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英特尔在CES 2026上发布下一代PC芯片 采用18A制造工艺
3 天前
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来源：集微网
英特尔在CES上发布面向笔记本电脑的全新AI芯片Panther Lake，采用18A制造工艺，性能比上一代提升60%，计划推出基于该架构的掌上游戏平台，良率逐月提高。
1月6日，英特尔在美国拉斯维加斯举行的消费电子展（CES）上发布了其面向笔记本电脑的全新人工智能芯片 Panther Lake。该公司希望借此向投资者保证，这是首款采用其下一代 18A 制造工艺的产品。
英特尔个人电脑事业部高级副总裁兼总经理 Jim Johnson 详细介绍了该公司首款 Panther Lake 芯片（即英特尔酷睿 Ultra 系列 3）的技术细节。这些芯片采用了全新的晶体管设计，并利用英特尔的 18A 制造工艺实现了芯片供电方式的革新。
在发布会上，英特尔首席执行官陈立武表示，该公司兑现了其在 2025 年交付首批采用 18A 制造工艺产品的承诺，他指的正是 Panther Lake 芯片。
英特尔表示，英特尔酷睿Ultra系列3芯片的性能将比上一代Lunar Lake系列2提升60%。
Johnson表示，英特尔计划今年推出基于Panther Lake架构的掌上游戏平台。近年来，由多家供应商设计的掌上电脑越来越受欢迎。
此前报道称，英特尔在Panther Lake处理器的良率方面一直面临挑战。英特尔高管表示，良率正在逐月提高，这将为今年的发布铺平道路。（校对/张杰）
