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研调机构集邦11月26日指出，DRAM产业在第三季量价齐扬后，第四季将进入“以价补量”的新阶段。随着原厂库存普遍见底，出货比特季增幅将明显收敛，但为确保供货无虞，云端服务供应商（CSP）对涨价态度相对开放，其他应用领域也势必被迫跟进，推升DRAM合约价快速垫高。
集邦预估，第四季一般型DRAM（conventional DRAM）合约价将季增45%～50%；若加计高带宽内存（HBM），一般型DRAM与HBM合并计算的整体合约价涨幅更上看50%～55%。也就是说，第三季在HBM放量与一般型DRAM合约价走升带动下，产业营收虽已季增30.9%、达到414亿美元，但真正的“价格行情主秀”将落在第四季。
报告指出，由于原厂库存水位已回到相对健康区间，第四季不再以“拼出货量”为主，而是通过合约价调整回补过去几年的低价压力。CSP在AI运算与数据中心建设上急需锁定中长约与产能，成为带头接受涨价的主力客户；手机、PC及其他消费与工控应用若未及早配合调涨，恐面临拿不到货、或是价格被动追高的双重压力。
从主要供应商角度来看，第三季韩美大厂已借由产品组合与价格调整站稳脚步，为第四季涨价铺路。SK海力士、三星、美光三强合计市占逼近九成，其中美光第三季营收季增逾五成、市占跃升至25.7%，显示在AI与HBM需求推动下，第二梯队也积极抢市。中国台湾厂商南亚科、华邦电、力积电则借由成熟制程与特规产品补上市场缺口，在第三季已提前受惠库存回补潮，预料第四季同样将在涨价循环中享有议价与接单优势。
整体而言，集邦认为，DRAM市场已从前年、去年“杀价去库存”的低潮，快速翻转为“供应吃紧、价格主导”的卖方市场。对下游客户而言，第四季不仅是成本压力开始放大的关键季度，也将决定明年在AI与高端运算浪潮下，能否稳住内存供应与毛利空间。
