飞骧科技“射频前端模组散热优化方法、系统及相关设备”专利获授权
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来源:集微网
深圳飞骧科技取得射频前端模组散热优化专利,通过调整功率放大器晶体管布局扩大间距,提高射频性能。

天眼查显示,深圳飞骧科技股份有限公司近日取得一项名为“射频前端模组散热优化方法、系统及相关设备”的专利,授权公告号为CN119416737B,授权公告日为2025年9月23日,申请日为2025年1月3日。

本发明涉及一种射频前端模组散热优化方法、系统及相关设备,所述方法包括:获取射频前端模组中的功率放大器的版图布局;根据所述功率放大器的热性能,将所述版图布局连续划分为多个温度区域;获取所述功率放大器中的晶体管之间的原始间距;根据所述原始间距,重新获取不同所述温度区域中的晶体管之间的晶体管优化间距;根据所述晶体管优化间距,对所述功率放大器的晶体管进行重新布局,得到优化版图布局;根据所述优化版图布局获取优化后的散热优化射频前端模组。本发明通过对功率放大器中晶体管的布局进行调整,使发热较大的晶体管之间的间距得到扩大,利于提高射频前端模组的射频性能。