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奔驰分拆硅谷芯片团队成立新公司Athos Silicon，研发自动驾驶芯片
14 小时前
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来源：集微网
梅赛德斯-奔驰分拆硅谷芯片专家团队，成立Athos Silicon公司，致力于为自动驾驶汽车等开发新一代芯片，降低能耗，提高可靠性，计划筹集风险投资。
梅赛德斯-奔驰周五（9月26日）将硅谷芯片专家团队分拆成立了一家新公司Athos Silicon，该团队致力于为自动驾驶汽车、无人机和其他车辆打造新一代芯片。
总部位于加州圣克拉拉的Athos Silicon公司将容纳一批曾在梅赛德斯-奔驰北美研发中心工作五年的工程师，他们致力于开发新型芯片。这些芯片旨在确保在汽车上使用的安全性，同时降低能耗。
作为分拆的一部分，Athos Silicon将获得该团队开发的知识产权以及梅赛德斯-奔驰所称的“重大”投资，尽管梅赛德斯-奔驰和Athos Silicon均未透露这笔交易的价值。
对于汽车芯片而言，可靠性至关重要，因此关键的自动驾驶功能通常由两个或多个独立的芯片处理，以便在发生故障时提供备份。Athos团队开发了一种利用“芯粒”（Chiplet）实现相同可靠性的方法。
Athos Silicon首席执行官Charnjiv Bangar在采访中表示，将芯片封装在一个封装中，比通过电路板相互通信的独立芯片功耗低10到20倍。对于电动汽车来说，这种节能效果至关重要，因为汽车的计算核心必须与车轮争夺有限的电池电量。
Athos Silicon计划从其他投资者那里筹集风险投资。Bangar拒绝透露梅赛德斯-奔驰的具体持股比例，但表示这家汽车制造商将是少数股东，而Athos Silicon将拥有一个独立的董事会。
“独立对Athos Silicon来说很重要，这样我们才能接触到其他（汽车制造商）梅赛德斯的竞争对手。我们需要确保我们采取中立的态度，”Bangar说道。
