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日本承诺向芯片制造商Rapidus追加64亿美元投资
21 小时前
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来源：集微网
日本政府将向Rapidus提供约1万亿日元援助，助其量产尖端半导体。Rapidus计划2027年量产2纳米芯片，2030年盈利，2031年上市。总投资超7万亿日元，希望获私人投资约1万亿日元，利用政府担保贷款超2万亿日元。
日本政府周五宣布，将在未来两年内向本土芯片制造商 Rapidus 提供约 1 万亿日元（63.7 亿美元）的额外援助，以帮助其大规模生产尖端半导体。Rapidus 的目标是实现尖端半导体的大规模生产。
经济产业省将在 2026 财年提供约 6300 亿日元的援助，并在 2027 财年再提供约 3000 亿日元的援助。
此外，该公司还将通过信息技术促进机构（IPA）在 2025 财年投资超过 1000 亿日元，在 2026 财年投资超过 1500 亿日元。
在 2027-28 财年期间，该部门还计划进行数千亿日元的实物投资，将政府支持下建造的工厂和其他设施换成 Rapidus 的股份。
Rapidus计划在2030财年左右实现营业盈利。该公司计划于2027财年开始量产2纳米芯片，随后量产1.4纳米芯片。公司计划于2031财年上市。
公司总投资额将飙升至超过7万亿日元。Rapidus希望从私人企业获得约1万亿日元的投资，其中约1300亿日元将在2025财年筹集。此外，该公司还计划在2026财年至2031财年期间，利用政府担保获得超过2万亿日元的贷款。
该部门周五正式宣布，将通过投资促进局（IPA）在2025财年投资1000亿日元。政府的投票权将比最大的私人股东多1个百分点，成为最大股东。
如果 Rapidus 因破产或其他原因需要重组，政府将改变其持有的股份类型，并保留超过三分之二的投票权——与其投资比例相同。
日本政府还将持有黄金股，拥有对重大事项的否决权。任何股份转让给其他公司或技术合作项目都需要政府批准。
