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1.市场复苏、代工增长之下，信号链芯片赛道“涨声一片”
2.爱德万测试中国30年历程回顾系列之二｜不忘初心，伴随中国存储产业“华丽转身”
3.“订单激增+战略并购”双重利好 芯原股份复牌20%涨停!
4.见证产业标杆力量！2026 IC风云榜16项市场大奖项邀您角逐说
5.2026 IC风云榜“年度最佳雇主奖”申报启动！
6.美国制裁两家中国芯片设备企业！涉提供中芯国际半导体设备
7.美国芯片巨头三年降价一半 中国企业陷被动跟跌困境
1.市场复苏、代工增长之下，信号链芯片赛道“涨声一片”
今年以来，伴随模拟芯片行业的整体复苏，信号链芯片产业在巩固原有市场的同时，将汽车电子等视作新的增长引擎，向着高端市场发起新的冲锋。随着半年报的披露，集微网以营收“10亿”为标准，就部分企业运营情况作探讨：上半年，信号链头部上市公司几乎均实现营收、净利双增长，并不断扩充产品品类，释放积极的发展趋势。
图源：上市公司2025年半年报
从营收规模看，圣邦股份以18.18亿元的营收位居榜首，纳芯微、艾为电子、上海贝岭、杰华特、思瑞浦分别为15.23亿元、13.69亿元、13.47亿元、11.87亿元和9.49亿元。其中，纳芯微、杰华特、思瑞浦营收同比增长显著，分别达到79.49%、58.20%、87.33%，展现出较强的市场拓展能力。
图源：上市公司2025年半年报
利润端的表现差异更为明显。圣邦股份归母净利润2亿元，同比增长12.42%；扣非净利润1.34亿元，同比下滑14.98%。艾为电子归母净利润1.56亿元，同比大增71.09%；扣非净利润1.22亿元，同比涨幅更是高达81.88%。上海贝岭归母净利润1.34亿元，同比增长2.25%；扣非净利润1.16亿元，同比增长1.03%。此外，纳芯微、杰华特虽然出现归母净利润、扣非净利润亏损，但在营业收入同比增长显著的背景下，亏损额有所收窄。
上述企业作为模拟芯片领域的代表，往往同时涉及电源管理芯片及信号链芯片产品。具体到信号链产品方面，2025年上半年，圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、艾为电子、杰华特分别实现营收6.92亿元、6.43 亿元、5.86亿元、1.35亿元、0.52亿元。其中，思瑞浦更是交出了同比增长53.66%的优异表现，其表示“信号链产品在精度、线性度、带宽、动态范围、温度稳定性、抗干扰能力等关键性能指标方面达到国际先进水平”。
图源：上市公司2025年半年报
据集微网观察，上述企业还在研发投入方面均保持较高水平。其中，圣邦股份、杰华特、纳芯微、思瑞浦、艾为电子和上海贝岭分别投入5.07亿元、4.2亿元、3.61亿元、2.68亿元、2.62亿元和2.01亿元，占营收比分别达到27.88%、35.45%、23.71%、28.29%、19.2%和14.92%。
在全球信号链芯片竞争格局中，德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）等为代表的国际巨头长期占据主导地位，在高端信号链芯片市场尤其是工业、汽车等领域占据优势。国产厂商虽然在部分中低端领域实现突破，但仍存在差距，围绕模拟芯片市场的竞争尤为胶着。据市调机构Frost&Sullivan数据显示，我国模拟芯片市场从2020年的1249 亿元增长到2024年的1953亿元，复合年增长率为11.8%，预计2029年将达到3046亿元。其中，信号链芯片市场预计到2029年将达到1059亿元，2024年至2029年的复合年增长率为7.2%。从晶圆代工的反馈看，模拟芯片的发展趋势亦相当明朗。8月8日，中芯国际联合CEO赵海军在2025年第二季度业绩说明会上表示，二季度模拟芯片需求增长显著。
美东时间9月12日，美国商务部宣布将多家中国实体列入出口管制“实体清单”。13日，我国商务部宣布对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查，就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查。
随着反倾销立案调查、反歧视立案调查的展开，国产信号链芯片企业有望迎来更多的市场空间，尤其高端领域可加快国产替代的进程，推动更多下游客户尝试使用国产信号链芯片；同时，将促使国内企业更加注重技术创新和产品质量提升，攻克高端信号链芯片的技术难题。从产业格局演变看，国内信号链芯片产业有望加速整合与发展：一方面，具有技术和资金优势的头部企业可进一步扩大生产规模、提升市场份额；另一方面，部分中小企业可能面临更大的竞争压力，或被整合、或在细分领域寻求差异化发展。
值得注意的是，此次江苏省半导体行业协会提交的申请文件显示，相关美国生产商包括四家，分别是德州仪器、ADI、博通、安森美。提交的初步证据显示，申请调查期内，原产于美国的申请调查产品的价格持续大幅下降，对华出口的倾销幅度高达300%以上！这对以美国为代表的国际模拟芯片厂商而言，调整我国市场策略，加大在国内的本地化布局，将更多资源投向高端市场或成为今后一段时间的趋势，并与国内企业展开更激烈的技术角逐。
2.爱德万测试中国30年历程回顾系列之二｜不忘初心，伴随中国存储产业“华丽转身”
编者按：
2025年，爱德万测试迎来进入中国市场的三十周年。自1995年伊始，爱德万测试始终以技术为根基，专注而坚定地陪伴并助力中国集成电路产业的成长。从早期的国家908工程、909工程，到如今设计、制造、封测全产业链的协同跃进，爱德万测试与中国客户并肩同行，以持续的技术创新、迅速的服务响应，为半导体行业提供先进可靠的测试解决方案，成为中国芯迈向更广阔市场之路上值得信赖的伙伴。
值此爱德万测试在华三十周年之际，爱集微特别推出系列报道，深入解析其三十年来的技术演进、创新实践与中国情怀。通过追溯技术落地的细节、解析产业协同的案例、展望未来布局的方向，我们试图勾勒出一家跨国企业如何以“本土化”为根、以“创新”为翼，深度参与并推动中国半导体产业发展的全景画卷。
在上一篇报道（《爱德万测试中国30年历程回顾系列之一｜一台测试机，中国“芯”路的见证者》）中，我们回顾了爱德万测试的行业标杆产品V93000在中国市场的卓越表现与成功实践。作为本系列的第二篇，笔者有幸邀请到爱德万测试存储器应用技术支持部总监张可先生，从他的专业视角出发，深入探讨爱德万测试如何以全流程测试解决方案，赋能中国存储产业应对技术挑战、加速创新发展。
存储器是集成电路重要的基础产品之一，其产值大致占整个产业规模的三成，是数字世界信息的载体，我们使用的所有电子产品中都有它的身影。
爱德万测试伴随着中国存储器产业的发展而发展，从1995年进入中国市场开始就开始支持中国的存储器产业。从爱德万测试的角度看国内存储器产业有两次发展的高光时刻，第一次是国家908、909工程，工程中两个重要的项目华虹NEC、首钢NEC都是和存储器产品相关。在那个时期，爱德万测试就提供了全球最高性能的存储器晶圆和成品测试设备支持这两个国家重点的项目，并在国内开始培养和培训本地存储器测试工程师。随后国内存储器行业在中国半导体产业鲜有发声，虽然有国际头部厂商在中国布局建立晶圆厂和封装测试厂，但是和SoC相比进展还是比较缓慢。但是从另外一个角度思考，爱德万测试对国内Intel、AMD、Spansion、三星、海力士、美光等工厂的支持也是对中国存储产业的支持。中国年轻的工程师们仍然可以接触到最新的存储器产品和爱德万测试最新的测试机，积累经验。直到近十年迎来中国存储产业第二次大发展，产品类型和规模来全面开花，中国存储产业登上了世界的舞台。爱德万测试在这次发展时期“初心未改”，使用最好的技术和产品支持了中国存储行业这次华丽的转身。
在大模型训练与推理的驱动下，市场对内存芯片的需求蓬勃增长。与此同时，内存芯片的集成度与功能复杂度也在不断增加。这对测试设备的稳定性、精确度和扩展性都提出了更高要求。爱德万测试作为全球领先的自动测试设备和IC测试解决方案供应商，始终聚焦于为客户提供覆盖全生命周期的测试解决方案，助力其应对技术迭代带来的挑战。
日前，爱德万测试存储器应用技术支持部总监张可在接受集微网采访时表示：“存储器的技术发展一直以更大存储容量、更高传输带宽、更低运行功耗为目标。存储器测试也需要应对这几方面的挑战。芯片的大容量需要测试机在短时间内可处理海量的数据、测试时间也变得越来越长。芯片更高的运行频率以及更低的运行电压需要测试机提供给存储器芯片更干净的电源和数字信号，同时也要对芯片输出的高速信号进行正确的采集。”爱德万测试的存储器测试机台一直都是业界的标杆，凭借七十余年的技术积淀，构建了覆盖DRAM、NAND Flash、NOR Flash、嵌入式存储、存储模组等全品类存储器的成熟测试体系。无论是测试设备还是工程团队，都可为客户提供成熟且稳定的解决方案，让客户专注于产品本身，加速产品的研发和交付周期。
爱德万测试存储器应用技术支持部总监张可
市场扩容，爱德万测试全流程方案凸显优势
今年以来，存储芯片市场的结构性分化表现更加明显，高带宽内存需求爆发，引领增长。TrendForce 预测，2025 年DRAM产业产值将同比增长36.3%，其中高带宽内存贡献了主要增量。与此同时，传统产品承压，尽管DDR4现货市场一度出现价格暴涨，但存储芯片朝新一代DDR5过渡已是大势所趋。
在内存芯片的需求带动下，近年来存储芯片测试设备需求处于持续增长周期。根据张可的介绍，“传统上，存储测试设备市场具有较为显著的波峰和波谷特征。近两年，由于高带宽内存持续缺货，存储器投资放大，这对存储芯片测试设备企业的营收表现带来了正面影响。”
数据显示，2024 年全球测试设备市场规模约80亿美元，其中存储测试设备占比约30%。DRAM测试设备销售额因高带宽内存需求激增，2024年同比增长82.6%。预计2027年市场规模将达100亿-110亿美元，年复合增长率8.8%。中国市场方面，在国家政策支持下，包括DRAM和NAND Flash在内的晶圆厂持续扩产，也有效带动了存储测试设备市场的发展。
爱德万测试作为全球领先的自动测试设备和IC测试解决方案供应商，在存储芯片测试领域也展现出卓越的技术优势。首先，爱德万测试拥有全流程的机台产品线，涵盖存储器产品从研发测试到量产测试，从晶圆测试到成品测试的需求，也提供可靠性测试和失效分析的解决方案。同时还提供包括机械手、接口硬件等一站式服务。这种全套服务保证了测试过程的稳定性和解决问题的高效性。“我们拿高速颗粒测试来举例，这道站点需要测试机、机械手以及对应的接口硬件三部分产品，伴随着待测产品性能的提升对各方面的技术要求越来越高，如果测试出现问题则需要这三方面的技术团队一起调查原因。而这时，一站式解决方案恰好能解决这一痛点，保障多方在问题排查中协作顺畅。”
“全流程的好处在于我们对于整体测试过程有着更深地理解，更加了解测试产品的难点在哪里，可以有针对性地优化测试方案。对于新进入存储行业和想做更高性能产品的公司来说，具有更大的帮助，可以帮他们少踩很多坑。”张可表示。
其次，爱德万测试的测试设备经过了长时间的验证，相对更加成熟稳定。测试本身是一个复杂的过程，各种问题纠缠，一套成熟稳定的测试设备，可以确保测试结果的真实性与可靠性。可以让测试者将注意力聚焦于产品本身，而无需怀疑测试设备提供的信号是否准确。
第三，爱德万测试的工程技术团队，拥有丰富的实操经验。经验丰富的工程团队对于快速诊断问题、优化测试流程、缩短产品开发周期、降低量产测试成本都是至关重要的。可以为用户公司提供最经济合理的、可量产的测试方案。
新技术、新需求频出，如何应对多重挑战？
当前，存储领域最大的热点无疑是高带宽内存。从测试角度来看，高带宽内存面临的挑战主要在于其高昂的成本和复杂的测试流程。由于高带宽内存通常应用于大算力芯片中，这些芯片的封装成本也非常高，因此客户对高带宽内存的质量要求也比传统独立产品更苛刻。我们常说测试是芯片产业质量的守门员，尤其在这个应用尤为明显。测试过程中需要采用更复杂的方法来筛选出有质量缺陷的产品，降低故障率或失效率。还需要从测试效率上进行优化，满足客户对成本的要求。
高带宽内存的测试分为叠封前测试和叠封后测试。虽然测试设备大体相同，但叠封后的测试由于涉及多层多通道同时工作，芯片内部互联通路，还需要模拟实际应用场景，确保芯片在全速、全功能和全温度环境下可以正常运行，这需要我们进一步优化方案来面对测试的复杂性和挑战。
张可表示，爱德万测试在高带宽内存的全流程测试中具有显著优势。从高带宽内存研发阶段开始，就可给予支持，直至单片存储器晶圆测试、逻辑晶圆测试、叠后芯片测试，切割后的颗粒测试乃至失效分析等，爱德万测试能够提供全面的解决方案。也就是说，爱德万测试不是局限于某一个特定的测试站点，而是覆盖高带宽内存测试的整个流程，成为全流程方案的提供者。
爱德万测试对新一代高速存储技术响应速度也非常快捷。例如，LPDDR6 标准近日正式发布，相关产品也即将面世，以满足日益增长的高性能计算和移动终端应用需求。针对这一情况，爱德万测试发布了面向下一代高速存储器的测试设备T5801。作为最新发布的高性能设备，T5801旨在满足业界对高速测试的需求，除LPDDR6 之外，还可以支持GDDR7以及未来DDR6等新的产品技术标准。
新型存储也是一个重要且快速增长的市场，如ReRAM、MRAM等非易失性存储技术均已进入快速量产阶段。张可强调，新型存储因其在工艺上的优势，被看作是替代传统eflash的重要选项，现已被广泛应用于车载MCU等产品当中。这类产品为了确保信息安全与功能安全，往往需要使用嵌入式存储。因而随着车载MCU复杂度和工艺节点的提升，新型存储成为必要选择。目前，爱德万测试的测试设备也已经覆盖了新型存储的设计研发与量产制造等环节。新型存储在产品研发阶段有其独特需求，但在量产阶段则尽量适配现有测试方案，以减少额外投资。
深耕中国存储市场，助力本土产业成长
2025年是爱德万测试进入中国市场的第30个年头，同时也几乎伴随了中国存储器产业成长的全过程。
张可介绍，爱德万测试在中国的存储测试技术团队是全球技术支持团队中最大的一支。这主要是考虑到中国客户在存储器应用方面的起步相对较晚，同时发展速度又非常快，无论是对客户公司还是具体项目，都需要爱德万测试的团队给予充分支持。因此，爱德万测试也投入大量资源，希望与客户共同成长。
据了解，针对中国本地的存储器芯片的特点及测试需求，在技术团队的推动下，爱德万测试已经开发了针对中国客户特别的方案和产品。解决了用户产品的问题并降低了测试成本。这些方案和机台在推向市场后，在客户端取得了较好的反馈。
除此之外，爱德万测试还会将中国本土用户的需求反馈给全球研发团队，以便研发团队在新产品的研发阶段就考虑到中国客户的诉求。在软件方面，爱德万测试技术团队致力于提供更加好用的程序开发模板和调试工具，帮助中国测试工程师缩短上手时间，加速培养过程。
通过不断推出高性能、贴近本地客户需求的产品并提供强有力的技术支持，中国存储器ATE行业已经形成了爱德万测试为主、国际友商为辅、国产测试机有参与的良性发展状态。
多年来，爱德万测试积极与中国多地集成电路中心ICC、院校开展不同层次的合作和交流，积极推动测试人才的生态建设。近期，爱德万测试推出了存储器测试培训计划。该计划旨在为新毕业的学生和希望从SoC应用转向存储器应用的工程师提供培训机会。将课程扩展到存储器测试领域，满足产业对存储器测试人才的需求。
爱德万测试还与多所高校合作，支持他们在新型存储器研究方面的科研项目。这些计划的实施反映了爱德万测试对中国本土人才培养及产业生态打造的重视。展望未来，爱德万测试将继续加强在中国市场的投入，以技术迭代和产业协作，为中国半导体生态赋能，助力中国存储产业竞争力的提升。
3.“订单激增+战略并购”双重利好 芯原股份复牌20%涨停!
近期，AI算力国产化叠加FP8热潮，带动资本市场的持续升温。8月底，国内半导体IP及AI ASIC龙头企业芯原股份披露了2025年半年度报告。受益于AI云侧、端侧需求带动，核心业务订单量实现明显增长。
近日，芯原股份两条公告再度引发行业关注，一是拟收购芯来科技97.0070%股权，股票9月12日起复牌；二是7月1日至9月11日新签订单12.05亿元，较去年第三季度全期大幅增长了85.88%，新签的订单已创历史新高。这其中AI算力相关的订单占比约64%。
行业看来，在手订单以及新签订单的饱满，后续逐步转化为收入，将推动芯原股份的ASIC业务将持续增长，为未来营业收入提升提供坚实支撑。宣布收购国内领先的RISC-V IP企业芯来科技，将有助于发挥双方在产品矩阵、客户资源、技术架构与生态建设、降低研发成本等多方面的协同效应，为进一步提升市场影响力、技术壁垒以及综合竞争力奠定基础。
受此利好影响，9月12日股票复牌后芯原股份股价大涨，当日涨停报183.60元，涨幅20.00%。
在手、新签订单创历史新高
受益于近期AI云、端侧业务需求带动，今年芯原股份订单增长明显。财报显示，截至今年上半年，芯原股份在手订单金额超过30.25亿元，环比增长23.17%，在手订单创下新高并连续七个季度保持较高增长，81%都会在一年内转化。上半年，芯原股份新签订单16.56亿元， 同比提升38.33%，主要为芯片设计业务及量产业务订单，其中芯片设计业务新签订单7.84亿元，同比增长141.32%，量产业务新签订单6.65亿元，同比增39.60%。
其中，第二季度新签订单11.82亿元，单季度环比提升近150%，芯片设计业务新签订单金额超7亿元，环比提升超700%，同比提升超350%。量产业务新签订单近4亿元，为未来收入增长提供支撑。
此外，芯原股份的ASIC业务稳居国内龙头，在今年上半年芯片设计业务收入中，AI算力相关收入占比约52%，14nm以下收入占比63%，当前执行芯片设计项目近100个。
而9月11日芯原股份最新发布的新签订单披露公告则进一步凸显了公司业务增长的迅猛势头，以及AI业务的比重较高。
行业看来，虽然当前市面上有不少AI ASIC（专用集成电路）概念股，但少有真正落单，形成大规模销售的公司。芯原股份在手以及新签订单均持续保持高位，对未来业绩增长奠定基础。AI算力订单成为主要增长驱动力，以及订单结构向高景气度赛道集中，将为公司未来营业收入增长提供有力的保障，有望实现业绩高速增长，其稀缺性AI全平台公司的价值也将进一步凸显。
前段时间，产业与政策层面的多重利好持续释放：一方面，DeepSeek 正式官宣发布 DeepSeek-V3.1 大模型，特别提及其中的E8M0 FP8精度格式，是针对下一代国产芯片设计的适配优化，将为国产AI算力生态的完善提供关键支撑；另一方面，工信部明确表态将加快突破 GPU 芯片等关键核心技术，进一步为AI ASIC领域的技术创新与产业落地注入政策动能。
在此背景下，芯原股份半年报业绩披露后，资本市场反应积极——多数证券分析机构基于其在AI端云侧业务上的竞争优势，以及行业利好对业绩的潜在推动，纷纷给予公司 “买入” 评级，并给出约 1500 亿元的目标市值预期，不仅体现出机构对芯原股份技术实力与业务成长性的认可，更折射出资本市场对其在国产AI算力生态与AI ASIC赛道中战略价值的高度看好。
收购芯来打造全栈式异构计算平台
芯原股份宣布收购芯来科技被视为国内半导体IP领域的强强联合，也是半导体行业上市公司贯彻政策导向，通过并购行业内的优质资产推动高质量发展和促进资源优化配置的重要举措。
芯来科技成立于2018年，其RISC-V IP业务在中国本土处于领先地位，已成为全球RISC-V IP赛道第一梯队的代表企业之一。芯来科技在全球已授权客户超300家，产品广泛应用于AI、汽车电子、工业控制、5G通信、物联网、网络安全、存储和MCU等多个领域。
通过本次交易，将使得芯原股份在其全球领先的六大协处理器IP（GPU、NPU、VPU、DSP、Display Processing）以及1600个数模混合及射频IP的基础上，进一步补强优质且具有高速发展前景和广阔应用空间的CPU IP + 协处理器IP的全栈式异构计算平台。
同时，此次收购所带来的“协同效应”，也将整合各大处理器，强化芯原股份 AI ASIC 的设计灵活度和创新能力，打造更具差异化和市场竞争力的云侧和端侧芯片解决方案，为不同AI 应用场景构建更灵活的软硬件设计平台，有利于进一步提升公司的持续竞争力、拓展与客户战略合作的深度、提高客户长期合作的粘性，以及扩大多方业务发展的空间。
高度重视研发投入与人才培养，为后续增长奠定根基
对于芯原股份这类聚焦IP授权与芯片定制的平台型服务公司而言，企业的核心竞争力根植于一体化技术平台的搭建，规模效应是其显著特征，往往需要前期在研发、核心IP储备、服务体系搭建等领域进行持续重投入。
这一点也可以从过去两年来芯原股份一直处于高强度研发投入予以佐证。公司研发投入常年保持在营业收入30%以上，例如2023年，芯原股份研发投入9.54亿元，占营收比为40.82%；2024年全年研发投入约12亿元，占营收比为53.72%。
此外，在过去两年行业低谷期，芯原股份逆势扩招，持续扩充人才储备。在其他公司不招人、少招人的情况下，芯原仍然逆向思维招收优秀应届毕业生。过去两年，公司相继招收200名和100名应届生。芯原股份的研发人数，从2023年的1200人，到2024年的1600人再到如今的1805人，占比高达89.3%，大幅领先同业竞争对手。在2025届校招中，公司录取了100多名应届毕业生，其中硕士985、211院校的占比继续保持在97%，本硕都是985、211院校的占比提升至89%。近三年入职的应届生累计已申请71个专利。
从短期看，高强度的研发投入以及大规模的人才引进，的确会为盈利带来压力，但持续的研发高投入有助于跟上AI技术快速发展迭代的速度，坚持引进和培养优秀人才也为目前芯原股份承接的多个芯片大项目提供了必要的人力资源。因此，从长期视角看，无论是研发投入还是人员招募，最终都将转化为公司的核心竞争力，如果能够保持业务规模的增长趋势，伴随核心能力平台的逐步构建、边际成本降低形成正向循环，未来公司的盈利能力也将会得到提升。
4.见证产业标杆力量！2026 IC风云榜16项市场大奖项邀您角逐
“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”已正式开启申报工作，这场备受期待的行业盛会由半导体投资联盟主办、爱集微承办，将于12月20日-22日在上海盛大启幕。本届年会以“AI赋能・共筑未来——技术创新与产业融合之路”为主题，聚焦人工智能与大模型在半导体产业中的深度融合与产业落地，以全球视角审视宏观局势，集中探讨投资策略，并深刻洞察半导体产业的演变趋势及未来潜在机遇，构建一个汇聚全球半导体领域学者、政策专家、投资先锋、合作伙伴及行业领袖的沟通桥梁。
奖项申报入口
IC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的风云企业，根据市场、学研、资方、品牌等多维度可靠数据，秉持客观真实、公正公开、范围广泛的原则，通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序，严格遴选出行业年度优秀人物、机构、企业与品牌，以此树立行业标杆，展现行业格局，激发企业创新潜能，厚植产业创新沃土。目前，IC风云榜已成功举办六届，一路见证中国半导体产业升级，始终致力于激发产业创新活力，培育创新发展沃土，为我国半导体行业的繁荣发展注入源源不断的动力！
为了覆盖半导体行业内更全面、更专业的优质企业及机构，2026年IC风云榜在延续过往专业评选维度的基础上，进一步扩容升级，设立三大类，73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。新增年度最佳行业投资机构奖（AI）、年度最佳行业投资机构奖（具身智能），31个细分领域上市公司奖项，以及具身智能和AI两大前沿科技赛道奖项，旨在表彰在这些关键领域中表现卓越的机构与企业，推动科技创新与产业深度融合，引领行业未来发展方向。本届IC风云榜的全部奖项列表请查看官网。
2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼官网
半导体行业的发展，离不开企业在技术创新、市场突破、产品创新等方面取得显著成就。本届年会特别设立16大市场类奖项，它们分别是——年度技术突破奖、年度市场突破奖、年度优秀创新奖、年度最佳集成电路园区奖、年度最佳人工智能园区奖、年度创业芯星奖、年度新锐公司奖、年度最具成长潜力奖、年度IC独角兽奖、年度品牌创新奖、企业社会责任奖、年度领军企业奖、年度最佳解决方案奖、年度RISC-V技术创新奖、年度国际市场先锋奖、年度全球供应链突破奖。通过设立这些奖项，年会希望能够进一步提升获奖企业的品牌影响力，吸引更多行业关注与资源支持，持续推动产品创新与半导体产业的高质量发展。
以上所有奖项申报流程：
2025年9月1日（星期一）：启动报名
2025年10月8日（星期三）：开启报名公司的采访、撰稿与宣传
2025年12月9日（星期二）：报名截止，公布候选名单
2025年12月8日-12月12日（星期一-星期五）：评委会投票
2025年12月底（星期五）：奖项将在“半导体投资年会”现场颁奖
如下奖项申报邮箱：将填好的申报表发送至chenhao@ijiwei.com
年度创业芯星奖
星星之火，可以燎原。中国半导体的发展，离不开创业芯势力的参与。本榜单旨在表彰不惧挑战、敢想敢为，带领团队突破创新，用技术影响行业的优秀创业者。
报名条件：
1、公司成立时间两年以内（以工商登记日期起算）；
2、创业团队有着良好的技术与产业背景，拥有核心技术与创新能力；
3、候选人需要是公司实控人或核心创始人；
4、深耕半导体某一细分领域，竞争优势明显，解决“卡脖子”的企业优先。
评选标准：
团队完整性（20%）
技术创新性（30%）
产品进度（30%）
行业影响力（20%）
年度新锐公司奖
拥有核心技术与创新能力的行业佼佼者，旨在表彰本年度行业异军突起的新兴企业，通过表彰帮助企业进一步获取更多的关注和资源，从而得到更加稳健、快速和长足的发展。
报名条件：
1、创业团队有着良好的技术与产业背景，拥有核心技术与创新能力，在细分领域竞争优势明显，解决“卡脖子”的企业优先；
2、企业的产品得到市场验证，2024年主营业务营收过亿元（注：不包括上市公司及进入上市辅导企业）。
评选标准：
1.评委会由“中国半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2.每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度新锐公司奖”。
年度最具成长潜力奖
面向在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细分领域竞争优势，发展速度较快的企业。旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。
报名条件：
1、在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业；
2、2024年主营业务收入为500万——1亿元的创业企业。
评选标准：
1.评委会由“中国半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2.每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”。
年度IC独角兽奖
独角兽企业是科技和商业模式创新的先行者，IC风云榜“年度IC独角兽奖”旨在深度挖掘半导体行业独角兽企业，通过表彰不断聚集资源，助其成为行业中流砥柱，从而为产业做出更大的贡献。
报名条件：
1、深耕半导体某一细分领域，形成了显著的竞争优势，具备重大的创新能力，在细分市场占有率占据国内乃至国际前列，或未来有重大突破的实力公司；
2、估值超过10亿美元（或等值60亿人民币）的未上市公司。
评选标准：
1.评委会由“中国半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2.每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度IC独角兽奖”。
年度品牌创新奖
企业高速发展的同时，品牌建设同样备受关注，并且品牌建设的“创新”压力愈发明显。为促进半导体行业品牌成长，特此联合多方共同发起“年度品牌创新奖”，记录行业品牌发展里程碑事件，为行业发展作出贡献。
报名条件：
1、参评企业申报项目具有形式创新或传播创新的特点；
2、参评项目必须实际发生，线上、线下可提供证明文件。
评选标准：
1、提名及申报：完成项目介绍书，包含项目策划、结案等完成内容，不超过10页PPT，提交至评审组，提报项目先进行展示，申报项目审核后公示，接受公众投票，最终结果以评审组给出的一致结果为准；
2、入围名单拟定原则：根据榜单设置要求，每个行业有名单限制，不对最终得分进行公示，仅公示入围企业，公示时间不少于5天；
3、入围公示：接受广大公众与市场检验，公众通过投票可对品牌表示支持，对入围品牌的产品信誉、服务质量有异议者，也可通过邮件联系评委组，投诉邮件需包含投诉原因说明、佐证材料，否则视为无效，一经查实将撤销品牌入围资格；
4、评选活动最终解释权归中国半导体投资联盟所有。
企业社会责任奖
随着半导体企业上市数量的逐年增加，越来越多的企业开始重视企业的社会责任。半导体企业作为承载强国使命、民生基建的重要角色，在社会责任方面，将成为未来企业发展的重要考评指标，企业社会责任奖致力于半导体企业社会责任的发展和引导，强化责任意识。
报名条件：
1、参评企业申报项目具有可持续性、专项管理的项目；
2、参评项目必须实际发生，线上、线下可提供证明文件；
3、参评企业必须为本土上市公司。
评选标准：
1、提名及申报：完成项目介绍书，包含项目策划、结案等完成内容，不超过10页PPT，提交至评审组，最终结果根据评审组给出的一致结果为准；
2、入围名单拟定原则：根据榜单设置要求，每个行业有名单限制，不对最终得分进行公示，仅公示入围企业，公示时间不少于5天；
3、入围公示：接受广大公众与市场检验，公众通过投票可对品牌表示支持，对入围品牌的产品信誉、服务质量有异议者，也可通过邮件联系评委组，投诉邮件需包含投诉原因说明、佐证材料，否则视为无效，一经查实将撤销品牌入围资格；
4、评选活动最终解释权归中国半导体投资联盟所有。
年度领军企业奖
旨在表彰在行业中具有卓越领导力和号召力的领军企业，通过这一荣誉的授予，帮助企业进一步提升市场影响力，吸引更多关注和资源，从而持续引领并推动产品的创新发展。
报名条件：
1、在所报行业中市场占有率需要是头部企业，需要提供市占率证明文件；
2、一家企业仅可以申报一个行业领军企业奖，且申报领域需要是按照行业划分/产业划分。
评选标准：
1.评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2.每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度领军企业奖”。
年度最佳解决方案奖
专为那些能够为行业提供高品质、创新性解决方案，且其产品已获得行业客户广泛认可和好评的企业而设。
报名条件：
1、提供申报《方案》的市场情况及市场反馈，需要行业大客户采购或行业多客户采购清单，客户名称可以是代号形式；
2、企业的产品得到市场验证，至少有1款产品已经实现大规模应用。
评选标准：
1.评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2.每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最佳解决方案奖”。
年度RISC-V技术创新奖
旨在表彰在RISC-V生态中做出特殊贡献的企业和机构，扩大品牌影响力，助力企业发展加速度。
报名条件：
1、申报企业/产品需要使用RISC-V架构，且已在产品中应用，提供产品应用证明；
2、对该项技术进行过报道宣传，推动提升RISC-V生态建设。
评选标准：
1.评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2.每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度RISC-V技术创新奖”。
年度国际市场先锋奖
旨在表彰在半导体全球化产业中，国际化进程显著、成功开拓海外市场的企业，为中国半导体企业树立榜样，鼓励更多企业积极探索国际市场，寻找并抓住海外商机，推动中国半导体产业的国际化进程。
报名条件：
1、海外市场在公司营收不低于10%，或在海外设有销售中心、工厂等；
2、在海外有品牌的报道宣传，需要提供过去2年内的报道宣传证明材料。
评选标准：
1.评委会由“中国半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2.每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度国际市场先锋奖”。
年度全球供应链突破奖
旨在表彰那些成功打入全球品牌供应链，为中国半导体产业在全球供应链中发挥重要作用并显著提升其韧性的企业，进一步激励企业深化国际合作，提升全球供应链整合能力，从而在国际市场中获得更强的竞争力。
报名条件：
1、申报企业需要提供知名国际品牌的采购证明，至少是二供单位；
2、针对今年打入国际知名供应链企业可以放宽至少二供单位的条件，提供证明即可申报。
评选标准：
1.评委会由“中国半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2.每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度全球供应链突破奖。
如下奖项申报邮箱：将填好的申报表发送至wangyi@ijiwei.com
年度技术突破奖
旨在表彰2025年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
报名条件：
1、深耕半导体某一细分领域，2025年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
评选标准：
1、技术的原始创新性50%；
2、技术或产品的主要性能和指标30%；
3、产品的市场前景及经济社会效益20%
年度市场突破奖
旨在表彰2025年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。
报名条件：
1、深耕半导体某一细分领域，2025年企业总体营收超过1亿元人民币，或实现20%以上的增长；
2、产品具备较强市场竞争力，在细分领域占据领先的市场份额，具有完全自主知识产权。
评选标准：
1、技术或产品的主要性能和指标30%；
2、产品的销量及市场占有率40%；
3、企业营收情况30%
年度优秀创新奖
旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。
报名条件：
1、深耕半导体某一细分领域，近一年内实现新产品的研发及产业化；
2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强。
评选标准：
1、技术或产品的主要性能和指标30%；
2、技术的创新性40%；
3、产品销量情况30%
年度最佳集成电路园区奖
旨在表彰2025年度实现较高集成电路产值、持续吸引企业落户、打造并完善集成电路全产业链的园区。奖项将围绕各园区的集成电路产值、产业集群、政策支持力度和人才优势等指标进行综合打分及评选。
报名条件：
1、集成电路产业需为园区重点发展的产业之一，园区已出台支持集成电路产业发展的专项政策；
2、园区2025年度集成电路总产值须达到300亿元以上，且园区内已聚集50家以上集成电路产业链企业，已上市的集成电路企业达到5家及以上。
评选标准：
1、2025年度园区集成电路总产值30%；
2、园区集成电路产业链企业数量20%；
3、园区产业政策支持力度30%；
4、园区位置和人才优势20%。
年度最佳人工智能园区奖
旨在表彰2025年度实现较高人工智能产值、持续吸引企业落户、打造并完善人工智能全产业链的园区。奖项将围绕各园区的人工智能产值、产业集群、政策支持力度和人才优势等指标进行综合打分及评选。
报名条件：
1、人工智能产业需为园区重点发展的产业之一，园区已出台支持人工智能产业发展的专项政策；
2、园区2025年度人工智能总产值须达到300亿元以上，且园区内已聚集50家以上人工智能产业链企业，已上市的人工智能企业达到5家及以上。
评选标准：
1、2025年度园区人工智能总产值30%；
2、园区人工智能产业链企业数量20%；
3、园区产业政策支持力度30%；
4、园区位置和人才优势20%。
5.2026 IC风云榜“年度最佳雇主奖”申报启动！
“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”已正式开启申报工作，这场备受期待的行业盛会由半导体投资联盟主办、爱集微承办，将于12月20日-22日在上海盛大启幕。本届年会以“AI赋能・共筑未来——技术创新与产业融合之路”为主题，聚焦人工智能与大模型在半导体产业中的深度融合与产业落地，以全球视角审视宏观局势，集中探讨投资策略，并深刻洞察半导体产业的演变趋势及未来潜在机遇，构建一个汇聚全球半导体领域学者、政策专家、投资先锋、合作伙伴及行业领袖的沟通桥梁。
奖项申报入口
IC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的风云企业，根据市场、学研、资方、品牌等多维度可靠数据，秉持客观真实、公正公开、范围广泛的原则，通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序，严格遴选出行业年度优秀人物、机构、企业与品牌，以此树立行业标杆，展现行业格局，激发企业创新潜能，厚植产业创新沃土。目前，IC风云榜已成功举办六届，一路见证中国半导体产业升级，始终致力于激发产业创新活力，培育创新发展沃土，为我国半导体行业的繁荣发展注入源源不断的动力！
为了覆盖半导体行业内更全面、更专业的优质企业及机构，2026年IC风云榜在延续过往专业评选维度的基础上，进一步扩容升级，设立三大类，73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。新增年度最佳行业投资机构奖（AI）、年度最佳行业投资机构奖（具身智能），31个细分领域上市公司奖项，以及具身智能和AI两大前沿科技赛道奖项，旨在表彰在这些关键领域中表现卓越的机构与企业，推动科技创新与产业深度融合，引领行业未来发展方向。本届IC风云榜的全部奖项列表请查看官网。
2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼官网
随着我国半导体产业进入高速发展与战略升级的关键时期，人才与技术日益成为企业构筑核心优势、赢得市场竞争的根基。在当前国际环境复杂多变、技术迭代加速的背景下，企业不仅需持续提升技术实力与市场应变能力，更应重视人才战略，与员工携手成长、共迎挑战，真正实现雇员与企业的“双向奔赴”与价值共生。
为此，本届年会特设“年度最佳雇主奖”，旨在表彰那些在人才吸引、培养、激励与保留方面表现卓越，积极构建和谐、共赢职场环境，并与员工共同成长的代表性企业。我们期待通过该奖项，推动行业更加关注人才生态建设，赋能中国半导体产业的可持续健康发展。
以上所有奖项申报流程：
2025年9月1日（星期一）：启动报名
2025年10月8日（星期三）：开启报名公司的采访、撰稿与宣传
2025年12月9日（星期二）：报名截止，公布候选名单
2025年12月8日-12月12日（星期一-星期五）：评委会投票
2025年12月底（星期五）：奖项将在“半导体投资年会”现场颁奖
奖项申报邮箱：将填好的申报表发送至hanpk@ijiwei.com
年度最佳雇主奖
旨在为雇主品牌赋能、帮助雇主获得更多品牌曝光及学生认可，同时向求职者传递好工作、好雇主标准促进求职者和雇主的沟通实现雇主和雇员的双赢。
报名条件：
企业本年度无重大劳动安全事故、且无重大劳动纠纷。
企业需提供以下资料：
1、2024-2025年度企业人员规模；
2、2024-2025入离职人员数量信息；
3、2024-2025企业人员学历结构占比情况；
4、2024-2025企业员工福利制度；
5、2025入职员工晋升名单与晋升职位；
6、2025组织员工培训资料；
7、2025企业员工关怀活动资料、企业办公环境照片；
8、2025参加公益相关活动资料/新闻等内容。
评选标准：
雇主品牌、企业文化、人力资源管理、员工关怀与发展等方面。
6.美国制裁两家中国芯片设备企业！涉提供中芯国际半导体设备
美国商务部近日宣布，将两家中国半导体设备企业列入实体清单，指控其向中芯国际( 688981-CN ) 提供受管制的晶片制造设备。此举被视为美国加强对中国芯片出口管制的最新行动，外界预期这将对全球半导体供应链带来深远影响。
据美国《联邦公报》显示，吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司和吉存半导体科技(上海)有限公司因为中芯北方集成电路制造(北京)有限公司和中芯国际集成电路制造(北京)有限公司采购美国设备而被列入美国商务部工业和安全局的实体清单。
据悉，被列入实体清单的两家中国企业，长期专注于半导体前端设备的研发与制造，产品涵盖刻蚀设备、薄膜沉积设备等关键领域。
美方声称，这些企业涉嫌违反出口管制规定，向中芯国际提供可用于先进制程的芯片设备。根据制裁要求，美国企业今后将不得再向这两家公司出口相关技术与产品。
对于美国的新一轮管制措施，商务部新闻发言人表示，美国商务部泛化国家安全、滥用出口管制，对半导体、生物科技、航空航天、商贸物流等领域多家中国实体实施制裁。美方假借维护国际秩序和国家安全之名，行单边、霸凌主义之实，将一己私利凌驾于他国发展权利之上，打压遏制包括中国在内的各国企业，破坏其他国家之间正常的商业往来，严重扭曲全球市场，损害企业合法权益，破坏全球供应链产业链安全稳定，中方对此坚决反对。
对于美国的新一轮管制措施，中国半导体行业协会发表声明指出：这是单边主义与保护主义的又一表现，我们将坚定维护中国企业的合法权益。相关企业则正积极评估制裁影响，并强调自身始终遵守国际贸易规则。
数据显示，2023 年中国半导体设备市场规模达300 亿美元，其中国产设备市占率已提升至20%。在刻蚀、清洗、薄膜沉积等技术领域，中国企业不断突破，部分芯片制程设备已达国际先进水准。
7.美国芯片巨头三年降价一半 中国企业陷被动跟跌困境
中国商务部周六（13 日）发布公告，决定对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销调查。
中国商务部新闻发言人表示，此次反倾销调查是应中国国内产业申请发起，符合中国法律法规和世贸组织（WTO）规则。调查涉及自美进口的通用接口和栅极驱动芯片。
根据申请人提交的初步证据显示，2022 至2024 年，申请调查产品自美进口量累计增长37%，进口价格累计锐减52%。
据江苏省半导体行业协会提交的申请文件，相关美国制造商有四家，分别是德州仪器( TXN-US ) 、ADI、博通( AVGO-US ) 、安森美。
据《第一财经》周日报导，美国相关通用接口芯片从2022 年人民币3.00 元/ 颗降至2023 年2.04 元/ 颗，2024 年为1.55 元/ 颗，2024 年较2022 年累计降幅达48%。
栅极驱动芯片也从2022 年人民币3.99 元/ 颗降至2023 年2.53 元/ 颗，2024 年为1.76 元/ 颗，2024 年较2022 年累计降幅达55%。
以美国德州仪器（TI）为例，TI 的通用接口芯片（CAN 接口）TCAN1043DRQ1 型号，2022 年第1 季为人民币2.1 元/ 颗，2024 年第4 季1.13 元/ 颗，累计降幅超46%。隔离型栅极驱动芯片UCC21520QDWRQ1 以及非隔离型栅极驱动芯片UCC27524AD 的产品价格降幅也分别在上述时间点累计降幅达到50%、53%。
相较之下，通用接口芯片中国国内价格2024 年较2022 年累计降33.59%，栅极驱动芯片累计降22.13%，且国内价格降幅始终低于进口产品，中国国内企业陷入被动跟跌困境。
2024 年相比2023 年，中国国内产业同类产品的加权平均单位内销毛利润下降33.41%，其中通用接口芯片的单位内销毛利润下降38.76%，栅极驱动芯片的单位内销毛利润下降22.68%，获利能力大幅下降。
江苏省半导体行业协会表示：「原产于美国的倾销进口相关模拟芯片，已对中国相关模拟芯片产业造成严重冲击，国内企业从2023 年起由盈转亏，2024 年亏损额进一步扩大7.05%，开工率较2022 年下降17 个百分点，研发投入能力被严重削弱。」
江苏省半导体行业协会强调，国内同类产品在物化特性、技术指标、生产工艺、应用场景等方面与美国进口产品高度相似，具备替代能力，但美国企业凭借产能优势与低价倾销策略，挤压国产产品市场空间。(钜亨网)
