台积电已获美核发出口许可 南京厂交付不受影响、美国批准！三星等2026年内可向中国出口芯片设备、中芯国际拟花406亿元收购中芯北方......一起来看看本周（12月29日-1月4日）半导体行业发生了哪些大事件？

1、台积电已获美核发出口许可 南京厂交付不受影响

台积电1月1日表示，美国政府已核发一项年度许可，允许台积电将美国制的芯片制造设备运往其位于南京的工厂。

台积电在向《路透》发出的声明中指出，这项核准“确保晶圆厂营运与产品交付不受影响”。

台积电加入了韩国的三星电子(Samsung Electronics) 与SK 海力士(SK Hynix) 行列，也获准将美国芯片制造设备运往中国大陆。

此前，这些亚洲公司受惠于美国对中国大陆芯片相关出口的全面限制所提供的豁免。不过，被称为“经验证最终用途(VEU)”的特权已于12 月31 日到期，意味着自2026 年起，美国设备出口至中国大陆境内的芯片制造厂，将必须取得美国的出口许可。

台积电在声明中表示，“美国商务部已核发台积电南京年度出口许可，允许受美国出口管制的项目供应给台积电南京厂，而无须逐一向供应商申请许可。”

声明中也指出，“这项许可是在2025 年12 月31 日现行VEU 授权到期前核发，可确保晶圆厂营运与产品交付不中断。”（文章来源：钜亨网）

2、美国批准！三星等2026年内可向中国出口芯片设备

知情人士表示，美国政府已向三星电子等颁发年度许可证，允许其在2026年向其位于中国的工厂进口芯片制造设备。

此次批准对韩国公司而言是一项暂时的豁免，此前美国曾于2025年早些时候撤销了部分科技公司的许可证豁免。

消息人士称，美国政府方面推出了芯片制造设备对华出口的年度审批制度。

此前，三星、台积电等曾受益于美国政府对中国芯片相关产品出口的全面限制豁免。但这项被称为“最终用户认证”（VEU）的特权将于12月31日到期，这意味着此后美国芯片制造工具运往中国工厂将需要获得美国出口许可证。

3、中芯国际拟花406亿元收购中芯北方

2025年12月29日晚，中芯国际(688981.SH)公告称，公司拟向国家集成电路基金等5名中芯北方股东发行股份购买其所持有的标的公司49%股权，交易价格406亿元。

本次交易完成后，中芯国际将持有中芯北方100%的股权，中芯北方将成为公司的全资子公司。中芯北方主要为客户提供不同工艺平台的12英寸集成电路晶圆代工及配套服务。

本次交易有利于进一步提高上市公司资产质量、增强业务上的协同性，促进上市公司的长远发展。交易前后上市公司的主营业务范围不会发生变化。

4、华虹公司：拟购买华力微97.5%股权 交易价格82.68亿元

2025年12月31日，华虹公司发布公告披露重大资产收购及配套融资计划。根据公告，公司拟通过发行股份方式，向上海华虹（集团）有限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）等4名上海华力微电子有限公司（简称“华力微”）股东，收购其持有的华力微97.4988%股权，交易对价（不含募集配套资金）达82.68亿元。

此次交易同步规划配套融资，华虹公司拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股份，募集资金总额75.56亿元，发行价格定为43.34元/股，对应发行股份数量约1.91亿股。标的公司华力微主营业务为12英寸集成电路晶圆代工服务，产品覆盖通信、消费电子等终端应用领域，可提供完整技术解决方案。

从技术协同性看，华虹公司与华力微在65/55nm、40nm制程代工工艺领域存在重叠优势。通过本次整合，上市公司将显著提升12英寸晶圆代工产能，双方工艺平台可形成深度互补，构建覆盖更广泛应用场景、更齐全技术规格的代工服务体系。这一布局将进一步丰富产品体系，为客户提供多样化技术解决方案。

5、希荻微3.1亿现金收购诚芯微 集成电路布局再提速

2025年12月31日，希荻微电子集团股份有限公司（证券代码：688173，简称 “希荻微”）连发两则重磅公告，宣布调整原发行股份及支付现金收购方案，转而以3.1亿元现金全额收购深圳市诚芯微科技股份有限公司（简称 “诚芯微”）100%股份。这一战略调整不仅展现了公司高效推进产业整合的决心，更标志着其在集成电路领域的技术布局与市场拓展迈入新阶段，为企业长远发展注入强劲动力。

根据公告，诚芯微100%股份的交易价格参考银信资产评估有限公司出具的评估报告确定为3.1亿元，对应评估基准日2025年6月30日的股东全部权益评估值3.12亿元，定价公允合理。标的公司作为深耕集成电路设计领域的优质企业，注册资本3026.25万元，业务涵盖集成电路、IC、三极管的设计、研发及进出口等，2024年实现净利润2170.89万元，2025年上半年净利润达1228.55万元，盈利能力稳健。尤为值得关注的是，交易对方承诺诚芯微在2025-2027年三年累积净利润不低于7500万元，其中2025年不低于2200万元、2026年不低于2500万元、2027年不低于2800万元，清晰的业绩承诺为交易价值提供了坚实保障。

6、总投资355亿！晶合四期启动建设

2026年1月，总投资355亿元的晶合集成四期项目规划启动建设，新厂房将落户合肥新站，持续发挥厂区集聚效应，为提升国内半导体产业技术和供应链自主化水平再次贡献力量。

晶合集成四期项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，布局40及28纳米逻辑、CIS、OLED等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。尤其在逻辑工艺技术领域，晶合集成已联手客户完成28纳米多个工艺平台开发，未来可加快国产替代步伐，满足本土市场需求。

从一座厂量产到三座厂满产；从150纳米到28纳米；从LCD芯片代工市占第一到安防CIS芯片出货量第一，十年晶合不断成长勇往直前。站在提升国产芯片自给率新起点，晶合集成加速推进四期项目进展，将在2026年第四季搬入设备机台，实现投产，预计在2028年底达满产状态，以期满足市场对高性能、高质量晶圆代工服务需求，共建稳定安全的集成电路产业链。

7、云豹智能启动IPO辅导 国产DPU第一股来了

2025年12月30日，国内DPU芯片领域独角兽企业深圳云豹智能股份有限公司正式签署IPO辅导协议，辅导机构为中信证券，辅导周期定于2026年1月至4月。若进展顺利，公司有望在2026年4月完成辅导验收，成功登陆资本市场。

自2020年成立以来，云豹智能始终专注于数据中心专用DPU芯片的研发与设计，坚持自主创新和技术突破：核心团队汇聚行业顶尖人才；产品迭代迅速且精准，首款DPU芯片已在多个头部云厂商和金融机构实现规模化部署，性能表现优异；技术生态日趋完善，公司已构建从芯片设计、软件开发到系统解决方案的全栈能力，形成了完整的技术护城河。

云豹智能自主研发了国内首款高性能、通用可编程DPU SoC芯片，采用创新的层级化可编程设计，集成支持P4语言的数据处理单元、自研RISC-V微处理器单元及高性能服务器CPU处理单元，网络带宽达400 Gbps，RDMA带宽达200 Gbps，为国内首颗达400Gbps的DPU芯片。相比传统方案，该芯片在性能上提升4倍，功耗降低50%以上。2024年公司推出的全球首颗支持全调度以太网（GSE）标准的“智算琢光”DPU，标志着我国AI网络核心技术实现重大突破。

8、壁仞科技港交所上市，首日股价暴涨超118%

2026年1月2日，港股迎来新年首只新股——壁仞科技在港交所正式挂牌上市。开盘报35.7港元/股，较每股19.60港元的定价大涨82.14%，盘中股价最高触及42.88港元/股，涨幅超118%。作为“国产GPU四小龙”之一，壁仞科技此次上市创下多项纪录：其香港公开发售部分吸引47.1万人认购，成为过去一年港股市场最受散户追捧的新股；募资总额约55.83亿港元，是香港上市规则18C章节实施以来规模最大的IPO项目。

壁仞科技成立于2019年，总部位于上海，专注于高性能通用计算芯片研发，核心产品包括通用GPU及AI加速芯片，为AI训练、推理及高性能计算提供算力解决方案。根据招股书披露，2024年该公司在中国智能计算芯片市场及GPGPU市场的份额分别为0.16%和0.20%，预计2025年中国智能计算芯片市场规模将达504亿美元，其市场份额目标提升至0.2%。截至2025年12月15日，公司已签署总价值约12.41亿元的5份框架销售协议及24份销售合约，并计划于2026年推出基于第二代架构的下一代旗舰数据中心芯片壁砺™20X系列，用于云训练及推理场景。

此次上市引入启明创投、平安人寿保险、神州数码、国君香港、南方基金、富国基金等23家基石投资者，此前公司已获得启明创投、上海国投先导、格力集团、大横琴集团、中国平安等知名机构投资。募资用途方面，85%将用于智能计算解决方案研发，5%用于商业化，10%用于营运资金及一般公司用途。

9、内存芯片价格狂飙：DDR4一年涨价1800%，2026年将续涨

受持续短缺和供应链调整的影响，过去一年内存芯片现货价格经历了前所未有的上涨。自2024年底以来，DDR4 16Gb内存模块的价格已飙升1800%，创下近期内存市场涨幅最大的纪录之一。尽管2025年底采购活动略有降温，但市场观察人士预计，强劲的价格上涨趋势将持续到2026年。

2025年全年，DRAM和NAND闪存组件的价格均出现快速上涨，反映出供应紧张和服务器应用的高需求。内存模块的现货价格飙升，尤其是在2025年的最后两个季度。尽管消费电子等下游行业的需求已出现疲软迹象，但合约价格依然坚挺，给设备制造商带来了巨大的成本压力。

2025年12月，DDR5 16Gb现货价格环比上涨约16%，此前11月涨幅高达50%，平均价格约为每条28美元。DDR4 16Gb和8Gb内存条价格继续上涨，2025年12月价格分别上涨至约62美元和超过23美元，较2025年11月均上涨约46%。虽然12月的涨幅不及11月50%~60%的峰值，但仍代表着DDR4内存价格的持续上涨。

2025年12月，NAND闪存晶圆价格也持续上涨。例如，512Gb闪存晶圆的价格从2025年10月的5美元上涨至2025年11月的9美元，随后在2025年12月中旬进一步攀升至约11美元，月涨幅超过20%。这种持续上涨反映了上游制造商的供应控制，他们正在调整产能和供应结构以谨慎管理库存。

10、台积电2nm晶圆供不应求，2026年起价格连涨四年

台积电因人工智能（AI）需求激增，其2nm制程晶圆产能已排至2026年底，供不应求局面加剧。据行业消息，台积电已通知先进制程客户，自2026年至2029年将连续四年上调价格，尽管明年第一季度通常为行业淡季，但分析师认为此轮涨价将助力台积电维持增长动能，不过客户需提前做好财务准备，首轮调价预计自2026年元旦生效。

台积电2nm制程晶圆价格涨幅将控制在个位数百分比，具体数值取决于客户订单规模及合同条款。与此同时，3nm制程因供应短缺，价格预计在2026年上调3%。尽管台积电客户面临连续四年涨价压力，且可选择转单三星2nm环绕栅极（GAA）工艺，但多数客户仍选择与台积电合作。据报道，台积电2nm制程的个位数涨幅已获客户接受，但实际价格需以最终协议为准。

研究机构预测，台积电先进制程价格涨幅将达3%至10%。其中，3nm制程此前被预计于2026年达满产，但受AI需求推动，供应短缺问题提前显现，迫使价格上调。台积电因技术领先与产能可靠性优势，虽面临成功带来的挑战——如AI需求导致人力短缺及资本支出飙升，但仍持续扩大产能。

（校对/李梅）