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台积电2nm晶圆爆发，2026年底月产量将突破14万片
1 天前
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来源：集微网
台积电2nm晶圆月产量2026年底将达14万片，计划建三座工厂满足需求。苹果预定超半数初始产能，高通和联发科转向N2P工艺。AI芯片需求飙升，或2025年成台积电最大客户。
全球市场对台积电2nm技术的爆炸式需求，意味着这家半导体巨头将把下一代制程节点的产量推向新的高度。最新报告显示，尽管台积电此前曾面临供应紧张的困境，并被迫连续四年提高其尖端工艺的价格，但其2nm晶圆的月产量仍将在2026年底达到14万片。台积电计划通过建设三座专门用于2nm晶圆生产的工厂来满足不断增长的需求。
目前，关于台积电2nm工艺的月产量数据众说纷纭。此前报道称，台积电下一代2nm制程节点累计收入将在2026年第三季度超过其3nm和5nm制程节点的累计收入，未来美国和中国台湾都将拥有10家工厂。市场预计每月10万片晶圆的产量将被新的数字超越：台积电的目标是在2026年底前达到月产量14万片。作为对比，台积电3nm工艺月产能16万片晶圆预计在2025年底达到。
台积电之所以能够凭借2nm工艺实现这一新里程碑，部分原因是苹果公司已经预定2nm工艺超过一半的初始产能，这使得高通和联发科不得不分别转向略微改进的N2P（2nm增强版）工艺，用于骁龙8 Elite Gen 6和天玑9600芯片。
此外，人工智能（AI）芯片制造商的需求正在飙升，这可能会在2025年取代苹果成为台积电最大的客户。据报道，苹果公司在2024年占台积电总收入的24%，而这一新位置将被高性能计算（HPC）客户占据。同时，台积电在2nm制程节点上的突破可能是其1.4nm（称为“A14”）进展迅速的原因，因为台积电已经实现“超出预期”的良率，这意味着该制程最早可能在2027年开始量产。（校对/赵月）
