当前，AI边缘计算与互联技术正加速融入汽车、工业、能源基础设施及消费电子的应用场景。面对不断提升的智能化需求，系统设计正在向更高性能、高能效以及更高强连接的方式进行。而半导体技术正在推动这一变革成为重要的底层支撑。

2026年慕尼黑上海电子展于7月1日-3日在上海新国际博览中心启幕，模拟芯片龙头德州仪器以“智引芯程，定义未来”为主题，搭建“出行、生活、协作、焕能”四大主题展区，集中发布电池监测、精密运放两款重磅新品，并面向新能源汽车、边缘AI、人形机器人、AI算力与储能赛道，推出覆盖芯片、参考设计、开发工具的整套系统级解决方案，直击行业从单一芯片比拼转向系统整合创新的行业新趋势。

今年恰逢TI进入中国市场40周年，也是AI、具身智能、高压储能、800V数据中心架构全面落地的关键一年。德州仪器中国区技术支持总监赵向源在媒体预沟通会上表示：“在这个数据驱动的时代，我们感知、处理与运用信息的方式，正在重塑各行各业和日常生活，而半导体正是这场变革背后默默赋能的关键推动者。数十年来，德州仪器始终助力我们的客户与合作伙伴持续创新。无论是更智能、高效的电动汽车，更互联的生活场景，还是更可靠的自动化系统和绿色能源基础设施，我们依托产品将技术变为现实——帮助客户在终端设计中完成高效电源管理、精准感知与数据传输，并提供核心控制及运算处理能力。”

软件定义汽车+三电技术双轮驱动，破解车企同质化痛点

汽车行业正加速向软件定义汽车、全域电气化转型，整车架构由分散式ECU向域控、集中计算演进，续航安全、轻量化、智能化成为车企核心竞争抓手。本次TI出行展区完整覆盖车载通信、智能座舱、电驱、车载充配电、电池管理五大核心环节，联合星宇车灯、威迈斯新能源等本土产业链伙伴落地量产级方案。

在整车电子电气架构层面，TI展示下一代区域架构核心技术：以太网环形骨干网络、AVB同步音频传输、48V低压供电系统，大幅减少车载线束数量与重量，支撑整车OTA云端无线升级。智能驾驶侧推出TDA5虚拟开发套件，依托芯片内置高算力NPU实现ADAS、车载娱乐、网关跨域融合，通过数字孪生提前完成整车软件仿真，实现软硬件并行开发，缩短车企新品上市周期。

整车电气化领域看点集中于三电系统，包括与威迈斯联合展示基于新一代C2000 F29 MCU的6.6kW车载充电机+3.5kW DC-DC二合一方案，单芯片高度集成，显著缩减PCB尺寸与整车重量；300kW 800V高压牵引逆变器搭载OPP优化脉冲模式，在不牺牲动力性能前提下降低系统损耗，延长电动车续航；全电子化机电制动EMB方案摒弃液压管路，低成本分立式器件满足ASIL-D车规安全标准，大幅提升高速制动响应可靠性。

本次展会最大技术亮点为全新BQ79826Z-Q1电池监测器，这款集成EIS电化学阻抗谱引擎的车规芯片，最高支持26节电芯串联监测，通道数量较上代提升44%，全温全压区间电压测量精度低于2mV，可精准测算SOC荷电状态，缓解用户里程焦虑。依托内置EIS检测能力，可提前5分钟以上预警电芯热失控风险，同时减少整车温度传感器用量，兼顾成本与安全，完整符合ISO26262 ASIL-D最高功能安全标准。

针对国内车企出海、行业内卷的现状，赵向源提表示，TI全系车载器件均满足AEC-Q100车规认证与全球统一安全标准，适配各国法规；EIS电池管理、8×8可扩展卫星雷达、高功率密度车载电源等全套方案，帮助本土车企在安全、续航、智能交互层面建立差异化优势，支撑全球化布局。

边缘AI下沉终端，平衡算力、功耗、成本重塑智能生活

全屋智能、数字健康、AI家电成为消费电子新增长曲线，行业普遍面临本地智能算力不足、设备续航短、隐私数据安全、开发周期长四大痛点。TI生活展区以自研TinyEngine NPU硬件加速器为核心，推出覆盖家居、医疗、家电的端到端边缘AI方案。

智能家居板块展出AM62智能AIoT网关，融合毫米波雷达与无源红外传感器，实现无摄像头人体姿态识别、跌倒检测，在保护用户隐私前提下完成全屋自动化控制；与TCL合作的AI变频空调方案搭载TMS320F28P550 C2000 AI MCU，融合实时电机控制与本地边缘算力，精准优化空调能效，适配中高端智能家电能效升级需求。

数字健康领域落地两款低功耗穿戴方案，包括支持蜂窝/WiFi直连云端的AI心电ECG贴片，依托BQ25190电源管理芯片实现小型化长续航；连续血糖监测模组通过超低功耗BLE连接手机，实时输出生理数据，适配家用长期健康监测场景。

配套开发工具层面，CCStudio IDE集成开发环境搭载AI智能辅助，提供60+成熟AI模型案例，覆盖图像识别、运动检测、生理信号分析等场景，大幅降低嵌入式AI开发门槛。赵向源解读轻量化边缘AI落地逻辑：“边缘AI并非一味追求高算力，而是根据场景匹配最优算力。TI将NPU深度集成于MCU、无线、雷达全系列芯片，在单芯片完成感知、推理、控制一体化，从硬件、软件工具链双向降低终端厂商研发成本，实现规模化快速落地。”

适配具身智能元年，打造高安全工业自动化全栈方案

2026年被行业定义为具身智能元年，工业机器人、协作设备对实时性、功能安全、多轴精准控制提出严苛要求。TI协作展区围绕人形机器人、工业预测性维护、安全控制器三大方向，展示模拟与嵌入式协同的系统级能力。

人机协作安全感知层面，推出SIL-2级毫米波雷达感知参考设计，可实时识别人体运动、上报故障状态；联合Neuron推出SIC99高端安全控制器，基于AM2434多核处理器打造单CPU平台，预认证满足SIL3、PLe最高工业安全等级，省去客户重复安全认证流程。

电机控制与机器人关节方案实现高集成度突破：单颗AM13E230 MCU搭配氮化镓DRV7167器件，同步驱动四路BLDC电机，配套零代码调优GUI简化产线调试；48V/1kW人形机器人关节驱动器、六轴灵巧手控制参考设计，借助GaN功率器件缩小50%以上功率体积，适配多自由度人形机器人轻量化需求。

工业全域智能运维依托10BASE-T1L单对以太网方案，将电机振动、温度、电流数据实时上传边缘AI单元，搭载TinyEngine NPU实时识别电机失衡故障，实现预测性维护；Algorized联合展示雷达+视觉融合感知方案，可穿透障碍物识别人体、捕捉呼吸、心率等生命体征，拓展工业人机交互边界。

谈及工业具身智能发展趋势，赵向源表示，工业具身智能是传感、控制、电源、安全多系统协同的系统工程，不能依靠单一芯片单点突破。TI依托完整模拟信号链、实时控制MCU、毫米波雷达、氮化镓功率器件组合，提供一站式硬件参考设计、预集成工业协议与安全软件库，帮助客户快速搭建稳定、低时延的智能自动化产线。

800V高压架构+储能EIS方案，支撑算力与新能源基建转型

AI算力爆发催生数据中心供电架构革新，光伏、工商业储能、电网储能需求持续扩容，高效功率转换、高精度电池监测成为产业刚需，TI焕能展区同步覆盖算力基础设施与绿色储能两大市场。

AI服务器供电端，TI推出两套800V高压直流核心方案，包括20kW+ 800V转6V计算托盘配电板，集成氮化镓功率级，兼容液冷散热，功率密度突破2kW/in³；面向AI服务器的30kW 800V PSU采用三电平飞跨电容整流拓扑，峰值转换效率达98.5%，通过高开关频率减少外围无源器件，降低数据中心整体能耗。同时展出50kVA固态变压器（SST）模块，满载效率超97%，集成以太网通信，适配光伏并网、大型储能中低压转换场景。

储能赛道复用EIS电池监测核心技术，推出可灵活配置52~104通道的储能BMS参考设计，提供SAB、DAB两种激励拓扑，支持主动均衡，实时监测每节电芯阻抗、温度，预判热失控风险；联合新能安展示工商业储能电池包方案，搭载BQ79718系列监测芯片，实现储能系统长效安全运行。

展会同期，TI全新一代精密运算放大器系列正式亮相，产品覆盖1.7V-36V宽电压，依托零漂移与专利e-Trim™封装修调工艺，温漂低至5 nV/℃，失调电压低于100µV，无需外部校准，兼顾高精度与成本优势，补齐工业测量、数据中心信号链产品矩阵。“以往高精度运放往往价格高昂，通用器件精度不足，新一代精密运放打破二者对立，为新能源、精密测量客户提供高性价比高精度信号处理方案。”赵向源强调。

展望未来，随着AI进一步向物理世界渗透，端侧感知、实时控制、高效能源转换与功能安全将不再是孤立的芯片指标，而是融合为系统级的综合竞争力。德州仪器凭借超过8万种产品组合、庞大的客户应用基础与40年本土深耕经验，正试图在这场数智化变革中，牢牢占据底层技术与系统架构的核心位置。站在模拟芯片产业周期复苏、AI与新能源双主线驱动增长的节点，赵向源总结TI长期中国市场布局逻辑指出，自1986年设立北京办事处以来，TI持续深耕本土产业链，依托上万款模拟及嵌入式产品、完整系统参考设计、本地化技术支持团队，深度绑定汽车、工业、能源、消费电子本土头部企业。“未来我们将持续加大边缘AI、高压功率、电池监测核心技术研发投入，以软硬件一体化方案，助力中国电子产业完成智能化、绿色化升级。”