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阿里拟拆分AI芯片制造部门平头哥上市
9 小时前
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来源：凤凰网
阿里巴巴考虑将芯片设计子公司平头哥分拆为独立公司并推动上市，平头哥已构建全栈产品体系，阿里巴巴长期致力于芯片设计研发，发展AI芯片是其战略布局关键一环。
凤凰网科技讯 1月22日，彭博社援引知情人士消息称，阿里巴巴集团正考虑将其芯片设计子公司平头哥（T-Head）分拆为独立公司并推动上市。根据相关计划，阿里拟先将平头哥重组为一家员工部分持股的独立实体，后续再视市场情况启动首次公开募股（IPO），具体时间表尚未最终确定。该消息发布后，阿里巴巴在美股盘前交易中迅速上涨，涨幅一度超过4%。
据了解，平头哥成立于2018年9月，该公司已构建覆盖端与云的全栈产品体系：在数据中心方面，推出了包括倚天710服务器芯片、含光800 AI推理芯片、PPU AI加速芯片及镇岳510 SSD主控芯片；网络芯片也已在研发进程中。在终端领域，其玄铁系列RISC-V处理器主要面向边缘计算与物联网场景，而羽阵IoT芯片累计出货量已达数亿颗。
阿里巴巴长期致力于芯片设计研发，发展AI芯片是其整体战略布局中的关键一环，目标在于成为能与OpenAI等企业匹敌的领先人工智能公司。集团首席执行官吴泳铭已承诺投入超530亿美元用于基础设施和人工智能研发，并表示未来这一投入规模还可能进一步扩大。
