穆迪评级(Moody's Corporation)表示,得益于成本效率、完善的行业生态系统和强大的技术专长,亚洲有望在未来五年内保持其在全球半导体制造业的主导地位。
该机构指出,在全球竞相推动人工智能等下一代技术的推动下,对先进半导体的需求激增,芯片生产变得越来越重要。
穆迪表示,亚洲目前占据了全球芯片制造产能的75%以上,涵盖逻辑芯片、存储芯片和DAO(分立、模拟及其他芯片)芯片的晶圆制造。
该评级机构表示,疫情期间的短缺暴露了该地区集中供应链的脆弱性,而持续的地缘政治紧张局势,加剧了多元化的呼声。
与此同时,穆迪指出,半导体供应链高度专业化,企业专注于核心竞争力,并依靠合作伙伴实现其他功能。
虽然美国在设计方面处于领先地位,但其表示核心知识产权(IP)和电子设计自动化(EDA)以及实体制造供应链都集中在亚洲。
报告称:“亚洲的优势涵盖制造、材料和设备零部件,以及组装、测试和包装。”
此外,穆迪表示,日本在光刻胶加工和硅片生产方面处于领先地位,而中国台湾和韩国则在先进节点制造方面占据主导地位,生产了全球绝大多数5nm以下的芯片。
穆迪表示,中国大陆已迅速扩大成熟节点(28nm及以上)产能,目前约占全球产能的33%。
该公司补充道:“组装、测试和封装产能集中在中国大陆和中国台湾,而南亚和东南亚则越来越多地供应用于汽车和消费电子产品的传统芯片。”(校对/赵月)