1.欧盟正研究强制成员国移除华为、中兴设备，外交部回应；

2.端侧AI赋能千行百业 2025 Ceva技术研讨会助力产业升级；

3.先进制程扩产叠加国产化替代风口，半导体激光设备大有可为；

4.技术换市场与产能出海并举：A股三代半公司全球化进入“立体攻坚”新阶段；

5.部分汽车供应商已收到中国安世芯片；

6.中国10月新能源车销量首次超总销量50%；

7.宿迁亿立达半导体公司宣告破产，行业警钟长鸣

8.特斯拉在中国销量锐减63.6% 近三年最差成绩单；

1.欧盟正研究强制成员国移除华为、中兴设备，外交部回应；

据北京日报，11月11日，外交部发言人林剑主持例行记者会。

彭博社记者提问，据报道，欧盟委员会正在研究如何强制欧盟成员国逐步将华为和中兴从其电信网络中移除。请问外交部对此有何评论？

林剑表示，中国企业长期在欧洲依法合规经营，为欧方的民众提供了优质的产品和服务，也为当地的经济社会发展和就业作出了积极贡献。

林剑指出，在没有法律依据和事实证据的前情况下，以行政手段强行限制甚至禁止企业参与市场，这严重违反了市场原则和公平竞争规则。事实证明，个别国家强行移除中国电信企业优质安全的设备，不仅迟滞了自身技术发展的进程，还造成了巨额的经济损失。将经贸问题泛安全化、政治化，将阻碍技术进步和经济发展，损人不利己。

“我们敦促欧盟为中国企业提供公平、透明、非歧视的营商环境，避免损害企业赴欧投资的信心。”林剑说。

据最新报道，欧盟执委会正研拟强制成员国从电信网络中淘汰华为与中兴通讯设备。消息传出后，诺基亚一度大涨5%，爱立信涨3.7%。

据了解，执委会副主席Henna Virkkunen 计划将执委会2020 年停用高风险供应商的建议，升级为具法律约束力的要求，不遵守国家恐面临罚款。

虽然基础建设决策权在各国政府手中，但Virkkunen 的提案将迫使欧盟成员国遵守执委会的安全指引。

2.端侧AI赋能千行百业 2025 Ceva技术研讨会助力产业升级；

11月11日，2025 Ceva技术研讨会在上海长荣桂冠酒店成功举办，本次研讨会以“驱动端侧AI，开启未来新篇”为主题，汇聚半导体产业链上下游代表，围绕人工智能（AI）、先进感知和无线技术等前沿议题展开深入交流，集中展示了智能边缘时代的最新技术突破与应用实践。

Ceva业务副总裁&中国总经理王学海

研讨会伊始，Ceva业务副总裁&中国总经理王学海在致辞中表示，Ceva是一家扎根中国、布局全球的领先IP公司，在北京、上海和深圳均设有办事处。我们始终致力于为客户提供从设计到量产的全周期技术支持，并以持续创新的行业领先技术助力客户实现卓越成就。过去二十年里，Ceva不仅见证了中国半导体产业的蓬勃发展，更深度参与并推动了这一进程。我们与众多国内顶尖芯片公司及OEM厂商建立了长期稳固的合作伙伴关系。如今，采用Ceva技术的芯片与产品已遍布中国市场，无处不在。面向未来，Ceva将继续与中国半导体行业并肩前行，共创智能科技新篇章。

端侧AI：驱动智能转型、重塑产业未来

当前，AI技术已实现从云端到边缘端的全栈式渗透，成为驱动消费电子、工业物联网、智能汽车等领域智能化转型的核心引擎，它不仅重塑了产品与服务的形态，更在底层深刻重构着产业生态与未来格局。在11月11日上午举行的主论坛上，5位行业专家聚焦端侧AI的未来发展，探讨人工智能浪潮下国内外半导体市场的热点与趋势，同时讨论在互联智能时代通过端侧处理技术重塑未来科技的新路径。

赛迪顾问副总裁李可

赛迪顾问副总裁李可分享了人工智能浪潮下国内外半导体市场的热点与趋势展望，他指出，国内集成电路市场进入快速发展期，2024年市场规模为22361亿元，同比增长17%。在人工智能大模型浪潮和新能源汽车蓬勃发展的带动下，预计2025年市场规模将达25424.5亿元，同比增长13.7%。李可认为，在人工智能赋予的巨大机遇面前，国内企业应加大对关键设备、先进材料、前沿技术的研发。另外在新的多边贸易环境影响下，全球集成电路市场和产业格局将重塑，国内外企业应加强交流合作，共同推进产业发展。

Ceva首席战略官Iri Trashanski

Ceva首席战略官Iri Trashanski在主题为《赋能未来：互联智能时代》的演讲中提到，AI向边缘的迁移是未来十年的确定性趋势，而具身AI、物理AI与互联AI的深度融合，将共同汇聚成驱动产业变革的新浪潮。可以预见，AI将催生万亿级市场，2030年规模达1.8万亿美元，未来将有更多的设备搭载AI。而生成式AI将是其中的关键引擎，它赋予我们前所未有的创造力，并让设备变得更加自主。未来，我们将看到无数小型智能体，自主运行、相互连接，形成一个智能的万物互联网络。

面壁智能工程与技术副总裁ZhenshengZhou

面壁智能工程与技术副总裁ZhenshengZhou作了《AGl For Lives!》主题演讲，他表示端侧智能具备高可用性、低延迟、低成本、高隐私性、个性化等多重优势，例如端侧大模型通常通过模型压缩、量化等轻量化技术将原本需云端运行的千亿级参数大模型缩小至百亿级以下，使其能在设备端直接完成处理任务，无需依赖云端能力。但同时端侧大模型有着推理性能、功耗问题、量化难度大、工具链不完善等落地痛点。因此需要通过专用AI芯片架构创新、大模型架构改进与硬件协同优化、端云协同等路径解决痛点问题，实现“把大模型放在离用户最近的地方”。

博通集成创始人、董事长兼CEO张鹏飞

博通集成创始人、董事长兼CEO张鹏飞博士解析了智能时代端侧AI“芯”机遇，他指出，“在ChatGPT等突破性进展的推动下，我们正迎来一场由AI驱动的、百年一遇的工业革命，焦点正从大规模、集中化的模型训练转向在边缘设备上进行实时、去中心化的模型推理。作为芯片行业的从业者，我们欣喜地看到端侧AI推理正迎来爆发式增长，端侧AI极有可能成为AI普及的最主要推动力。这一趋势不仅改变了技术落地路径，更让物联网从传统的‘设备链接’模式，向‘每个节点具备智能推理能力’的智能互联网升级。”

Ceva首席技术官Frank Ghenassia

Ceva首席技术官Frank Ghenassia发表了题为《Edge Processing: Shaping the Future of Tech（端侧处理：重塑未来科技）》的主题演讲。他指出，随着AI、物联网与连接技术的深度融合，计算的中心正从“云端”转向“端侧”，端侧处理将成为未来十年科技变革的关键力量。Ceva从感知、连接与推理全栈布局，打造端侧智能的完整IP生态，使AI能够在设备端实现高效感知、实时推理与自主决策。随着智能边缘加速演进，Ceva团队提出了清晰蓝图——智能、连接与感知在设备中直接汇聚，摆脱对云端的依赖，从而带来即时响应和沉浸式情境体验。

智联万物：AI、感知、无线技术共塑创新生态

本次研讨会特别设置三大分论坛，系统展示人工智能（AI）、感知技术和无线技术的最新突破和应用场景，呈现了一场高水平、深层次的思想盛宴。

在人工智能专场上，Ceva、Aizip的行业专家聚焦AI行业发展的核心挑战与未来趋势，详细勾勒出人工智能从底层硬件到上层软件的全面进化蓝图。Ceva AIBU大客户经理Rami Drucker深入探讨了AI的可扩展性及其在超越单个神经网络处理器（NPU）方面的巨大潜力；Ceva AIBU产品营销高级总监Elia Shenberger介绍专为MCU端侧打造的NPU，以及如何构建面向未来的人工智能架构的关键基础；Aizip中国区营销副总裁沈宝言阐述了如何将AI能力注入我们身边的每一个设备，从而开启万物互联时代；Ceva AIBU大客户经理Rami Drucker详细介绍了面向未来的人工智能架构的关键基础，并强度架构的重要性；Ceva AIBU 产品营销高级总监Elia Shenberger讨论了如何用统一的AI SDK加速端侧AI软件开发。

在感知技术专场上，Ceva、Elliptic实验室的行业专家清晰地勾勒了感知技术从精准感知到智能认知再到主动思考演进的核心脉络，呈现一场关于前沿技术如何赋能万物感知的深度探讨。Ceva MBBU产品营销总监Elad Baram展示了高效能雷达处理技术及其在智能设备中的应用；Ceva AIBU大客户经理RamiDrucker探讨边缘计算新构想，特别是视觉DSP作为NPU协同处理器的角色；Elliptic实验室产品营销与销售高级副总裁PatrickTsui介绍基于EllipticLabs人工智能虚拟智能传感器平台和Ceva lP的边缘情境智能，展现了感知技术的个性化应用；CevaSABU产品开发高级总监Stephen Scheirey阐述了空间音频正在成为下一代人机交互和沉浸式娱乐的基础设施，是推动消费电子产业持续增长的重要价值引擎；Ceva SABU产品开发高级总监Stephen Scheirey解析了电视和智能显示器从被动的内容播放设备进化成能感知环境、理解用户的智能交互中心，多维传感器在这一进程中发挥的关键作用。

在无线技术专场上，Ceva的行业专家共同展示了从设备互联到环境感知、再到全域通信的未来技术全景图，深入探讨了驱动下一代智能设备创新的核心底层技术。Ceva无线物联网业务部产品营销高级总监Franz Dugang重点介绍Ceva-Waves无线IP及其在构建模块到交钥匙连接组合解决方案中的应用，彰显了行业对打造更高能效、更紧凑且灵活连接能力的追求；此外，Franz Dugang还介绍了蓝牙创新的新支柱——信道探测与HDT，以及深入探讨基于UWB的空间感知技术，从精密测距到雷达感知的新进展；Ceva MBBU产品营销总监讨论了迈向5G高级版与6G的发展趋势，以及卫星通信与3GPP标准的融合，擘画未来通信行业发展的蓝图。

总结

在市场需求结构性变革的驱动下，AI技术已实现从云端到边缘端的全栈式渗透，科技行业也随之迎来了前所未有的发展机遇。本次Ceva技术研讨会全方位展现了AI时代的最新技术突破与生态创新，不仅为产业界搭建了高效交流的平台，更呈现了高水平、深层次的思想盛宴。随着端侧AI技术的持续突破，科技产业将迈入智能化发展的全新阶段，Ceva作为全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商，将携手合作伙伴共同推进产业向前发展。

3.先进制程扩产叠加国产化替代风口，半导体激光设备大有可为；

1.半导体激光设备概述

激光凭借高能量密度、非接触加工以及对材料适应性强等优势，被广泛应用于消费电子、汽车制造、新能源和半导体产业链等领域。随着半导体制造和封装工艺的发展，激光设备在半导体行业中发挥越来越重要的作用。近年来，随着下游行业对轻量化、精密化和智能化需求的不断增加，半导体激光加工设备正加快迭代升级。从传统的二极管泵浦到光纤耦合、超快激光技术，设备在功率稳定性、加工精度和能耗表现上均显著提升。与此同时，国产厂商也在技术突破和成本控制方面不断追赶，逐步缩小与国际领先企业的差距。可以预见，未来半导体激光设备将不仅是单一制造环节的工具，而是成为驱动制造业转型升级的重要引擎。在新兴产业快速发展的背景下，其市场需求有望持续扩大，带动产业链迎来新的增长机遇。

目前根据应用原理和应用工艺环节的不同，可将半导体激光设备分为激光退火设备、激光材料改性设备、激光打标设备、激光划片设备、解键合设备和修边（Trimming）设备等。

1.1 激光退火设备

半导体激光退火设备是一种半导体制造工艺中的关键设备，主要用于对半导体晶圆进行退火处理，以修复离子注入工艺造成的晶格损伤并激活杂质离子的电活性。

退火设备包括晶圆退火、金属薄膜退火以及针对特定器件的局部退火等几种设备。在晶圆退火方面，激光退火可以有效地改善晶圆表面的晶界和晶格缺陷，提高晶圆的结晶质量和晶体的有序程度。同时，激光退火还可以增加晶圆表面的光吸收率，提高晶圆的光电转换效率，从而提高半导体器件的性能。

在金属薄膜退火方面，激光退火可以使金属薄膜达到更高的晶体质量和结晶度，从而提高金属薄膜的导电性和稳定性。此外，激光退火还可以调控金属薄膜的晶体结构和晶粒尺寸，改善金属薄膜的界面结合力和机械性能，提高金属薄膜的可靠性和耐久性。

针对特定器件的局部退火是激光退火的另一重要应用领域。通过激光退火可以精确控制器件的局部温度分布，实现对器件结构和性能的调控。

1.2 激光材料改性设备

激光材料改性设备是利用高能量密度的激光束对材料表面进行处理，以改变材料表面的组织结构、化学成分或性能的设备。激光材料改性设备包括激光诱导结晶设备和激光外延生长设备。

激光诱导结晶设备通过控制激光的辐照方式、强度、时间和位置等参数，可以对晶体的生长进行精确的控制，目前主要应用于128层以上3D NAND芯片制造中的特定区域结晶。3D NAND器件沟道(Channel)的形成过程中，晶粒尺寸的增大和界面缺陷的减少，可以有效的提升存储器的特性。随着沟道尺寸的减小，传统方法将很难达到此目的，在电极处沉积的晶体硅不可避免的存在空洞和缺陷。

激光外延生长设备通过将激光注入到芯片的表面或内部来修复其中的缺陷，主要应用于DRAM芯片中非晶硅的缺陷消除及修复。空洞与缺陷的出现，将会影响接触电阻以及DRAM的整体性能。退火的时候，需要避免杂质扩散到晶体管区域或者是影响到金属电极。

1.3 激光划片设备

激光划片机是其在半导体制造过程中，将晶圆上的半导体芯片按预定的划分线进行切割，使之成为独立的芯片，以便进行后续的封装和测试。激光划片机主要应用于切割硅晶圆、蓝宝石、低介电常数材料、MEMS、薄膜太阳电池等半导体及光电材料。划片机作为半导体芯片后道工序的封装环节加工设备之一，用于晶圆的划片、分割或开槽等微细加工，其切割的质量与效率直接影响到芯片的封装质量和生产成本。

1.4 激光解键合设备

激光解键合设备是一种在室温下不使用化学物质进行低应力剥离工艺的设备。激光解键合工艺主要是利用激光穿过透明载板，光子能量沉积在光敏响应材料层，进而诱发材料的快速分解、汽化甚至等离子化而失去粘性。激光解键合设备根据应用环节不同分为激光临时解键合设备及激光晶圆解键合设备。激光临时解键合设备目前主要用于封测环节中临时键合及解键合工艺，激光晶圆解键合设备仍然为当前业内厂商研发突破的重点方向，可应用于晶圆制造环节3D堆叠领域，如HBM、3D NAND等产品方向，用于解晶圆与晶圆键合。

1.5 激光打标设备

激光打标是用激光在硅片、晶圆或封装好的芯片表面打上序列号、生产日期，商标、芯片代码等标记，便于追踪和识别。一般在硅片制造的开始到晶圆制程直至封装制程的结束，均需要用到激光打标。根据打标精度不同，激光打标可分为晶圆激光打标设备和IC激光打标设备。

1.6 其他激光加工设备

除上述设备以外，仍有很多激光加工设备在半导体产业环节存在广泛的应用场景。在晶圆切边环节，激光Trimming设备可替代传统砂轮方式对器件边缘区域进行剪切处理，有效避免圆片减薄过程中的碎边；在集成电路、分立器件封装溢料的去除工序过程中，可使用激光去溢胶设备去除引线框架上在塑封步骤由于引线框架变形以及框架带突起导致的溢胶；在封测环节中，激光打孔设备可用于TGV辅助手段，在陶瓷、薄膜等材料上进行精密化激光打孔。此外还有激光开封机、激光辅助邦定等设备也在半导体封测及先进封装领域得以应用。

图 1 半导体激光设备分类

2.半导体市场情况

2.1 AI需求继续发酵，推动全球半导体市场持续走高

2024年，随着AI算力需求和存储芯片价格回升驱动，全球半导体市场重回增长轨道。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2024年全球半导体市场规模为6272亿美元，同比增长19.1%。以GPU、HBM（高带宽内存）为代表的算力芯片成为全球半导体市场的核心增长引擎：根据Statista的数据，全球GPU市场规模预计在2029年达到2700亿美元，是现有水平的4倍；存储器价格受市场需求刺激从低位逐渐回升，销量开始释放，实现量价齐升，其中多家存储芯片厂商如SK海力士、美光科技等均表示，2024年的HBM产能已全部售罄。

2025年，人工智能大模型的发展将继续发酵，推动高性能芯片的应用需求。同时，包括汽车和工业设备在内的非人工智能芯片市场预计将缓慢复苏，将带动全球半导体产品的整体销售增长。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的预测，2025年全球半导体市场销售额预计将达到7280亿美元，同比增长11.2%。

图 2 2017-2026年全球半导体市场规模（亿美元）

数据来源：WSTS，集微咨询（JW Insights）

2.2 制造和封装工艺驱动力持续增强，全球设备需求强劲

半导体设备作为贯穿半导体全产业链的技术先导者，是半导体产业发展的基础和关键支撑。近年来半导体设备行业表现出较高的增长态势。人工智能应用推动芯片创新需求，促使企业扩大产能和投资先进制程，是设备市场增长的核心动力。同时，设备架构复杂性增加及对高带宽存储器（HBM）的需求也推动了后端设备市场发展。2025年全球半导体制造设备销售额预计同比增长7.4%至1255亿美元，创历史新高。2026年有望进一步增长至1381亿美元，主要受先进逻辑、存储器及技术转型需求推动。

图 3 全球半导体设备市场规模（亿美元）

资料来源：SEMI,集微咨询（JW Insights）

在2024年创下1043亿美元销售额纪录后，晶圆厂设备（WFE）领域（包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩膜/掩模版设备）预计将在2025年增长6.2%，达到1108亿美元。这一数据较SEMI 2024年底预测的1076亿美元有所上调，主要受代工厂和存储器应用设备销售增加的推动。展望2026年，晶圆设备领域预计将进一步增长10.2%，达到1221亿美元，增长动力来自为支持人工智能应用而进行的先进逻辑和存储器产能扩张，以及各主要细分市场的工艺技术迁移。

后端设备领域预计将在2024年开始的强劲复苏基础上继续增长。继2024年同比增长20.3%后，2025年半导体测试设备销售额预计将进一步增长23.2%，达到创纪录的93亿美元。2024年，封装设备销售额增长25.4%，2025年预计将再增长7.7%，达到54亿美元。2026年，后端设备领域扩张势头将继续，测试设备销售额预计增长5.0%，封装设备销售额预计增长15.0%，实现连续三年增长。这一增长主要受设备架构复杂性显著提升，以及人工智能和高带宽存储器（HBM）半导体对高性能的强劲需求推动。

2.3 中国半导体市场情况分析

2.3.1 国产化替推动国内半导体迅猛发展

当前，国内半导体市场正处于快速发展的中前期成长阶段，展现出与海外市场不同的发展规律。海外市场的半导体行业已经进入一个较为成熟的周期性成长行业，而国内市场则呈现出更为迅猛的发展势头。在这一背景下，国产化替代成为推动我国半导体产业快速发展的核心驱动力。2024年，中国半导体行业在国家政策的大力支持和市场需求的双重推动下，展现出强劲的复苏势头。根据WSTS统计，2024年中国半导体市场销售额达到1865亿美元，占全球市场31.9%。展望未来，在政策的大力支持、行业周期的反转、国产替代的加速推进，以及数据中心、AI及端侧设备等下游市场强劲增长的多重驱动下，特别是端侧AI领域的快速发展——即在手机、PC、摄像头、智能家居设备等终端设备上AI技术的广泛应用和深度参与，中国半导体产业有望在下一阶段迎来更好的表现。预计2025年中国半导体市场将增长11.4%，销售额将达到2078亿美元。

图 4 中国半导体市场规模（亿美元）

数据来源：WSTS，集微咨询（JW Insights）

2.3.2 先进工艺迭代和特色工艺扩充促进设备市场升级

半导体前道设备投资量平均每年占半导体设备总额的80%左右，我国半导体设备行业在下游快速发展的推动下，保持快速增长。SEMI预测，2025年中国半导体设备市场需求占全球需求约31%，继续保持全球最大半导体设备市场的地位。我国半导体设备行业市场规模增速明显高于全球,在产能扩张、新晶圆厂项目以及前端和后端对先进技术和解决方案的高需求的推动下，2025年中国半导体设备市场规模将有望达2899.3亿元。

图 5 中国半导体设备市场规模（亿元）

资料来源：SEMI,集微咨询（JW Insights）

2.3.3 晶圆制造设备市场成国产设备厂商必争之地

从现阶段国内半导体设备厂商产品覆盖情况来看，国产设备厂商正积极布局半导体前道设备市场。中国大陆半导体前道设备2025年国内晶圆产线扩产叠加国产替代增加设备储量等因素，拉动我国半导体前道设备市场迅猛增长8.6%达2551.3亿元，预计2026年达2622.5亿元。

图 6 中国大陆半导体前道设备市场规模

资料来源：SEMI，集微咨询（JW Insights）

2.3.4 AI需求带动封装设备市场持续向好

随着AI经济带动大量先进封装订单，中国先进封装设备市场稳步上升，预计2025年中国封装设备市场上升7.4%，市场规模达173.96亿元。随着龙头封测公司26年扩产规划指引将带动中国封装设备整体市场向好，集微咨询预计2025至2026年中国封装设备市场有望迎来高速增长。

图 7 中国半导体封装设备市场规模（亿元）

资料来源：SEMI,集微咨询（JW Insights）

2.4 国产设备验证周期和端口大大增加

相较IC设计、封测环节，晶圆制造是中国大陆当前半导体行业短板，自主可控驱动本土晶圆厂大规模扩产。我们统计发现，仅中芯国际、长江存储、合肥长鑫和华虹半导体四家头部晶圆厂未来合计扩产产能将超过80万片/月，尤其先进制程扩产具备较大空间。

1）逻辑端：中芯国际2024年资本开支达到73.3亿美元，并预计2025年基本持平，维持高位，好于市场预期。此外，上海华力康桥二期产线启动、北电集成扩产启动、中芯京城0001-2地块挂牌出让、中芯国际坪山三期土地整备建设等均释放了逻辑端积极扩产信号。

2）存储端：长存、长鑫陆续增资背景下，2024年重回正常扩产，2025年有望延续大规模扩产势头。

图 8 中芯国际资本支出情况

数据来源：中芯国际年报，集微咨询（JW Insights）

根据集微咨询统计，目前已在建产线单个投资金额均超5亿元，总投资额超180 亿元。封测行业风头正盛，国内封测厂商近三年纷纷积极扩产，加速布局未来潜在市场。

图 9 中国先进封装产线布局情况

数据来源：集微咨询（JW Insights）

3. 中国半导体激光设备市场情况分析

随着半导体终端应用的升级和对芯片封装性能的提升，应用于硅片制造、晶圆制造、先进封装和传统封装领域的超精密激光加工设备将迎来蓬勃发展。

3.1 中国半导体激光设备前道制造需求充足

根据集微咨询测算，2024-2025年，由于中芯国际、华力六厂和鹏芯微切入先进工艺，晶圆代工厂对国产设备呼声和验证程度和成熟度逐渐加深，随着2024年国内前道产线的产能爬升回复，设备的需求快速上涨，2024年和2025年中国半导体激光设备市场将保持较快增长，同时随着碳化硅产能扩长和国内鹏芯旭、昇维旭等产线产能扩张，预计2026年中国半导体激光设备市场将保持稳定增长。

根据前文分析，目前应用于前道晶圆制造的半导体激光设备主要为激光退火设备和激光改性设备，其中根据应用产品不同激光退火设备又可分为功率器件退火设备、逻辑芯片退火设备和存储器退火设备；激光改性设备可分为Nand激光诱导结晶设备和DRAM缺陷修补设备。根据目前国内晶圆厂扩产节奏(2026-2028年预测按设计产能平均分配)，具体市场如下：

图 10 晶圆制造环节主要激光设备细分市场

数据来源：集微咨询（JW Insights）

3.2 多重要素叠加推动前道半导体激光设备打开增量空间

根据晶圆代工和封装产业发展的需求，晶圆制造环节激光设备未来增量主要体现在技术演进、产能扩充、国产化替代和颠覆性技术创新等方面。

3.2.1 激光退火和改性技术成为先进制程的必由之路

从技术演进层面看，异构集成正在成为后摩尔时代，延续半导体技术的主流发展方向。异构集成或将成为未来30年系统级芯片的主流技术，集成电路有望进入异构集成时代。目前异构集成中核心的HBM堆叠、2.5D/3D封装以及Chiplet都是这样的方向，而这些先进技术将极大推动高精度的激光设备需求，激光退火设备和材料改性设备将成为未来的先进制程解决方案。

3.2.2 激光退火和改性设备是解决设备国产化替代的关键环节

从国产化产线层面看，国内主流晶圆产线和存储产线如要发展先进工艺和高端制造工艺，设备禁令将是极大的影响，因此目前国内主流先进制程产线和存储产线纷纷积极寻找国产化设备替代和解决方案，国产半导体激光设备将具有较好的导入机会，并且由于禁令原因，部分产商开始替换其老旧热处理设备，导入国产激光设备，将推动国内激光设备市场的进一步扩大。

3.2.3 激光退火和改性设备在国内产线扩产需求充足

从新建产线增量看，由于国内半导体市场发展逐渐向先进制程和高端存储产线转型，目前国内中芯国际、华虹、长存、长鑫、晋华和昇维旭等公司均具有新建产线计划，并且国内目前仍有较多正在基建的产线，预计到2028年将完成国内先进制程产线布局。先进制程的发展将推动激光工艺逐步替代传统的热处理工艺，进而促使市场空间进一步打开。

3.2.4 激光退火和改性设备是未来颠覆性技术的重要解决方案

从新应用方向来看，随着算力需求的提高，数据中心和量子计算等高算力芯片，对芯片的精细度要求越来越高。以量子芯片为例，量子比特位数是代表量子计算机能力水平的重要参数之一，量子比特位数越高，其计算能力越强。在量子芯片生产过程中会通过量子芯片的无损探针仪来发现量子芯片的优劣，对于其中的“坏品”、“次品”，会采用激光退火仪去处理其存在的问题，就像是医生做手术一样，这把“手术刀”能够对症下药，改善其中不良的部分，从而提高量子芯片的品质。因此，激光退火在新领域的应用也将极大驱动其增长。

3.3 激光设备匹配硅片和后道市场多样化应用场景

5G、物联网、高性能运算等产品需求持续稳定增加，大量依赖先进封装，先进封装凭小型化、薄型化、高效率、多集成等优势和持续降本，成为“后摩尔时代”封测市场的主流。基于我国目前先进封装占比（39%）小于全球（48%），未来仍将有广阔增长空间，带动激光划片、激光打标及激光临时解键合等用于封测环节的激光加工设备进一步增长。同时，算力要求推动了 HBM 等新型存储器超百亿美元新兴市场，进而提升TSV、CoWoS 、3D堆叠等先进封装工艺需求，并为用于晶圆制造环节的激光晶圆解键合、激光Trimming等新兴设备带来广阔发展空间。

根据前文分析，目前后道和硅片环节的半导体激光设备主要分为激光划片设备、激光打标设备和激光解键合设备，根据目前国内晶圆厂和后道封测厂扩产节奏，具体市场如下：

图 11 中国激光加工设备细分市场情况

数据来源：集微咨询（JW Insights）

3.4先进封装带动半导体激光设备需求快速增长

随着半导体技术逐渐逼近硅工艺尺寸的极限，半导体技术进入“后摩尔定律”时代，先进封装技术得到了空前发展。出现于20 世纪末的多芯片组件(MCM)封装、系统级封装(SiP)、三维立体(3D)封装和芯片尺寸封装等技术快速发展，并被广泛应用。同时，系统级芯片(SoC) 封装、微机电系统(MEMS)封装、硅通孔(TSV)技术、凸点制作(Bumping)、表面活化室温连接(SAB)等技术实现了新的突破，并已实现批量生产。封装技术及外形的发展紧跟半导体芯片制造技术的进程，每一代芯片均有与之相匹配的封装技术与外形。21 世纪以来，先进封装技术得到了快速发展，如圆片级(Wafer Level)封装、芯片级(Chip Level)封装、板级(Board Level)封装和系统级(System Level)封装等。

随着电子器件朝着小型化、集成化的方向发展，电子封装在半导体产业中的重要性显得愈发突出。由于激光加工具有加工速度快、无直接接触、易于集成等优点，已逐步在半导体封测领域获得广泛应用，在传统封装和先进封装领域发挥着至关重要的作用。基于先进封装的特殊新兴工艺技术也将带动超精密加工设备如半导体激光划片、激光解键合设备、激光IC打标设备等封测激光加工设备的需求快速增长。

4.半导体激光设备竞争格局

4.1 海外垄断严重，激光设备成国产替代的重点攻关环节

从工艺环节来看，全球晶圆制造环节的半导体激光设备主要被海外厂商垄断，主要包括三井集团(JSW)、日本住友重工、应用材料、斯科半导体、Veeco等，全球前五企业市场占比近83.5%，整体市场集中度较高，高端市场几乎由国外企业垄断。预计未来几年行业竞争将更加激烈。

激光退火和改性设备市场主要集中在亚太地区，其中又以中国、日本、韩国等国家为主要参与者。中国台湾是全球最大的市场，占有大约30%的市场份额，之后是韩国和中国，分别占比20%和15%。由于国内市场起步晚，目前我国激光退火机及其核心零部件需求仍依赖进口，未来国产替代空间广阔，国内厂商主要包括华卓精科、上海微电子、成都莱普科技、大族激光、华工激光等。随着国内设备产商逐渐成熟，将逐渐占领国外龙头企业的市场份额，国内企业具有较大的上升空间。

从后道和硅片环节的半导体激光设备来看，国际三大龙头厂商DISCO，EO Technics，ASMPT占据中国超五成的市场，市场份额约53%，在细分设备领域均呈现龙头垄断的态势。国内专注于半导体激光设备的企业较少，主要为德龙激光、联动科技（激光打标）等，近几年随我国集成电路产业和激光技术的发展，更多传统激光设备厂商逐步开拓半导体业务，如大族激光、迈为股份、华工科技和莱普科技等，然而目前呈现一定销售规模体量的企业较少，大族激光和德龙激光在大陆厂商营收靠前，整体来看国内厂商仍处于起步发展阶段，国内厂商在中国半导体激光设备市场份额占比不足15%。

4.2 国内龙头企业

4.2.1 莱普科技：专注半导体前道和后道激光设备，具备多环节激光设备创新龙头

莱普科技成立于2003年，以先进精密激光技术及半导体创新工艺开发为核心，核心产品分为激光热处理设备与专用激光加工设备两大序列，覆盖半导体前道制造、后道封装及精密电子等领域，拥有50多项自主知识产权‌。目前，莱普科技于2025年10月26日提交科创板IPO申请并获得受理，保荐机构为中信建投。此次IPO，莱普科技拟募资8.50亿元，资金用于晶圆制造设备开发与制造中心项目等共五大项目。

公司相关设备目前已经部署于华润微、士兰微、三安半导体、中车时代、华天科技、达迩科技等主流半导体厂商的先进制程和先进封装产线。公司具备强大的创新工艺设备开发能力，针对长江存储和长鑫等存储器创新工艺，开发出匹配先进制程3D NAND Flash、DRAM、28nm及以下逻辑芯片等创新工艺需求的激光设备。

公司核心产品激光热处理设备市场占有率达到16%，并随着国内3D Nand和DRAM的产能扩充持续提升，成为国产替代核心厂商。从细分领域来看，在国产先进架构3D NAND 激光诱导结晶设备、先进制程DRAM 激光外延生长设备领域，市占率超90%，为独家供应商。专用激光加工设备方面，公司2024年国内市占率约5%，主要集中在封测激光标刻、晶圆切割领域，随先进封装设备研发推进，预计未来3年市占率将突破 10%。

4.2.2 华工激光：专注终端激光设备，逐步进入退火和划片设备市场

华工激光是华工科技产业股份有限公司的核心子公司，专注于激光智能装备及智能制造解决方案。公司核心产品涵盖激光切割、焊接、清洗、微纳加工等设备，应用于新能源汽车、3C电子、半导体、钣金加工等行业，作为中国激光工业化应用的开创者，公司依托华中科技大学的技术支持，拥有激光技术国家重点实验室等11个国家级研发平台，累计获得超过800项专利，并参与制定多项国际和国家标准‌。

公司现有员工2000多人，其中博士、硕士占30%以上，激光研究高级专家20多人，售后服务团队300多人，销售、服务网络覆盖全国，国内办事处40多个，海外分支机构10多个，公司设备销量遍布澳洲、英国、美国、德国、韩国、意大利、印度、菲律宾、巴基斯坦等30余个国家。

公司产品覆盖3C电子、汽车制造、航空航天、新能源等20多个行业，服务包括世界500强在内的全球客户，2024年营收34亿元，2025年前三季度营收31亿元，是国内工业激光的龙头‌。在氢能领域，其燃料电池金属极板产线市占率超80%；新能源汽车全铝车身激光焊装生产线填补国内空白‌。在半导体激光设备领域已形成覆盖晶圆切割、退火、开槽、检测等全流程的解决方案，并实现多项技术突破‌。

4.2.3 上海微电子：新进激光退火设备潜力企业

上海微电子装备(集团)股份有限公司(简称SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。公司设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。公司的IGBT激光退火设备已在市场中得到应用，尤其在超薄硅片退火领域具备竞争力。此外，激光退火技术因其快速、精准的特点，在先进制程（如40nm及以下）和新兴领域（如碳化硅器件）中需求增长迅速。

4.2.4 大族激光：产业背景雄厚，扎根多个半导体环节激光设备

大族激光创立于1996年，于2004年在深圳证券交易所上市，股票代码为002008，总部位于广东省深圳市南山区，是一家智能制造装备整体解决方案服务商。大族激光的主要业务为智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售，主要产品包括激光打标机系列、激光焊接机系列、激光切割机系列、光纤及泵浦源等，涉及高端装备、核心器件、锂电、光伏、半导体等业务领域。

目前大族半导体主要激光产品已经覆盖硅半导体、化合物半导体及泛半导体领域的晶圆制造、前道、封测道的传统封装和先进制程环节，在表切、激光剥离技术、开槽机、IC激光打标机、晶圆打标机、TGV、刀轮机、光刻机、MiniLED巨量转移及修复、晶圆芯片分选机、AOI等方面的设备及技术工艺进展，在所涉及激光设备领域均实现市占率行业领先。

4.2.5 华卓精科：专注激光退火，产品市场认可度较高

北京华卓精科科技股份有限公司成立于2012年5月，主营业务为以超精密测控技术为基础，研究、开发以及生产超精密测控设备部件、超精密测控设备整机并提供相关技术开发服务，主要产品包括精密运动系统、晶圆级键合设备、激光退火设备、静电卡盘等。

华卓精科聚焦深度、高效激活的工艺需求，提出多波长、多光束叠加退火的核心技术，在主退火光束的基础上叠加辅助预热的光束，并凭借公司在超精密测控方面的技术优势，实现了光束和温度场的灵活可控。

4.2.6 德龙激光：多环节激光设备发力，激光加工设备龙头企业

苏州德龙激光股份有限公司成立于2005年,公司主营业务为精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售，并为客户提供激光设备租赁和激光加工服务。根据德龙激光2025年半年报，精密激光加工设备作为公司主力产品，销售收入2.05亿元，同比增长1.72%，占主营收入的72.34%，其中半导体相关激光加工设备实现销售收入0.86亿元。公司精密激光加工设备主要分为半导体及光学领域激光加工设备、显示领域激光加工设备、新型电子领域激光加工设备及新能源领域激光加工设备。在半导体封测激光加工设备领域，产品主要有晶圆激光隐形切割设备、晶圆激光开槽设备 （low-k）、激光打标机、激光钻孔设备等。在半导体及光学领域，公司主要客户包括华为(含海思)、中芯国际、长电科技、中电科、华润微、士兰微、敏芯股份、泰科天润、能讯半导体、三安光电、华灿光电、晶宇光电、舜宇光学、水晶光电、五方光电、美迪凯等。

4.2.7 联动科技

联动科技成立于1998年，2022年在深交所创业板上市，专注于半导体行业的后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。在半导体激光加工设备领域，联动科技的主要产品为激光打标机，具有高效率、重复精度和良好的匹配性。联动科技具有市场先发优势、盈利优势和产业链优势，研发投入占比逐年增长，激光打标设备保持较高的毛利率（50%以上）。在产业链方面，联动科技的激光打标设备性能稳定，广泛应用于国内外主流封测厂商，享有良好的市场口碑。

5. 激光设备智能化、高端化、精细化是半导体工艺的重要方向，未来国产替代空间广阔

以刚提交IPO的莱普科技为例，在政策端，国家集成电路基金二期（持股莱普科技7.66%）等产业资本持续投入，支持设备厂商研发；在市场端：国内晶圆厂扩产（长江存储2025-2030 年产能计划增长66%和长鑫未来仍有5-10万片/月产能的计划增长）为国产设备提供验证与量产机会，市场前景广阔。在技术端：莱普科技与长江存储和长鑫共同开发匹配国产化存储器工艺的激光退火和改性设备，加速技术迭代。在国家安全、卡脖子压力下，半导体设备市场需求增加；国家支持和市场需求调动了各路产业资本跑步进入半导体设备领域；国内全产业链大力配合支持，半导体设备研发工作相比此前大幅提速，半导体设备国产化率的稳步提升。

由于激光加工具有加工速度快、无直接接触、易于集成等优点，激光技术已逐渐渗透到半导体制造领域，瞄准更小更精密的微观世界，在芯片切割、打标、微焊接、清洗、退火等工艺中发挥着至关重要的作用。随着超大规模集成电路制造技术、新型薄膜晶体管显示技术和大面积OLED显示技术的日益成熟和规模化，激光热处理技术逐渐取代传统的炉管退火、快速热退火、尖峰退火、快闪退火，成为新—代主流退火和改性技术。得益于技术进步，功率半导体性能、体积实现较大升级，在此背景下，市场对激光退火机的要求也不断提升，智能化、高端化、精细化将成为其重要升级方向。目前我国激光退火机及其核心零部件需求仍依赖进口，未来国产替代空间广阔。

图 12 国产半导体激光设备发展要素图

4.技术换市场与产能出海并举：A股三代半公司全球化进入“立体攻坚”新阶段；

三代半半导体（第三代及第三代半半导体）作为支撑新能源、人工智能、汽车电子等战略性新兴产业发展的核心材料与器件，海外市场布局已成为企业核心竞争力的关键组成。本文基于11家A股三代半上市公司2023年至2025年上半年的境外营收数据及业务动态，系统分析行业海外市场开拓现状与发展走势。

海外市场拓展提速，头部引领与梯队分化并存

2023年至2025年上半年，A股11家三代半上市公司合计境外营收分别为472.72亿元、615.48亿元、223.33亿元，整体保持增长韧性。2024年同比增速为30.2%，2025年上半年受闻泰科技影响，整体增速降至-18.42%；若剔除闻泰科技影响，其余10家公司2024年、2025年H1境外营收合计分别同比增长10.63%、10.02%。

其中，闻泰科技得益于收购的荷兰安世半导体（Nexperia），以绝对规模领跑，2023年境外营收390.85亿元，2024年增至524.91亿元，2025年上半年同比下降22.3%至187.21亿元，占11家企业各期合计境外营收比重分别为82.68%、85.28%、83.82%，持续占据主导地位。

其他公司中，天岳先进、露笑科技、扬杰科技等企业境外营收增速也十分显著，天岳先进2023年境外营收4.11亿元，2024年翻倍至8.4亿元，露笑科技也同比增长1.4倍至1.2亿元，展现出强劲的海外市场渗透能力。

也有部分企业海外拓展遇阻，如华润微、芯联集成、斯达半导，2024年均出现境外营收规模同比下降的情况。

A股11家三代半公司境外营收分析

（数据来源：同花顺及财报，斯达半导数据为亚洲以外地区营收）

从各家企业角度看，行业整体境外营收占比呈现“头部集中、中小企稳步提升”的格局。闻泰科技2023年至2025年上半年境外营收占比分别为63.85%、71.32%、73.87%，均超过60%，全球化布局成效显著；天岳先进、ST东尼等企业境外营收占比快速提升，2024年分别达47.53%、38.83%，较2023年大幅增长；扬杰科技基本维持在22%-24%区间；华润微、三安光电、士兰微、芯联集成等企业境外营收占比保持在10%-16%区间，海外市场布局相对稳健；露笑科技等企业虽占比偏低，但2025年上半年已提升至6.56%，海外拓展初见成效；捷捷微电也是境外营收占比偏低的公司之一，且出现营收规模增长但占比滑落的情况，2025年上半年已降至5.31%。

从业务布局看，企业海外市场主要集中于欧美、亚太等半导体需求核心区域。天岳先进切入英飞凌、博世等国际头部供应链，产品覆盖电动汽车、AI数据中心等高端领域；华润微在美洲、欧日市场同步发力，受益于AI芯片与汽车电子需求增长；扬杰科技通过“YJ+MCC”双品牌策略，实现亚太与欧美市场全覆盖；闻泰科技依托全球产能布局，深度渗透欧美汽车半导体供应链；三安光电境外营收保持稳定，公司碳化硅产品已向国际客户稳定出货；斯达半导重点布局欧洲、北美等高端市场，覆盖亚洲部分地区，公司在欧洲一线品牌Tier1客户中持续获得新项目定点；华润微持续优化海外客户结构，在亚太地区保持稳健表现。

四大路径协同推进，构建全球化竞争新优势

从11家A股三代半上市公司海外市场开拓路径看，主要有技术突破驱动高端市场准入、产能布局支撑规模化交付、客户合作深化市场渗透、跨国并购技术与市场通道等方式。

天岳先进是企业通过核心技术研发构建海外竞争壁垒的典型代表，该公司掌握碳化硅衬底全流程核心技术，推出业内首款12英寸碳化硅衬底，全球市场占有率稳居前三。其他公司中，华润微SiC MOS、GaN器件性能达到国际领先水平，车规级产品进入头部客户供应链；士兰微完成第四代SiC芯片研发，模块产品批量供应海外新能源客户；三安光电搭建垂直整合产业链，8英寸碳化硅衬底实现稳定出货；斯达半导在瑞士苏黎世设立研发中心，这是继德国纽伦堡研发中心后在欧洲设立的第二个海外研发机构。通过贴近客户、了解需求，公司能够更快地开发出符合国际市场要求的产品。技术优势成为企业突破海外高端市场准入门槛的关键。

通过全球化产能建设保障海外供应能力也是A股头部企业开拓海外市场的重要路径。天岳先进在济南、上海建立合计年产能超40万片的生产基地，形成“国内产能支撑+海外布局衔接”的双基地协同模式，与东芝电子达成SiC衬底技术协作与商业合作体现了天岳先进"以技术换市场"的出海新策略，此外，登陆港交所，也为海外产能建设与国际化业务拓展提供新支撑；闻泰科技拥有德国、英国晶圆制造基地及东南亚封装测试工厂，构建“本地供应+全球响应”体系；扬杰科技在越南设立封装基地，实现了"在中国研发，在东南亚制造，向全球销售"的商业模式，这种布局既规避了贸易壁垒，又降低了生产成本，成为拓展欧美市场的重要支点；芯联集成国内首条8英寸SiC产线量产，支撑海外车载功率模块交付。

另需指出的是，目前A股三代半上市公司的境外资产占比仍较低，2025年半年报共有5家公司披露境外资产，仅闻泰科技占比较高，达85.9%（567.16亿元），三安光电、斯达半导、华润微、天岳先进仍处于低位，占比分别为2.86%（16.8亿元）、1.4%（1.45亿元）、1%（2.96亿元）、0.99%（7650.87万元）。

选择与国际龙头企业合作仍是中国企业快速打开海外市场的重要模式之一。天岳先进与东芝电子、舜宇奥来等建立战略合作，进入全球前十大功率半导体制造商供应链，体现了"以技术换市场"的出海新策略；闻泰科技与科世达、浩思动力等合作，车规级SiC MOSFET实现海外量产；斯达半导通过欧洲Tier1客户配套，产品进入欧洲、北美等地区OEM厂商供应链；三安光电与意法半导体合资建设碳化硅产线，依托合作伙伴渠道拓展全球市场。

跨国并购也是快速获取技术与市场的通道，但通过此方式实现的企业不多，主要为闻泰科技的“蛇吞象”案例。通过此次收购，闻泰科技不仅获得了安世半导体的全部产品线和客户资源，还继承了其在德国汉堡、英国曼彻斯特的晶圆制造基地，以及在马来西亚、菲律宾的封装测试工厂，实现了真正的全球化布局。

新兴需求驱动增长，技术升级与本地化运营成决胜关键

全球新能源汽车、AI服务器、储能等领域的快速发展，将持续拉动三代半半导体海外需求。Yole预测，2024-2029年全球功率碳化硅市场年复合增长率接近20%，氮化镓功率器件市场年复合增长率达41%。中国企业凭借成本优势与技术迭代能力，有望在中高端市场进一步提升份额，尤其在800V汽车电驱、大功率储能等细分领域迎来增长机遇。

海外市场竞争将聚焦大尺寸、高可靠性、低功耗产品。碳化硅领域，12英寸衬底、车规级模块将成为竞争核心；氮化镓领域，E-MODE工艺、高压平台产品将主导技术方向；企业需持续加大研发投入，突破缺陷控制、封装集成等关键技术，以应对国际品牌竞争与价格压力。同时，专利布局将成为海外市场竞争的重要支撑，头部企业已加速全球专利布局，构建技术壁垒。

中国三代半企业将通过产能出海、本地化服务强化海外竞争力。一方面，在东南亚、欧洲等地区布局产能，规避贸易壁垒，降低物流成本；另一方面，建立海外研发中心与销售网络，提升客户响应速度，如斯达半导在瑞士、德国设立研发中心，贴近欧洲客户需求。此外，产业链协同合作将成为趋势，企业通过与海外上下游企业联合研发，共同拓展应用场景，提升全球产业链话语权。

当然，海外拓展也面临多重挑战：一是国际贸易摩擦可能影响供应链稳定性，技术封锁风险持续存在，如近期因荷兰政府强行介入，令闻泰科技对旗下安世半导体（Nexperia）的管控面临重大不确定性及潜在风险；二是行业价格战加剧，尤其在碳化硅领域，国内企业需平衡规模扩张与盈利水平；三是海外市场认证周期长、标准严苛，对企业产品可靠性与合规性提出更高要求。企业需通过技术创新、合规运营、多元化布局等方式应对潜在风险。

结语

整体看，尽管头部企业国际化成效显著，但行业整体海外营收占比仍有较大提升空间，目前已取得显著成效，并在营收规模、技术突破、客户资源等方面积累了坚实基础。

随着全球新能源与智能化产业的持续升级，行业海外市场需求将持续释放。未来，企业需以技术创新为核心，强化产能与供应链支撑，深化全球客户合作，同时积极应对贸易环境与市场竞争挑战，有望在全球三代半半导体市场占据更重要的地位，推动中国半导体产业向高端化、全球化迈进。

（校对/邓秋贤）

5.部分汽车供应商已收到中国安世芯片；

安世半导体恢复出货取得新进展。

据报道，安世半导体已恢复部分关键芯片的发货。

德国大陆集团子公司、汽车供应商欧摩威高管表示，他们已收到首批来自中国的安世芯片。

此外，大众汽车中国区负责人贝瑞德同样透露，汽车行业已收到首批芯片。“在与美国达成协议后，中国商务部反应迅速，宣布将授予短期特别许可。”

德国经济部发言人表示，“荷兰与中国之间局势缓和并继续谈判，目前来看非常令人欣慰。”该部仍希望短期个别许可能迅速发放至产业界，使安世半芯片供货得以恢复。

6.中国10月新能源车销量首次超总销量50%；

中国汽车工业协会周二（11 日）发布的最新数据显示，今年 1 至 10 月份，新能源车产销量继续实现较高增长，其中 10 月新能源车月度新车销量首次超过汽车新车总销量 50%。

据《央视》报导，今年 1 至 10 月份，中国汽车产销量分别为 2,769.2 万辆和 2,768.7 万辆，较一年前增长均超过 10%。

其中，新能源车产销量分别完成 1,301.5 万辆和 1,294.3 万辆，分别较去年同期成长 33.1% 和 32.7%。

值得注意的是，10 月新能源车月度新车销量首次超过汽车新车总销量 50%，达到 51.6%。在出口方面，今年 1 至 10 月份，新能源车出口 201.4 万辆，较去年同期增长 90.4%。钜亨网

8.特斯拉在中国销量锐减63.6% 近三年最差成绩单；

美国电动车大厂特斯拉（Tesla）(TSLA-US) 今年 10 月交出三年以来最差成绩单。

据《第一财经》周二（11 日）报导，懂车帝的最新数据显示，10 月特斯拉共计销售 26,006 辆车，与上月相比下滑 63.64%，与去年同期相比减少 35.76%。

从品牌排名来看，特斯拉由 9 月的第 7 名退步至第 27 名。

这一销售数据甚至低于今年最低的 2 月份，当时销量为 26,777 辆。将时间线拉长至三年，这一销量数据仅仅略好于 2022 年 10 月，当时特斯拉仅卖出 17,200 辆。

分车型来看，Model Y 和 Model 3 销量双双下滑。

10 月份，Model Y 的销量为 19,488 辆，比上月少卖 31,685 辆，排名由上月的第二跌至第 15；Model 3 的销量为 6,518 辆，比上月少卖 13,834 辆，排名第 111 名，比上月退步 94 个名次。

一方面，知情人士透露，这或许与特斯拉工厂的放假时间相关，该公司近三年十月销量都较九月有较大下滑。

比如，2023 年 10 月，特斯拉的销量 28,626 辆，比 9 月下降 34.20%；2024 年 10 月，特斯拉销量为 40,485 辆，比 9 月骤降 43.93%。

另一方面，由于购置税减免政策即将到期，叠加“金九银十”等因素，各新能源车厂纷纷抢占市场先机，导致能源车市竞争更加激烈，挤压特斯拉一部分份额。

比如，小米 YU7 的 10 月销量为 33,662 辆，较 9 月激增 50.49%；比亚迪钛 7 的 10 月销量为 20,024 辆，暴增 146.03%；问界 M7 的 10 月销量为 16,071 辆，狂争 169.20%。

乘联分会最新数据显示，从月度新能源车国内零售份额看，今年 10 月特斯拉的份额为 2%，去年同期为 3.4%，今年 9 月为 5.5%。

中国纯电乘用车 10 月销量增速仍较快。乘联分会的数据显示，10 月新能源车在中国总体乘用车的零售渗透率为 57.2%，较去年同期提升 4.3 个百分点。