搜索
芯联资本完成12.5亿募资，布局硬科技领域
20 小时前
/ 阅读约2分钟
来源：集微网
芯联资本首只主基金完成12.5亿元募集，预计规模超15亿元，重点布局半导体等硬科技领域，采用“资本+产业”双轮驱动策略，已投资多家半导体与新能源企业。
11月12日，芯联资本宣布其首只主基金已完成12.5亿元规模的募集，该基金整体规模预计超过15亿元，重点布局半导体、人工智能、机器人、新能源等硬科技领域。
本期基金的有限合伙人（LP）包括基石出资人芯联集成，以及上海临港新片区基金、孚腾资本、元禾辰坤、建发新兴基金、嘉兴国投、南京银行、芯朋微、富乐德、江丰电子等，涵盖产业上市公司龙头、头部市场化母基金、知名国资母基金、市场化政府出资平台及银行系金融机构。
芯联资本作为芯联集成的产业投资机构，依托半导体“链主”深厚的产业资源，采用“资本+产业”双轮驱动的投资策略，致力于拓展产业链并构建产业生态，陪伴并赋能硬科技企业的创新与成长。芯联资本创始合伙人袁锋表示，不同发展阶段的企业需求差异显著，芯联资本旨在陪伴被投企业穿越周期，把握战略性新兴产业发展机遇，通过CVC（企业风险投资）的链接与赋能，助力被投企业成长，并为投资人创造可持续的长期回报。
目前，芯联资本已投资烁科中科信、芯联动力、君原电子、阿维塔、碧澄新能源、鸿翼芯、瑶芯微、晶艺半导体等多家半导体与新能源产业链企业，并在机器人、AI等新兴应用领域展开布局，已投项目包括超聚变、地瓜机器人、魔法原子、星源智、因时机器人等市场明星项目。
