建设高端模拟芯片产线，设备和资金都不是难题，主要难在模拟芯片制造工艺，并且模拟芯片高度依赖工程师设计经验，需要长期的研发和积累

10月19日晚，杭州士兰微电子股份有限公司（600640.SH，下称“士兰微”）发公告称，将联合厦门当地投资机构斥资200亿元人民币，在厦门海沧区建设一条对标国际领先水平、拥有完全自主知识产权的12英寸高端模拟芯片产线。

士兰微成立于1997年，总部在杭州，是第一家在中国境内上市（2003年3月）的民营芯片设计企业。经过20多年发展，士兰微成为一家集芯片设计、制造与封装于一体的半导体公司。财报显示，2024年，士兰微营业总收入为126.8亿元人民币（含税），总资产约248亿元人民币。

新能源汽车、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等产业的高速发展，正为模拟芯片带来巨大的发展空间。但多个行业研究机构预测，模拟芯片国产化比率约16%左右，尤其在高端模拟芯片市场，无论中国还是全球都长期被德州仪器、亚德诺半导体等欧美厂商所主导。要改变这一状况，不光要提升模拟芯片设计水平，制造能力也必须跟上。

半导体资深人士陈启向《财经》表示，建设一条12寸高端模拟芯片产线，设备和资金都不是难题，因为国产半导体设备经过多年发展，已经能满足需求，模拟芯片难在如何将芯片设计与制程工艺进行完美结合。

陈启进一步解释说，业界常把做模拟芯片比喻成做艺术品，例如，普通人可以模仿名家画作，但要达到名家水平很难，模拟芯片制造同样原理，仅仅是设计层面的模仿远远不够，它高度依赖工程师的设计经验与制造工艺的具体结合，需要长期的研发和积累，这也是为什么模拟芯片厂商常采用设计制造于一体的原因所在。

10月20日，士兰微涨8.65%，报收32.53元/股，总市值498.22亿元。

子公司士兰集华唱主角

公告显示，士兰微与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于2025年10月 18日在厦门市先签署了《12 英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》(下称《战略合作协议》)。

同时，为落实前述《战略合作协议》，士兰微携全资子厦门士兰微，与厦门半导体投资集团有限公司(下称“厦门半导体”)、厦门新翼科技实业有限公司(下称“新翼科技”)在同一天签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》（(下称《投资合作协议》) 。

两份协议的核心内容如下：

各方合作在厦门合资经营厦门士兰集华微电子有限公司(下称“士兰集华”)，士兰集华将是“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体。士兰集华成立于2025年6月，目前尚未产生营业收入。

与母公司一样，士兰集华将以IDM模式运营。IDM模式是指半导体企业自主完成芯片设计、晶圆制造、封装测试等产业链核心环节，实现从芯片设计到成品交付的一体化运营模式，在模拟芯片行业，德州仪器TI、亚德诺半导体ADI等国际模拟芯片大厂都是IDM模式。

本项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。

一期项目投资100亿元(其中：资本金60.1亿元、占60.1%，银行贷款39.9亿元、占39.9%) ，用于建设主体厂房、配套库房、110千伏变电站、动力站、废水站、大宗气站等公用辅助设施以及购置部分工艺设备，建成后形成月产能2万片。

二期项目规划投资100亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施，建成后新增月产能2.5万片，达产后两期将合计实现月产能4.5万片（年产54万片）。

士兰集华一期项目资本金为60.10亿元，本次拟新增的注册资本为51亿元，由士兰微、厦门士兰微、厦门半导体、新翼科技共四家公司以货币方式共同认缴。

其中士兰微和厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元。并且，一期项目的资本金可分多个阶段实缴出资到位，但须于2027年12月底前完成全部实缴出资。一期项目资本金中剩余的9亿元由后续共同引进的相关其他投资方认缴出资。

换言之，在此12英寸高端模拟芯片产线建设项目中，截至目前，士兰微和厦门士兰微将合计出资为15亿元。公告称，这笔费用占公司最近一期经审计净资产的12.28%，本次投资不会对士兰微的资产、负债情况产生重大影响，且本次投资事项建设周期较长，对公司当期业绩无重大影响。

各方注资完成后，士兰微对士兰集华的持股比例将由100%降低至29.55%，但仍然是第一大股东。

这并非士兰微与厦门市第一次合作。2024年5月，双方曾签署协议，计划合作建设一条面向汽车半导体的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线。士兰微2025年半年报显示，该项目已在2025年2月末封顶，预计在2025年四季度实现通线。

抓住国产模拟芯片发展窗口期

模拟芯片处理来自真实物理世界的模拟信号——电压、电流、光线、温度、声音——并将其转化为数字信号或控制指令，供后端数字电路处理，因此，模拟芯片是“让设备感知世界”的关键器件。

模拟芯片按功能和应用可分为通用型和专用型两大类。通用型芯片以电源管理和信号链为核心，覆盖电能管理与信号处理的基础需求；专用型芯片则针对特定领域（如通信、汽车、消费电子）定制，满足差异化场景的高性能要求。从市场结构看，专用型芯片占比61%，通用型占39%，前者单价高但生命周期短，后者则更注重技术积累与稳定性。通用型芯片仍为工业与消费电子的技术基石，随着汽车电子、5G通信等新兴领域的发展，专用型芯片需求增长显著。

根据 WSTS（世界半导体贸易统计协会）报告，2024年全球模拟芯片市场规模为794.33亿美元，预测2025年全球模拟芯片有望实现831.57亿美元的市场规模，将实现4.7%的增长。

中国是全球最大的模拟芯片单一市场。调研公司弗若斯特沙利文数据显示，2024年中国模拟芯片市场规模1953亿元人民币，占全球模拟芯片市场35%左右，预计2025年至2029年年度复合增长率为11%。更为关键的是，受汽车、工业、机器人等产业驱动，中国模拟芯片市场仍将保持高速增长。根据头豹研究院 (LeadLeo Research Institute) 的预测，到2027年，中国在全球模拟芯片市场的占比可能上升至43%。

圣邦股份（300661.SZ）、纳芯微（688052.SH）、思瑞浦（688536.SH）等是国内比较典型的模拟芯片企业。但是无论中国还是全球，模拟芯片长期被欧美公司如德州仪器（美国）、亚德诺半导体（美国）、英飞凌（欧洲）等所主导。

例如，中国模拟芯片龙头企业圣邦股份2024年营收33.5亿元人民币，而德州仪器、亚德诺半导体当年自中国市场的收入高达约30亿和21亿美元（分别约合人民币200亿元和140亿元）。

多个行业研究机构预测，模拟芯片自给率约16%左右，在车规级模拟芯片，模拟芯片自给率大概只有10%左右。

陈启指出，德州仪器的大扩产给全球其他模拟芯片厂商、尤其是中国厂商带来巨大压力，中国模拟芯片公司必须加快发展脚步。

2025年6月18日，模拟芯片巨头德州仪器宣布一项历史性投资计划，即未来数年将向七家半导体晶圆厂投入超过600亿美元，用来新建和提升7座大型芯片制造工厂。

这是美国历史上对基础半导体制造业规模最大的单笔投资，德州仪器总裁兼首席执行官哈维夫・伊兰（Haviv Ilan）明确表示，投资核心是构建“可靠且低成本的大规模产能”，巩固该公司在模拟芯片的领导地位的同时，响应美国政府推动的“芯片本土化”战略。

值得注意的是，2025年9月13起，中国商务部对部分原产于美国的进口模拟芯片进行反倾销立案调查（更多内容详见《中国商务部发起美国模拟芯片和对华政策调查，影响几何？》）。

此次反倾销调查应在2026年9月13日前结束，但特殊情况下，可再延长6个月。从立案到终裁，相关美国企业及其在中国的客户将面临长达12个到18个月的不确定性。在此期间，关于是否会征税、税率多高等关键问题悬而未决，这将成为影响供应链决策的一个重要变量。

模拟芯片具有独特的“长坡厚雪”特性：产品生命周期长，客户一旦选用，轻易不会更换，因此市场份额具有较强的“黏性”。德州仪器和亚德诺半导体等巨头正是凭借数十年建立的庞大产品库、深厚的客户关系和产品质量，构筑了极高的竞争壁垒。

反倾销调查像一把利刃，有可能切断这种“黏性”。中国下游厂商有可能重新评估其供应链，考虑国产替代方案。一旦本土芯片被设计进汽车、工业设备等长生命周期的产品中，即使未来关税取消，客户也很难再花费巨大的成本和时间换回原来的美国供应商。

不仅中国本土供应商，欧洲公司如英飞凌、意法半导体，以及日本公司如瑞萨电子也会在中国市场迎来新商机。