在毛伊岛举办的高通2025年骁龙峰会上，这家芯片巨头公布了其在Windows PC市场的又一重大战略布局。

Snapdragon X2 Elite和性能更为强劲的Snapdragon X2 Elite Extreme，这对专为高效能与高性能打造的芯片，意在与英特尔和AMD的顶级笔记本电脑芯片一较高下。

两年前，高通发布了首款Snapdragon X Elite系统级芯片，首次搭载自主研发的Oryon CPU，让PC笔记本电脑的性能在能效方面足以与苹果M系列等业界领先芯片相媲美。此次推出的新款Snapdragon X2 Elite和Elite Extreme均采用3纳米工艺，作为高通下一代PC芯片，它们不仅提升了性能上限，还承诺为搭载这些芯片的笔记本电脑提供多日的电池续航。

处理器性能逐年提升，很大程度上得益于3纳米工艺的采用以及处理速度的稳步提升。

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Snapdragon X2 Elite Extreme属于高端型号。高通表示，其18核第三代Oryon CPU在同等功耗下，性能比竞争对手的芯片快高达75%（iso-power即同等功耗下性能的简称）。

其图形处理能力在每瓦性能和能效方面，相比Snapdragon X Elite提升最高可达2.3倍，这意味着笔记本电脑在需要充电前能进行更长时间的游戏。该芯片的神经处理单元运算能力高达每秒80万亿次（TOPS，是衡量生成式AI性能的指标）。

2025年骁龙峰会上，高通展示了采用传统与新颖外形设计的多种参考设备，包括飞盘形状的PC和饮料杯垫大小的PC，可插入显示器使用。David Lumb/CNET

在骁龙峰会上，高通展示了搭载新芯片的笔记本电脑和超薄台式PC的概念设备，展现了潜在的外形设计。除了传统的笔记本电脑设计外，还有两种更具创新性的设计：一种是小餐盘大小的薄饼形PC，另一种是略大于饮料杯垫的模块化方形PC，可插入更大的显示器中使用。

尽管制造商可能不会采用这些设计，但预计搭载高通新芯片的首批PC将于2026年上半年面世。

Snapdragon X2 Elite是面向中低端笔记本电脑的芯片，有18核和12核两种配置，在同等功耗下，性能可能比Snapdragon X Elite快高达31%，且功耗降低高达43%。

与英特尔和AMD的芯片相比（AMD最高可达50 TOPS，英特尔的更低），80 TOPS的NPU带宽听起来十分出色。但英特尔和AMD通常在年初，从CES开始发布其移动处理器。所以，它们有可能在纸面数据上赶上（或超过）高通。而且要记住，TOPS只是衡量AI性能的一个指标。

虽然两款芯片在AI性能方面均达到80 TOPS，但它们的技术能力存在差异，尤其是在核心数量上。Snapdragon X2 Elite Extreme的多核频率最高可达4.4GHz，而标准X2 Elite（无论哪种核心配置）最高可达4GHz。更高端的芯片总缓存为53MB，标准芯片的18核版本也是如此，但X2 Elite的12核版本缓存为34MB。

同时，X2 Elite Extreme的GPU最高频率为1.85GHz，而X2 Elite的两个版本最高频率均为1.7GHz。

两款芯片均支持LPDDR5x内存，最大容量为128GB（X2 Elite Extreme甚至支持更多，但未明确最大值）。X2 Elite Extreme支持高达228GB/s的带宽，而标准X2 Elite支持152GB/s。

这些芯片最多可支持三个显示器，最大分辨率为4K 144Hz，或5K 60Hz。