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长电科技“封装结构及封装方法”专利公布
2 天前
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来源：集微网
江苏长电科技公布“封装结构及封装方法”专利，包括基板、第一元器件、支撑架和第二元器件，可节约空间，提高集成度和良率。
天眼查显示，江苏长电科技股份有限公司“封装结构及封装方法”专利公布，申请公布日为2025年3月21日，申请公布号为CN119673934A。
一种封装结构及封装方法，封装结构包括：基板；多个第一元器件，贴装于基板上；支撑架，沿第一元器件上方横跨第一元器件，且贴装于基板上；第二元器件，贴装于支撑架上。本发明有利于节约空间，提高封装结构的集成度，且有利于提高封装结构的良率。
