1.六家头部企业集体调价 LED驱动芯片“涨价潮”来袭

2.从“算得快”到“用得好” 中兴政企业务跑出“加速度”

3.欧盟两年内对美大型科技企业罚款70亿美元，特朗普政府官员表示“愤慨”

4.外媒：先进封装成AI芯片新瓶颈，美国本土能力亟待补位

5.三星存储工会要求：人均发285万元奖金

1.六家头部企业集体调价 LED驱动芯片“涨价潮”来袭

2026年开年，LED行业迎来了一场意料之外却又情理之中的“涨价潮”。

1月19日，富满微电子率先发布调价通知。随后，必易微、美芯晟、南麟电子、明微电子、晶丰明源五家头部企业相继跟进。短短两个月内，国内LED驱动芯片核心阵营完成“全员涨价”，涨幅普遍在10%-20%之间，部分高端产品涨幅突破25%。

这不是一次孤立的价格波动。从上游贵金属价格疯涨，到晶圆产能被AI芯片“挤占”，再到下游照明、显示企业被迫跟风调价——一场贯穿LED全产业链的成本风暴已然成型。而这背后，更标志着中国LED行业延续十多年的“降价通道”正式终结，行业正从价格战向价值战加速转型。

成本之压：银价涨170%，晶圆产能被AI“挤占”

六家企业的调价函中，理由高度一致：原材料价格暴涨与晶圆产能紧缺。

“银浆占封装成本超30%，而银价同比涨幅达170%，金价突破2500美元/盎司，涨幅超70%，这已经超出了企业的消化能力。”某厂商在调价函中直言。

必易微在通知中表示，上游原材料持续不断涨价，产能继续紧缺，原有价格无法满足供货需求。为保障供应链长期稳定、争取产能、保证产品交付，公司经慎重考虑，对产品价格进行上浮调整。

如果说原材料涨价是“天灾”，那么晶圆产能被AI芯片挤占则是“人祸”。随着AI大模型爆发式增长，全球半导体产业进入“AI优先”时代。摩根士丹利报告预测，2026年全球AI相关的CoWoS晶圆总需求将达100万片，较2024年增长170%。台积电、三星等头部代工厂逐步退出中低端模拟芯片市场，将8英寸晶圆产能向高端芯片倾斜，导致LED驱动芯片的晶圆代工价格同比上涨15%-25%。

集邦咨询数据显示，2026年全球8英寸代工总产能将萎缩2.4%，部分晶圆厂的LED驱动芯片产能占比从2024年的30%降至2025年的15%。“以前晶圆厂还会给我们保留一定产能，现在他们更愿意接AI相关的订单，毛利是LED驱动芯片的3-5倍。”某LED驱动芯片厂商供应链负责人透露。

企业的经营压力在财报中尽显。2025年，富满微预计归母净利润亏损1.5亿至1.9亿元；明微电子亏损4500万至5400万元；必易微扣非净利润亏损350万元；美芯晟归母净利润亏损1437.13万元。“在连续两年价格战导致毛利率跌破15%后，涨价则成为唯一选择。”一位不愿具名的芯片企业高管坦言。

结构性分化：涨价之外，头部企业另辟蹊径

面对汹涌的成本压力，LED行业并未呈现“一刀切”的局面，而是出现了明显的结构性分化。

晶丰明源在通用LED市场销量与单价双双下滑的背景下，通过积极扩大智能LED照明产品的市场布局，在可控硅调光业务及高性能灯具业务上保持领先地位，同时实现北美0-10V调光大功率照明产品、DALI调光业务的显著增长。第六代高压BCD-700V工艺平台及独占创新封装EHSOP12的逐步量产，叠加供应链整合成效，使得起2025年上半年整体产品单位成本下降14.17%，毛利率提升4.46个百分点。

明微电子则在稳固提升显示屏类驱动芯片市场占有率的同时，积极拓宽智能景观类驱动芯片的应用场景，带动相关产品销量持续提升。

必易微顺应能源与电力、智能家居、AI、机器人等新兴市场需求，电机驱动控制、大功率电源、DC-DC、LED背光驱动、传感器芯片等产品收入同比增长超过80%，带动公司2025年第四季度收入同比、环比均取得增长。

涨价之外：并购潮起，平台化整合加速

如果说涨价是短期应对之策，那么并购整合则是长期战略布局。

2023年4月，晶丰明源收购凌鸥创芯控制权，将电机控制MCU与原有AC/DC电源芯片形成高度协同，整合而成的整套电机驱动解决方案在电动出行、电动工具、大小家电等领域取得实质性突破。2026年3月，晶丰明源完成对易冲科技的收购，后者在无线充电芯片、汽车电源管理芯片等领域年增速超过45%，进一步补强了晶丰明源从供电到驱动的完整链路。

必易微于2025年完成对兴感半导体的并购，在高精度电流传感器及磁传感器领域补齐能力，成为国内少数可同时提供电流传感器、磁传感器/磁编码器及“三电”核心芯片的集成方案供应商。

美芯晟则在2026年1月以1.6亿元完成对鑫雁微的全资收购，补齐了磁传感器这一运动感知核心板块，形成了从环境感知到运动控制的一站式、系统级解决方案能力。

三起并购，路径各异，逻辑相通。过去，国内模拟芯片公司多以单一品类见长；但下游客户真正需要的，是一套“开箱即用”的系统级方案。晶丰明源以电源管理为底座向上延伸，必易微以“三电”为核心横向补齐，美芯晟从感知出发打通全链路——它们都在做同一件事：从提供单一芯片，转向提供系统级解决方案。

华创证券分析指出，模拟芯片作为典型的“长尾”产品市场，单一企业难以凭借单一品类建立全面竞争力。并购是模拟芯片行业做大做强的关键手段，国内厂商已进入平台化整合阶段。

2.从“算得快”到“用得好” 中兴政企业务跑出“加速度”

当前，AI正以前所未有的力度重塑全球产业格局。对于政企市场而言，既是千载难逢的机遇，也是一场关于生存与发展的大考。如何在技术快速迭代、算力需求指数级爆发的AI时代，找到一条可持续、可落地、高性价比的发展路径，成为摆在所有企业面前的“必答题”。

过去的2025年，中兴通讯的政企业务交出了一份亮眼的成绩单：营收实现跨越式翻倍增长，成为三大业务中增速最高的板块。

中兴通讯如何做到这一成绩？在激烈的市场竞争中，中兴通讯靠什么赢得政企客户的“芳心”？带着这些疑问，我们走进近日举办的2026中兴通讯中国生态合作伙伴大会现场，探寻其政企业务高增长背后的深层逻辑与AI时代的破局之道。

战略卡位：从“单点突围”到“系统制胜”

近年来，中兴通讯的政企业务实现显著突破。从战略视角看，源于对AI时代机遇与产业趋势的精准洞察和把握。

在中兴通讯看来，AI作为万亿美金规模的确定性赛道，未来几年产业投资将持续加码。未来，伴随着AI应用从消费级尝鲜转向生产力刚需，需求进一步激发，也将驱动AI投资持续增加。

2024年，中兴通讯政企业务营收便达到185.6亿元，同比增长36.7%，国内增速更是接近60%，增长势能已然形成。

2025年，中兴通讯把握国内头部互联网企业及行业客户加大智算投资的机遇，服务器等算力产品持续突破头部客户，同字节、阿里、腾讯等互联网头部企业开展了深入合作，成为算力产品主流供应商。在电力、金融、政务、交通等行业也实现稳健经营，数通、传输、数据库、无线等产品份额稳步提升。

同时，通过深化与中资企业出海业务合作，把握海外服务器、数据中心、新能源等算力基础设施建设需求，中兴通讯在多个国家和地区实现规模化布局，在亚洲、 欧洲、非洲及拉美等地区核心国家的市场份额实现稳步提升，推动了政企业务收入快速增长。

如果说2025年，中兴通讯提出的“连接+算力”双轮驱动战略升级初见成效，那么在今年生态合作大会上，中兴通讯发布以“算网存智一体”为核心的全栈AI基础设施与智能终端矩阵；提出“和合生态”理念，提出“和合生态行动倡议”，则全面展现其保持战略定力，锚定AI主航道，沿着既定方向脚踏实地向纵深突破的战略决心与技术实力。

“公司将AI确定为主航道是确定性的，而非短期投机，这源于中兴通讯选择赛道的三个标准——高市场容量、高成长性、高技术门槛，AI赛道完全匹配。”中兴通讯执行副总裁谢峻石在接受集微网等媒体采访时表示。

谢峻石指出，AI未来的演进特征，包括算力需求指数级增长，算法创新高速迭代、高质量合成数据愈发重要等。而市场竞争的关键，是实现AI从“可用”到“好用”到“用得起”，即从单点性能向综合TCO最优比拼。从能力构建上，要摈弃 “单一拼芯片，堆硬件” 思路，转向 “架构优先、TCO 最优”。

“和通信一样，AI本质上是一个跨多学科的复杂的工程科学，都是复杂超大系统的高效协同，需要芯片、硬件、软件、资源调度和应用等的全局优化，需要具备全栈的技术积累、工程实践和系统优化能力。而越复杂的东西，越是中兴通讯的优势，公司在ICT领域四十多年的深厚的技术底蕴和创新能力，擅长攻克复杂问题，从而构建足够深的护城河，形成竞争优势。”谢峻石说。

行业看来，去年中兴通讯政企业的成绩为未来发展打下了一个非常好的基础，而2026年作为“十五五”开局，国家层面持续发展新质生产力，推进两新、两重工程。政府、金融、电力等各行业跟随国家战略布局，在数字中国、人工智能、行业专网、空天地一体等各领域发力，行业市场需求更为广阔，中兴通讯可参与的空间依然巨大，也为政企业务保持高速增长提供了有利条件。

差异化突围：重构极致TCO

政企市场场景需求多样且个性化，比如项目预算刚性强、决策周期长，更关注总体拥有成本（TCO）与投资回报，政务、金融、能源等领域对数据安全、隐私保护要求极高，方案必须满足全链路可审计、可追溯，数据不出域……这决定了参与竞争企业的技术、产品必须与具体业务场景深度融合，解决政企降本增效、安全合规、自主可控的核心诉求。

而依托于四十年ICT领域全栈全域的技术积累、系统级协同、架构设计、端侧技术创新、全球化市场布局和交付等诸多能力，中兴通讯能够提供TCO最优，开放可拓展的基础设施端到端解决方案，成为其参与并赢得市场竞争的关键所在。

据中兴通讯副总裁叶策介绍，此次生态合作伙伴大会上，中兴通讯围绕算、网、端三方面推出的核心产品，都具有差异化场景解决方案。

在算方面，中兴通讯推出的OEX超节点正交无背板互联架构，实现零线缆高密超节点，单机柜集成度国内领先，多机柜通过光互连，构建集群超节点。通过各领域软硬件的极致协同设计，让整体TCO降低超过30%。通过全自研机内/机间高速互联芯片、领域定制处理器芯片、数据及网络加速处理芯片，及适配优化多种主流GPU芯片，中兴通讯构建其AI系统级全域芯片能力。

值得一提的是，中兴通讯重磅推出了基于Co-Claw平台的能力积淀与AiCube一体机底座深度融合Co-Claw一体机产品，具有可控、安全、规模化等特征。

“通过软硬件的极致协同设计，单机即可支持200+企业用户使用，满足中型企业全员的智能化需求，综合使用成本最高可降低60%，我们希望帮助企业同时算好效率与成本‘两笔账’。”叶策告诉集微网。

此外，针对AI时代非结构化数据（如文本、图像、音视频）智能分析的需求，中兴通讯还推出了GoldenDB数据库向量版本，国内首批实现标量+向量+全文混合检索，满足金融级的高精度要求。

在网方面，针对AI时代大模型应用，数据处理激增所带来的高转发能力要求，中兴通讯推出576×800G端口框式智算交换机，二层组网即可支持超大规模AI算力集群，相较三层组网，端到端流量路径更紧凑，时延降低33%，设备、光模块和光纤数量减少40%。

同时，中兴通讯发布业界首个端到端 5G AeroMACS 航空专网、L6G和毫米波工业5G独立专网、双频驱动轨交专网、毫米波专网，以专属频段、专属架构、专属能力，为航空、制造、轨交、XR等关键行业打造场景化专网，打通专属“最后一公里”，赋能行业AI创新。

在端侧，中兴通讯推出驭风10 Air云电脑、“多合一”自由屏F10、逍遥20 AI PAD等多款云电脑终端，同步推出专为高品质户外直播与移动办公打造的TopFlow聚合直播神器，以及U25 5G RedCap随身Wi-Fi，在满足个人高效使用的同时，助力企业实现信息集中管控与数据安全。

“今年我们将通过全栈AI能力+全系列的差异化高性能产品，场景化的解决方案，适配各行业AI+战略实施和落地。”叶策说。

纵观当前政企数字化战场，通用的算力堆砌已无法满足千行百业的精细化需求。中兴通讯之所以能构建独特的竞争壁垒，在于其极强的“场景基因”与“工程落地能力”的深度融合。这种“一业一策”的解决方案能力，证明了中兴并非在单纯销售产品，而是在深度嵌入客户的业务流。它用“软硬一体化”的系统化交付，解决了政企客户在降本、合规与自主可控之间难以平衡的痛点，成为其在垂直市场实现高增长的核心密码。

生态共赢：构建“和合生态”的利益共同体

AI技术的系统性复杂度、高投入门槛、强网络效应与场景碎片化，使得企业竞争已从单点竞争全面升级为生态层面的体系化竞争。开放合作是分摊成本、加速创新、实现规模化落地的高效路径。这也是为何中兴通讯从提出AI战略伊始，便秉持开放共赢理念，始终强调构建开放生态重要性的原因。

今年的生态合作伙伴大会上，除了多项重磅创新成果外，中兴通讯推出全新的生态战略，联合11家头部企业发起“和合生态行动倡议”，再度加码生态布局。截至目前，中兴通讯生态合作伙伴数量已超30000家，广泛覆盖互联网、金融、电力、政务、交通、大企业、教育、医疗等众多领域。

据中兴通讯副总裁郑庆峰介绍，中兴通讯“和合生态行动”，通过“开能力、强合作、共利益、优赋能”四大举措为生态伙伴提供全维度支撑。

需要指出的是，中兴通讯生态开放策略的独特之处在于其“全栈技术解耦”与“深度利益绑定”，以“和合”为核心强调“利他共赢”，从其具体举措看，相较于其他厂商的生态策略，开源更全面，场景更落地、合作更深度。

比如在能力开放层面，中兴通讯不止开放于模型或API，而是贯穿全栈。从底层硬件，与主流卡商/模型厂商协同设计“芯片+OS+数据库”，到上层开源AIOS、Co-Sight工具，不绑定自研芯片，强调 “解耦适配”，降低伙伴接入成本，从而实现极致TCO。

在强化合作方面，扎根产业应用落地，而非停留在概念层面。其在技术侧联合合作伙伴打造了1000余个标杆项目，能够实现复制推广。在市场侧，同合作伙伴在6大重点行业、30余个细分子行业打造240余个可批量复制的场景化方案。

在利益共享方面，明确商机与激励。郑庆峰透露，今年，在AI类项目商机中，预计来自伙伴和联合拓展的商机占比将达到60%。针对渠道伙伴，今年激励返点的投入将增加30%，切实保障了合作伙伴的话语权与利润空间，也将传统的“渠道代理”合作模式升级为“利益共同体”。

“面对AI时代的机遇与挑战，我们深知这绝非一家企业的单打独斗，而是整个产业的协同创新。我们与伙伴深化协同，做好补位，不越位，不抢位，相互成就。中兴通讯通过启动和合生态行动，从技术开放、利益分配、赋能支撑全链条构建标准化合作体系，持续深化生态协同举措，与全球合作伙伴和合共生、共创价值。”郑庆峰告诉集微网。

结语：做AI时代的“价值贡献者”

从战略锚定到系统制胜，从产品创新到生态共荣，中兴通讯近年来在政企市场跑出“加速度”绝非偶然。它既得益于AI时代的历史性机遇，更根植于公司四十余年积淀的系统工程能力与开放共赢的合作哲学，今年的生态合作伙伴大会更是这一能力与理念的集中呈现。

正如谢峻石所言，AI的发展是一场马拉松。中兴通讯在40多年的发展中已形成独特的能力矩阵，足以支撑成为AI时代的端到端综合方案领导者，这一能力优势，绝非单一厂商所能比拟。在这场长跑中，中兴通讯正以“价值贡献者”的姿态，与万千政企伙伴携手，共同迈向一个更智能、更高效、更具韧性的未来。

3.欧盟两年内对美大型科技企业罚款70亿美元，特朗普政府官员表示“愤慨”

特朗普政府与欧盟在大型科技公司罚款问题上的冲突日益加剧。

谷歌，苹果和Meta正在对欧盟因违反欧盟反垄断和竞争法而处以的罚款提出异议，自 2024 年初以来，罚款总额超过 60 亿欧元（约合 70 亿美元）。

据报道， 罚款问题日益成为争论的焦点，各企业和白宫都表示，罚款反映了欧盟对创新的敌意。而欧盟则称，其强硬立场是为了促使企业做出有利于消费者的决定。

自 2024 年以来，已处以六次罚款：

• 2024 年 3 月：苹果公司因滥用其在音乐流媒体应用分发市场的支配地位，违反反垄断法被罚款 18.4 亿欧元。

• 2024 年 11 月：Meta因使 Facebook Marketplace 受益的做法，被违反反垄断法罚款 7.97 亿欧元。

• 2025 年 9 月：谷歌因其广告技术业务中的反竞争行为，违反反垄断法被罚款29 亿欧元。

• 2025年4月：苹果公司因未能遵守“反引导”义务而被罚款5亿欧元。Meta公司因要求用户同意与公司共享数据或付费才能获得无广告服务，而被依据《数字市场法》处以2亿欧元罚款。

• 2025 年 12 月： X 公司因违反《数字服务法》的透明度义务而被罚款 1.2 亿欧元。

欧盟委员会发言人表示：“所有在欧盟开展业务的公司都应对欧洲人民负责，并应尊重旨在保护他们的规则。”他还补充说，罚款只会针对违反欧盟规则的公司在欧洲的运营行为。

唐纳德·特朗普政府则持不同观点，并加大了对欧盟的批评力度，指责欧盟过度监管其科技公司，危及欧洲从人工智能的崛起中获益的能力。

今年 2 月，特朗普签署了一份备忘录，声明美国将考虑征收关税，以“打击外国政府对美国公司征收的数字服务税 (DST)、罚款、做法和政策”。

据报道，美国负责经济增长的副国务卿雅各布·赫尔伯格上周表示，对美国公司的罚款是欧盟和美国经济关系中最大的摩擦来源。

赫尔贝格还称，欧盟在过去二十年中已对美国科技公司处以超过 250 亿美元的罚款。

“如果欧盟要参与人工智能经济……他们需要数据中心、数据以及对美国人工智能硬件堆栈的访问权限，你不能过度监管，也不能随意更改监管标准，更不能对企业处以巨额罚款，”美国驻欧盟大使安德鲁·普兹德于上月底指出。

对此，欧盟持有不同意见。

欧盟委员会发言人表示：“根据欧盟竞争法、数字市场法和数字服务法处以的罚款，首先是对违反欧盟法律的行为进行处罚，其次是一种威慑，以确保这些欧盟法律得到遵守，既可以阻止相关公司再次违法，也可以阻止其他市场运营商的违法行为。”

该发言人还称，罚款是“最后的手段”，只有在友好协商失败后才会采取。例如在欧盟于2025年3月根据《数字市场法》（DMA）启动正式程序后，苹果公司允许竞争对手的智能手表等联网设备与iPhone更无缝地配合使用，而没有诉诸罚款。

当被问及此事时，苹果公司援引了之前的声明，称DMA会阻碍创新、削弱隐私保护、延误或降低产品发布质量，并增加安全风险。对于欧盟声称苹果公司已根据DMA的程序修改其流程的说法，苹果公司未予置评。

值得注意的是，由于 60 亿欧元的罚款正在法庭上受到质疑，欧盟尚未从相关公司收回全部款项，但法律规定罚款必须通过临时付款或财务担保来支付。

目前，欧盟委员会也在对美国大型科技公司进行多项调查。

今年 2 月，欧盟委员会告知 Meta 公司，作为对该公司正在进行的调查的一部分，欧盟委员会打算采取“临时措施”，阻止该公司将第三方人工智能助手排除在 WhatsApp 之外。

此外，欧盟也在 3 月份启动了正式程序，调查 Snap 公司旗下的社交媒体平台 Snapchat是否遵守了《数字服务法》中关于在线儿童安全的规定。

4.外媒：先进封装成AI芯片新瓶颈，美国本土能力亟待补位

当全球目光聚焦于AI芯片的算力竞赛时，另一个更为隐蔽的环节正在成为供应链的“咽喉”——先进封装。将芯片连接成可用系统的这一关键工序，正因需求激增与产能高度集中于亚洲而日益紧张。即便是英伟达这样的美国芯片巨头，即便其芯片在美国本土制造，最终仍需全部运回中国台湾进行封装。美媒认为，这一模式正暴露出巨大的供应链脆弱性。

乔治城大学安全与新兴技术中心的研究员John VerWey警告称，如果企业不能主动进行资本开支投入，以应对未来几年晶圆厂产出的激增，先进封装“很快就会成为一个瓶颈”。当前，全球先进封装产能高度集中于亚洲，美国本土几乎不具备大规模先进封装能力。

TechSearch International总裁Jan Vardaman指出，将封装环节迁移至美国晶圆厂附近将是一个重大改进，“可以缩短运输时间并降低复杂性”。

据预测，到2033年，全球先进封装市场规模将增长八倍，达到805亿美元，年复合增长率高达26%。凭借其晶圆制造与封装的一体化模式，台积电有望在这一市场中保持超过40%的份额。目前，台积电正在中国台湾和美国亚利桑那州同步扩充新的封装产能，但即便如此，所有在美国制造的芯片仍需运回中国台湾完成最终组装。

在芯片制造主业面临挑战的背景下，英特尔正将其先进封装能力作为赢得客户的战略切入点。英特尔高管Mark Gardner表示，封装能力“可以为进一步深化客户关系打开大门”。尽管英特尔在争取大型芯片制造客户方面并不顺利，但其封装技术正成为差异化竞争的利器。

台积电正加快在中国台湾和亚利桑那州的封装新设施建设，以缓解先进封装瓶颈。然而，这些投资能否满足井喷式的需求，仍有待观察。业内普遍认为，美国若要真正降低对海外供应链的依赖，必须在本土封装能力上做出实质性投入。

5.三星存储工会要求：人均发285万元奖金

据业内人士 4 月 12 日透露，在三星电子公布创纪录业绩后，旗下工会大幅提高绩效奖金要求，引发劳资矛盾升级。此前工会仅要求取消奖金上限、将比例提至 10%，而在公司 7 日宣布单季营业利润达 57.2 万亿韩元后，直接提出将 年度营业利润的 15% 作为绩效奖金基金。

按照预测，三星半导体部门年度营业利润约 270 万亿韩元，15% 比例对应奖金规模高达40.5 万亿韩元，远超 SK 海力士 10% 营业利润的奖金标准。这一数额是去年公司股东股息（11.1 万亿韩元）的 4 倍，甚至高于 2025 年研发投入（37.7 万亿韩元），存储器事业部员工人均税前可获 6.2 亿韩元（约 285 万人民币）。

业界对此反应强烈，直指该要求 “荒谬至极”。当前全球 AI 领域投资竞争白热化，40.5 万亿韩元足以收购全球顶尖半导体设计、AI 企业，助力布局未来增长引擎，对比 SK 海力士收购英特尔 NAND 业务（10.3 万亿韩元）、三星收购哈曼国际（9 万亿韩元），该笔资金规模堪称巨额。

业内人士指出，合理分享利润无可厚非，但过高比例的奖金分配，将严重挤压三星在技术研发、产能扩张、并购布局等核心领域的投入，或导致公司在全球竞争中落后，阻碍长期发展，加剧劳资双方分歧。

6.群联感谢员工，加发4亿元新台币奖金

群联CEO潘健成4月11日于家庭日宣布加发一个月激励奖金，总额逾4亿元新台币（约合人民币8600万元），对象涵盖中国台湾及深圳同仁；潘健成对现场8,000名员工与眷属表示，感谢同仁在低谷时付出，若下半年继续冲刺，将有更大幅度奖励空间。

潘健成指出，今年第1季营收创历史新高，单月及单季数据均刷新同期表现，集团规模含海外近5,000亿元新台币，群联在汽车、手机及AI领域已有斩获，有能力建立利润分享机制。随公司转型企业级市场有成，今年营收与获利肯定刷新纪录，本次加发奖金仅是开端。

针对市场关注AI泡沫化议题，潘健成以公司近期推出热销的「养龙虾」平台为例指出，AI并非虚幻泡沫，正转向地端化发展，群联推出的混合型本地化AI方案在电商平台创下两小时售罄纪录，显示企业与个人对降低云端成本、保障资安的本地化设备需求强劲，这正是AI落地后的实质商机。

潘健成透露群联长线布局尖端技术，包括投入近十年的太空存储，相关设备已进行长时间在轨测试，虽太空应用门槛极高，需具备高度可靠性与自我修复能力，这类特殊应用将成为公司未来另一大动能。

潘健成勉励同仁，AI浪潮带动存储需求百倍增长，产业前景「再做20年也做不完」，群联必须维持研发能量应对机遇，并期待下半年以亮眼业绩兑现奖励诺言。（联合新闻网）