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仕佳光子拟投12.65亿元建设高速光芯片与器件产业化项目，强化IDM全链条布局
11 小时前
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来源：C114
仕佳光子拟投资12.65亿元在河南鹤壁建设高速光芯片与器件开发及产业化项目，旨在巩固“无源+有源”双平台优势，完善IDM全链条布局，提升核心芯片制造能力。
C114讯 4月20日消息（颜翊）上周五，仕佳光子发布公告，为优化战略布局，提升公司在光通信行业核心竞争力，公司拟投资建设“高速光芯片与器件开发及产业化项目”。该项目投资总额约为12.65亿元人民币，资金来源为公司自有及自筹资金。
该项目拟在河南省鹤壁市实施，建设内容主要包括高速光芯片与器件的土地厂房及生产线建设、设备购置，建设周期预计为2年。该项目已通过董事会审议，尚需提交股东大会批准。
作为国内少数同时掌握无源与有源光芯片量产能力的企业，仕佳光子旨在通过本项目进一步巩固“无源+有源”双平台协同优势，完善从芯片设计到器件封装的IDM（垂直整合制造）全链条布局，以进一步提升公司核心芯片制造能力和创新竞争力，契合行业发展的战略导向。
