1.“集微”产业大模型火爆出圈，上线首月Token日均调用量破亿！

2.增收不增利、增长又失速：三张半导体零部件年报背后，谁能穿越周期？

3.三星、金士顿宣布固态硬盘涨价，涨幅至少10%

4.并购整合提速！中微公司重组申请正式获上交所受理

5.欧盟第20轮对俄制裁波及29家中企，中方将7家欧盟实体列入出口管制管控名单

6.三星工会：三星晶圆代工芯片产量一夜之间暴跌58%

1.“集微”产业大模型火爆出圈，上线首月Token日均调用量破亿！

今年4月，一声号角吹响ICT产业智能化新篇章。国内领先的ICT产业互联网平台爱集微，正式推出国内首个公开发布的ICT产业大脑——“集微”。该产品以大模型为强劲核心，八大Agent精准赋能，成功填补了国内ICT垂直领域专业产业大脑的空白，回答内容更聚焦、更精准、更懂产业。

上线以来，“集微”凭借硬核的专业能力迅速火爆出圈，日均Token调用量强势破亿。这不仅是用户投下的信任票，更是AI真正落地ICT产业的最强回响。

八大Agent精准发力，Token调用量势如破竹

为满足不同用户的专业需求，“集微”已相继推出基础版、Pro版与畅享版三个版本，通过精准分层服务迅速赢得市场高度认可。其中，最新推出的畅享版进一步打破所有门槛——无需注册、无需登录、更无需付费订阅，即可零门槛畅享专业级AI问答服务，真正实现“专业问题找专业大脑”，让专业服务触手可及。

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与此同时，“集微”同步推出了八大Agent服务平台，且仍在不断上线新的Agent。这八大Agent聚焦当前行业最关注的热点议题，涵盖热点资讯、行业政策、美国管制、行业报告、财报解读等核心领域，直击ICT从业者日常工作中最迫切的信息需求。

上线之后，Agent的Token日均调用量呈现出爆发式增长态势。从上线首日的数十万，到短短数日内突破千万，再到不足一月强势破亿——这条陡峭的增长曲线，见证了“集微”从“新品亮相”到“行业标配”的惊人速度。

更值得关注的是，调用量的增长并非一次性脉冲，而是持续攀升、后劲十足。数据显示，日活跃用户数同步高速增长，单用户平均对话轮次和单次会话深度均显著提升。越来越多的行业人士选择用“集微”来咨询产业问题，从一线工程师到资深分析师，从政策研究员到投资机构从业者，他们不再满足于通用大模型的泛泛而谈，而是把最棘手的专业问题交给“集微”。

Token日均调用量破亿，不只是数字的跃迁，更是信任的累积——每一次Token调用背后，都是一个真实产业问题的求解，都是一次专业AI能力的验证。

“集微”的核心竞争力，根植于对ICT垂直领域的深度深耕

精准问答，直击核心。“集微”深度聚焦ICT关键赛道，在核心领域实现精准问答。每一次提问，都能获得更专业、更可靠的回应，让价值触手可及。

懂行业，更懂行话。 依托JiweiGPT大模型与垂直行业数据训练，“集微”能够精准捕捉产业趋势与痛点，深刻理解“流片补贴”“制程工艺”“EDA工具”等专业术语背后的真实需求，并给出更具针对性的解决方案。这是通用大模型依靠通用语料无法企及的能力。

10TB级知识库，回答有据可依。 底层数据库覆盖广泛、信息扎实，为每一次问答提供深厚的数据底座。知识覆盖更广，信息支撑更强，确保回答不仅快，而且更准、更稳。

从填补空白到火爆出圈，从三大版本精准分层到日均破亿，从10T级知识库到八大Agent，“集微”正用实际行动证明：AI的真正价值，不在于参数的高低，而在于能否解决垂直领域的专业问题。。

而这，正是“集微”交出的答案。

2.增收不增利、增长又失速：三张半导体零部件年报背后，谁能穿越周期？

2025年，全球半导体产业在AI算力需求的持续拉动下，走出了结构性复苏的行情。SEMI数据显示，2025年全球半导体制造设备销售额达到1351亿美元，较2024年同比增长15%，连续第三年创下历史新高。在这一轮以AI算力、数据中心、先进制程为核心的产业扩张中，中国市场的地位尤为突出。中国大陆连续第五年成为全球半导体设备最大的单一市场，2025年设备市场规模达493.1亿美元，占全球36.5%的份额。

与此同时，在产业链自主可控的国家战略下，中国半导体产业的国产替代进程，正从设备整机的规模化突破，向产业链最上游的核心零部件环节纵深推进。截至2025年底，国内半导体零部件整体国产化率仍不足10%，其中静电吸盘、高端阀门等核心部件国产化率不足1%，射频电源等中端部件国产化率仅1%-5%，是当前半导体产业链 “卡脖子” 最为集中的领域。

随着2025年年报季进入尾声，A 股半导体零部件上市公司陆续交出了年度经营答卷。在行业周期波动与国产替代加速的双重背景下，企业业绩呈现出显著的分化态势。其中，先锋精科、京仪装备、正帆科技三家公司，分别深耕精密金属结构件、半导体温控系统、工艺介质系统三大核心细分赛道，覆盖了半导体设备与晶圆厂产线的核心配套环节，其 2025 年的财务表现与经营动向，正是当前 A 股半导体零部件行业发展现状的最佳缩影。

三大细分赛道龙头的业绩分化与经营逻辑

先锋精科、京仪装备、正帆科技三家公司分属半导体零部件不同细分领域，下游客户结构与行业周期绑定程度存在显著差异，最终在2025年呈现出截然不同的业绩表现，形成了“高增长、稳增长、深调整”的分化格局。

（一）先锋精科：刻蚀设备核心配套商，营收稳健增长下盈利承压

先锋精科是国内半导体精密金属零部件领域的专精特新“小巨人”，核心产品包括边缘环、聚焦环、喷淋头等刻蚀与薄膜沉积设备核心精密部件，是国内刻蚀设备龙头厂商的核心配套企业，产品直接决定了刻蚀工艺的均匀性与稳定性。

2025年年报显示，公司全年实现营业总收入12.38亿元，同比增长8.98%，在行业周期波动的背景下实现了稳健增长。分业务来看，半导体业务实现营收11.94亿元，同比增长8.97%，占总营收的比重高达96.49%，是公司收入的绝对核心支柱；其中核心产品工艺部件营收8.94亿元，同比增长9.16%，毛利率保持32.60%的高位，是公司毛利贡献的主力。

营收稳健增长的核心驱动力，来自于半导体设备国产替代的持续深化。近年来，国内刻蚀设备的国产化率快速提升，中微公司、北方华创等头部设备厂商的市场份额持续扩大，直接带动了上游核心零部件的配套需求。先锋精科凭借多年的技术积累，实现了高精密金属零部件的规模化量产，产品适配国内主流刻蚀设备机台，深度绑定国内头部设备厂商，核心客户订单持续放量，成为公司穿越周期的核心支撑。

与营收稳健增长形成反差的是，公司2025年实现归母净利润1.89亿元，同比下降11.71%，出现了增收不增利的情况。对于净利润下滑的原因，年报明确了三大核心因素：一是公司为应对市场需求进行了适度产能扩充，新增产能处于爬坡阶段，固定资产利用率尚未完全释放，导致制造费用占比显著上升；二是为适配先进制程设备的配套需求，公司持续加大研发投入，全年研发费用达7137.71万元，同比增长11.38%，研发费用率提升至5.77%，刚性增长的研发投入对净利润形成了侵蚀；三是新品结构部件占比提升但未形成批量效应，生产效率偏低，导致结构部件毛利率同比下滑11.40个百分点，进一步压缩了整体盈利空间。

尽管短期盈利承压，公司的经营质量却显著改善。2025年公司经营活动产生的现金流量净额达1.97亿元，同比大幅增长87.84%，主要得益于销售收入增长与销售回款向好，同时公司加强了营运资金管理。强劲的现金流表现，为公司后续持续研发投入、产能扩张提供了充足的资金保障，

（二）京仪装备：温控系统国产龙头，高增长背后的盈利韧性

京仪装备是国内半导体温控系统的绝对龙头，核心产品包括晶圆厂产线用Chiller温控单元、半导体设备配套温控模块，是国内少数能够实现高端半导体温控设备量产的企业，产品覆盖半导体制造的刻蚀、沉积、光刻、清洗等全流程工艺环节，在国内半导体温控设备领域的市占率已达39%，位居行业第一。

2025年年报显示，公司全年实现营业收入14.26亿元，同比大幅增长38.95%；实现归母净利润1.48亿元，同比小幅下降3.26%，扣非归母净利润1.15亿元，同比微降0.47%，在营收接近40%高增长的背景下，盈利水平基本保持稳定，展现出极强的经营韧性。

公司营收的爆发式增长，核心来自于两大驱动力。一方面，国内成熟制程晶圆厂的扩产持续推进，带来了大量的温控系统刚需配套需求。温控系统是晶圆厂产线的“标配”设备，每一条晶圆产线都需要数十台Chiller设备，来保障半导体制造工艺所需的±0.1℃级高精度温度环境，国内成熟制程产线的持续建设，直接带动了公司产品的订单放量。另一方面，温控系统的国产替代进程显著加速，此前国内半导体温控市场长期被日本、美国的海外龙头企业垄断，近年来京仪装备凭借稳定的产品性能、本土化的服务与供应链优势，实现了对海外产品的规模化替代，产品成功导入多家国内主流晶圆厂，市场份额持续提升，成为营收增长的核心动力。

京仪装备的核心价值在于其在半导体专用温控、废气处理及晶圆传片等关键辅助设备领域的持续深耕，打破了海外企业长达数十年的技术垄断。公司产品已实现±0.1℃级高精度温控能力，可全面适配刻蚀、沉积、光刻、清洗等全工艺环节需求，是国内少数能进入12英寸晶圆厂核心产线的本土温控设备厂商，国产替代的天花板仍有巨大打开空间。

需要关注的是，京仪装备的营收高增长并未完全传导至净利润端。应收账款、存货等科目在快速扩张期可能存在较大波动，后续需观察营收质量、回款效率以及技术迭代能否持续跟上，以支撑公司中长期的盈利增长。

（三）正帆科技：工艺介质系统龙头，营收净利双降，多元化布局遭遇阵痛

正帆科技是国内半导体工艺介质系统的龙头企业，核心产品包括Gas Box工艺介质输送系统、高纯特气与化学品输送系统，是晶圆厂与半导体设备厂商的核心配套企业，同时业务覆盖光伏、面板等泛半导体领域，是三家公司中业务布局最多元的企业。

2025年年报显示，公司全年实现营业收入49.16亿元，同比下降10.11%；实现归母净利润1.36亿元，同比大幅下降74.17%；扣非归母净利润0.80亿元，同比下降83.60%，业绩出现了显著的深度调整，与另外两家公司形成了鲜明反差。

公司营收与利润的大幅下滑，核心原因是半导体行业周期波动带来的下游需求承压。正帆科技的核心业务与晶圆厂的资本开支高度绑定，其工艺介质系统是晶圆厂产线建设的核心前置环节，订单与交付节奏直接取决于晶圆厂的扩产进度。2025年，受存储行业周期调整的影响，国内部分头部存储厂商的资本开支节奏有所放缓，产线建设进度延迟，直接导致公司的订单交付不及预期，营业收入出现下滑。同时，公司的泛半导体业务中，光伏行业在2025年出现了严重的产能过剩与价格战，行业资本开支大幅收缩，也对公司的营收形成了显著拖累。

净利润的大幅下滑，除了营收下滑的基础因素外，还有三大核心放大因素。其一，综合毛利率大幅收缩，受行业竞争加剧、产品价格下降、原材料成本上升的多重影响，公司全年综合毛利率同比下降5.20个百分点至20.99%，净利率同比下降7.18个百分点至2.79%，盈利能力出现显著恶化；其二，费用端的刚性压力持续凸显，尽管营收出现下滑，但公司为了推进高端产品的研发与国产替代突破，研发投入依然保持刚性增长，同时销售费用达9790.94万元，同比增长19.41%，在营收下降的背景下仍扩大市场投入，对本已承压的净利率形成了持续稀释；其三，资产减值损失计提增加，受下游客户订单延迟的影响，公司存货规模有所上升，计提的存货跌价准备增加，同时下游客户账期拉长，应收账款规模扩大，计提的信用减值损失也有所增加，进一步拖累了净利润表现。

尽管短期业绩出现了深度调整，但公司的核心技术壁垒与龙头地位并未动摇。年报显示，公司制程关键系统业务全年收入达28.36亿元，占总收入比重升至57.69%，仍为第一大收入来源，半导体设备零组件业务收入占比17.41%，二者合计贡献超七成营收，收入结构进一步向半导体核心业务集中。

结语

尽管三家公司分属不同细分赛道，2025年业绩表现呈现出显著分化，但背后却折射出当前A股半导体零部件行业的共性特征与核心矛盾。

业绩分化的本质，是赛道属性与下游需求结构的差异。京仪装备的下游是晶圆厂产线的刚需配套，成熟制程扩产的持续推进带来了确定性的需求增长，因此实现了营收的高增长；先锋精科的下游是半导体设备整机厂商，设备国产替代的持续深化，带动了核心零部件的配套需求，因此实现了营收的稳健增长；而正帆科技的业务受光伏等行业调整的影响最大，因此营收出现了显著下滑。这种分化，本质上是半导体产业链不同环节周期传导节奏的差异。

而“增收不增利”的现状，是2025年行业普遍面临的困境。即便是营收高增长的京仪装备与稳健增长的先锋精科，也出现了净利润的下滑，而正帆科技更是出现了利润的大幅缩水。这背后是半导体零部件行业当前面临的四大共性压力，一是研发投入的刚性增长，国产替代进入深水区，企业必须持续加大研发投入，突破高端核心技术，适配先进制程需求，研发费用的持续增长成为侵蚀利润的核心因素；二是成本端压力持续存在，高端原材料、核心元器件依然高度依赖进口，汇率波动、海外供应链限制，导致企业采购成本居高不下，压缩了盈利空间；三是行业竞争加剧，随着国产替代的热度提升，大量企业涌入半导体零部件赛道，中低端产品的同质化竞争加剧，价格战持续升温，导致行业整体毛利率承压；四是下游客户议价能力较强，晶圆厂与头部设备厂商在供应链中占据主导地位，上游零部件企业的账期被持续拉长，应收账款规模扩大，不仅带来了现金流压力，也增加了坏账计提的风险，进一步影响了企业盈利表现。

尽管政策端支持明确、国产替代逻辑坚实，但从“能用”走向“好用”、从零部件验证到批量出货的跨越仍面临产能爬坡、盈利模型打磨、客户渗透等现实约束。各企业因产业链环节和发展阶段的差异而面临不同挑战。如何在把握AI算力需求释放带来的市场增量的同时，提升自身产品技术壁垒、优化成本结构和盈利模型、在国产化率提升的过程中真正实现从“替代”到“引领”的跨越，是每一家本土零部件企业必须回答的核心命题。

3.三星、金士顿宣布固态硬盘涨价，涨幅至少10%

据报道，三星电子已正式向三大代理商发出通知，宣布旗下固态硬盘（SSD）产品将启动价格调整机制，官方指导价涨幅超过 10%。此次调价涉及多条产品线，标志着成本端压力进一步传导至市场。

与此同时，全球第一大存储器模组企业金士顿也宣布旗下 SSD 全系列产品统一上调官方建议零售价，涨幅同样不低于 10%。

这意味着，像三星990 PRO 1TB这样的SSD，目前售价在300-330美元之间，涨幅将达到近330-360美元的历史新高。去年，像三星990 Pro这样的1TB SSD售价还不到100美元，而现在的价格几乎是之前的3-4倍。

这并非三星和金士顿首次调整SSD价格。此前，两者已在本月悄然提高了部分高端M.2 SSD的价格，涨幅接近两倍。在全球范围内，NAND闪存供应紧张的局面持续，导致SSD价格不断攀升。

对于消费者而言，尤其是游戏玩家，他们在装机时往往更倾向于选择大容量 SSD，但不断上涨的价格让他们不得不面临更高的成本。此外，AI基础设施需求的持续增长也对存储市场产生了影响，促使制造商将更多资源投入到服务器领域，而非消费级产品。

4.并购整合提速！中微公司重组申请正式获上交所受理

4 月 24 日，上交所正式受理中微半导体设备（上海）股份有限公司（688012.SH）发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的申请文件，标志着本次资产重组进入审核阶段。若后续审核顺利，该项目有望成为科创板首单适用 “重组简易审核程序” 的案例，具有重要的行业示范意义。

本次交易的核心是中微公司拟收购杭州众硅电子科技有限公司 64.69% 的股权，交易对价约 15.76 亿元，并配套募集资金 15 亿元。杭州众硅是国内少数具备批量供应 12 英寸 CMP 设备能力的国产厂商，与中微公司同属半导体设备领域，本次收购将补强公司在湿法及 CMP 设备环节的布局，强化产业链协同。

该重组适用的 “简易审核程序”，是上交所 2025 年 5 月修订重组审核规则后推出的优化机制，核心特点是高效提速。根据规则，交易所原则上 2 个工作日内受理、5 个工作日内出具审核意见，无需提交并购重组委审议，证监会注册环节也仅需 5 个工作日，审核周期远短于常规项目。

中微公司能够入选首单简易审核案例，源于其扎实的合规基础与市场地位。公司总市值长期稳定在千亿元以上，且最近两年信息披露工作评价结果均为 A 级，完全契合简易审核程序对上市公司市值与信披质量的硬性要求。

此次受理不仅是中微公司补齐半导体设备链条、深化国产替代战略的关键一步，更体现了科创板并购重组市场化改革的持续深化。通过简易审核程序，优质科创企业的产业整合效率将显著提升，为硬科技领域的并购重组提供可复制的路径，助力我国半导体产业加速做强做大。

5.欧盟第20轮对俄制裁波及29家中企，中方将7家欧盟实体列入出口管制管控名单

当地时间 4 月 23 日，欧盟正式通过第 20 轮对俄罗斯制裁方案，这是两年来规模最大的一揽子制裁措施，涉及能源、金融、贸易等多个核心领域，同时首次将多家中国企业纳入制裁清单，引发国际社会广泛关注。

本轮制裁以打击俄罗斯军工体系与制裁规避为核心，新增 120 个个人与实体，包含 58 家俄罗斯公司及 16 家第三国实体。其中，6 家中国企业被无端列入，涵盖电子科技、航空技术、国际贸易等领域，包括扬州扬杰电子科技、深圳一电航空技术等知名企业，欧盟指责其向俄提供军民两用产品、协助规避制裁，但未出示确凿证据。

除中企外，本轮制裁还波及阿联酋、乌兹别克斯坦、哈萨克斯坦等国企业，同时对俄罗斯能源领域祭出重拳，将 46 艘油轮列入 “影子船队” 黑名单，禁止其停靠欧盟港口；金融方面则对 20 家俄银行实施交易禁令，限制数字卢布等加密货币交易，全方位压缩俄经济空间。

中方第一时间作出明确回应，强调一贯反对没有国际法依据、未经联合国授权的单边制裁，坚决反对欧盟借俄乌冲突无端打压中国企业、干涉中俄正常经贸合作。中方指出，中俄贸易始终遵循国际法与市场规则，中企未向任何冲突方提供致命武器，欧盟此举纯属政治操弄，严重破坏国际经贸秩序。

当前，俄乌冲突持续已超四年，单边制裁未能解决问题，反而加剧全球经济分裂、推高能源与粮食价格。国际社会普遍呼吁停火止战、重启对话谈判，而非持续拱火施压。中方将持续坚定维护本国企业合法权益，必要时采取对等反制措施，同时推动国际社会秉持客观公正立场，为和平解决危机发挥建设性作用。

中国商务部：将7家欧盟实体列入出口管制管控名单

中国商务部4月24日发布公告称，为维护国家安全和利益，履行防扩散等国际义务，根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定，决定将赫斯塔尔公司等7家欧盟实体列入出口管制管控名单，并采取以下措施：

一、禁止出口经营者向上述7家实体出口两用物项，禁止境外组织和个人将原产于中华人民共和国的两用物项转移或提供给上述7家实体；正在开展的相关活动应当立即停止。

二、特殊情况下确需出口的，出口经营者应当向商务部提出申请。

本公告自公布之日起正式实施。

中国商务部新闻发言人就将7家欧盟实体列入出口管制管控名单答记者问。问：2026年4月24日，商务部对外发布管控名单，请问有何考虑？

中国商务部新闻发言人表示，根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定，中方决定将赫斯塔尔公司等7家欧盟实体列入出口管制管控名单，禁止出口经营者向上述实体出口两用物项，禁止境外组织和个人将原产于中华人民共和国的两用物项转移或提供给上述实体。此外，正在开展的相关活动应当立即停止。

在措施公布前，中方已通过双边出口管制对话机制向欧方通报了有关情况。需要强调的是，中方依法列单的行为仅针对少数欧盟涉军实体，相关实体曾参与对台军售或与台勾连，相关措施仅针对两用物项，不影响中欧正常经贸往来，诚信守法的欧盟实体完全无需担心。中国政府将一如既往地与各国一道，坚定维护世界和平和周边地区稳定，共同保障全球产业链供应链稳定。

6.三星工会：三星晶圆代工芯片产量一夜之间暴跌58%

三星工会表示，三星电子韩国工厂的晶圆代工芯片和存储芯片产量在4月23日晚间分别下降58%和18%，原因是工会成员举行抗议活动，要求提高工资。

据三星工会称，许多工人在4月23日参加了位于首尔以南平泽市工厂的抗议活动，并在抗议结束后缺席了晚上10点至第二天早6点的夜班。

三星工会表示，三星工厂实行三班倒，每天24小时运转。

三星电子正面临公司历史上第二次劳工罢工，工会与管理层就取消奖金上限的要求发生冲突，而此时人工智能的蓬勃发展已使半导体利润飙升。

作为谈判的一部分，三星提出基本工资上涨6.2%的方案，高于过去三年4.8%的平均涨幅，约为韩国今年预计通胀率2.2%的三倍。

三星消息人士表示：“这些条款史无前例，但双方未能达成协议。”

如果三星半导体业务在韩国业绩领先，员工将获得超过此前年薪一半上限的奖金。每位员工还将获得20股三星股票，员工福利包括产假津贴、增加住房贷款支持和延长假期。

尽管如此，工会还是在4月23日于韩国中部城市平泽举行了约4万人参加的集会，平泽是三星最大的芯片生产中心所在地。三星工会要求获得约40万亿韩元（270亿美元）奖金。如果三星不取消绩效奖金上限，工人计划于5月21日举行罢工。