搜索
台积电追加200亿美元投资 苹果芯片“美国制造”计划加速推进
18 小时前
/ 阅读约2分钟
来源：集微网
台积电宣布向亚利桑那州晶圆厂追加200亿美元投资，扩大美国布局，与苹果提升美国本土芯片产能有关。全球AI芯片需求激增，美中关系紧张促使美国加速制造业回流，但短期内难取代台湾产能。
随着苹果加速推动芯片供应链回流美国，台积电12 日宣布再向亚利桑那州晶圆厂追加200 亿美元投资，进一步扩大美国布局。此举正值全球AI 热潮推升芯片需求、美中地缘政治风险升温之际，也被视为苹果供应链去风险化的重要一步。
根据外媒报导，台积电已批准向亚利桑那Fab 21 厂区新增200 亿美元投资，未来不排除进一步扩产。市场认为，此次扩张也与苹果持续提升美国本土芯片产能有关。
先前市场传出，英特尔正进行iPhone 与Mac 芯片试产，意味苹果正同步扩大美国芯片供应来源；如今台积电再度加码亚利桑那投资，显示苹果美国制造布局正持续升温。
事实上，《日经亚洲》早于2025 年底便曾报导，台积电计划于2026 年夏季开始将设备移入亚利桑那第二座晶圆厂，而台积电董事长暨总裁魏哲家也曾表示，美国扩产时程需提前「数季」，加快当地布局。
资料显示，亚利桑那Fab 21 厂区总面积约350 万平方英尺，占地约1,100 英亩，目前估计每月可生产约9 万至10 万片4 nm晶圆。
2 月下旬传出，苹果预计于2026 年底前向亚利桑那厂采购超过1 亿颗芯片，进一步提高美国本土供应比重。
分析人士指出，全球AI 芯片需求激增，加上美中关系持续紧张，使半导体供应链安全成为各国关注焦点，也促使美国加速推动制造业回流。
不过，美国新厂短期内仍难取代台湾产能。
报导指出，部分芯片后段制程仍须返回台湾完成，而台积电目前在台湾仍拥有11 座晶圆厂，供应苹果约60% 芯片需求，台湾依旧是其核心生产基地。
回顾台积电美国投资历程，公司2020 年最初宣布于亚利桑那投资120 亿美元建厂；2024 年投资规模提高至400 亿美元并新增第二座厂，之后再规划第三座晶圆厂。此次再加码200 亿美元后，美国布局进一步扩大。
