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韩媒：ASML专利曝光，剑指先进封装W2W赛道
13 小时前
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来源：集微网
ASML正利用Twinscan技术积累研发W2W混合键合设备，试图将光刻环节主导地位延伸至半导体后道封测环节，该技术有望缩短制造周期，降低功耗与发热，提高数据传输速率。
荷兰光刻机巨头ASML正悄然向下一代先进封装领域延伸触角。据韩国媒体日前报道，仁荷大学教授Joo Seung-hwan在首尔举行的一场先进封装技术会议上透露，通过对专利信息的分析，ASML可能正在利用其王牌光刻平台Twinscan的技术积累，研发晶圆对晶圆（Wafer-to-Wafer, W2W）混合键合设备。
报道指出，ASML的这一最新动向表明，该公司正试图将其在光刻环节的主导地位，延伸至半导体后道封测环节。
ASML的Twinscan平台以其双晶圆台设计著称，能够显著提升光刻生产效率。如果将该技术迁移到W2W混合键合设备中，有望大幅缩短两片晶圆直接键合所需的制造周期时间。
W2W技术被视为先进封装的核心路径之一。通过将两片晶圆直接连接，可以极大缩短芯片间的互连长度，从而降低功耗与发热，同时提高数据传输速率。
Joo Seung-hwan教授在会上特别提醒韩国半导体厂商，不应只紧盯当前热门的晶粒对晶圆（Die-to-Wafer, D2W）键合机市场。他指出，D2W在整个混合键合市场中所占份额有限，呼吁韩国产业界积极布局更具战略价值的W2W领域，以应对ASML等国际巨头潜在的入局冲击。
