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高通骁龙 X2 Plus 芯片 Cinebench 2024 跑分曝光：单核不如苹果 M4，多核小胜
23 小时前
/ 阅读约2分钟
来源：IT之家
高通在CES 2026展会上推出骁龙X2 Plus芯片，搭载第三代Oryon CPU，性能提升功耗降低。科技媒体展示其实际跑分，虽较上代进步，但仍不及苹果M4芯片。
IT之家 1 月 11 日消息，高通在本周举行的 CES 2026 展会上推出全新骁龙 X2 Plus 芯片，搭载第三代 Oryon CPU，单核性能方面较上一代提升最高可达 35%，同时功耗较上一代降低约 43%。
而科技媒体 PCMag 在 1 月 5 日发布博文，展示骁龙 X2 Plus 芯片的实际跑分性能，虽然结果相比上代型号骁龙 X Plus 有明显进步，但在大部分场合还是敌不过苹果 M4。
需要说明的是，参与跑分的骁龙 X2 Plus 芯片是参考设计版本，因此性能可能略低于最终量产版本。
IT之家附跑分对比详情如下：
Cinebench 2024 单核：
骁龙 X2 Plus：133 分
苹果 M4：173 分（领先 30.08%）
Cinebench 2024 多核：
骁龙 X2 Plus：1011 分（领先 1.81%）
苹果 M4：993 分
Geekbench 6 单核：
骁龙 X2 Plus：3311 分
苹果 M4：3859 分（领先 16.55%）
Geekbench 6 多核：
骁龙 X2 Plus：14940 分
苹果 M4：15093 分（领先 1.02%）
3DMark Steel Nomad Light（GPU）：
骁龙 X2 Plus：3067 分
苹果 M4：3949 分（领先 28.76%）
3DMark Solar Bay（GPU）：
骁龙 X2 Plus：12525 分
苹果 M4：15580 分（领先 24.39%）
总体来说，骁龙 X2 Plus 芯片的性能还是无法超越苹果两年前的 M4 芯片，但理论数据并不是完全能评估芯片性能，因此我们也不必过早盖棺定论。
