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13 小时前
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来源：集微网
台积电美国亚利桑那州晶圆厂完成首批2万片芯片生产并送往台湾封装，标志着其美国厂正式运营。随着AI等领域发展，台积电此举将缓解全球芯片供应紧张，加强美国半导体竞争力。
据报道，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已经完成了为苹果、英伟达（NVIDIA）和 AMD 制造的第一批芯片，数量达到了 2 万片晶圆，目前这些芯片已经送往中国台湾进行封装。
台积电是全球最大的晶圆代工厂商，其在芯片制造领域拥有领先的技术和产能。此次台积电美国厂首批 4nm 晶圆完成生产并送往台湾进行封装，标志着台积电在美国的晶圆厂已经开始正式运营。
此前，英伟达最新的 Blackwell AI GPU（基于名为 4NP 的定制 N4 版本）的首批芯片已运往台湾进行封装。尽管 Blackwell 芯片已实现美国本土制造，但要最终完成英伟达 B300 产品，仍需将这些晶圆运回台积电台湾工厂进行封装。
台积电在技术上与其他巨头不相上下。这家美国芯片制造商虽一直难以在晶圆代工业务上拿下重要外部客户，但其封装业务的客户已包括亚马逊和思科。
随着人工智能等领域的快速发展，对芯片的需求也在不断增长。台积电在美国的晶圆厂的建设和运营，将有助于缓解全球芯片供应紧张的局面，同时也将进一步加强美国在半导体领域的竞争力。
