1.工信部：前8个月集成电路设计收入2893亿元

2.消息称Meta将收购GPU初创公司Rivos，以推动AI业务发展

3.目标2nm，却从28nm起步：印度的“芯片强国梦”能走多远？

4.推动“芯片法2.0”，欧盟所有成员国加入半导体联盟

5.高通转向新一代Arm技术研发芯片

6.中国台湾地区拒绝美国“一半芯片在美国生产”的要求　

1.工信部：前8个月集成电路设计收入2893亿元

工信部发布2025年1—8月份软件业运行情况，前8个月，信息技术服务收入65916亿元，同比增长13.7%，占全行业收入的68.4%。

其中，云计算、大数据服务共实现收入9995亿元，同比增长13.3%，占信息技术服务收入的15.2%；集成电路设计收入2893亿元，同比增长17.7%；电子商务平台技术服务收入8845亿元，同比增长10.8%。

此前工信部消息，前7个月，信息技术服务收入57246亿元，同比增长13.4%，占全行业收入的68.8%。其中，云计算、大数据服务共实现收入8663亿元，同比增长12.6%，占信息技术服务收入的15.1%；集成电路设计收入2511亿元，同比增长18.5%；电子商务平台技术服务收入7156亿元，同比增长9.8%。

2.消息称Meta将收购GPU初创公司Rivos，以推动AI业务发展

据知情人士透露，Meta Platforms Inc.正在收购芯片初创公司Rivos Inc.，此举旨在加强其内部半导体开发并控制更多用于人工智能工作的基础设施。

Rivos正在开发自己的图形处理单元，即GPU，它是支持大多数AI相关工作的芯片。Meta内部已经有一个团队在开发用于AI开发的芯片，称为Meta训练和推理加速器，但该公司每年仍花费数十亿美元从外部合作伙伴（包括市场领先的英伟达公司）购买GPU。

据TheInformation报道，交易条款目前尚不清楚，但Rivos于8月份以20亿美元的估值寻求新融资。

Meta一直在开发自己的定制AI推理芯片，以降低成本并减少对英伟达产品的依赖，追求“超级智能”的目标——即能够像人类一样好甚至比人类更好地完成任务的AI模型。

据知情人士透露，Meta内部芯片开发工作的进展不如首席执行官马克·扎克伯格所希望的那么快。由于讨论是私下进行的，这些知情人士不愿透露姓名。Meta领导层一直在市场上寻找新成员，希望引进新成员来加速内部团队的工作。

Meta发言人对这种说法提出异议，称“我们的定制硅片工作进展迅速，这将进一步加快我们的努力。”

扎克伯格已将人工智能作为公司的首要任务，大力投入人才和人工智能基础设施建设，以跟上OpenAI和Alphabet Inc.旗下谷歌等竞争对手的步伐。该公司承诺今年将投入高达720亿美元的资本支出，其中包括与人工智能相关的基础设施成本，并于最近筹集了290亿美元的融资，用于在路易斯安那州开发一个大型数据中心。

今年早些时候，Meta曾考虑收购韩国芯片初创公司FuriosaAI，以增强其内部开发用于训练AI系统的芯片的能力。但据彭博社3月份报道，FuriosaAI拒绝了8亿美元的收购要约，而是选择将FuriosaAI发展为一家独立公司。

3.目标2nm，却从28nm起步：印度的“芯片强国梦”能走多远？

印度渴望成为全球芯片大国，然而成功的概率却不容乐观：竞争异常激烈，且印度在制造最先进芯片的竞赛中起步较晚。2022年，美国限制向中国大陆出口先进的人工智能（AI）芯片，以遏制中国大陆获取尖端技术，这一举措拉开了全球半导体自力更生竞赛的序幕。

对印度而言，这无疑是一个契机：该国希望减少对进口的依赖，确保战略行业的芯片供应，并力求在从中国大陆转移的全球电子产品市场中占据更大的份额。印度作为世界上最大的电子产品消费国之一，却缺乏本土芯片产业，在全球供应链中的地位微不足道。印度政府的“半导体使命”计划正是为了改变这一局面。

2025年底商业化28nm

印度总理莫迪9月初表示，印度将在2025年底前开始商业化半导体生产。同时，未来印度将成为全球的“芯片创新中心”。莫迪表示，“我们正在研制一些世界上最先进的芯片。”虽然野心够大，但实际上，莫迪还在等待印度国产的第一颗芯片。据了解，这款的“印度制造”芯片将采用28nm工艺。

印度这个国家雄心勃勃，计划在本土构建一条完整的供应链——涵盖设计、制造、测试和封装各个环节。截至2025年9月，印度已批准10个半导体项目，总投资额高达1.6万亿卢比（约合182亿美元，约合人民币1284亿元），其中包括两家半导体制造厂及多家测试和封装厂。

此外，印度还拥有一批已被全球芯片设计公司聘用的工程人才。然而，专家指出，迄今为止的进展并不均衡，无论是投资力度还是人才储备，均不足以支撑印度的芯片雄心。

“印度需要的不仅仅是几座晶圆厂或ATP设施。它需要一个充满活力、深入且长期的生态系统，”印度科技政策智库信息技术与创新基金会全球创新政策副总裁Stephen Ezell强调。他进一步指出，领先的半导体制造商在投资数十亿美元的晶圆厂之前，会考虑“多达500个独立因素”。这些因素涵盖人才、税收、贸易、技术政策、劳动力价格以及法律和海关政策——而这些领域正是印度亟需改进的地方。

政策推动

2025年5月，印度政府为其芯片雄心增添了一项新内容：一项支持电子元件制造的计划，以解决关键瓶颈问题。

到目前为止，芯片制造商的产品在当地没有需求，因为印度几乎没有电子元件制造公司，例如手机摄像头公司。

但新政策为生产有源和无源电子元件的公司提供财政支持，为芯片制造商创造了潜在的国内买家-供应商基础。

2022年，印度还改变了此前为28nm及以下芯片制造企业提供优厚激励的战略。芯片尺寸越小，性能越高，能效也更高。这些芯片可以通过在相同空间内集成更多晶体管，应用于先进AI和量子计算等新技术。

但这种做法无助于印度发展其新兴的半导体产业，因此印度现在承担所有制造单位（无论芯片尺寸大小）、芯片测试和封装单位项目成本的50%。

来自中国台湾和英国的晶圆厂以及来自美国和韩国的半导体封装公司都表现出了帮助印度实现半导体目标的兴趣。

“印度政府提供了慷慨的激励措施来吸引半导体制造商到印度，”Stephen Ezell说，但他强调“这类投资不会永远持续下去。”

漫漫长路

印度目前最大的芯片项目是塔塔电子与力积电合作在莫迪的家乡古吉拉特邦建设的价值9100亿卢比（约合110亿美元）的半导体制造厂。

塔塔电子表示，该部门将生产电源管理IC、显示驱动器、微控制器（MCU）和高性能计算逻辑芯片，可用于AI、汽车、计算和数据存储行业。

英国的Clas-SiC Wafer Fab还与印度SiCSem合作，在东部奥里萨邦建立了该国第一家商业化合物工厂。

根据印度政府新闻稿，这些复合半导体可用于导弹、国防设备、电动汽车、消费电器和太阳能逆变器。

普华永道印度分公司半导体业务董事总经理Sujay Shetty表示：“未来3~4年对于推进印度的半导体目标至关重要。建立可运营的硅制造设施并克服激励措施以外的技术和基础设施障碍将是一个重要的里程碑。”

晶圆厂之外的机遇

制造基地需要满足严格的要求，例如位于没有洪水和震动的地区，并拥有可靠的道路连接——这可能会给某些地区带来持续的物流方面的考虑。

Sujay Shetty补充说，印度还需要满足“先进半导体制造所必需的超高纯度标准”的特种化学品供应商。

除了芯片制造厂之外，印度许多中型企业也对设立芯片测试和封装部门表现出浓厚兴趣。一些印度集团也正在进入该领域，因为与晶圆厂相比，该领域利润率更高，资本密集度更低。

Sujay Shetty表示：“外包半导体封装和测试（OSAT）对印度来说是一个重大机遇，但明确市场准入和需求渠道对于持续增长至关重要。”

这一领域的成功将使印度进入全球芯片行业，但印度距离在本地开发和制造尖端半导体技术——2nm芯片，还有很长的路要走。

由于晶体管尺寸更小，2nm芯片的性能和能效更高。台积电将于2025年晚些时候开始量产尖端2nm芯片。

2025年9月，印度电子与信息技术部长Ashwini Vaishnaw在班加罗尔为半导体设计公司Arm的新办公室揭幕时表示，这家英国公司将在印度南部城市班加罗尔设计“用于AI服务器、无人机、2nm手机芯片的最先进芯片”。

但专家表示，本地人才的作用可能仅限于非核心设计测试和验证，因为芯片设计的核心知识产权通常掌握在美国或新加坡等地，这些地方有成熟的知识产权制度支持此类活动。

“印度在设计领域拥有充足的人才，因为与过去两年才兴起的半导体制造和测试不同，设计自20世纪90年代就已经存在，”在印度为全球半导体公司招聘方面拥有15年以上经验的招聘人员Jayanth BR表示。

他说，跨国公司通常将“区块级”设计验证工作外包给印度。

如果印度政府想要实现其半导体雄心，就需要解决这一问题。

“印度可能会考虑更新其知识产权法，以应对数字内容和软件等新形式的知识产权。当然，改进执法机制将对保护知识产权大有裨益，”孟买JSA Advocates & Solicitors律师事务所合伙人Sajai Singh表示。

“我们的竞争对手是美国、欧洲和中国台湾等国家/地区，这些国家/地区不仅拥有强大的知识产权法，而且拥有更成熟的芯片设计生态系统。”

制造业邦争相吸引芯片投资

印度传统制造业邦正在推出更强有力的半导体生产激励措施和工人培训计划，希望最终能从这个南亚国家大力扩张其新兴芯片制造产业的浪潮中分得一杯羹。

到目前为止，印度几个州的部长和高级官员都表示，他们正在研究其他州提供的激励措施，并重新制定自己的政策。

2025年9月在新德里举办的Semicon India，吸引了ASML、应用材料、Tokyo Electron（TEL）、美光和AMD等行业巨头参展。此次展会正值印度与日本深化半导体合作之际。印度预计将于2025年底前生产出首款商用芯片。

印度政府半导体计划已安排10个半导体相关项目，预计总投资为1.5万亿卢比（180亿美元），但印度28个邦中只有6个邦能够赢得至少一个项目。

莫迪的家乡古吉拉特邦将承办四个项目，其中包括一个投资额为9100亿卢比的芯片制造厂，这是所有提案中规模最大的一个。

泰米尔纳德邦、马哈拉施特拉邦和卡纳塔克邦等制造业实力雄厚的邦的官员表示，他们致力于抓住投资浪潮，但截至目前，这些邦尚未赢得任何项目。

占据印度电子产品出口总额40%以上的南部邦泰米尔纳德邦，于2025年推出“半导体使命2030”政策，重点聚焦于芯片设计、测试、技能培训和机械制造等领域。该政策初期投入50亿卢比，为当地芯片设计公司提供工资服务、原型设计、知识产权采购和测试等方面的补贴。此外，该邦还将与学术机构合作，提升制造、测试和封装领域工人的技能，并为对这一领域感兴趣的专业工程学生设立相关项目。

“首先，我们正在寻找设备制造公司，”泰米尔纳德邦投资促进机构Guidance Tamil Nadu执行董事P. Alarmelmangai表示。“我们会适时扩展到半导体生态系统的其他领域。”

Guidance Tamil Nadu补充说，有关该工厂的谈判正在进行中，该工厂将成为占地40公顷的半导体设备制造园区的一部分。

马哈拉施特拉邦工业发展公司CEO P. Velrasu表示，马哈拉施特拉邦的政府官员“正在研究其他邦的政策，并希望在两个月内推出我们自己的极具吸引力的政策”。作为印度最富有的邦，马哈拉施特拉邦的金融中心孟买坐落于此。

“我们的优势在于拥有完善的（工业）生态系统、优质的人力资源以及众多机场和海港，”P. Velrasu补充道，并承诺将解决土地价格等问题带来的任何瓶颈。

卡纳塔克邦是印度第二大电子产品出口地，也是科技中心班加罗尔的所在地。该邦也大力推介其现有制造业生态系统的优势。班加罗尔拥有英伟达、AMD、英特尔和三星等行业巨头的研发中心。

卡纳塔克邦数字经济使命CEO Sanjeev Gupta表示：“我们提供设计、制造甚至层压板等组件的一体化设施。经济激励确实至关重要……然而，如果你想结识设计、电子制造和材料领域的人才，我们能够为你引荐相应领域的专业人才。”

尽管卡纳塔克邦目前尚未拥有具体的半导体项目，但该邦的电子系统设计和制造政策已为土地使用和购置、厂房及机械投资以及电力消耗提供了相应的补贴支持。

那些已经成功获得项目的各邦并未止步不前。例如，奥里萨邦虽然制造业生态系统规模相对较小，却依然成功揽获两个项目，并且积极宣传其在电价优惠和财政激励方面的吸引力政策。

“我们是印度财政最谨慎的邦之一，债务与GDP（国内生产总值）之比也是最低的之一，”奥里萨邦电子和信息技术部长Mukesh Mahaling表示，“这将使我们能够为在我们州设立单位的行业提供资本激励。”该邦的债务与GDP比例为12.7%，而马哈拉施特拉邦为18.4%，卡纳塔克邦为24.9%，泰米尔纳德邦为26.1%。

奥里萨邦的半导体政策提供土地价格优惠、资本投资补贴、电力和供水补贴等福利。该邦还专门投资于半导体行业的工人技能提升，类似于泰米尔纳德邦和卡纳塔克邦等竞争对手。

Mukesh Mahaling还大力赞扬“双引擎政府”的优势，这意味着奥里萨邦由莫迪的印度人民党（BJP）执政，该党作为执政联盟的高级成员，掌握着联邦一级的权力。

但实际情况很复杂。古吉拉特邦和阿萨姆邦（后者也赢得一个项目）由印度人民党执政，而另一个项目受惠邦旁遮普邦则由反对党执政。

同样由印度人民党执政的马哈拉施特拉邦没有赢得任何项目，而卡纳塔克邦和泰米尔纳德邦则由反对莫迪的政党执政。

一位不愿透露姓名的官员表示：“政治肯定会成为（未来项目）分配的一个因素，但我认为这只是其中一个因素。”

（校对/赵月）

参考链接：

1.https://www.cnbc.com/2025/09/23/india-is-betting-18-billion-to-build-a-chip-powerhouse-heres-what-it-means.html

2.https://asia.nikkei.com/business/tech/semiconductors/india-s-manufacturing-states-fight-to-attract-chip-investments

4.推动“芯片法2.0”，欧盟所有成员国加入半导体联盟　

荷兰政府29日表示，欧盟所有成员国已加入由荷兰推动的欧洲“半导体联盟”（Semicon Coalition），该联盟正推动修订欧盟芯片法（Chips Act）。

据媒体报道，半导体联盟是荷兰与其他8个成员国于今年3月共同成立，并于29日将政策宣言提交给欧洲联盟执行委员会（European Commission）。

半导体联盟认为，欧盟需要将芯片法从原本设定的20% 全球市场占有率目标，改为更具针对性的策略：确保对关键技术的掌握与自主、加快审批流程、并在半导体全产业链中深化技能培训与资金投入。首版芯片法虽引发了一波投资热潮，但未能吸引先进芯片制造投资，例如英特尔（Intel）取消了在德国建设大型新工厂的计画。

国际半导体产业协会（SEMI）今天表示，已与超过50家半导体公司共同签署政策宣言。SEMI同时重申，希望欧盟为芯片产业设立单独预算。SEMI在5月时曾建议，欧盟应将半导体支出扩大至4倍。签署政策宣言的公司包括：英伟达、ASML、英特尔、意法半导体以及英飞凌。

5.高通转向新一代Arm技术研发芯片

据知情人士透露，高通已将其旗舰芯片迁移至Arm Holdings最新一代计算架构，并新增了旨在提升AI性能的新功能。此举或将提升Arm的营收，并助力高通芯片与联发科和苹果的产品展开竞争。

这一决定至少在一定程度上解决了高通是否会以及如何继续与Arm技术合作的问题。在去年两家公司之间爆发了一场激烈的法律纠纷之后，这一决定很可能会增加Arm的收入，因为Arm对新技术的收费更高。

在这一消息被报道后，Arm股价在常规交易时段上涨了5%。

总部位于加州圣地亚哥的高通上周推出了新一代PC和手机芯片。两位知情人士表示，与前几代产品不同，高通的新芯片将采用Arm计算架构的第九版，业内称为“v9”，其中包含多项改进，旨在帮助芯片更好地处理聊天机器人和图像生成器的任务。

此前联发科已公开确认使用 Arm 的v9 架构，大多数分析师认为苹果也在使用。这项技术被称为指令集架构，是一种控制哪些类型的应用程序可以在中央处理器 (CPU) 上运行的基础技术。

高通拒绝透露其最新芯片所采用的技术，但在一份声明中表示：“我们选择了对客户有意义的指令。拥有自己的CPU设计团队的魅力在于——我们可以挑选那些能够创造价值的指令。”

Arm 拒绝置评。

虽然 Arm 面临着来自 RISC-V 等新竞争对手的竞争，RISC-V 是一种免费使用的开放芯片标准，但该技术比 Arm 的技术成熟度低了几十年，软件开发者群体也更小。高通也可以选择继续使用上一代 Arm 技术，就像去年发布的芯片那样。

Seaport Research Partners半导体和电子高级分析师杰伊·戈德伯格 (Jay Goldberg) 表示，高通此举能为 Arm 带来多大的收入增长很难估算，因为高通获得了 Arm 计算架构的授权，但其大部分芯片都是自行设计的，而不是从 Arm 那里购买现成的设计元素。

戈德伯格表示，此举之所以引人注目，是因为这场尚未完全结束的法律纠纷。不到一年前，Arm 曾威胁要取消对高通的一项关键授权，尽管后来撤回了这一威胁。

戈德伯格在谈到高通的传闻举动时表示：“这对Arm来说非常有利。这两家公司之前一直在互相竞争。高通本可以走上一条截然不同的道路。”

6.中国台湾地区拒绝美国“一半芯片在美国生产”的要求

中国台湾地区有关部门表示，中国台湾地区拒绝了美国提出的将50%芯片生产转移到美国的要求。

中国台湾官员郑丽君表示，让美国生产中国台湾所需50%半导体的想法来自华盛顿，中国台湾从未做出过这样的承诺。

美国商务部长霍华德·卢特尼克在本周的采访中表示，美国已与中国台湾就该提案进行了讨论，以降低过度依赖海外芯片制造的风险。

多年来，美国官员一直警告称，美国过度依赖台积电及其庞大的供应商生态系统，这些供应商共同生产和供应了全球绝大多数最先进的芯片。这种风险在新冠疫情期间尤为突出，当时的芯片短缺凸显了半导体如何推动了从汽车制造到人工智能等各行各业的发展。