1.15亿美元！ADI完成收购Empower；

2.应用材料CEO：芯片设备需求可见度已达2030年；

3.环球晶：全球半导体行业复苏，硅晶圆需求改善；

4.国家级荣誉+2！维信诺硬核创新再获国家认可；

5.国芯科技量子密码卡与中移互联量子安全服务平台完成兼容互认；

6.三星为英伟达启动下一代NAND固态硬盘PM1763量产

1.15亿美元！ADI完成收购Empower

7月7日，ADI宣布，已完成对电源管理半导体公司 Empower Semiconductor 的收购。该公司此前于5月宣布，已达成最终协议，将以15亿美元（约合102亿元人民币）现金收购Empower Semiconductor。

Empower总部位于加利福尼亚州米尔皮塔斯，该公司生产的芯片用于数据中心，据称这些芯片能耗更低，从而降低了运营成本。该公司曾宣布，已完成由富达投资管理公司领投的D轮融资，筹集资金超过1.4亿美元。

ADI设计、制造和销售用于工业和通信设备、消费电子产品以及汽车等领域的芯片。

ADI首席执行官Vincent Roche表示：“随着人工智能基础设施重塑电力输送方式，能源已成为制约系统级性能的关键因素。Empower的技术正是为了消除这一瓶颈而专门打造的，它将为人工智能处理器带来全新的效率和性能。”

2.应用材料CEO：芯片设备需求可见度已达2030年

据报道，应用材料CEO Gary Dickerson表示，为确保产能扩张顺利推进，芯片制造商正向设备供应商分享未来两年甚至更长时间的设备需求展望。这一信号显示，由人工智能投资热潮推动的半导体资本开支周期，持续时间可能长于外界此前预期。

Dickerson表示，作为美国最大的芯片设备制造商，应用材料对未来两年的需求已有“极为清晰”的判断，部分客户甚至已经向公司提供截至2030年的方向性展望。

“我们最大的客户正在向我们提供更长期的可见度，因为他们知道，设备交付和产能建设一样，都需要一定提前期。”Dickerson称。

他进一步表示，未来8个季度的需求可见度非常高，即便是三年后的预测也更加精准；再往后的时间维度，则更多是方向性判断，但应用材料仍能提前掌握客户未来投资的大致方向和规模。

应用材料为全球主要芯片制造商供应设备，客户包括台积电、三星电子、英特尔、SK海力士、美光和铠侠等。该公司近期在新加坡启用了投资5亿美元的生产设施，并正在大幅提升产能，以满足持续增长的市场需求。

半导体设备需求长期被视为行业对未来产能扩张信心的重要风向标。客户需求可见度提高，意味着当前芯片景气周期可能比此前预期更具持续性。

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的预测，2026年全球半导体市场营收有望首次突破1.5万亿美元。此前市场曾预计，全球半导体营收要到2030年才会跨过1万亿美元关口。推动这一增长加速的主要因素包括大规模AI基础设施投资以及存储器价格大幅上涨。预计到2027年，全球半导体市场规模将进一步增长至1.9万亿美元以上。

Dickerson自2013年起担任应用材料CEO。他表示，预计行业强劲增长将持续数年。

“计算的普及程度以及计算需求是前所未有的。”Dickerson表示，“我非常有信心，未来很多年内，这种计算需求都将以极快速度增长。”

应用材料表示，用于先进逻辑芯片和先进存储器制造的设备是公司增长的重要驱动力，而先进封装设备则是半导体行业增长最快的领域之一。随着通过缩小制程线宽来提升芯片性能的传统路径变得更加困难，将多种不同类型芯片像“乐高积木”一样连接成一个系统的封装技术，正成为推动性能提升的关键方向。

Dickerson表示：“如何把计算组件连接在一起，将成为整个半导体行业最令人兴奋、增长最快的领域之一。”应用材料此前预计，其芯片封装设备业务今年将增长50%。

与ASML、泛林集团、东京电子等同行一样，应用材料也面临对华出口管制收紧的影响，最先进设备对中国销售受到限制。不过Dickerson表示，他并不十分担心这会影响整体需求。2025年，应用材料来自中国市场的收入占比为30%，低于2024年的37%。

Dickerson称，晶圆厂制造设备增长中，超过80%来自先进制程芯片领域。而应用材料在中国的主要客户更多集中于互联设备、通信、汽车及功率传感器等增长相对较慢的领域。

“这一领域的增长速度不会那么快，但它仍然是一个重要市场，我们也在其中推动大量创新。”他说。

谈及美国推动关键半导体制造回流本土，Dickerson表示，这一趋势正在明显加强，但相关基础设施仍需进一步完善，才能跟上不断增长的需求。

他表示：“供应链本地化将继续非常重要，但要真正实现产能爬坡，还需要人才、能源、水资源和材料等多方面支撑。”

3.环球晶：全球半导体行业复苏，硅晶圆需求改善

7月9日，中国台湾硅晶圆制造商环球晶表示，2026年上半年全球半导体行业呈现不均衡但稳步复苏的态势。人工智能和先进工艺应用的需求依然强劲，而汽车、工业和能源管理领域成熟节点的需求也逐步改善，有助于平衡整体晶圆需求。在人工智能、高性能计算和先进制造应用的推动下，12英寸硅晶圆的需求依然强劲。

在生产方面，环球晶称，新的扩建生产线仍在进行样品测试和认证，而现有的12英寸产能已满负荷运转，8英寸产品线也保持着较高的开工率，并且需求可能会逐步扩展到6英寸产品。公司将继续根据客户需求和认证进展情况灵活分配全球产能。

环球晶公布的财报显示，该公司6月营收环比增长16.16%至56.2亿新台币，第二季度合并营收达到152.1亿新台币，环比增长8.79%，2026年上半年营收总计292亿新台币，同比下降7.6%。

此前环球晶董事长徐秀兰表示，今年市况与去年不同，“相对好非常多”，但成本上涨，折旧摊提也增加，她并预告“下半年将调涨售价”。

徐秀兰指出，2025年与2026年硅晶圆市况大不同，去年先进制程、AI相关的应用需求很强，但是其他应用需求很弱，是冰火两重天的状态。客户端即使库存水位已相对健康，仍不太敢拉高存货水位。不过，今年第1季陆续看到很多客户能见度及信心愈来愈高，愿意下长一点的订单。

4.国家级荣誉+2！维信诺硬核创新再获国家认可

7月8日，2025年度国家科学技术奖在北京揭晓。维信诺作为核心单位参与完成的两项成果，分别荣获国家技术发明奖二等奖和国家科学技术进步奖二等奖，以创新实力再次获得国家认可。

其中，维信诺与北京理工大学等单位合作的“飞秒激光电子动态调控微细加工技术及应用”项目荣获国家技术发明奖二等奖。

该成果面向柔性OLED先进制造需求，突破了飞秒激光精密加工关键技术，实现柔性OLED模组一体化精准切割与制孔，有效解决传统加工方式中材料损伤、加工效率低、良率提升难等问题，支撑柔性OLED模组超窄边框设计与高品质制造。相关技术已在多款主流终端产品中实现规模化应用，为柔性显示产业发展提供重要技术支撑。

同时，维信诺与上海大学等单位合作的“新型显示高分辨大面积制造关键技术与装备及其产业化”项目荣获国家科学技术进步奖二等奖。

该项目针对新型显示高分辨大面积制造关键技术与装备，提出了高分辨显示图案自对准变革性技术路径，突破了大面积的显示光刻图案化、像素蒸镀等关键技术，攻克了大面积制造的精度、效率、均一性及良率难题，并形成技术体系。相关成果推广应用于多条量产线，助力我国新型显示产业补短板、锻长板，搭建自主可控的产业生态。

国家科学技术奖是我国科技领域‌最高级别、最权威‌的国家级奖励体系，是科技工作者公认的最高荣誉。早在2012年，维信诺凭借在OLED材料、器件、工艺领域的原创性突破，荣获行业唯一的国家技术发明奖一等奖。

如今，面向新型显示产业发展的新阶段，维信诺持续深耕OLED前沿技术，加速创新成果转化，以自主创新服务国家战略，为中国显示产业高质量发展贡献力量。

5.国芯科技量子密码卡与中移互联量子安全服务平台完成兼容互认

近日，中移互联网有限公司（中国移动通信有限公司全资子公司，以下简称“中移互联”）的量子安全服务平台QKMS与苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”，证券代码：688262）的量子密码卡CCUPH2Q01顺利完成兼容互认。量子密码卡CCUPH2Q01可为中移互联量子安全服务平台提供密码基础算力与密钥安全管理能力，整体系统运行稳定。

国芯科技量子密码卡CCUPH2Q01

此前，中移互联的超级SIM密码服务平台与国芯科技的量子密码卡CCUPH2Q01以及抗量子密码卡CCUPHPQ01已分别完成兼容互认。其中，国芯科技量子密码卡CCUPH2Q01为超级SIM密码服务平台在量子密钥安全管理方面提供了支撑；国芯科技抗量子密码卡CCUPHPQ01为超级SIM密码服务平台提供了密码基础算力，具备经典密码算法到PQC抗量子密码算法的敏捷性切换能力，为后量子密码（PQC）迁移提供了基础算法能力。

在2025中国移动全球合作伙伴大会上，中国移动正式发布了“四层五融入”量子通信总体规划。该规划涵盖推动量子设备层创新、实现量子通信与网络深度融合、打造安全层服务体系和平台、推动载体支持量子认证融合等方面，并打造了丰富的量子应用产品。其中，量子密钥分发（QKD）、后量子密码（PQC）等技术不仅能够实现传统密码的安全升级，还能加速驱动可信空间、数字资产流通等新型密码应用的发展。中移互联作为中国移动的专业子公司，正在积极参与量子密码基础设施建设，推动量子保密通信产品落地，助力量子加密技术从“实验室”迈向“规模化应用普及”。中移互联的量子安全服务平台QKMS及超级SIM密码服务平台均是中移互联在量子密码基础设施建设方面的重要成果。

国芯科技是国内较早布局量子安全及抗量子密码技术的公司之一。在量子安全芯片领域，随着量子技术取得更多前沿突破和应用创新，公司持续重视采用量子技术对云安全芯片、端安全芯片产品进行升级，提升并拓展公司信息安全产品线。公司在国内较早开展量子安全芯片及模组产品的研发，开发的终端应用量子安全芯片、云和服务器应用量子安全芯片及量子安全模组产品，技术水平国内领先。在抗量子密码芯片领域，针对NIST公布的基于格原理、哈希原理和编码原理三种类型的五个抗量子密码算法，公司已开展从算法理论研究、硬件架构设计、软硬件实现到侧信道安全等多层次、多维度的深入研究，是国内率先完成FIPS 203、FIPS 204、FIPS 205三大算法模块硬件设计并实现产品化的企业之一，推出了系列化抗量子密码芯片及模组产品。公司推出的抗量子产品可同时支持抗量子密码算法和传统密码算法应用，安全产品或设备可通过两种算法共存方式逐步进行应用迁移，成为保障信息安全领域量子密码技术平稳迁移的坚实桥梁。

结 语

国芯科技量子安全、抗量子密码卡与中移互联量子安全服务平台和超级SIM密码服务平台的适配成功，标志着国芯科技量子安全、抗量子密码系列产品已可适用于运营商应用场景。国芯科技将抓住量子技术带来的历史机遇，持续推出系列化量子安全芯片及模组、抗量子密码芯片及模组。我们坚信，通过量子随机数与抗量子密码技术的深度融合、构建具备密码敏捷性的动态防御体系，并推动开放合作的产业生态，必将在量子时代筑牢数字安全屏障，赢得这场关乎未来的攻防战。

6.三星为英伟达启动下一代NAND固态硬盘PM1763量产

三星电子已开始量产面向人工智能服务器的下一代企业级固态硬盘“PM1763”。该产品计划应用于英伟达将于今年年底推出的下一代人工智能平台“Vera Rubin”。

三星电子于7月8日宣布，其基于PCIe 6.0的eSSD“PM1763”已开始量产，该产品专为人工智能基础设施优化。PM1763在今年3月于美国圣何塞举行的英伟达人工智能大会“GTC 2026”上亮相时便备受瞩目。当时，三星电子展位上展出了搭载PM1763的Vera Rubin真人模型，该模型还配备了基于第六代高带宽内存（HBM4）和低功耗DRAM（LPDDR5X）的SOCAMM2芯片。

PM1763是一款旨在帮助AI服务器更快地处理海量数据的存储设备。它采用最新的PCIe 6.0接口、第九代V-NAND闪存以及4纳米工艺控制器，与以往产品相比，数据传输速度和能效均得到提升。

该产品共有三种容量可选：4TB、8TB 和 16TB。以 16TB 型号为例，其顺序读取速度为 28,400MB/s，写入速度为 21,900MB/s，速度约为上一代产品的两倍。三星电子解释说，这样的速度足以在约 1.4 秒内传输 40GB 的大型语言模型 (LLM) 数据。

凭借此次eSSD的量产，三星电子被认为已巩固了其为AI服务器提供集成核心内存解决方案的基础，超越了单一产品的竞争力。这是因为AI服务器有机地集成了多种内存产品，例如HBM、DRAM和基于NAND的eSSD，这意味着能否供应所有主要产品与竞争力直接相关。

三星电子内存产品规划团队副总裁崔章锡表示：“PM1763 是一款能够确保下一代 AI 平台所需的性能和稳定性的产品，它将有助于提高 AI 模型的运行效率。”