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机构：台积电拟将Fab14成熟节点产能削减15%-20%
5 小时前
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来源：集微网
台积电预计2028年前削减Fab14工厂12英寸成熟工艺节点产能15%-20%，以解决产能利用率低下问题，并支持先进封装技术。同时，台积电正利用海外晶圆厂确保客户持续供应。
1月22日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，台积电预计将在2028年前将Fab14工厂12英寸成熟工艺节点的产能削减15%-20%，主要目的是解决传统工艺节点产能利用率低下的问题，同时释放资源以支持先进封装技术的拓展。
此次产能调整主要受40-90nm制程节点持续低迷的超量测试率（UT Rate）驱动，该节点的超量测试率一直维持在80%左右，且复苏前景不明朗。与之形成鲜明对比的是，市场对先进封装解决方案的需求持续增长。因此，台积电正优先将洁净室空间、设备和资金重新分配到更高价值的制造领域。 然而，台积电强调，此举并非反映成熟节点半导体终端需求的下降，而是台积电全球制造生态系统中此类生产布局的优化调整。
该机构称，为确保依赖成熟和中端制程节点的客户的持续供应，台积电正日益利用海外晶圆厂和附属制造平台。在日本，熊本晶圆厂（Fab23）预计将于2026年底前实现40/45nm和12/16nm制程的产能提升，从而支持以汽车和互联网服务提供商（ISP）为重点的供应链。在欧洲，德累斯顿晶圆厂（Fab24）的建设正在稳步推进，预计将于2027年开始设备安装，并计划在本十年末实现22/28nm和12/16nm制程的显著产能。Fab14的部分设备预计将被重新部署到这些晶圆厂，从而在提高资产利用率的同时，控制海外资本支出。（校对/李梅）
