1.极海半导体宣布7月1日起部分产品涨价；

2.芯片成本攀升，华为7月上调智能协作产品线价格；

3.8.6代OLED产能竞赛开跑：京东方率先量产，维信诺另辟蹊径；

4.港交所6家同日招股，“03661.HK”拟本月26日上市；

5.股价腰斩、盈利承压：中国智驾芯片三巨头短期承压不改长期价值；

6.库克：内存芯片短缺，苹果将提高产品价格

1.极海半导体宣布7月1日起部分产品涨价

6月17日，珠海极海半导体官微向客户及合作伙伴发布《价格调整通知函》称，受上游原材料成本持续上涨，以及晶圆代工、封装测试等制造环节成本增加影响，半导体产业链整体承压。经审慎评估后，公司决定对部分产品价格进行调整，新价格将于2026年7月1日起正式生效。

极海半导体表示，公司将针对客户正在推进的项目及订单安排专人与客户对接，尽最大努力保障产品交付和供应稳定。本次调价属于应对供应链成本变化的必要举措，旨在确保产品品质、长期供货能力及供应链安全。

官网信息显示，珠海极海半导体有限公司隶属于奔图科技(002180)，是一家专注于工业级/车规级微控制器、高性能模拟与混合信号IC及系统级芯片研发与设计的集成电路设计型企业。

2.芯片成本攀升，华为7月上调智能协作产品线价格

据报道，华为已通知合作伙伴和渠道经销商，将从7月1日起提高其智能协作（Intelligent Collaboration）产品线的终端客户价格。这一举措是在全球半导体供应链中芯片和组件供应紧张的情况下做出的，此前联想也已宣布涨价，凸显了企业设备成本压力的上升。

此次价格调整涵盖了智能会议终端、平板电脑和企业智能显示器等商业设备产品。市场观察人士表示，这一决定不仅反映了上游芯片和组件成本的上升，也体现了人工智能需求对更广泛电子供应链的挤压。

行业分析师指出，价格波动的根源在于全球半导体产能的重新洗牌。包括台积电、三星电子和SK海力士在内的主要供应商已将资源投入到利润率更高的产品中，如人工智能加速器、高端GPU和HBM，而用于企业设备、个人电脑和工业控制的成熟节点芯片的额外产能仍然有限。

与此同时，中国对成熟节点芯片的需求正在反弹。随着半导体自给自足和淘汰外国供应链的推进，以及一些海外订单向本地“在中国，为中国”（China for China）供应链的转移，对微控制器单元（MCU）、模拟IC和网络通信及电源组件的需求上升，引发了新一轮的价格上涨。

在华为正式宣布价格调整之前，其集成电路设计子公司海思半导体已被报道在提高某些产品的价格。深圳华强实业——海思的主要分销商，最近证实一些海思产品确实变得更贵了，但没有具体说明是哪些产品或涨价幅度。

市场消息人士猜测，涨价可能涉及安全监控芯片、智能视觉处理器和一些人工智能边缘计算产品。

华为并不是唯一一家提高价格的品牌；个人电脑制造商联想此前已决定在6月销售活动结束后的 7 月开始提高其产品线的价格，并已告知分销商在价格变化前确保库存。

分析师表示，联想和华为几乎同时采取行动表明，供应链成本的上升已经从组件蔓延到终端品牌。包括OPPO、vivo和小米在内的中国消费电子品牌近几个月也报告了价格调整计划。

较高的终端价格也可能进一步抑制需求。官方数据显示，2026 年第一季度中国智能手机出货量总计约为6080万部，同比下降12.7%。在整体消费需求尚未有意义地恢复的情况下，价格上涨可能会进一步抑制设备更换和企业采购。

3.8.6代OLED产能竞赛开跑：京东方率先量产，维信诺另辟蹊径

6月17日，京东方成都B16生产基地迎来里程碑时刻——全球首条第8.6代AMOLED生产线正式启动量产。受此消息提振，京东方A股当日开盘立即拉升涨停，股价攀升10%至6.71元/股，总市值站上2486亿元。

与此同时，另一家中国面板巨头维信诺的合肥第8.6代AMOLED产线（V5项目）正处在设备搬入的关键阶段，计划于2027年量产。这条全球首条搭载无FMM技术（ViP）的高世代生产线，正在为中国显示产业开辟一条完全不同的技术路径。

中国面板企业在8.6代OLED赛道上“双线出击”，标志着全球中尺寸OLED产业正式从“高端示范”迈入“规模化商用”阶段，中韩竞争格局正在深刻改写。

产能卡位：京东方规模领跑，多路线同台竞技

京东方成都8.6代OLED产线总投资达630亿元，是四川省迄今投资体量最大的单体工业项目，设计月产能为3.2万片玻璃基板（尺寸2290mm×2620mm），当前阶段开动产能为1.6万片/月，首批供货对象为华硕、宏碁、联想等品牌的14英寸笔记本电脑。

在技术路线上，B16产线采用LTPO背板与Tandem叠层发光器件工艺，可实现更低功耗和更长使用寿命，与三星显示同期量产的A6产线形成正面竞争。值得注意的是，三星A6产线同样聚焦苹果MacBook Pro高端订单，采用氧化物TFT加双堆叠Tandem技术，但月产能仅为7500片基板，仅相当于京东方B16产线的一半。从项目推进节奏来看，B16产线于2024年3月奠基、9月封顶，2025年5月提前4个月启动设备搬入、同年12月实现点亮，整体节奏紧凑高效。

京东方以规模抢跑的同时，维信诺选择了“换道超车”。其合肥V5项目总投资550亿元，规划月产能3.2万片，核心武器是自研的ViP技术——用半导体光刻工艺替代FMM，直击传统蒸镀在精度与材料利用率上的痛点。该技术于2026年4月获权威鉴定“国际领先”，目前穿戴产品已实现品牌客户量产出货，中尺寸产品进入客户端验证，商业化进程正在提速。

维信诺的“换道”之所以被寄予厚望，是因为“去FMM化”已成为行业公认的演进方向。三星显示高层在2026年公开演讲中指出，“无FMM图案化技术将有助于下一代OLED屏幕实现更明亮、更清晰的显示效果”。而维信诺的ViP，正是当下全球进展最快的无FMM技术方案——技术鉴定、产品量产、客户导入三重验证已同步推进。

此外，TCL华星广州8.6代印刷OLED产线（t8项目）也计划于2027年投产。洛图科技测算，到2027年底，全球8.6代OLED产线月产能将突破6万片基板。京东方、三星显示、TCL华星、维信诺各自以不同技术路径同台竞技，全球OLED产业正从“韩企独大”转向“多技术路线并行”的新阶段。

市场空间：渗透率低位运行，降价通道已然开启

各路厂商竞相布局产能，背后是一个渗透率仍在低位的广阔蓝海市场。据洛图科技数据，OLED笔记本电脑在全球市场的渗透率仅为6%左右，即便在中国这一高端市场表现较快的区域，2026年第一季度线上渗透率也不过10%。

价格高企是主要障碍——同规格OLED机型售价约为高端LCD的1.2至2倍，根源在于产能稀缺与良率偏低。过去，三星显示几乎垄断高端笔记本OLED面板供应，导致国内PC厂商长期面临采购成本偏高、供应稳定性不足的问题，严重制约了OLED机型的普及。

随着8.6代产线规模化效应叠加良率爬坡，这一局面正在发生根本性转变。洛图科技预测，到2027年底，中尺寸OLED面板价格将下降30%以上，逐步向Mini LED价格带靠拢。本土面板产能释放后，国产PC品牌将获得稳定、可靠、成本更优的国产面板来源，可以大胆布局4000-6000元中端市场，加速OLED从“高端专属”向“主流标配”转型。

这一趋势已在中国市场初现端倪。2026年第一季度，中国OLED笔记本电脑线上市场4000-5999元中端价位的销量占比已达到41%，较去年同期提升了15个百分点，而去年同期超过七成的销量还集中在6000元以上高端旗舰档位。

苹果的入局将进一步加速渗透率提升。据Counterpoint数据，受苹果MacBook Pro导入OLED屏幕拉动，2026年OLED笔记本面板出货量预计增长33%。苹果从2026年起分期推进中尺寸终端产品OLED化，将为整个产业链注入强劲的示范效应。洛图科技预测，2026年中国笔记本线上市场OLED全年渗透率有望突破15%。

产业变局：手机承压，中尺寸接棒增长引擎

本轮8.6代OLED产线的集中投资，恰逢智能手机用柔性AMOLED面板面临终端需求疲软与上游元器件涨价的双重挤压。受存储芯片价格持续上涨影响，整机品牌为保利润普遍上调售价。传导至上游，柔性AMOLED面板价格在2026年上半年呈现下跌趋势。

与此形成对照的是，IT用OLED正成为行业增长新引擎。据UbiResearch统计，2025年全球IT用OLED出货量约为2400万台，预计2029年将增长至5300万台，复合增长率超过22%。车载OLED面板同样处于高速增长通道——2025年市场规模约为16.8万平方米，同比增长56.7%，Omdia预计2026年增速将进一步升至64.3%。

智能手机市场的疲软与中尺寸赛道的蓬勃，构成了此消彼长的产业图景。正是在这一结构性转移的背景下，京东方在投资者关系活动中表示，2026年行业内第8.6代OLED产线陆续开始量产，受此催化，OLED在车载与IT领域的渗透率预计均呈现提升趋势。

格局重塑：从“韩企独大”到“中韩双强”

此次量产仪式正值全球显示产业格局深度重构的关键节点。在LCD面板领域，中国大陆企业已在全球电视面板市场占据逾七成的出货量份额。在中小尺寸OLED领域，三星显示仍以约40%的市占率稳居手机OLED市场第一，在中尺寸OLED市场的占有率也接近40%。

但随着京东方8.6代OLED产线率先量产，全球OLED产业的中韩力量对比正在发生实质性变化。分析认为，京东方将依靠更大的产能规模和安卓、国产客户基础，与聚焦苹果高端订单的三星显示A6产线形成差异化竞争——前者主攻主流市场，后者坚守高端阵地。

与此同时，维信诺、TCL华星等中国厂商并未在传统蒸镀路线上与韩厂正面缠斗，而是分别选择ViP无FMM技术、印刷OLED等路线进行差异化突破，试图绕开专利壁垒和设备依赖。中国显示产业正从“追赶成熟工艺”转向“多路径并行探索”，全球OLED格局也随之从“韩企独大”向“中韩多极竞争”演进。

2026年下半年将是中尺寸OLED产能释放的关键窗口——产线良率爬坡、客户订单放量、终端价格下探将同步推进。全球显示产业的攻守之势，正在这个夏天悄然改写。

4.港交所6家同日招股，“03661.HK”拟本月26日上市

港股IPO市场今天迎来一轮密集招股：圣邦股份、芯碁微装、Merdeka Gold等6家企业同时在港交所启动招股，并预计于6月26日同步挂牌上市（倘按最高发售价计算，6家公司合计募资约197.95亿港元）。本次招股标赛道涵盖硬件制造、模拟芯片、人工智能等多个方向，愈发凸显港股IPO市场多元格局。其中，圣邦微电子（北京）股份有限公司（03661.HK）启动H股香港公开发售，拟发售5400.12万股H股，招股价最高85.2元。圣邦股份A股昨日收报127.5元人民币，即H股较最高招股价折让约42%。

二度递表终招股，上市进程稳推进

圣邦股份此次H股全球发售方案明确，整体发行规模、份额分配、价格区间、交易规则等细节均已对外披露。

根据公告，本次全球发售5400.12万股股份。其中，香港发售股份540.02万股，国际发售股份4860.10万股，另有810.01万股超额配股权。招股日期为6月17日至6月23日，最高发售价85.20港元。全球发售预计募资总额为46.01亿港元，募资净额45亿港元。

这并非圣邦股份首次冲击港股IPO。2025年9月，圣邦股份向香港联交所递交H股上市申请；招股书失效后，圣邦股份于2026年4月更新招股书，二次递表，重启港股IPO进程，联席保荐人延续为中金公司、华泰国际。

从时间线来看，本次发行上市流程节奏紧凑、节点清晰。6月17日，香港公开发售启动，投资者可参与认购，公开发售周期持续至23日结束；6月24日前（含当日）公布发行价格，26日在香港联交所挂牌并开始上市交易。

圣邦股份募资净额约45亿港元，分配规划如下：约60%用于未来五年提升研发能力、扩展产品组合；约26%用于行业资源整合的战略投资与收购；6%预期用于未来五年内拓展海外销售网络，特别是增强在欧洲、日本、韩国和新加坡的销售与营销能力；剩余8%用作营运资金及一般企业用途。

本次IPO引入26家基石投资者，合计认购金额约2.93亿美元。按最高发售价计算，基石认购股份约2694.13万股，约占发售股份总数（假设超额配股权未获行使）的49.86%。基石阵容涵盖GIC、CPE Ginkgo、摩根资管、广发基金、嘉实国际、新加坡华勤等。

手握6千款产品，3年净利持续上涨

2017年，圣邦微电子登陆深圳证券交易所创业板，是国内最早深耕高性能模拟及混合信号集成电路研发、设计与销售的高新技术企业。经过近20年发展，圣邦股份已形成信号链与电源管理两大核心业务支柱，结合传感器产品矩阵，综合实力稳居国内模拟芯片行业首位。

受全球半导体市场整体增长及中国在工业自动化、新能源汽车、AI基础设施等细分领域的强劲需求推动，模拟集成电路市场预计将保持长期快速增长，预计2030年中国市场规模将达3894亿元。

截至去年末，圣邦微电子拥有38大类共计6800余款可量产销售的模拟集成电路与传感器产品，产品品类丰富度位居国内行业前列。其中信号链产品涵盖运算放大器、仪表放大器、模拟开关、数据转换器、EEPROM等，主要承担电子设备信号采集、放大、滤波、转换等功能；电源管理产品包含低压差线性稳压器、DC/DC转换器、系统监测电路、电池管理芯片等；传感器产品则以温度传感器、磁传感器为主，广泛适配多类终端场景。

依托完善的产品体系与持续的技术迭代，圣邦股份的行业地位持续巩固——2025年，中国模拟集成电路市场，全球前八家厂商合计占据37.3%的市场份额，圣邦股份排名中国厂商第一、全球厂商第八。招股书中指出，其系“唯一一家在中国综合模拟集成电路市场、信号链集成电路市场以及电源管理集成电路市场中均排名中国厂商前三的公司。”

经营业绩层面，圣邦股份近年来保持稳健增长态势，营收、净利润连续多年稳步攀升，盈利质量表现优异。财务数据显示，2023年至2025年，营业收入分别为26.16亿元、33.47亿元、38.98亿元，三年复合年增长率22.1%；归属于上市公司股东的净利润分别为2.81亿元、5.00亿元、5.47亿元。即便在全球半导体行业周期波动的背景下，其依旧实现连续三年营收、净利润双增长，充分印证产品的市场认可度与经营韧性。

2023—2025年，圣邦股份研发投入金额分别为7.37亿元、8.71亿元、10.45亿元，研发投入占营业收入比例常年维持在26%以上，2025年研发费用同比增长20.03%。持续的研发投入推动其向高端领域突破，切入高附加值的汽车电子赛道，为后续业绩增长打开新空间。

市占率悬殊、车规产品仍需爬升

圣邦股份冲刺港股IPO的背后，是模拟集成电路行业蓬勃发展的大环境，同时行业固有的竞争格局、技术壁垒、供应链风险也为企业发展带来多重挑战。

圣邦股份虽位居全球第八，但1.8%的全球市占率与头部企业悬殊。与之对比的是，国际巨头技术壁垒深厚，德州仪器、亚德诺等企业深耕行业数十年，拥有数万款产品、海量应用数据、成熟的工艺体系和全球客户资源，在高端模拟芯片领域形成绝对垄断。

此外，供应链集中风险不容忽视。包括圣邦股份在内的国内Fabless模拟芯片企业，高度依赖外部晶圆代工厂、封测厂。数据显示，2025年圣邦股份前五大供应商采购占比达91.0%，供应链集中度较高。若全球晶圆产能紧张、代工价格上涨或供应链出现波动，将直接影响其生产交付与盈利能力。

模拟芯片设计高度依赖工程师的经验积累，高端设计人才稀缺，人才培养周期漫长；同时汽车、工业等高端领域产品认证标准严苛，车规级产品AEC-Q100认证、工业级产品长期可靠性认证耗时久、投入大，新企业难以快速切入，头部企业虽具备优势，但持续拓展高端领域仍需承担较高的时间与资金成本。

对于圣邦股份自身而言，挑战同样客观存在，其车规级产品虽然已有500余款量产，但汽车电子业务目前营收占比仍较低，其规划未来3—5年将汽车电子营收占比提升至10%—15%，这一目标的落地需要持续的市场开拓与客户验证；同时，随着国内思瑞浦、纳芯微等同行快速发展，中低端市场竞争日趋激烈，圣邦股份需要不断平衡高端研发投入与中端市场份额，以此巩固行业龙头地位。

5.股价腰斩、盈利承压：中国智驾芯片三巨头短期承压不改长期价值

2025年下半年至2026年6月，中国智能驾驶芯片行业经历了一场持续而剧烈的估值重构。黑芝麻智能、地平线机器人、爱芯元智三家港股上市公司的股价，在不到八个月的时间里普遍遭遇“腰斩”式下跌。

在智能驾驶被视为汽车产业“下半场”核心赛道的背景下，三家头部芯片公司为何集体承压？这是行业周期的正常回调，还是结构性调整的波动？

车市疲软与智驾渗透率波动

股价下跌的最直接原因是下游需求的阶段性放缓。

根据乘联会数据，2026年5月全国乘用车零售151万辆，同比下降22.1%；1至5月累计零售709.9万辆，同比下滑19.5%。更值得关注的是，根据《China Smart Driving Chips Tracker (1Q26)》报告，作为智驾芯片核心应用场景的NOA（领航辅助驾驶）功能，其中国渗透率在2026年第一季度暂时下降至32%，较上一季度的36%回落4个百分点。

高算力智驾芯片的出货量与中高端车型销量高度相关。2026年5月，20万元以上乘用车零售虽仍保持增长，但增速明显放缓。与此同时，燃油车在国内市场销量同比下降39%，尽管新能源渗透率突破62.9%创下新高，但新能源汽车整体零售同比下降7.5%，其中自主品牌新能源更是下滑10%。

这意味着，即便电动化趋势不可逆转，短期内“量”的增长并未兑现，直接影响了上游芯片厂商的出货预期和估值逻辑。

此外，行业价格战的余波仍在。在车企持续压降成本的背景下，芯片供应商面临越来越强的议价压力。毛利率在三家公司中表现不一（2025年，地平线维持在64.5%的高位，黑芝麻智能和爱芯元智分别为41%、21.6%），随着竞争加剧，市场普遍担忧高增长、高毛利能否继续维持。

车企自研芯片“釜底抽薪”

在讨论中国智驾芯片供应商所面临的压力时，无法绕开比亚迪。

比亚迪是全球新能源市场的绝对统治者。2026年5月，比亚迪乘用车销量达到38.35万辆，1至5月累计销量140.5万辆，稳居中国新能源汽车市场第一。

更值得注意的是，比亚迪在20万元以上高端市场持续突破。其宋L、汉、唐、海豹等车型在各自细分市场均占据领先地位，腾势N9、仰望U8等高端品牌也逐步放量。这意味着，比亚迪不仅是“量”的王者，更是“价”的攀登者——而这正是高算力智驾芯片的核心目标市场。

2026年5月28日，比亚迪自研智驾芯片“璇玑A3”终于落地。该芯片已于2026年5月实现规模化量产。比亚迪宣布，璇玑A3将首发搭载于宋Ultra DM-i车型，并于6月起陆续上车宋L、汉、唐、海豹、腾势N9、海狮07等主力车型。更令供应商警惕的是，比亚迪表示未来入门车型将可选装自研芯片方案。这一信号意味着，在比亚迪的供应链谈判中，第三方芯片厂商将失去“不可替代”的筹码。

比亚迪自研芯片的落地，对中国最大的新能源车企构建从芯片到算法到整车的全栈闭环，对第三方智驾芯片供应商的影响是多维度的，市场空间被严重压缩。

事实上，自研芯片已成车企近年的目标之一。

蔚来的“神玑NX9031”芯片采用5nm制程，带宽546GB/s，晶体管超500亿，已量产并累计出货超20万套，搭载于乐道L90（2026款）。小鹏的“图灵Turing”芯片单颗算力约750 TOPS，四颗协同达3000 TOPS，搭载40核处理器与双NPU，已用于GX Robotaxi及GX Ultra版车型。理想的“马赫M100”采用5nm制程，单颗算力1280 TOPS，双芯协同2560 TOPS，已量产上车，首发搭载于L9 Livis车型。

在头部新势力之外，更多车企正在加速自研芯片进程。吉利通过芯擎科技推出高阶智驾芯片“星辰一号”（AD1000），7nm工艺，单颗512 TOPS，多芯片协同最高2048 TOPS，已于2025年12月量产，已定点吉利银河品牌车型。一汽集团于2026年4月发布自研舱驾融合芯片“红旗1号”，为国内首颗5nm车规级五域融合SoC，AI峰值算力500 TOPS，计划2026年底在红旗高端车型首发，同时与芯擎科技推进“星辰一号”于2026年上车。广汽集团采用联合开发模式，2025年4月发布与中兴微电子联合研发的多域融合芯片C01，支持L3级以上自动驾驶。

整体来看，自研芯片正成为中国主流车企的重要战略方向，从蔚来、小鹏、理想等新势力，到比亚迪、吉利、一汽、广汽等传统巨头，均已纷纷布局并取得实质进展。这一趋势对第三方智驾芯片供应商的客户基础构成了持续挤压，未来智驾芯片市场的竞争格局将更加复杂。

长远布局影响短期预期

除行业周期性波动外，企业自身发展阶段亦对短期估值形成一定影响。

黑芝麻智能2025年全年收入超8亿元，同比增长68.7%，经营亏损同比收窄14.4%以上。增长动力来自高阶辅助驾驶量产落地及机器人业务拓展。公司持续加大AI算力研发投入，并授予雇员超3亿元股份薪酬以强化团队激励。2026年6月17日，公司将审议收购珠海亿智电子60%股权，此举旨在完善端侧AI产品布局，夯实“智能汽车+机器人”双轮驱动战略，为中长期成长蓄力。

地平线机器人2025年营收达37.6亿元，同比增长57.7%，毛利率64.5%，累计交付ADAS系统超1000万套，在中国L2级ADAS市场份额近50%，NOA市场位列前三。公司于2026年4月发布中国首款舱驾融合芯片“星空”，已获大众、奇瑞、比亚迪等10余家车企意向合作，计划2026年Q3量产上车，有望成为后续收入增量来源。2025年研发投入51.5亿元，同比增长63.3%，反映其对技术领先的持续追求。公司股价近期调整至4.47港元，体现市场对长期投入型科技企业的理性再评估。

爱芯元智2026年2月在港交所上市，股价一度触及36.9港元。2025年营收5.62亿元，同比增长18.8%，其中智能汽车解决方案收入同比增长618.2%至4817万元，成长势头明显。核心产品M97芯片（算力超700TOPS）已于2026年2月成功回片点亮，技术进展顺利，为后续量产奠定基础。2025年研发费用5.96亿元，占营收比重较高，体现公司对前沿技术的坚定投入，虽短期影响盈利表现，但有利于构建长期竞争壁垒。

智驾芯片赛道面临三大难关

三家芯片公司股价集体承压，并非偶然，而是行业结构性困境的集中体现。

技术迭代快、投入产出周期长是首要难题。智驾芯片从设计到量产上车通常需要3至5年，研发投入巨大。而算法架构从CNN到BEV再到VLA、世界模型的演进速度远超芯片研发周期，导致芯片刚量产就可能面临架构落后。

客户集中度高、议价能力弱是第二个困境。三家公司的核心客户主要为自主品牌车企。在车市整体承压的背景下，车企持续压缩成本，芯片供应商被迫让利。当头部车企开始自研芯片，供应商的议价空间进一步收窄。

资本市场情绪转向理性是第三个压力。港股科技板块整体回调，投资者从“讲故事”转向“看盈利”。三家公司目前均处于亏损或盈利拐点不明确状态，在此背景下，高估值成长股首当其冲。

短期承压不改长期价值

尽管短期承压，智驾芯片仍是汽车智能化的核心赛道，长期需求确定，新车周期与智驾功能下沉是重要催化。

2026年下半年，多款搭载城区NOA功能的10万元级车型将集中上市（如基于地平线征程6M的方案），有望拉动中低端芯片出货。如果智驾渗透率在第二季度重回上升通道，市场预期有望修复。

海外市场放量是另一个关键变量。爱芯元智预计年内实现欧洲量产；地平线已获得大众、日本车企定点，出海定点超200万套。海外市场的毛利率通常高于国内，若海外收入占比提升，将改善盈利结构。

新产品周期兑现同样值得关注。黑芝麻智能的A2000系列及FAD天衍L3平台、地平线的“星空”舱驾融合芯片、爱芯元智的M97高阶芯片，若能在2026下半年至2027年实现规模量产并获头部车企定点，将成为重要的估值催化。

盈利拐点信号的出现也至关重要。三家上市公司盈利或经营现金流转正，将对整个板块的估值逻辑产生积极影响。

整体而言，中国智驾芯片三巨头的股价承压，是车市周期、竞争加剧、资本情绪转向三重因素叠加的结果。

车企自研芯片并不意味着第三方芯片公司的终结，自研芯片需要巨大的研发投入和长期迭代，并非所有车企都有能力或意愿走这条路。对于大多数车企而言，选择成熟、可靠、高性价比的外部芯片方案，仍是理性的商业决策。

地平线、黑芝麻智能、爱芯元智的技术储备、客户基础、生态能力已形成一定护城河。当前股价已较大程度下探到一定的安全边际，未来反弹关键在于：2026下半年的订单兑现速度、新产品的量产进度，以及车企客户结构是否稳定。穿越周期的企业，往往不是在风口起飞，而是在寒风中仍能稳步前行。对于中国智驾芯片行业而言，真正的考验，才刚刚开始。

6.库克：内存芯片短缺，苹果将提高产品价格

据报道，苹果公司首席执行官蒂姆·库克表示，苹果计划提高产品价格，以抵消不断上涨的内存和存储芯片成本。

人工智能驱动的数据中心需求激增，迫使消费电子公司为争夺日益减少的关键组件供应而展开激烈竞争，导致价格大幅上涨。

代表汽车制造商、零售商、电子公司和其他企业的团体本月早些时候曾警告称，对内存芯片的需求不断增长可能导致美国消费品价格大幅上涨，并扰乱供应链。

库克表示：“不幸的是，价格上涨不可避免。我们正在尽最大努力减轻转嫁给我们的巨大涨幅，并一直在努力保护我们的客户免受涨价的影响，但这种情况已经难以为继。”

库克并未透露价格何时上涨、涨幅多少，以及哪些产品会受到影响。

报道指出，苹果公司计划在9月发布首款可折叠iPhone，同时发布的还有iPhone 18 Pro和Pro Max。

库克称，内存和存储成本都是公司关注的问题，尤其是DRAM市场。他指出，更多供应流向了用于人工智能服务器的高带宽内存。

“在消费者需要设备的时候，内存供应却在减少，而内存厂商却将大幅涨价转嫁给了消费者，”他说道，“我们迫切需要消费级产品的内存价格和供应恢复到合理水平，这是关键所在。”

在采访中，库克暗示苹果准备动用现金储备来增加内存供应，但并未透露具体细节。他说：“我们愿意利用我们的资产负债表来为解决问题贡献一份力量。显然，我们需要更大的产能。”

库克澄清说，苹果没有计划利用其现金和芯片技术来建设自己的内存和存储工厂。