1、武汉芯源半导体发涨价函，5月6日起全系列产品调价

2、天数智芯携手模力方舟走进中关村学院 以 AI 实战与前沿科技赋能青年人才

3、矽芯微成都基地8寸晶圆下线，国内投产最快晶圆中道加工fab厂

4、长川科技联合设立封测前沿创投基金

1、武汉芯源半导体发涨价函，5月6日起全系列产品调价

4月21日，武汉芯源半导体发布调价通知函，自2026年5月6日起，武汉芯源半导体旗下全系列产品将实施新的价格体系，所有产品价格需重新协定。该公司表示，此次价格调整，是应对产业链成本上涨压力的必要举措。

资料显示，武汉芯源半导体成立于2018年8月，是上市公司武汉力源信息的全资子公司，专注芯片的设计、研发、销售及技术服务，产品涵盖微处理器MCU、小容量存储芯片EEPROM、功率器件SJ-MOSFET等。在MCU领域，武汉芯源半导体已经推出多款标准和低功耗产品，可以满足通信电子、工业电子、消费电子、新能源、安防监控、物联网以及汽车电子等多个行业应用需求。

2、天数智芯携手模力方舟走进中关村学院 以 AI 实战与前沿科技赋能青年人才

4 月 20 日下午，天数智芯教育科研生态组联合模力方舟走进北京中关村学院，正式开启2026 年高校校园行系列活动首场分享，面向高校师生分享 AI 前沿技术与产业实践经验，助力青年学子深耕科技、对接行业前沿。

作为通用GPU 领域的领军企业，天数智芯长期推动产教融合，将一线研发与产业实践与高校紧密结合，搭建技术学习与人才成长的高效通道。本次活动聚焦AI Agent 实战入门、创新算力资源在科研场景中的应用两大主题，把产业级落地经验直接带入校园。

活动现场，来自天数智芯与模力方舟的技术嘉宾带来干货分享。天数智芯研究院技术专家介绍，天数智芯旗下天垓系列主打训练、智铠系列聚焦推理、彤央布局边端计算，目前已适配超６００个 AI 模型，覆盖大语言、多模态、语音、视觉等领域。

计算生物学方面，基于天数智芯通用 GPU 可高效运行 ESMFold 模型开展蛋白质从头设计，支持 DeepMD、TorchMD 等主流分子力场模型，迁移成本低。在其他科学研究的算力资源支持方面，PINN 技术可应用于流体模拟、天气预报等场景，天数智芯通用GPU架构能同时支持传统AI、大模型及 AI4Science 模型，优势显著。金融工程领域，天数智芯通用GPU在期权定价、聚类加速等任务中，多卡线性扩展能力突出。

最后，天数智芯研究院技术专家还演示了“AI 科学家”构想，通过多个 Claw 智能体协同完成科研课题，实现文献检索、数据分析、审查汇总等全流程自动化作业。

模力方舟开发工程师王土首次公开分享并现场演示 PocketClaw 口袋龙虾。他指出，OpenClaw 小龙虾虽已普及至非技术人群，但存在部署门槛高、本地环境易污染、容器维护成本高等问题。

为此，PocketClaw 采用软硬件全定制方案：硬件为掌心大小无风扇迷你主机，成本控制在三位数；软件基于 Rust 重写，预装智能体系统，通电联网即可使用。产品功能完整未阉割，可适配 43 款通讯工具，内置 60 个基础 Skill，支持国内源高速访问，并能通过 AUTO 模型智能路由节省 Token 开销。

同时，PocketClaw 搭载 16 层安全防护体系，数据空间独立、工具调用沙箱执行，物理隔离降低泄露风险。王土还分享了 1+N 多智能体架构在信息自动化场景的应用，以及上下文工程相关实战经验。

依托与Gitee 高校版的深度协同，模力方舟已全面打通 AI 教育模块，构建体系化 AI 人才培养路径。活动中，双方同步推出芯片AI 技能认证体系，目前已上线天数智芯方向，以权威能力认证为学子提供就业竞争力支撑，高效衔接校园学习与产业用人需求。

科技发展的核心在人才。天数智芯教育科研生态组相关负责人表示，公司将持续以校园行、技术分享、技能认证、实习就业等形式，把产业资源转化为育人资源，鼓励更多青年学子投身AI 与算力领域，以技术实力与创新能力，共筑智能时代的技术底座。

3、矽芯微成都基地8寸晶圆下线，国内投产最快晶圆中道加工fab厂

近日，四川矽芯微科技有限公司（以下简称“矽芯微”）成都基地项目迎来里程碑节点——首片8寸晶圆成功加工下线，并顺利完成小批量试生产，成为国内投产速度最快的晶圆中道加工fab厂，将为成都高新区集成电路产业增添新动能。

（来源：成都高新区电子信息产业局）

矽芯微成立于2015年，是一家专注于半导体先进封装领域的CXO企业，核心团队拥有深厚的半导体先进封装工艺开发经验、量产实践经验，主要为客户提供自主可控的高端封装UBM（凸块下金属化）、RDL（再分布）、Bumping（凸块制造）、临时键合减薄、铜铜键合等核心工段代工段定制化开发（CDO）、代工（CDMO）、原料与设备（CMO）等一揽子解决方案。

矽芯微作为国内极少数专注于晶圆中道加工的半导体企业之一，其成都基地于去年10月在高新西区正式启动厂房装修，到今年3月正式实现投产，仅用5个月时间，就完成了从厂房建设、设备进场、设备调试、通线、工艺导入、小批量生产的全流程。

据矽芯微相关负责人介绍，当前生产的晶圆产品，良率与性能均全面达到设计标准，且已顺利通过客户验证。成都基地建成后，该公司总产能可加工封装成品晶圆6万片/月，涉及6-12寸晶圆，包括硅基、SiC、GaN、砷化镓、钽酸锂等各类基材晶圆。而从目前订单和意向订单来看，很快就会达到产能满产状态。

据悉，矽芯微目前业务主要涵盖功率半导体（IGBT/SiC MOS/功率IC等）与射频微波领域，产品广泛应用于新能源汽车（主控/电源）、新能源（逆变器/储能）、人工智能（算力建设）、自动化（工控/机器人）、消费电子（功率半导体/射频前端/滤波器/功率器件）等行业。

此外，矽芯微相关负责人表示，公司将进一步巩固和夯实在WLCSP（晶圆级封装）、RDL（再分布）、bumping（凸块制造）等晶圆中段制造领域工艺开发与代工的竞争优势，适时布局、逐步加码Chiplet异构集成、混合键合（Hybrid Bonding）等前沿领域，把握先进封装行业巨大发展机遇，为我国在后摩尔定律时代突破高端芯片制造瓶颈、实现产业链自主可控做出突出贡献。

4、长川科技联合设立封测前沿创投基金

4月23日，企查查APP显示，杭州封测前沿创业投资合伙企业（有限合伙）近日成立，经营范围包含：股权投资；创业投资（限投资未上市企业）；以自有资金从事投资活动；自有资金投资的资产管理服务。企查查股权穿透显示，该企业由长川科技等共同出资。

长川科技作为国内半导体测试设备龙头企业，2025年业绩表现亮眼。公司主营业务为集成电路专用设备的研发、生产和销售，产品涵盖测试机、分选机、自动化设备及AOI光学检测设备等。测试机业务是公司核心支柱，2025年上半年收入12.50亿元，占比超50%。公司是国内唯一能同时量产测试机、分选机、探针台三大存储芯片核心测试设备的企业。

封测行业正迎来新一轮发展机遇。据中国证券报报道，2025年全球半导体行业在回暖复苏中加速重构，AI算力需求爆发。中国大陆集成电路封测市场规模从2020年的2509.5亿元增长至2025年的3533.9亿元，年复合增长率达7.09%。市场预计2026年全球先进封装产能可望年增约80%。

长川科技此次参与设立封测前沿创投合伙企业，旨在通过产业投资方式布局半导体封测产业链上下游优质项目，进一步完善公司在测试设备领域的生态布局。随着AI芯片需求持续增长及先进封装产能扩张，封测设备市场将迎来新一轮增长周期，此次投资有望为公司带来新的业务增长点。