巨头,扫货DRAM
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来源:36kr
内存价格现货市场大跌,合约市场却大涨。谷歌、微软等云厂商与SK海力士等签署长期协议锁定产能。AI数据中心扩张致DRAM库存急剧消耗,消费电子和汽车行业承压。新产能最快2027年释放。

3月30日,国内DDR4内存现货市场价格跌幅超30%,三星32G 2266规格的DDR4从单价2100元的高位跌至1320元,DDR3则直接腰斩。海外零售市场同步回落,主流32GB DDR5套装价格在一个月内下跌近三成,部分型号甚至出现单日暴跌超百元的行情。

“内存条价格断崖式下跌”冲上热搜第一,存储概念股随之下挫,关于超级周期是否终结的讨论铺天盖地。

然而合约端的走势与此完全相反。2026年第一季度DRAM合约价格季增90%至95%,第二季度的涨价已经提前锁定,再涨约30%。 TrendForce最新数据显示,第二季整体DRAM合约价仍将季增58%至63%,NAND Flash合约价季增70%至75%。

与此同时,谷歌、微软及亚马逊等北美头部云厂商正争相与SK海力士签署延伸至本十年末的长期协议,不惜支付比手机厂商高出50%至60%的溢价锁定产能。

背后的原因其实并不难理解,现货市场的大跌,跌的是过去一年大量场外资金和新玩家涌入炒作后积累的库存,在恐慌情绪下集中释放。而决定行业景气度的合约市场与企业级需求,并没有出现任何同步转弱的迹象。

存储行业的剧变

与其他半导体细分领域相比,存储行业自诞生之初就呈现出了明显的周期性特征,当产能吃紧时,DRAM与NAND价格迅速上行,厂商利润陡增;而一旦扩产过度、库存累积,价格又会在极短时间内急转直下。围绕这一循环,买卖双方逐渐形成了以季度为单位的价格博弈体系。

但眼下,这套运行了二三十年的规则,正在逐步崩塌。

据韩国媒体披露,微软与谷歌正与SK海力士推进为期三年的DRAM供应协议谈判。与传统合同不同,这类协议不仅设定了价格下限,还引入了10%至30%的预付款机制,买方不再以压低价格为唯一目标,而是开始主动承担部分周期风险,通过资金前置来锁定未来的供给确定性。

预付款,本质上就是反周期的行为。它意味着客户不再完全依赖市场波动来获取低价,而是选择在不确定性上升的阶段提前下注,将现金转化为产能优先权。

无独有偶,三星电子也被曝正在与微软、谷歌探讨三至五年的长期供货安排,其中仅微软一家的预付款规模就可能超过100亿美元。

美光科技则更早一步迈入这一轨道,在2026财年第二季度财报电话会议上,公司已确认签署首份五年期战略客户协议。

三大原厂几乎同步转向长期协议,这在存储器历史上似乎从未出现过。

供给端的紧张,是这一切变化的底层原因。SK海力士一位市场负责人在2025年底曾公开表示,公司DRAM、NAND及HBM全线产能已被预订至2026年末,几乎没有空间承接新增订单。

事实上,在短短几个月时间之中,存储行业正在从一个高度市场化的价格周期行业,迅速演变为一个带有准基础设施属性的资源型产业。

苹果,也难以独善其身

在这场席卷产业链的供应战中,身为手机行业龙头的苹果处境颇有些微妙。

一方面,苹果拥有全球消费电子领域最强的供应链议价能力,历来以提前锁定优质资源著称。另一方面,面对这一轮史无前例的短缺,苹果同样感受到了前所未有的压力。

据供应链消息人士透露,苹果正在以极高的价格收购市场上一切可用的移动DRAM,甚至不惜承担营业利润的损失,以防竞争对手获得足够的内存芯片。为应对内存荒,苹果已将iPhone内存的采购周期从半年一次压缩为季度一次,以更高频率应对市场价格波动。

然而即便如此,内存危机依然对苹果造成了非常大的影响,Mac mini和Mac Studio部分内存配置的交货周期已延伸至2026年下半年,某些型号甚至要等到9月才能发货。曾经被视为供应链王者的苹果,在这场全球性的存储争夺战中,也不得不排队等候。

AI吞噬内存

巨头为何签订长约,纷纷开始扫货呢?原因还是出在了大热的AI数据中心上。

AI服务器对内存的需求量是普通服务器的8至10倍。当谷歌、微软、Meta、亚马逊同时以史无前例的速度扩张数据中心时,这个倍数所带来的压力是指数级的。2026年,超大规模云厂商在数据中心基础设施领域的资本支出预计约达6500亿美元,较上年记录增长80%。

这笔钱涌入市场,带来的直接后果是DRAM库存的急剧消耗。行业追踪数据显示,DRAM供应商的库存周期从2024年末的约17周,骤降至2025年10月的仅2至4周。

从17周到4周,用了不到一年。

而更深层的问题在于产能的结构性挤压。HBM(高带宽内存)是AI训练和推理的核心组件,其单颗利润是DDR4的10倍之多,三大存储巨头为抓住AI需求、锁定高毛利收益,纷纷将先进产能优先配给HBM和服务器DDR5。

这一策略的代价,是普通DDR4和移动端DRAM的供给被急剧压缩。通用DRAM受冲击最重,局部甚至出现DDR4价格贵于DDR5的罕见倒挂现象。

下游承压

当AI数据重心推动DRAM价格不断走高的同时,其他行业的下游正在承接着这波冲击。

消费电子行业首当其冲。内存成本占产品成本的比例已从20%上涨至30%以上,部分高端机型甚至超过35%,这迫使PC和手机厂商要么涨价,要么降低存储规格以消化成本,国外的戴尔、惠普去年就已发出涨价预警,而国内手机品牌也在近期宣布了旧机型和新机型的涨价通知。

值得关注的是,中端以下的智能手机市场面临着更为严峻的困境。Counterpoint Research预计,2026年中低端智能手机市场将承受前所未有的巨大压力,出货量较2025年同比下降6.1%。

至于那些既无法签下长期协议、又无财力支付溢价的中小品牌,正在陷入两难:提价则失去市场,不提价则吞噬利润,许多智能手机厂商已经推迟了产品发布或降低了硬件配置。

汽车行业的反应则提供了另一个维度的观察。大众与三星、SK海力士签订直供协议;现代汽车打破财阀之间的壁垒,直接与三星签订供货协议;国内部分车厂则与美光签订了选型认证和芯片直供协议。

车企以高溢价换取确定性的策略,也在无形中为整个内存市场的高价格提供了支撑。

远水解不了近渴

很多人曾把内存降价的希望寄托于原厂的产能扩张,但残酷的现实是,新产能最快也要等到2027年。

据韩媒报道,三星与SK海力士正将资本支出投向提升制造能力,但这些举措要转化为切实的产能缓解仍需时日,短期内的投资主要用于将现有产线改造为高端制程、扩建洁净室基础设施,而非直接加装生产设备以提升晶圆产量,明年下半年前,供应缓解恐难出现显著改观。

韩媒指出,受全行业洁净室空间限制,今明两年存储芯片供应增速预计将十分有限,而韩国新增晶圆厂产能直至2027年下半年才有望投产,这意味着明年上半年供应紧张格局将持续。

三星方面,P5工厂在经历行业低迷后已复工建设,预计2027年上半年竣工,随后启动设备安装,2028年下半年才能实现量产。SK海力士方面,龙仁半导体集群首座晶圆厂Y1预计明年2月竣工,2027年第二季度启动设备安装,前三阶段预计同年投产,月产能达15万片晶圆。

换句话说,即便一切顺利,大规模新产能的释放也至少是2027年下半年之后的事。而在这段漫长的等待期内,AI数据中心的建设不会停歇,长期合同持续锁定产能,普通买家能够获取的供应份额将进一步收窄。

周期律的终结

回望这场风暴的起点,许多人最初以为这不过是存储行业又一轮普通的价格周期。然而随着事态发展,越来越多的迹象表明,此番变化的性质远不止于此。

多年期锁量合同的出现、预付款机制的引入、结算后定价的流行,这些合同结构的创新,标志着存储器行业正在完成一次从商品市场向战略资源市场的蜕变。对于超大规模云厂商而言,2026年确保供应量的重要性已经超过了追求更低价格,某种程度上已经彻底改写了DRAM周期。

行业人士甚至指出,当前AI算力建设仍处于基础设施建设初期阶段,存储行业供不应求的局面将长期存在。

对于微软谷歌这样率先签下长约的云巨头,正在用大量的资金,为自己在未来几年的AI竞争中购买一张入场券,对于苹果这样的手机巨头,也能动用雄厚的现金储备,在行业衰退之际逆流而上,而那些实力不够雄厚,没有未雨绸缪的企业,恐怕将在很长一段时间内,为自己的短视付出代价。