美国芯片开发商Marvell正在加深与台积电的合作关系,该公司押注人工智能数据中心对高速连接的需求将推动其实现更大的增长。
Marvell总裁兼首席运营官Chris Koopmans表示,已经与台积电就使用其A14(1.4nm)技术来生产其下一代产品进行了洽谈。
台积电的A14工艺将于2028年投入生产。Marvell公司还承诺预付10亿美元,以确保未来的生产能力。
连接芯片对于在人工智能数据中心内部及数据中心之间无缝传输数据至关重要。Chris Koopmans指出,高速连接技术与强大的处理器和先进的内存一样,已成为人工智能超级计算的关键组成部分,因为它们能够实现更高的带宽传输和更低的延迟。
Marvell一直积极致力于该领域的尖端技术研发。该公司为业界首个1.6太比特互连芯片平台开发了数字信号处理器 (DSP),并采用台积电3nm工艺进行生产。此外,Marvell也是首家采用更先进的2nm工艺生产DSP和数据中心互连 (DCI) 可插拔芯片的公司,为下一代超高带宽数据传输铺平了道路.
今年以来,Marvell股价已上涨超过200%。英伟达向Marvell投资20亿美元,以建立更紧密合作关系。Marvell正在构建高速互连解决方案和定制处理器,这些处理器可以通过英伟达专有的NVLink互连技术与英伟达的AI计算基础设施无缝连接。
