台积电（TSMC）在美国的晶圆厂网络正以前所未有的速度扩张。消息称，这家芯片巨头正计划在亚利桑那州打造一个可与中国台湾产能相媲美的“超级晶圆厂（GigaFab）”集群。

有报道称，台积电在美国的规划已“超出预期”，公司计划将当地工厂总数扩展至12座，复制其在中国台湾新竹的晶圆厂集群模式。台积电及中国台湾方面在美总投资预计将达到5000亿美元，大规模资本投入正为更宏大的布局做准备。

报道称，台积电将在亚利桑那新增两座晶圆厂及两座先进封装厂，使项目总数达到12个。这一转移不仅包括台积电的产能和人才，还将带动整个供应链协同迁移，意味着未来这些设施投产后，芯片生产有望完全在美国本土完成。

不过，台积电在美扩张也面临挑战，包括建设成本高企、劳动力支出增加以及单片晶圆折旧成本上升等。但在初期阶段，公司扩张节奏并未因资本压力而明显放缓。

供应链消息人士指出，这12座厂的计划将成为台积电史上最大规模的海外投资项目，其定位也已从最初的“风险分散基地”，转变为先进制程与封装的重要延伸基地，成为美国半导体制造体系重构的关键一环。

此外，随着近期美国和中国台湾关税协议的推进，台积电对亚利桑那厂扩张的信心显著增强。美国政府也正通过经济与劳动力体系提供激励措施，以保障其在美业务的长期可持续性。

有专家认为，台积电在美布局规模注定将接近中国台湾本土水平——其约70%的客户为美国无晶圆厂公司，这些客户需要更稳定的本土供应保障，以降低生产不确定性。

在上述因素推动下，台积电持续上调资本开支（CapEx）。同时，公司已成为全球AI算力基础设施建设的核心推动者之一，几乎承接了所有AI计算厂商的前端制造与后端封装订单。在这一背景下，能够承担如此规模投资与复杂运营的企业寥寥无几，这也使台积电被视为全球科技产业中的关键资产。

但据台积电设备供应链透露，美国建厂与运营成本较中国台湾高出2~3倍以上，人力昂贵、工会制度严格、施工效率较低、法规与环评流程冗长，整体成本结构难以改善。目前虽已有好转，仍远不及中国台湾诸多优势。现阶段赴美项目“几乎没有利润”，甚至面临亏损，但基于长期合作与未来全球布局，不得不跟进。（校对/孙乐）