【一周芯热点】传安世中国接近100%本土生产芯片;三安光电又一高管被留置
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来源:集微网
安世中国接近实现100%本土生产半导体;三安光电实控人、总经理相继被留置;中微公司董事长尹志尧谈半导体市场风险;博世全球裁员2.2万人,中国市场受波及;英特尔成功生产全球最薄氮化镓芯片。

外媒:安世中国接近实现100%本土生产半导体,三安光电实控人、总经理相继被留置,中微公司董事长尹志尧,给半导体泼些冷水......一起来看看本周(4月6日-4月12日)半导体行业发生了哪些大事件?

1、外媒:安世中国接近实现100%本土生产半导体

据两位公司知情人士透露,中资控股、总部位于荷兰的芯片制造商安世半导体(Nexperia)在中国境内的子公司,即将实现在中国本土生产半导体。

安世半导体目前正处于全球半导体技术争夺战的漩涡中心。今年2月,荷兰一家法院下令对其涉嫌的管理不善问题展开调查。这场地缘政治角力已经扰乱了供应链,有报道称部分汽车制造商因芯片短缺被迫减产。

本土化生产将帮助安世半导体中国子公司——安世半导体(中国)有限公司——绕过自去年10月以来实施的供应限制。此前,安世位于欧洲的工厂向中国出口的硅晶圆(上面刻有微型元件用于制造芯片)受到限制。

在本周三于北京举行的一场公司活动上,安世半导体中国区代表向潜在客户表示:“从供应链角度看,我们已经完成了从全球供应到中国本土生产的转变。”该代表向与会者保证,本土制造的芯片将符合与以往产品同样严格的质量标准。

一位接近此事的消息人士向法新社透露:“由于荷兰方面切断了我们的晶圆供应,我们不得不使用国产晶圆。未来所有产品将实现完全本地化生产。”该人士要求匿名,因其未获授权接受媒体采访。他还表示,安世中国有望在2026年下半年实现大部分芯片的完全本地化,其中包括广泛应用于汽车生产的芯片。

2、三安光电实控人、总经理相继被留置

继实控人之后,三安光电副董事长兼总经理也被留置并立案调查。

4月8日,三安光电发布公告称,公司于4月7日收到重庆市渝中区监察委员会签发的关于本公司副董事长兼总经理林科闯被留置、立案调查的通知书。截至目前,公司未收到任何针对公司调查或配合调查的文件,公司尚未知悉上述事项的进展及结论。

此前三安光电实际控制人林秀成已被国家监察委员会留置、立案调查。从公告信息来看,对二人实施留置的监察机关有所不同,具体原因也未披露。

记者关注到,三安光电近期还披露了高管增持计划,其中就包括林科闯。

3月29日,三安光电公告称,董事长林志强、总经理林科闯拟分别增持2000万元至4000万元、500万元至1000万元。公开资料显示,林志强为林秀成长子,林科闯为林秀成之女婿。

3、中微公司董事长尹志尧,给半导体泼些冷水

近期,中微公司董事长尹志尧表示,他在四十余年的从业经验里,经历过半导体产业的七起七落。尽管研究机构预测半导体未来一两年会持续增长,“但要有思想准备,万一这个市场掉下来,我们需要应对措施。这就是为什么我们不断开发新产品,不断地把鸡蛋放在不同的篮子里。”

尹志尧表示,“美国和日本的三大设备公司,都是先做刻蚀,做好了再做薄膜设备。薄膜设备完了以后,有胆量的就做湿法或者做检测设备,没有胆量的就留在刻蚀、薄膜设备。”他表示,在过去十三年,中微公司收入年均增长超过35%,“所以我现在有点胆量,一手去抓量检测设备,一手去抓湿法工艺。”

尹志尧谈到,“过去几十年的预测,常常把符号都搞错:今年夏天说明年夏天会增长,结果实际是降低的。所以现在虽然有预测(增长),但是我只相信百分之六七十。”

中微公司(688012.SH)2025年度业绩显示,公司全年实现营业总收入约123.85亿元,同比增长36.62%;实现归属于母公司所有者的净利润约21.11亿元,同比增长30.69%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约15.50亿元,同比增长11.64%。

4、美国联邦通信委员会:美国正考虑对中国电信公司采取新的打压措施

美国联邦通信委员会表示,可能会禁止三家中国主要电信公司在美国运营数据中心,并禁止其他运营商与它们在美国的连接。

美国联邦通信委员会表示,已初步得出结论,应禁止在美国运营的美国和其他电信运营商与所谓的“受保护名单”上的公司互联互通,这些公司被指构成国家安全问题,其中包括中国移动、中国电信以及中国联通。

5、美国拟全面禁止中国实验室测试美国电子产品,外交部回复

4月9日,外交部发言人毛宁主持例行记者会。有记者提问称,美国联邦通信委员会(FCC)表示,计划就一项提案进行表决,该提案将禁止所有中国实验室对在美国使用的电子设备进行检测。中方对此有何评论?

毛宁强调,中方坚决反对美方泛化国家安全概念的做法,这种做法严重阻碍中美企业正常的经贸往来,不符合包括美国企业和消费者在内的各方利益。中方将继续坚定维护自身的正当合法权益。

据悉,FCC去年禁止中国部分实验室测试美国电子产品,导致23家机构被禁。但该机构表示,绝大多数中国实验室仍在测试美国电子产品。

FCC称,约75%的电子产品在中国实验室进行测试。FCC将于4月30日就该提案进行投票,之后将考虑公众意见并最终确定禁令。

FCC表示,在最终投票禁止所有中国实验室进行测试之前,还将单独投票通过一项简化审批流程的提案,该流程适用于在美国实验室或不构成安全风险的国家/地区实验室进行测试的设备。

6、博世大规模裁员2.2万人,中国市场受波及

博世计划全球裁员2.2万人,不仅冲击德国本土市场,也延烧至中国市场,反映其业务结构正面临深层调整。

随着电动车浪潮加速、传统燃油车需求转弱,加上中国本土品牌与供应链快速崛起,博世过去凭借关键零件专利建立的优势正遭遇挑战。此次裁员不仅是企业自救行动,更被视为西方汽车产业在转型压力与全球竞争重塑下,所付出的沉重代价。

博世德国总部继2024年宣布裁员9000 人后,2025年再次追加 1.3 万人的裁撤计划,预计到2030年底,累计裁员规模将达到2.2 万人。与此同时,博世中国也无法倖免,相关裁员传闻涉及无锡的燃油车与氢燃料电池等项目。此前有员工证实裁员的真实性,但直言公司的补偿方案相对优厚,“目前这几波都是经济性裁员,全部补偿了N+4。今年6月份,还将在中国开启一轮裁员,涉及员工会更多”。

博世中国总裁徐大全曾坦言:“在电机、电桥、电控和辅助驾驶等新兴领域,博世的盈利状况都不乐观”。目前纵观行业,华为、比亚迪等多家中国企业崛起,抢占了市场份额,博世在竞争中逐渐“失宠”。

7、中微半导产品提价超10%应对产能紧张,2026年积极扩产保障交付

4月9日,中微半导召开2025年年度业绩暨现金分红说明会,公司董事长、总经理杨勇在会上透露,为应对市场需求激增与成本压力,公司已全面调整产品出货价格,平均涨幅超10%。目前公司面临产能紧张、订单持续增加、未交订单压力大、库存水位持续降低的局面,2026年将积极寻找更多供应处以扩大产能。

杨勇表示,价格调整是公司基于市场供需变化与成本结构优化的战略举措,目前已顺利落实并获得主要客户理解与支持。尽管面临产能瓶颈,公司订单量仍保持强劲增长态势,未交付订单持续累积,库存水平则处于历史低位,反映出市场对公司产品的旺盛需求。

针对产能紧张问题,中微半导2026年将把扩大产能作为首要任务,积极拓展与现有晶圆厂的合作深度,并寻求新的供应渠道,包括与国内领先晶圆制造企业洽谈战略合作,以提升产能保障能力,缓解订单交付压力。同时,公司将持续加大研发投入,优化产品结构,提升高附加值产品占比,进一步巩固在MCU细分领域的市场地位。

8、广州:加快粤芯、增芯等重大项目建设

《广州市现代化基础设施发展“十五五”规划(征求意见稿)》提出,加强高质量数据集建设,依托“广式数据工厂”,围绕现代化产业体系重点领域打造一批多模态高质量数据集。

大力培育数据标注新业态,争创全国数据标注试点基地。推进百模千品培育行动,深化建设“琶洲模方”等大模型孵化培育平台,培育“全模态、全尺寸、全国产”的自主可控AI模型体系。加快建设国家人工智能行业应用中试基地,支持海珠建设国内首个人工智能大模型应用示范区。加快粤芯、增芯等重大项目建设,打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区。建设“AI+先进制造”体系,打造一批智能制造示范工厂和智能制造典型场景。

今年1月22日,粤芯半导体技术股份有限公司四期项目启动。该项目总投资约252亿元,规划建设月产能4万片的12英寸数模混合特色工艺生产线,围绕“感、传、算、存、控、显”六大方向,系统构建具备国际先进水平的数模混合、光电融合等特色工艺平台,构建具备国际先进水平的数模混合、光电融合等特色工艺平台,对接AI、端侧AI、工业电子、汽车电子等前沿领域对特色工艺的需求。

9、英特尔成功生产全球最薄氮化镓芯片,厚度仅19μm

英特尔晶圆代工近日取得一项新的里程碑,成功打造出全球首款也是最薄的氮化镓(GaN)芯片,厚度仅为19微米(μm)。

英特尔凭借其最新成果——全球最薄氮化镓芯片,在紧凑的空间内实现了更高的功率、速度和效率。英特尔晶圆代工团队展示了这款采用300毫米氮化镓硅基晶圆制造的、厚度仅为19微米的首款氮化镓芯片,它将为下一代半导体技术提供指出。

研究人员已成功将GaN晶体管与传统的硅基数字电路集成到单个芯片上,从而无需单独的配套芯片,即可将复杂的计算功能直接构建到功率芯片中。

严格测试证实,这项新型GaN芯片技术极具潜力,能够满足实际部署所需的可靠性标准,从而为从数据中心到下一代5G和6G通信等应用带来更小巧、更高效的电子设备。

10、SIA:2月全球半导体销售额达888亿美元,同比增长62%

Semiconductor Industry Association(SIA)近日宣布,2026年2月全球半导体销售额为888亿美元,较2026年1月的825亿美元环比增长7.6%,较2025年2月的549亿美元同比大幅增长61.8%。

SIA代表了美国半导体行业99%的收入规模,以及全球近三分之二的非美芯片企业。

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“2月份全球芯片销售依然非常强劲,不仅超过1月份水平,也显著高于去年同期。亚太地区、美洲和中国市场的销售均是同比增长的主要驱动力。预计全年全球需求仍将保持强劲,年度销售额有望达到约1万亿美元。”

从区域来看,2026年2月同比销售额在亚太/其他地区(+93.5%)、美洲(+59.2%)、中国(+57.4%)和欧洲(+42.3%)均实现增长,但日本则小幅下降(-0.3%)。环比来看,1月销售额在美洲(+12.6%)、欧洲(+10.2%)、亚太/其他地区(+6.0%)、中国(+3.6%)和日本(+3.0%)均有所增长。

(校对/李梅)