，另外一方面国内造车新势力的崛起，公司积极开拓国内相关优质客户并获得了相关客户认可。

财报显示，上半年，华兴源创实现营业收入91,548.14万元，同比增长9.27%；实现归属于上市公司股东的净利润7,851.95万元，同比增长152.40%。扣非归母净利润7,451.41万元，同比增长1,542.92%。

5、海外芯片股一周动态：芯片公司IQE计划出售 特斯拉自研芯片AI5设计评审完成

编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

上周，英伟达CFO预计H20第三季度在华营收50亿美元；三星重启平泽P5工厂建设；Cadence 31.6亿美元拟收购Hexagon设计和工程部门；安靠20亿美元在美打造先进封装测试工厂；英特尔任命数据中心和PC芯片部门新负责人；苹果C1芯片表现不输高通；英特尔30％芯片交给台积电代工；三星已部署首台高数值孔径High-NA极紫外光刻设备；传OpenAI携手博通2026年推出首款AI芯片。

财报与业绩

1.英伟达CFO预计H20第三季度在华营收50亿美元——英伟达首席财务官科莱特·克雷斯（Colette Kress）在高盛Communacopia+技术大会上发表了讲话，并分享了该公司下一代 Vera Rubin AI GPU 的细节。克雷斯指出，中美之间的地缘政治问题阻碍了该公司向中国销售H20 AI GPU的收入。克雷斯表示，英伟达已获得特朗普政府颁发的H20许可证，如果全球最大经济体之间的紧张局势缓和，英伟达第三季度的H20销售收入可能高达50亿美元。多份报告暗示，中国正在敦促本土企业使用国产芯片，而非英伟达的产品。然而，克雷斯坚称，该公司相信“（向中国出口的H20芯片）很有可能实现”。

投资与扩产

1.三星重启平泽P5工厂建设——三星电子正加紧恢复位于韩国京畿道的平泽第五工厂（P5）的建设，旨在确保下一代高带宽存储器（HBM）的抢先产能。据报道，三星电子平泽园区第五工厂的工人们正忙着搬运钢结构并接受安全培训，这表明全面开工的准备工作正在紧锣密鼓地进行。该公司计划最早于10月破土动工，恢复投资。三星电子最初计划去年开工建设第五工厂，但由于半导体市场状况恶化而推迟了建设。三星电子通过P5工厂的奠基，旨在扩大HBM的供应。目前市场领先的是第五代产品HBM3E，广泛应用于英伟达的Blackwell芯片中。据悉，三星电子有望在本月通过英伟达的HBM3E资格认证测试。

2.Cadence31.6亿美元拟收购Hexagon设计和工程部门——EDA软件公司Cadence Design宣布，将以27亿欧元（31.6亿美元）收购总部位于斯德哥尔摩的Hexagon AB的设计与工程部门，以扩大客户群并扩展产品组合。这家美国芯片设计软件提供商将以现金支付70%的收购款，其余部分将通过向Hexagon发行股票的方式支付。预计交易将于2026年第一季度完成。如果交易未能完成，Cadence将支付高达1.75亿欧元的反向终止费。3.

3.安靠20亿美元在美打造先进封装测试工厂——安靠科技（Amkor Technology）已确认将在美国亚利桑那州皮奥里亚一块占地104英亩的土地上建造一座价值20亿美元的先进封装和测试设施，该设施即将开工，预计于2028年初投入生产。即使台积电和英特尔等公司准备将尖端晶圆生产引入美国，但最终组装、测试和封装阶段仍然由中国台湾和韩国的工厂主导。这一瓶颈问题已变得愈发明显，安靠希望改变这一现状，押注硅谷沙漠（Silicon Desert）正是实现这一目标的最佳地点。

市场与舆情

1.芯片公司IQE计划出售——芯片制造商IQE表示，正在考虑出售该公司。由于预计手机需求将走软，该公司下调了年度收益预期，导致这家苹果供应商的股价在早盘交易中下跌12%。为iPhone面部识别传感器提供晶圆产品的化合物半导体晶圆制造商IQE一直在寻求削减债务，并将部分生产转移到美国，以抵消对半导体征收的高额关税，这些关税打压了电子产品需求，损害了芯片制造商的利益。

2.英特尔任命数据中心和PC芯片部门新负责人——电脑芯片制造商英特尔公司为其最大的两个产品部门任命了新的负责人，并表示，此前负责这两个部门的资深高管Michelle Johnston Holthaus将离开公司。Arm高管kevwork Kechichian将加入英特尔，领导其数据中心部门。Jim Johnson将负责个人电脑（PC）芯片业务，他已经在英特尔工作40多年。英特尔还在创建一个中央工程小组，由今年6月加入的高级副总裁Srinivasan Iyengar领导。

技术与合作

1.苹果C1芯片表现不输高通——网络测速公司Ookla周一公布了针对苹果iPhone 16e的最新行动网络速度测试结果，显示搭载苹果自家设计的5G调制解调器芯片C1的iPhone 16e，在大多数市场的表现与搭载高通Snapdragon X71芯片的标准版iPhone 16相差不大。Ookla指出，在美国T-Mobile网络上，标准版iPhone 16的5G下载速度中位数为317Mbps，而iPhone 16e则为252Mbps。总体而言，Ookla表示，iPhone 16e在5G连线表现上“与标准版iPhone 16相当”，呼应今年3月的初步测试结果。

2.特斯拉自研芯片AI5设计评审完成——近日，特斯拉在自研芯片领域取得重大进展。当地时间9月7日，特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交媒体上宣布，公司已完成AI5芯片的设计评审，并称这款芯片将成为“史诗级”产品。马斯克进一步透露，紧随其后的AI6芯片有望成为迄今为止最出色的AI芯片。此前，特斯拉曾透露正在内部评估整合数千片AI5晶片，以供下一代人工智能模型训练，该评估已取得积极成果。

3.英特尔30％芯片交给台积电代工——英特尔财务长辛斯纳4日指出，目前英特尔3成芯片由台积电代工，台积电是英特尔重要的合作伙伴，未来将会一直依赖台积电。辛斯纳称台积电的技术和支持十分重要，英特尔将持续依赖台积电，一如目前的Lunar Lake和Arrow Lake两款处理器芯片一样。他透露，目前英特尔30％的芯片由台积电代工，虽然日后比例会下滑，但还是比十年前高。

4.三星已部署首台高数值孔径High-NA极紫外光刻设备——三星于今年3月安装了首台高数值孔径（High-NA）EUV（极紫外光刻）设备，用于1.4纳米芯片的生产，并有望通过减免关税来更好地与台积电（TSMC）竞争。三星在开发并最终量产2纳米以下晶圆时，从ASML采购高NA EUV设备是一项昂贵的投资，每台设备约需4亿美元，但为了与半导体业最大的对手——台积电竞争，这一风险三星不得不承担。为帮助三星顺利转型，韩国政府据称将计划取消进口相关设备的关税。同时，三星也已经行动，于3月为1.4纳米产线安装了高NA EUV设备。

5.传OpenAI携手博通2026年推出首款AI芯片——知情人士表示，OpenAI将于2026年与美国半导体巨头博通合作生产其首款人工智能（AI）芯片。OpenAI计划将该芯片内部使用，而非向外部客户开放。OpenAI致力于将能够对查询做出类似人类响应的生成式AI商业化，它依靠强大的计算能力来训练和运行其系统。去年，报道称，OpenAI正与博通和台积电合作开发其首款自主研发的芯片，为其AI系统提供支持，同时还将AMD和英伟达的芯片纳入其中，以满足激增的基础设施需求。